soc芯片

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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soc芯片技術(shù)

力同科技新一代A8芯片高功率5W通過UHF數(shù)字對(duì)講機(jī)手持臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試

日前，力同科技A8_EVB 403MHz ~ 423.5MHz UHF數(shù)字對(duì)講機(jī)手持臺(tái)高功率5W通過了國(guó)家無(wú)線電監(jiān)測(cè)中心基于《GB/T 32659-20...

2024-01-13 標(biāo)簽：dsp SoC芯片 UHF 2310 0

2.4G SOC無(wú)線收發(fā)芯片XL2401D主要特征介紹

XL2401D芯片是工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段,集成微控制器的的SOC無(wú)線收發(fā)芯片。

2024-01-09 標(biāo)簽：調(diào)制解調(diào)器 SoC芯片晶體振蕩器 918 0

智能座艙主流音頻架構(gòu)設(shè)計(jì)方案

蔚來汽車NT1/NT2平臺(tái)座艙音頻系統(tǒng)的軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)和研發(fā)工作都由我負(fù)責(zé)，涉及到Android、QNX、Hypervisor等系統(tǒng)的音頻設(shè)計(jì)。今

2023-12-28 標(biāo)簽：dsp SoC芯片音頻系統(tǒng) 1981 0

AIoT SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)自上而下分感知層、傳輸層、平臺(tái)層和應(yīng)用層的四個(gè)層次，處理器芯片在其中搜集和處理外部的信息，提供數(shù)據(jù)的整合。在感知層，AIoT芯片包括SoC、M...

2023-12-27 標(biāo)簽：處理器物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 2546 0

NVIDIA ADAS-英偉達(dá)硬件芯片Orin解析

2020年4月上市的小鵬汽車P7，成為首款搭載 NVIDIA DRIVE AGX Xavier 自動(dòng)駕駛平臺(tái)的量產(chǎn)車型，小鵬 P7 配備了13 個(gè)攝像頭...

2023-12-25 標(biāo)簽：NVIDIA SoC芯片 adas 1.1萬(wàn) 0

SOC芯片是什么？SOC芯片的優(yōu)缺點(diǎn)和設(shè)計(jì)流程

SOC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來，SOC系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成...

2023-12-22 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶體管 1.1萬(wàn) 0

TOP25座艙SoC芯片性能排名

CPU算力決定座艙系統(tǒng)的流暢程度；GPU算力決定屏幕數(shù)量、分辨率和3D圖形性能；制造工藝越先進(jìn)，功耗就能降低更多；存儲(chǔ)帶寬也決定一部分流暢程度；AI算力...

2023-12-18 標(biāo)簽：cpu gpu SoC芯片 3859 0

BL808 RT-Thread Wi-Fi驅(qū)動(dòng)適配

BL808 WiFi 屬于 SOC 單芯片型無(wú)線 MCU，片上集成 WiFi 功能，移植 RT-Thread 過程中，需要使用 RT-Thread wl...

2023-12-04 標(biāo)簽：WLAN 驅(qū)動(dòng)器 SoC芯片 1271 0

無(wú)線模塊還是SoC？物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)中的成本考慮

在設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備時(shí)，是使用無(wú)線模塊還是片上系統(tǒng) (SoC) 可能是一個(gè)關(guān)鍵且具有挑戰(zhàn)性的決定。

2023-12-01 標(biāo)簽：收發(fā)器物聯(lián)網(wǎng)片上系統(tǒng) 1707 0

泰矽微發(fā)布極簡(jiǎn)外圍電路汽車氛圍燈參考硬件設(shè)計(jì)方案

泰矽微自2023年6月首次發(fā)布汽車氛圍燈SoC芯片TCPL01x以來，以其高可靠性、高性價(jià)比、極簡(jiǎn)外圍電路和易用的生態(tài)，作為真正意義上的全國(guó)產(chǎn)車規(guī)氛圍燈...

2023-11-27 標(biāo)簽：SoC芯片 emc TVS管 2064 0

艾為電子推出第一代車載音樂律動(dòng)算法—“燈隨音動(dòng)”方案

2023年9月，豪華大中型汽車阿維塔12全球首發(fā)，在德國(guó)慕尼黑高調(diào)亮相。

2023-11-25 標(biāo)簽：放大器 pga SoC芯片 4747 0

嵌入式Linux移植與系統(tǒng)啟動(dòng)解讀

所謂移植就是把程序代碼從一種運(yùn)行環(huán)境轉(zhuǎn)移到另一種運(yùn)行環(huán)境。對(duì)于內(nèi)核移植來說，主要是從一種硬件平臺(tái)轉(zhuǎn)移到另一種硬件平臺(tái)上運(yùn)行。

2023-11-25 標(biāo)簽：處理器嵌入式 SDRAM 1935 0

高性能SoC的“雙引擎”—DDR與PCIe

SoC是一種集成電路設(shè)計(jì)，將計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的各個(gè)功能組件集成在一塊芯片上。傳統(tǒng)的FPGA和MCU單片機(jī)也是集成電路，但SoC在功能上更加復(fù)雜、完整。

2023-11-15 標(biāo)簽：電源管理 DDR SoC芯片 2414 0

介紹一顆2.4G合封芯片—芯嶺技術(shù)的XL2401D

芯嶺技術(shù)的XL2401D是一顆2.4G合封芯片，收發(fā)一體。合封芯片可以很好的節(jié)省PCB面積和開發(fā)成本。

2023-11-10 標(biāo)簽：pcb SoC芯片晶體振蕩器 1285 0

英偉達(dá)系列芯片設(shè)計(jì)的高階自動(dòng)駕駛系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)序流程

本文所闡述的整個(gè)狀態(tài)定義還處于頂層狀態(tài)，也不能表征 Orin 系列內(nèi)部的所有狀態(tài)細(xì)節(jié)和事件。

2023-11-03 標(biāo)簽：傳感器 ROM SoC芯片 2236 0

動(dòng)力電池管理系統(tǒng)核心內(nèi)容—SOC估計(jì)

在電動(dòng)汽車中我們要避免電池的過放電、過度充電和過熱等等，因?yàn)橐淮芜^放電就會(huì)造成電池的永久性損壞，過熱甚至?xí)?dǎo)致電池爆炸

2023-10-31 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車動(dòng)力電池電池電壓 3268 0

動(dòng)力電池續(xù)航難？均衡控制助力動(dòng)力電池續(xù)航

目前來看，汽車電動(dòng)化必是汽車未來的主要發(fā)展趨勢(shì)之一。

2023-10-31 標(biāo)簽：鋰離子電池動(dòng)力電池汽車電動(dòng) 2947 0

芯片及系統(tǒng)電源學(xué)習(xí)分析

圖1是我畫的一個(gè)完整的電源系統(tǒng)，其中DC電源可以是你筆記本電腦的電源適配器、手機(jī)電池或者紐扣電池等

2023-10-31 標(biāo)簽：振蕩器輸出電壓 SoC芯片 1461 0

CMN-700包括哪幾種電源管理能力？

CMN-700包括幾種電源管理能力，要么由外部控制，要么由SoC輔助。CMN-700具有以下電源管理功能

2023-10-27 標(biāo)簽：電源管理計(jì)數(shù)器 SoC芯片 1192 0

SoC芯片上的寄存器設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

就像芯片本身一樣，SoC上的CSR設(shè)計(jì)也沿用了層級(jí)設(shè)計(jì)的方法。從最底層往上，寄存器可以被分為以下幾個(gè)層級(jí)。

2023-10-20 標(biāo)簽：CSR SoC芯片 UVM 2848 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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