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標(biāo)簽 > sram存儲(chǔ)器
sram存儲(chǔ)器是指靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器。這種存儲(chǔ)器只要保持通電,里面儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)就可以恒常保持。相對(duì)之下,動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器里面所儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)就需要周期性地更新。然而,當(dāng)電力供應(yīng)停止時(shí),SRAM儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)還是會(huì)消失,這與在斷電后還能儲(chǔ)存資料的ROM或閃存是不同的。
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32位ARM?Cortex?-M0+微控制器-PY32C642產(chǎn)品介紹
PY32C642 系列微控制器采用高性能的32位 ARM?Cortex?-M0+內(nèi)核,寬電壓工作范圍的 MCU。
處理跨時(shí)鐘域(CDC)信號(hào)同步的最常見(jiàn)方法
跨時(shí)鐘域( **Clock Domain Crossing,CDC** )通俗地講,就是 **模塊之間數(shù)據(jù)交互時(shí)用的不是同一個(gè)時(shí)鐘進(jìn)行驅(qū)動(dòng)** ,如下圖...
2023-09-20 標(biāo)簽:觸發(fā)器同步器FIFO存儲(chǔ) 4923 0
你可能會(huì)說(shuō),開(kāi)發(fā)板都有用戶(hù)手冊(cè),看用戶(hù)手冊(cè)就可以。然而,我要告訴你,用戶(hù)手冊(cè)也是基于原理圖整理出來(lái)的,難免出現(xiàn)人為錯(cuò)誤。
2023-09-17 標(biāo)簽:低通濾波器電壓轉(zhuǎn)換器FPGA芯片 8950 0
便攜式FPGA實(shí)驗(yàn)平臺(tái)EGO1介紹
板載芯片:該平臺(tái)板載了Xilinx 28nm工藝的Artix-7系列FPGA芯片,型號(hào)為XC7A35T-1CSG324C。
開(kāi)發(fā)板:PY32F003_StartKit (PY32F003F16U Flash 32K SRAM 4K)
2023-09-13 標(biāo)簽:GPIOSRAM存儲(chǔ)器RT-Thread 1546 0
詳細(xì)介紹DDR模塊在SoC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
在系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計(jì)中, DDR模塊是一種重要的組成部分。它不僅在提高系統(tǒng)性能方面起著關(guān)鍵作用,還對(duì)于優(yōu)化系統(tǒng)功耗管理具有重要意義。
如何實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)微控制器的ECC機(jī)制?使用時(shí)有哪些注意事項(xiàng)?
ECC是微控制器系統(tǒng)中用于保障信息安全的常用機(jī)制,主要是避免存儲(chǔ)設(shè)備中存放的數(shù)據(jù)因硬件干擾被篡改。
使用GUI Guider工具在MCU上開(kāi)發(fā)嵌入式GUI應(yīng)用 (1)
LVGL是一個(gè)開(kāi)源免費(fèi)(MIT許可)的嵌入式GUI組件,支持觸摸屏操作,移植簡(jiǎn)單方便,開(kāi)發(fā)者一直在不斷完善更新。
2023-08-16 標(biāo)簽:模擬器GUISRAM存儲(chǔ)器 4312 0
讓一顆SRAM型FPGA在太空長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的難度,就類(lèi)似練成獨(dú)孤九劍的難度。
2023-08-15 標(biāo)簽:dsp觸發(fā)器SRAM存儲(chǔ)器 5008 0
求一種低成本無(wú)刷高速吹風(fēng)機(jī)單片機(jī)方案
一般來(lái)說(shuō),吹風(fēng)機(jī)的電機(jī)轉(zhuǎn)速一般為2-3萬(wàn)轉(zhuǎn)/分鐘,而高速吹風(fēng)機(jī)的電機(jī)轉(zhuǎn)速一般為10萬(wàn)轉(zhuǎn)/分鐘左右。高轉(zhuǎn)速增加了高風(fēng)速。
2023-08-11 標(biāo)簽:比較器定時(shí)器模數(shù)轉(zhuǎn)換器 718 0
講解一下SRAM型FPGA在軌會(huì)遇到的問(wèn)題及其影響
SRAM型FPGA屬于核心元器件,因此對(duì)SRAM型FPGA進(jìn)行抗輻照加固設(shè)計(jì)非常必要。今天貧道主要給大家布道一下SRAM型FPGA在軌會(huì)遇到的問(wèn)題及其影響。
基于RT-Thread測(cè)試RW007(SPI接口)的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)功能
本文主要基于 PSoC? 62 with CAPSENSE? evaluation kit開(kāi)發(fā)板 X RT-Thread,測(cè)試RW007(SPI接口)的...
2023-08-09 標(biāo)簽:SPI接口Cortex-M4FSRAM存儲(chǔ)器 2192 0
RT-Thread開(kāi)發(fā)GD32F450添加spiflash外設(shè)的步驟
在gd32f450工程上使用env工具增加spi falsh。
2023-08-07 標(biāo)簽:SPISPI接口SRAM存儲(chǔ)器 2488 0
性?xún)r(jià)比超高、高性能?chē)?guó)產(chǎn)32位單片機(jī)XL32F001開(kāi)發(fā)板
XL32F001開(kāi)發(fā)板是基于XL32F001單片機(jī)設(shè)計(jì)的一塊開(kāi)發(fā)板,搭載了XL32F001 TSSOP20封裝這顆芯片。
介紹一款上手簡(jiǎn)單的2.4G無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片XL2409開(kāi)發(fā)板
XL2409開(kāi)發(fā)板是一款基于 2.4G SoC芯片 XL2409的開(kāi)發(fā)工具,為開(kāi)發(fā)者提供了一個(gè)快速了解、測(cè)試XL2409芯片性能的工具。
請(qǐng)教一下bsp如何適配到RT-Thread上呢?
CPU 部分已經(jīng)適配好了,也就是通過(guò) 使能 ARCH_ARM_CORTEX_M3 ,來(lái)使能 rt-thread/libcpu/arm/cortex-m3...
2023-08-01 標(biāo)簽:SRAM存儲(chǔ)器RT-ThreadFlash單片機(jī) 1109 0
3D封裝結(jié)構(gòu)與2.5D封裝有何不同?3D IC封裝主流產(chǎn)品介紹
2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù),它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連,從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。
2023-08-01 標(biāo)簽:SoC芯片半導(dǎo)體封裝IC封裝 4560 0
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