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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc技術(shù)

電源設(shè)計(jì)之濾波電路

一般電路系統(tǒng)中的電源輸出端是DCDC或者LDO，那么從電源輸出端到用電器件/SoC管腳還會(huì)有一段不短的距離，而儲(chǔ)能電容都是靠近用電器件/SoC管腳擺放。...

2023-05-10 標(biāo)簽：ldo soc 電路系統(tǒng) 4945 0

鋰離子電池內(nèi)部氣壓原位檢測(cè)

鋰離子電池是新能源汽車(chē)動(dòng)力電池的主要類(lèi)型，具有能量密度高、壽命長(zhǎng)以及環(huán)境友好性。研究表明，在化成和老化過(guò)程中，鋰離子電池會(huì)產(chǎn)生一系列副反應(yīng)并產(chǎn)生氣體，導(dǎo)...

2023-05-10 標(biāo)簽：鋰離子電池傳感器 soc 3073 1

為什么芯片大廠都將接口IP作為打造安全SoC著力點(diǎn)？

當(dāng)前，我們正處于一個(gè)數(shù)據(jù)大爆炸的時(shí)代。IDC數(shù)據(jù)顯示，全球數(shù)據(jù)量自2022至2026五年時(shí)間里將增長(zhǎng)一倍以上，僅中國(guó)的數(shù)據(jù)量就將達(dá)到56.16ZB，年復(fù)...

2023-05-10 標(biāo)簽：處理器控制器接口 812 0

設(shè)計(jì)時(shí)遇到安全性問(wèn)題，工程師們應(yīng)如何應(yīng)對(duì)

安全性分為多個(gè)層面并會(huì)造成不同的后果，讓人頭暈?zāi)垦?。我們以片上系統(tǒng) (SoC) 等硅芯片設(shè)計(jì)為例，除了自產(chǎn)部分外，這些設(shè)計(jì)幾乎都會(huì)用到第三方供應(yīng)商的大...

2023-05-09 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)soc 2083 0

Arm SoC的電源和時(shí)鐘管理詳解

本文討論的是基于ARM IP的大規(guī)模SoC中的電源（時(shí)鐘，復(fù)位等）管理，適用于眾核處理器，手機(jī)SoC，汽車(chē)SoC等等。如果是小規(guī)模的設(shè)計(jì)可能就不適用了，...

2023-05-09 標(biāo)簽：mcu arm 電源管理 2344 0

FPGA原型系統(tǒng)裝配文件：Assign Traces介紹

多片F(xiàn)PGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)的拓?fù)溥B接方式各不相同，理想的多片F(xiàn)PGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)應(yīng)該可以靈活配置，可以使用其相應(yīng)的EDA工具

2023-05-08 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計(jì)連接器 EDA工具 680 0

芯片驗(yàn)證的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)—覆蓋率

這是一個(gè)很大的問(wèn)題，可以從多個(gè)角度去回答。如果從應(yīng)用端去而言，那就是數(shù)智化，囊括了大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G及自動(dòng)駕駛等創(chuàng)新方向。

2023-05-06 標(biāo)簽：EDA工具 soc 晶體管 4843 0

兩全其美：小尺寸FPGA和高性價(jià)比的PCB技術(shù)

故事始于擁有適合您設(shè)計(jì)的低功耗 FPGA?；贛icrochip閃存的PolarFire? FPGA就是這種設(shè)備，它通常設(shè)計(jì)為在沒(méi)有任何散熱器的情況下工...

2023-05-06 標(biāo)簽：fpga soc PCB 2190 0

使用低功耗組件的高功率非電池供電系統(tǒng)如何有益

Microchip在Microchip PolarFire SoC和基于SRAM的競(jìng)爭(zhēng)性FPGA SoC上實(shí)現(xiàn)了相同的設(shè)計(jì)。在這兩款器件上，使用供應(yīng)商特...

2023-05-06 標(biāo)簽：fpga sram soc 911 0

如何讓HBird v2 E203跑起來(lái)？

HBird v2 E203是芯來(lái)的RISCV的開(kāi)源（https://github.com/riscv-mcu/e203_hbirdv2）SoC項(xiàng)目，Ap...

2023-05-05 標(biāo)簽：soc 開(kāi)源 RISC 1234 0

多電壓SoC電源設(shè)計(jì)技術(shù)

最小化功耗是促進(jìn)IC設(shè)計(jì)現(xiàn)代發(fā)展的主要因素，特別是在消費(fèi)電子領(lǐng)域。設(shè)備的加熱，打開(kāi)/關(guān)閉手持設(shè)備功能所需的時(shí)間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設(shè)計(jì)...

