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soc芯片

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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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soc芯片技術(shù)

soc芯片如何測(cè)試 soc是處理器嗎 soc是數(shù)字芯片還是模擬芯片

測(cè)試SoC芯片需要專業(yè)的測(cè)試設(shè)備、軟硬件工具和測(cè)試流程,同時(shí)需要一定的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)和技能。并且在測(cè)試過程中需要注意安全問題,避免對(duì)芯片造成損壞。

2023-05-03 標(biāo)簽:傳感器處理器SoC芯片 7132 0

多臺(tái)FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)可自由互連

FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)系統(tǒng)靈活性主要體現(xiàn)在其外部連接表現(xiàn)形式,由單片F(xiàn)PGA平臺(tái)或者2片的FPGA,抑或是4片的FPGA組成一個(gè)子系統(tǒng)。

2023-04-11 標(biāo)簽:fpgausbSoC芯片 1207 0

詳細(xì)地剖析HPU和SOC的各種差異

我們介紹了一種新的處理器類型:超異構(gòu)處理器HPU,HPU可以理解成多種異構(gòu)融合而成的一種新型的計(jì)算架構(gòu)。

2023-04-07 標(biāo)簽:傳感器dspSoC芯片 2746 0

FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)的時(shí)鐘資源設(shè)計(jì)

如果SoC設(shè)計(jì)規(guī)模小,在單個(gè)FPGA內(nèi)可以容納,那么只要系統(tǒng)中的FPGA具有所SoC所設(shè)計(jì)需要時(shí)鐘的數(shù)量

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FPGA設(shè)計(jì)的五個(gè)主要任務(wù)

FPGA設(shè)計(jì)的五個(gè)主要任務(wù):邏輯綜合、門級(jí)映射、整體功能邏輯布局、邏輯資源互連布線,最后生成FPGA的bit流

2023-04-06 標(biāo)簽:FPGA設(shè)計(jì)EDA工具SoC芯片 1233 0

一文解析3D芯片集成與封裝技術(shù)

Infineon芯片是一種多集成的無線基帶SoC芯片。功能(GPS、調(diào)頻收音機(jī)、BT.)同樣的eWLB產(chǎn)品也有自2010年以來,諾基亞一直在生產(chǎn)手機(jī)。

2023-03-30 標(biāo)簽:封裝技術(shù)SoC芯片3D芯片 1080 0

OFDM技術(shù)的基本原理

在基于OFDM技術(shù)的通信系統(tǒng)中,F(xiàn)FT/IFFT起著重要作用。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸成熟,大規(guī)模集成電路有利支撐起復(fù)雜電路運(yùn)算,以FPGA和基帶SoC芯片為...

2023-03-13 標(biāo)簽:fpgaFFTSoC芯片 1672 0

國(guó)產(chǎn)手機(jī)自研手機(jī)SoC芯片現(xiàn)狀及瓶頸介紹

采用4nm工藝的手機(jī)Soc芯片已有不少,有旗艦系列驍龍8Gen2、天璣9200,也有次旗艦系列驍龍8+/8、天璣9000+/9000,中端有天璣8200...

2023-03-03 標(biāo)簽:SoC芯片NPUAI處理器 5930 0

Ti60F100用片內(nèi)flash啟動(dòng)RISCV程序不能成功的解決辦法

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Ti60F100內(nèi)部是一個(gè)16Mbit的flash,每個(gè)地址對(duì)應(yīng)的是一個(gè)8位的數(shù)據(jù),所以,地址范圍是0x000000~0x200000。

2023-02-15 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器SoC芯片Flash模塊 2054 0

如何確保軟件定義汽車配備最先進(jìn)的安全和安保?

無論是車載娛樂軟件、駕駛輔助軟件還是自動(dòng)駕駛軟件,軟件的加持為汽車行業(yè)和用戶帶來了巨大的好處和便利。然而,正如機(jī)械零件需要清潔、潤(rùn)滑和更換一樣,軟件也需要維護(hù)。

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SOC V2.0的Formal是什么?

形式驗(yàn)證不同于仿真驗(yàn)證,它是通過數(shù)學(xué)上完備地證明或驗(yàn)證電路的實(shí)現(xiàn)方法是否確實(shí)實(shí)現(xiàn)了電路設(shè)計(jì)所描述的功能。

2023-01-12 標(biāo)簽:SoC芯片dmaPIN管 1610 0

什么是軟件仿真?軟件仿真面臨哪些挑戰(zhàn)?

軟件仿真,簡(jiǎn)單說來,就是用軟件和編程語(yǔ)言將所有的硬件特征虛擬出來。

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關(guān)于開源的AMBA(APB/AHB/AXI) VIP

當(dāng)今的SoC芯片,普遍包含大量的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口同外圍設(shè)備相連。 在驗(yàn)證設(shè)計(jì)過程中,這些接口被用于和測(cè)試testbench相連接。

2022-12-08 標(biāo)簽:SoC芯片系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證 2848 0

泰凌微電子廣播麥克風(fēng)方案介紹

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? 泰凌微電子廣播麥克風(fēng)方案采用2.4G私有廣播協(xié)議,通過一個(gè)廣播源設(shè)備向周邊多個(gè)音頻接收設(shè)備傳輸數(shù)字音頻,具有 支持各種編解碼格式、多種采樣率、超低延...

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什么是TrustZone?TrustZone是如何實(shí)現(xiàn)安全隔離的

CPU 通過內(nèi)存映射手段給每個(gè)進(jìn)程營(yíng)造一個(gè)單獨(dú)的地址空間來隔離多個(gè)進(jìn)程的代碼和數(shù)據(jù),通過內(nèi)核空間和用戶空間不同的特權(quán)級(jí)來隔離操作系統(tǒng)和用戶進(jìn)程的代碼和數(shù)據(jù)。

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chiplet和SoC、SiP及其IP核等有什么關(guān)系呢?

早期的復(fù)制電路都是全定制,比如Intel的4004cpu,這種設(shè)計(jì)非常耗時(shí)??紤]到cpu的很多模塊有相似的地方,能不能把這些東西模塊化?于是就有了IP核...

2022-11-11 標(biāo)簽:SiPSoC芯片SDRAM控制器 1940 0

分享一款非常好的項(xiàng)目Raven

當(dāng)然也不是任何人都能參加這個(gè)項(xiàng)目,要想搭上流片的便車還需要滿足一些條件,比如必須采用SkyWater 的Open PDK(130nm)

2022-10-31 標(biāo)簽:EDA工具SoC芯片 1230 0

Chiplet的IP新理念與設(shè)計(jì)工具

這些類似樂高積木一樣的功能模塊通過中介層(interposer)連接在一起,然后附著在封裝基底上。

2022-10-26 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器SoC芯片DRC 1429 0

商用車BMS_SOX算法模塊簡(jiǎn)介

商用車BMS_SOX算法模塊,含,應(yīng)用層軟件,SOC,SOH,SOP,在售商用車產(chǎn)品已量產(chǎn)。

2022-10-17 標(biāo)簽:SoC芯片bmsSOH 4291 2

PC處理器的chiplet結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)未來會(huì)向怎樣的方向發(fā)展

似乎PC處理器這兩年競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn),除了性能、能效這些常規(guī)指數(shù),還包括期貨水平

2022-10-10 標(biāo)簽:SoC芯片PC處理器chiplet 2841 0

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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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