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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

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Dialog半導(dǎo)體推出Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200，提供突破性電池續(xù)航能力

2020年5月11日 – 高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交...

2020-05-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 soc 5.3k 0

手機(jī)SoC除外，還有哪些芯片盯上了5nm？

即便是完全不了解芯片制造的人，想必也都聽過5nm、7nm。近年來常常被用作第一定語的制程工藝，不僅成了消費電子宣傳時的營銷術(shù)語，其實也在半導(dǎo)體業(yè)界掀起了...

2021-11-05 標(biāo)簽：芯片臺積電 soc 5.3k 0

最新HBM3內(nèi)存技術(shù)速率可達(dá)8.4Gbps

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）近幾年，數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備保持需求的高速增長。在大數(shù)據(jù)的處理方面，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）的使用率也將...

2021-09-06 標(biāo)簽：amd cpu soc 5.2k 0

利用FPGA軟硬件協(xié)同系統(tǒng)驗證SoC系統(tǒng)的過程和方法

設(shè)計了一種基于FPGA的驗證平臺及有效的SoC驗證方法，介紹了此FPGA驗證軟硬件平臺及軟硬件協(xié)同驗證架構(gòu)，討論和分析了利用FPGA軟硬件協(xié)同系統(tǒng)驗證...

2017-11-17 標(biāo)簽：soc fpag 5.2k 0

高通成為汽車行業(yè)優(yōu)選提供商 ADI推RadioVerse?片上系統(tǒng)（SoC）系列

近日，國家工業(yè)和信息化部公示了第五批國家級工業(yè)設(shè)計中心的名單。大華股份工業(yè)設(shè)計中心憑借在智慧物聯(lián)領(lǐng)域領(lǐng)先的設(shè)計創(chuàng)新能力和高度契合行業(yè)的發(fā)展需求成功獲得認(rèn)...

2022-03-18 標(biāo)簽：高通收發(fā)器 adi 5.2k 0

小巧設(shè)計，強(qiáng)大功能：探索SoC模塊的多樣化功能

LoRa-STM32WLE5模塊基于ST的STM32WLE5芯片，采用LoRa?調(diào)制，適用于超遠(yuǎn)程和超低功耗無線電解決方案。搭載高性能Arm? Cort...

2024-10-22 標(biāo)簽：soc 片上系統(tǒng)SoC芯片 5.2k 0

人工智能技術(shù)驅(qū)動的片上系統(tǒng)（SoC）如何快速的開發(fā)詳細(xì)資料概述

美國，加利福尼亞州，圣何塞，2018年6月27日—NetSpeed Systems今天宣布推出由人工智能技術(shù)驅(qū)動的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計與集成平臺SoC...

2018-07-03 標(biāo)簽：汽車電子 SoC 人工智能 5.2k 0

什么是良好的深度放電程度？深度放電與SoC（電池充電狀態(tài)）的區(qū)別？

什么是良好的深度放電程度？深度放電80%是什么意思？深度放電與SoC（電池充電狀態(tài)）之間的區(qū)別？深度放電是指將電池放電至其額定容量的一定比例，通常用百...

2023-11-10 標(biāo)簽：電池充電 soc 5.2k 0

安霸推出新型CV5S和CV52S安防系列產(chǎn)品

新型CV5S和CV52S系列具有4K編碼、高級AI性能和極低功耗的業(yè)界領(lǐng)先功能組合。近日，人工智能（AI）視覺芯片公司安霸（Ambarella， In...

2021-06-29 標(biāo)簽：soc AI OTP 5.2k 0

中國聯(lián)發(fā)科發(fā)布了5G SOC芯片宣布崛起

目前關(guān)于5G的傳聞越來越多，備受矚目的當(dāng)屬5G通訊。華為已經(jīng)成為了手機(jī)市場中的領(lǐng)頭羊，很早的時候就已經(jīng)發(fā)布了全球首款5G芯片巴龍G01，在5G領(lǐng)域取得了...