2023-05-05 標(biāo)簽：集成電路 soc 電池 1793 0

安全計(jì)算機(jī)模塊：功能安全性能更高

態(tài)勢(shì)感知傳感器可以說(shuō)是功能安全應(yīng)用中對(duì)更高性能需求不斷增長(zhǎng)的最大驅(qū)動(dòng)力。以協(xié)作機(jī)器人環(huán)境為例。在這里，不僅需要符合FuSa標(biāo)準(zhǔn)的傳感器和開(kāi)關(guān)，以便在機(jī)器...

2023-05-05 標(biāo)簽：傳感器 soc GPIO 1558 0

為什么UCIe是多芯片系統(tǒng)的集成互連

傳統(tǒng)的單片 SoC 正在達(dá)到超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí) （ML）和高性能計(jì)算（HPC）等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的功耗、性能和面積（P...

2023-05-05 標(biāo)簽：soc AI ML 1457 0

FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)中復(fù)制功能模塊的作用

在進(jìn)行FPGA原型驗(yàn)證的過(guò)程中，當(dāng)要把大型的SoC進(jìn)行FPGA原型驗(yàn)證時(shí)，有時(shí)候會(huì)遇到一種情況，同樣的接口分兩組出去到不同的模塊，而這兩個(gè)模塊規(guī)模較大，...

2023-05-04 標(biāo)簽：fpga 芯片接口 910 0

AMBA總線知識(shí)之AHB（下）

AMBA總線陣營(yíng)的強(qiáng)大超乎多數(shù)人的想象。AMBA總線是一個(gè)在SoC領(lǐng)域使用的事實(shí)上的標(biāo)準(zhǔn)。AMBA總線的最大優(yōu)點(diǎn)是開(kāi)放的架構(gòu)，和因此帶來(lái)的免費(fèi)。開(kāi)放的總...

2023-05-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 soc AMBA總線 2778 0

AMBA總線知識(shí)之AHB（上）

2023-05-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 soc 總線 2798 0

領(lǐng)先于威脅和攻擊：跨SoC接口保護(hù)數(shù)據(jù)

隨著 SoC 設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜和互聯(lián)，您對(duì)合作伙伴的選擇是幫助您在所有接口上更積極地采用安全措施的關(guān)鍵，包括針對(duì) MIPI、VESA 和 UCIe 的...

2023-05-04 標(biāo)簽：控制器接口 soc 1016 0

基于AMBA的典型微控制器

AMBA規(guī)范是一個(gè)開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)，可免費(fèi)從ARM公司獲得。目前，AMBA規(guī)范得到眾多第三方支持，被90%以上的ARM合作伙伴采用，在基于ARM處理器內(nèi)核的So...

2023-05-04 標(biāo)簽：處理器 arm soc 769 0

什么是AMBA?

ARM AMBA (Advanced Microcontroller Bus Architecture)協(xié)議是一種公開(kāi)標(biāo)準(zhǔn)，主要用于片上系統(tǒng)(SoC)中...

2023-05-04 標(biāo)簽：arm soc AMBA 2644 0

加速未來(lái)車(chē)輛安全、信息娛樂(lè)和通信的頂級(jí)技術(shù)趨勢(shì)

未來(lái)十年汽車(chē)行業(yè)的轉(zhuǎn)型將比我們?cè)谶^(guò)去50年中看到的變化大得多，從某些車(chē)型中配備數(shù)百個(gè)小型單功能微控制器（MCU）的車(chē)輛，轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂袕?fù)雜計(jì)算引擎和高速通信的車(chē)輛。

2023-05-04 標(biāo)簽：微控制器 mcu soc 706 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過(guò)開(kāi)放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來(lái)，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過(guò)自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊?guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?，已成為并?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)顧名思義就是為車(chē)內(nèi)人員提供信息娛樂(lè)功能的系統(tǒng)，娛樂(lè)系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話功能且無(wú)屏幕，發(fā)展到如今功能越來(lái)越多，屏幕越來(lái)越大，系統(tǒng)越來(lái)越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車(chē)內(nèi)地位越來(lái)越重要。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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FFT算法一般指快速傅里葉變換?？焖俑道锶~變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱(chēng)，簡(jiǎn)稱(chēng)FFT?？焖俑道锶~變換是1965年由J.W.庫(kù)利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱(chēng)是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱(chēng)為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專(zhuān)用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷(xiāo)售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)據(jù)點(diǎn)。

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