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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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SMT工藝材料簡(jiǎn)介 SMT工藝材料 表面組裝材料則是指SMT裝聯(lián)中所用的化工材料,即SMT工藝材料.它主要包括以下幾方面內(nèi)
2010-03-30 標(biāo)簽:SMT 2.6k 0
簡(jiǎn)述SMT-PCB的設(shè)計(jì)原則 SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當(dāng)加大﹐如
SMT生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的設(shè)計(jì)要求有哪些?
SMT生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的設(shè)計(jì)要求有哪些? SMT生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)配備的動(dòng)力電源應(yīng)是充裕而安全的。SMT設(shè)備一般使用壓縮空氣和電源動(dòng)力作為
2010-03-30 標(biāo)簽:SMT 2k 0
SMT元器件貼裝機(jī)原理簡(jiǎn)介 用貼裝機(jī)或人工的方式,將SMC/SMD準(zhǔn)確地貼放到PCB板上印好焊錫膏或貼片膠的表面相應(yīng)位置上的過(guò)程,叫做貼裝(貼片)工序
SMT電路板裝配焊接工藝 SMT電路板裝配焊接的典型設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)和再流焊爐。再流焊設(shè)備已經(jīng)在前文中進(jìn)行了介紹。
2009-2010中國(guó)電子制造及SMT行業(yè)工程師評(píng)選啟動(dòng)
2009-2010中國(guó)電子制造及SMT行業(yè)工程師評(píng)選啟動(dòng) 秉承 “以推動(dòng)業(yè)界發(fā)展為已任”...
SMT基本流程 絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT
2010-03-21 標(biāo)簽:SMT 1.8k 0
字母檢索SMT術(shù)語(yǔ)詳解A Accelerate Aging ——加速老化,使用人工的方法,加速正常的老化過(guò)程。 Acceptance Quality L...
2010-02-21 標(biāo)簽:SMT 1.6k 0
裝配、SMT相關(guān)術(shù)語(yǔ)解析 1、Apertures 開(kāi)口,鋼版開(kāi)口指下游SMD焊墊印刷錫膏所用鋼版之開(kāi)口。通常此種不銹鋼版之厚度多在8mil 左右,現(xiàn)行主機(jī)板
SMT簡(jiǎn)介 ◆ SMT的特點(diǎn)組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體
2010-02-05 標(biāo)簽:SMT 3.3k 0
SMT焊接常見(jiàn)缺陷原因有哪些? 在SMT生產(chǎn)過(guò)程中,我們都希望基板從貼裝工序開(kāi)始,到焊接工序結(jié)束,質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài),但
SMT設(shè)備保養(yǎng) 一般來(lái)講SMT業(yè)內(nèi)分的比較清楚的就算三部分了:硬件(HARDWARE),制程(PROCESS)和程序(PROGRAM)。而本人認(rèn)為:
2009-11-18 標(biāo)簽:SMT設(shè)備保養(yǎng) 2.4k 0
SMT最新技術(shù)之CSP及無(wú)鉛技術(shù)
SMT最新技術(shù)之CSP及無(wú)鉛技術(shù) CSP、0201無(wú)源元件、無(wú)鉛焊接和光電子,可以說(shuō)是近來(lái)許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。
簡(jiǎn)述SMT-PCB的設(shè)計(jì)原則 SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當(dāng)加大﹐如SOT23...
1. Fundamentals of Solders and Soldering(焊料及焊接基礎(chǔ)知識(shí))Soldering Theory(焊接理論)Mic...
什么是SMT SMT就是表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它將傳...
2009-04-10 標(biāo)簽:SMT 1.2萬(wàn) 0
SMT無(wú)鉛工藝對(duì)無(wú)鉛錫膏的要求 SMT無(wú)鉛工藝的步伐越來(lái)越近,無(wú)...
2009-03-20 標(biāo)簽:SMT 2.8k 0
裝配、SMT相關(guān)術(shù)語(yǔ)表 1、Apertures 開(kāi)口,鋼版開(kāi)口指下游SMD焊墊印刷錫膏所用鋼版之開(kāi)口。通常此種不銹鋼版之厚度多在8mil 左右,現(xiàn)行主...
2008-08-03 標(biāo)簽:SMT 1.4k 0
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