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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個過程。
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Rd-Kit是由深圳市安信可科技有限公司開發(fā)的雷達(dá)藍(lán)牙底板。該藍(lán)牙底板核心處理器芯片PHY6252(SSOP24),是一款高集成度的低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級芯片...
什么是COP?能為開發(fā)者帶來哪些優(yōu)勢?如何選擇最佳COP器件?
使用可編程邏輯器件進(jìn)行設(shè)計(jì)時,最關(guān)鍵的步驟之一就是為應(yīng)用選擇最佳的器件。
佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心在20世紀(jì) 90 年代中期提出了一個新興的系統(tǒng)技術(shù)概念---系統(tǒng)級封裝(System in Package 或 System ...
物聯(lián)網(wǎng)是 RISC-V 已經(jīng)開始增長的領(lǐng)域,在2025年會達(dá)到28%的份額,而面向IOT領(lǐng)域的 RISC-V 處理器出貨量會達(dá)到200億
2023-11-10 標(biāo)簽:處理器物聯(lián)網(wǎng)soc 1.3k 0
瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃:一款為全新跨界MCU系列,旨在為下一代汽車E/E架構(gòu)中的域和區(qū)域電子控制單元(ECU)...
基于電化學(xué)阻抗時間尺度信息的鋰離子電池健康狀態(tài)自適應(yīng)估計(jì)方法
精準(zhǔn)估計(jì)健康狀態(tài)(state of health, SOH)是保證鋰離子電池安全、可靠、高效運(yùn)行的關(guān)鍵之一。內(nèi)部動力學(xué)過程的時間尺度信息與電池健康密切相...
為了適應(yīng)大規(guī)模的SoC設(shè)計(jì),GIC-600被設(shè)計(jì)成分布式IP。 所謂分布式,GIC-600由幾種組件構(gòu)成,每個組件可以跟其它相關(guān)模塊在物理設(shè)計(jì)上擺放在一...
是通過DPI實(shí)現(xiàn)SV和C的交互,然后用 SV的task將C的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)成對應(yīng)的總線數(shù)據(jù)下發(fā)到各個外設(shè)?
自然交互就像對著系統(tǒng)說話,攝像頭的自動識別,手勢等功能。這需要獨(dú)立的軟硬件去處理,在硬件上需要SoC里面集成專用的核來提高算力。
2023-11-03 標(biāo)簽:soc操作系統(tǒng)人工智能 2.3k 0
SoC電子系統(tǒng)級設(shè)計(jì)OSCI TLM抽象模型
當(dāng)前,OSCI TLM1.0抽象模型在工業(yè)界的SoC電子系統(tǒng)級設(shè)計(jì)中已得到廣泛應(yīng)用,如早期的軟硬件集成、系統(tǒng)性能分析、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證等。但隨著抽象層...
高通電腦芯片Snapdragon X Elite SoC技術(shù)規(guī)格
Snapdragon X Elite是高通技術(shù)公司最新推出的一款突破性計(jì)算平臺,專為高端PC市場設(shè)計(jì),搭載了定制集成的Qualcomm Oryon CP...
ESL設(shè)計(jì)之所以會受歡迎,主要源于以下3方面的特性:功能正確和時鐘精確型的執(zhí)行環(huán)境使提前開發(fā)軟件成為可能,縮短了軟硬件集成的時間; 系統(tǒng)設(shè)計(jì)更早地與驗(yàn)證...
首先,設(shè)計(jì)工程師接收一個設(shè)計(jì)定義的輸入,這個定義可以是文本、圖表、算法或某種描述語言(如UML、SLD、MATLAB等的描述)。 設(shè)計(jì)工程師根據(jù)這個輸入...
PL93056/PL94056升降壓轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品介紹
升降壓變換器(buck-boost converter)也稱為buck-boost轉(zhuǎn)換器,是一種直流-直流轉(zhuǎn)換器,寶礫微電子推出的升降壓控制器在輸入電壓...
室溫下使用外部短路策略對廢舊的LiFePO4正極進(jìn)行直接再生!
因?yàn)檎龢O材料中的粘合劑和導(dǎo)電劑無法完全去除。從粉碎后的電池殘留物中獲得可接受的純度水平很復(fù)雜且能耗高。
隨著 SoC 設(shè)計(jì)的復(fù)雜性與日俱增,SoC 的系統(tǒng)級功耗估算的重要性顯著提高。系統(tǒng)級 RTL 功耗分析有助于在設(shè)計(jì)階段的早期確定最壞情況下的系統(tǒng)功耗方案...
2023-10-28 標(biāo)簽:armsocSoC設(shè)計(jì) 998 0
Microchip推出針對智能邊緣設(shè)計(jì)的PolarFire FPGA和SoC解決方案堆棧
Microchip推出針對智能邊緣設(shè)計(jì)的定制PolarFire FPGA和SoC解決方案堆棧,以加快開發(fā)速度,同時推動FPGA的采用。 為了加快智能邊緣...
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