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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務等內(nèi)容。
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如何處理PCB印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲的情況
印制電路板翹曲的成因,一個方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過程中,因為熱應力,化學因素影響,及生產(chǎn)工藝不當也會造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
SPI與AOI聯(lián)合使用將帶來怎樣的優(yōu)勢
隨著現(xiàn)代高新技術(shù)的發(fā)展,對SMT產(chǎn)品的檢測技術(shù)也在不斷更新,在人用放大鏡或顯微鏡人工目力的檢測到各種檢測設備的層出不窮,但是隨著SMT所貼裝的零器件精度...
現(xiàn)今的SMT貼片廠家使用波峰焊設備非常廣泛,但還是有很多人不了解波峰焊設備知識的使用工藝有哪些預熱方法?
眾所周知,在smt貼片加工廠使用的錫鉛合金具有優(yōu)良的焊接工藝、良好的導電性、適中的熔點等綜合優(yōu)質(zhì)性能,替代它的無鉛焊料也應該具備與之大體相同的特征,具體...
隨著SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展,電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此,下面簡單說明幾點無鉛再流焊特點。
在SMT貼片加工廠中,大多數(shù)使用膠印技術(shù)的客戶在錫膏印刷技術(shù)方面往往都是非常有經(jīng)驗的。膠印技術(shù)相關(guān)工藝參數(shù)的確定可以以錫膏印刷技術(shù)的工藝參數(shù)作為參考。下...
焊膏印刷是SMT的第一道工序,它影響著后續(xù)的貼片、再流焊、清洗、測試等工藝,并直接決定著產(chǎn)品的可靠性。那么下面一起來了解一下鉛在焊料中的作用。
在手工smt焊接中,要對導線進行手工焊接工作,必須要認識導線的種類,不同的導線應采取不同的焊接方法并掌握導線焊接的方法和技巧。
SMT生產(chǎn)中造成波峰焊出現(xiàn)焊接缺陷的原因與解決方法
在SMT生產(chǎn)車間波峰焊、無鉛波峰焊接中,由于元器件或者工藝上問題引起的不當,出現(xiàn)潤焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問題是很容易產(chǎn)生的。
PCB生產(chǎn)中導致橋連缺陷的主要原因是什么?如何解決
隨著表面組裝技術(shù)的廣泛應用,SMT的焊接質(zhì)量問題引起了人們的高度重視。為了減少或避免再流焊中各種缺陷的出現(xiàn),不僅要注重提高工藝人員分析、判斷和解決這些問...
2019-10-22 標簽:電子產(chǎn)品焊接smt 5599 0
分配器點涂技術(shù)是指將貼片膠一滴一滴地點涂在PCB貼裝SMD的部位上。根據(jù)施壓方式不同,常用的分配器點涂技術(shù)有三種方法。
片式電感器亦稱表面貼裝電感器,它與其它片式元器件(SMC及SMD)一樣,是適用于表面貼裝技術(shù)(SMT)的新一代無引線或短引線微型電子元件。其引出端的焊接...
smt貼片加工中兩個端頭無引線片式元件(見下圖)的手工焊接方法通常有三種:逐個焊點焊接,采用專用工具焊接,采用扁片形烙鐵頭快速進行SMT貼片焊接。
0201、01005的貼裝難度相當大。這也是衡量一個SMT貼片加工廠設備精度和工程團隊實力的一個具體指標。下面一起來探討一下0201、01005的貼裝特...
任何貼片生產(chǎn)的流程都不可能保證一個物料不壞,一個元件都是正常工作的,貼片,測試,燒錄,總會有幾個小毛病出現(xiàn)。因此設計到返修的問題,下面一起來了解一下sm...
三防涂敷材料俗稱三防漆。隨著對電子產(chǎn)品可靠性的不斷提高,三防漆材料也有了很快的發(fā)展。做為電子組裝件的三防保護涂覆工序是在PCBA的后端,一般的流程是SM...
SMT線路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過程。目前,在應用SMT貼片技術(shù)的產(chǎn)品中,有一些是全部都采用...
表面組裝板焊后清洗是指利用物理作用、化學反應的方法去除SMT貼片加工再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及組裝工藝過程中造成的...
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