2019-06-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 SOC 5G 5.2k 0

Nanodcal半導(dǎo)體器件介紹

Nanodcal是一款基于非平衡態(tài)格林函數(shù)-密度泛函理論（NEGF - DFT）的第一性原理計算軟件，主要用于模擬器件材料中的非線性、非平衡的量子輸運過...

2022-08-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 soc 計算軟件 5.2k 0

BK7256上海博通Wi-Fi6音視頻soc芯片參數(shù)及應(yīng)用介紹

BK7256是一款高度集成的1x1單波段2.4 GHz Wi-Fi6(802。11b/g/n/ax)和藍(lán)牙5.2組合解決方案，專為需要高安全性和豐富資源...

2023-05-09 標(biāo)簽：藍(lán)牙 soc 音視頻 5.1k 0

BMS算法設(shè)計電池SOC的基本常識

大家好！今天給大家?guī)淼氖恰綛MS算法設(shè)計】系列文章的第一篇。本期主要介紹的是電池SOC的基本常識，后續(xù)會給大家介紹各種SOC的估算方法及其優(yōu)劣勢的對比...

2020-10-23 標(biāo)簽：soc bms 電池 5.1k 0

首款用于汽車前裝的ETC SoC芯片推出，運用了QFN-48L封裝

今年3月，長電科技為北京斯凱瑞利提供芯片封測服務(wù)，助力北京斯凱瑞利推出中國國內(nèi)首款用于汽車前裝的ETC SoC芯片SKY6650。

2020-04-15 標(biāo)簽：芯片汽車電子 soc 5.1k 0

AMD 以全新第二代 Versal 系列器件擴(kuò)展領(lǐng)先自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合，為 AI 驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速

第二代 Versal 系列產(chǎn)品組合中首批器件借助下一代 AI 引擎將每瓦 TOPS 提升至高 3 倍，同時將基于 CPU 的標(biāo)量算力較之第一代提升至高 ...

2024-04-09 標(biāo)簽：amd soc 5.1k 0

什么是電壓故障攻擊?如何實施電壓故障檢測?

電壓故障攻擊的基本原理是，將短暫的瞬態(tài)電壓（典型值的尖峰范圍從1V到幾十伏特，持續(xù)時間僅幾納秒）耦合到設(shè)備的電源中，足以破壞電源。固件執(zhí)行的正常周期，而...

2020-09-21 標(biāo)簽：芯片電路電壓 5.1k 0

3nm手機(jī)SoC芯片即將迎來終極PK

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 9月，智能手機(jī)市場新品迭出，9月10日，蘋果在秋季發(fā)布會上，推出了 iPhone 16、iPhone 16Pro、Apple ...

2024-09-18 標(biāo)簽：soc 手機(jī)芯片 3nm 5.1k 0

MCU也玩八核！可編程SoC的下一波

就全球看來，當(dāng)前在嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域，真正值得稱道的嵌入式后起之秀并不多，但作為嵌入式新秀的XMOS公司近期以凌厲的市場攻勢，吸引了眾多科技專業(yè)媒體的關(guān)...

2013-11-11 標(biāo)簽：MCU SoC XMOS 5.1k 1

華為海思K3V2是一顆“被高端”的SOC？

華為海思K3V2，華為制造的第一款四核芯片，在其的新款手機(jī)上面應(yīng)用，但早兩天傳出華為手機(jī)跑分造假問題，難道國產(chǎn)的芯片真的是不堪一擊么？

2012-12-22 標(biāo)簽：SOC K3V2 5.1k 2

BK2451,BK2452 2.4g芯片應(yīng)用及參數(shù)詳情

BK2461L是一款RF SOC芯片，嵌入了最新的FLIP51處理器。 2功能 1.9 V ~ 3.6 V電源 FLIP51單片機(jī)與8...

2023-05-09 標(biāo)簽：封裝 soc 遙控器 5.1k 0

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計廠商。總部位于中國珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點之后的下一個芯片縮小。截至2019年，三星和臺積電已宣布計劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計服務(wù)暨知識產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點。

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