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      標簽　>　soc芯片

      soc芯片

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      SoC的定義多種多樣，由于其內涵豐富、應用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設計的整個過程。

      文章：595個 瀏覽：35738次 帖子：108個

      soc芯片技術

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      2023-06-30 標簽：調制解調器無線通信SoC芯片 1086 0

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      2023-06-29 標簽：寄存器IC設計SoC芯片 2660 0

      時序簽核方法學及實戰(zhàn)經(jīng)驗

      其中的Operating Mode，可以分為Function Mode和Test Mode。對于大型的SoC芯片工作模式多種多樣，特別是牽涉到不同子系統(tǒng)...

      2023-06-28 標簽：SoC芯片寄生電容DPT 1949 0

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      2023-06-28 標簽：傳感器處理器SoC芯片 2361 0

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      2023-06-28 標簽：寄存器芯片設計晶體管 826 0

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      這是SOC的簡介，我們知道SOC的概念是相對于傳統(tǒng)的計算機基本架構來說的。傳統(tǒng)計算機我們都知道有CPU核，有總線，有各種內存，還有硬盤，各種外設。SOC...

      2023-06-28 標簽：鋰電池存儲器AMBA總線 3875 0

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      本文采用自適應卡爾曼濾波算法，基于Thevenin/RC電池模型，鋰離子電池SOC進行估算，并和常規(guī)KF算法進行比較分析，以此提高SOC估算的精度。

      2023-06-28 標簽：鋰離子電池動力電池SoC芯片 4399 0

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      如今典型的SOC 芯片都功能復雜、接口豐富，在眾多復雜功能中不可能所有功能都同時工作，為了能耗，大多數(shù)SOC 芯片都會切分成多個電壓域

      2023-06-28 標簽：寄存器SoC芯片RTL 2134 0

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      從最早的芯片規(guī)格定義分解出系統(tǒng)所需要的時鐘和頻率，以及各個模塊需要的時鐘和頻率。

      2023-06-27 標簽：SoC芯片驅動電路SDC 9224 0

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      2023-06-27 標簽：SoC芯片OCVSPICE仿真 1369 0

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      2023-06-25 標簽：SoC芯片MATLAB仿真卡爾曼濾波 3713 0

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      2023-06-18 標簽：單片機寄存器SoC芯片 1331 0

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      芯片可外接32 位寬高速DDR3 和DDR4 存儲芯片，支持USB3.0 接口和其他豐富的應用外設接口，適用于各種智能攝像機和智能硬件產(chǎn)品。

      2023-06-09 標簽：DDR3SoC芯片網(wǎng)絡處理器 2162 0

      實時高性能智能網(wǎng)絡處理器SoC芯片F(xiàn)H8896介紹

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      FH8896 是一顆全高清實時高性能智能網(wǎng)絡處理器 SoC 芯片，最高幅面支持5M。該芯片集成了一顆1.5TOPS 算力的高性能神經(jīng)網(wǎng)絡處理引擎，2 核...

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      kernel 啟動時通常會看到下面第二行信息的內容，它們代表了當前 kernel 的版本、編譯工具版本、編譯環(huán)境等信息。

      2023-06-05 標簽：嵌入式系統(tǒng)Linux系統(tǒng)SoC芯片 1658 0

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      電化學阻抗譜（Electrochemical Impedance Spectroscopy，EIS）可以使用多種測試方法來獲得鋰離子電池的電學特性信息。

      2023-06-01 標簽：鋰離子電池鋰電池電池充電 2804 0

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      2023-05-30 標簽：ASIC設計SoC芯片觸發(fā)器 1774 0

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      我們當然希望在項目中盡快準備好基于FPGA原型驗證的代碼，以便最大限度地為軟件團隊和RTL驗證人員帶來更客觀的收益。

      2023-05-30 標簽：驅動器存儲器SoC芯片 1161 0

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      對SoC芯片要進行FPGA原型驗證，假如設計較大，要將SoC中不同功能模塊或者邏輯模塊分別分配到特定的FPGA，那么對SoC的分割策略尤為重要

      2023-04-27 標簽：fpgaSoC芯片RTL 1268 0

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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應用的高能效、連通性設計對高集成度外設、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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      瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯?？萍?/a> Altium
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