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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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親愛的工程師伙伴們: 當(dāng)你們深夜伏案優(yōu)化PCB布局時(shí),當(dāng)你們反復(fù)核對Gerber文件生怕遺漏細(xì)節(jié)時(shí)——我們知道,每一份設(shè)計(jì)稿背后都是你們對極致的追求。 ...
能量高、爆發(fā)快。在同等重量、體積設(shè)計(jì)情況下,氣動(dòng)系統(tǒng)能夠積蓄較高的能量密度,且爆發(fā)快相應(yīng)好。例如吸嘴清洗檢測機(jī)就需要使用高壓對吸嘴進(jìn)行沖洗,使得清洗更干凈。
2023-08-02 標(biāo)簽:電動(dòng)機(jī)功率smt 1249 0
一般在smt加工中,手工焊接是最常見的,但是焊接過程中要注意一些安全措施,才能更有效率的工作。
SMT芯片的加工部件要去掉,通常情況下,也不那么易于了。常常練習(xí),為了靈活運(yùn)用,不然,如果強(qiáng)行拆卸,非常容易破壞SMT元件。
為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命,提升PCBA組件質(zhì)量及成品率,避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移,電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。需要對...
2023-12-24 標(biāo)簽:電子組件smt超聲波清洗機(jī) 1243 0
SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法)進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝...
連接器在生活中隨處可見,對于連接器,我們并不陌生。在前面的文章中,小編曾對連接器做過諸多講解。本文中,講對線對板連接器中的貼片連接器加以講解,并對利用3...
SMT2(Surface?Mount?Technology)是表面貼裝技術(shù),主要用于電子制造業(yè)中的元器件貼裝。控制系統(tǒng)是指利用計(jì)算機(jī)軟硬件等技術(shù)實(shí)現(xiàn)對S...
表面貼裝技術(shù)中的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是決定焊膏沉積量的關(guān)鍵因素,而再流焊后形成的焊點(diǎn)形貌與鋼網(wǎng)的開口設(shè)計(jì)有著千絲萬縷的聯(lián)系。從SMT錫膏印刷工藝的理論基礎(chǔ)出發(fā),結(jié)合...
SMT出現(xiàn)焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象的原因分析
焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中,但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過?,F(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基...
基于機(jī)器視覺的SMT全自動(dòng)錫膏印刷技術(shù)深度研究
分離速度是指錫膏印刷完成后PCB離開網(wǎng)板的瞬時(shí)速度,這是影響印刷質(zhì)量的一個(gè)重要參數(shù),也是反映一臺印刷機(jī)質(zhì)量好壞的重要參數(shù),網(wǎng)板和PCB錫膏圖形分離時(shí)有一...
2024-04-24 標(biāo)簽:pcb定位系統(tǒng)機(jī)器視覺 1216 0
提高成本利用率。有些PCB板是異形的,拼板可以更高效率的利用PCB板面積,減少浪費(fèi),提高成本的利用率。
PCB板的Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)對SMT重要性
Mark點(diǎn)的選用,直接影響到自動(dòng)貼片機(jī)的貼片效率,因此在設(shè)計(jì)時(shí),需要設(shè)計(jì)好Mark點(diǎn)以及其在板內(nèi)的位置。
過程窗口通常用于描述可用過程參數(shù)的限制,并且是SMT過程領(lǐng)域中“用戶規(guī)范范圍(USL-LSL)”概念的術(shù)語。
2023-05-19 標(biāo)簽:smt 1193 0
膠帶自動(dòng)粘合 (TAB) 是一種基于 IC 組裝技術(shù),該技術(shù)基于在金屬化柔性聚合物膠帶上安裝和互連 IC。它基于蝕刻銅束引線的一端與IC的全自動(dòng)鍵合,引...
影響SMT設(shè)備貼裝率的因素和貼片機(jī)常見故障分析
貼裝率的含義所謂貼裝率是指在一定時(shí)間內(nèi)器件實(shí)際貼裝數(shù)與吸數(shù)之比,即: 貼裝率= ×100% 吸著數(shù)其中總棄件數(shù)是指吸著錯(cuò)誤數(shù)、識別錯(cuò)誤數(shù)、立片數(shù)、丟失數(shù)...
統(tǒng)計(jì)表明SMT生產(chǎn)中60-70%的焊接缺陷和錫膏的印刷有關(guān),由此可見錫膏印刷的重要性。
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