光子芯片

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研究人員將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當(dāng)給磷化銦施加電壓的時候，光進(jìn)入硅片的波導(dǎo)，產(chǎn)生持續(xù)的激光束，這種激光束可驅(qū)動其他的硅光子器件。這種基于硅片的激光技術(shù)可使光子學(xué)更廣泛地應(yīng)用于計算機(jī)中，因為采用大規(guī)模硅基制造技術(shù)能夠大幅度降低成本。

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光子芯片技術(shù)

基于光柵耦合技術(shù)的光子芯片傳感測試系統(tǒng)

近日，天津大學(xué)精密儀器與光電子工程學(xué)院光子芯片實驗室研制了一種基于光柵耦合技術(shù)的光子芯片傳感測試系統(tǒng)，可實現(xiàn)光柵自動耦合、環(huán)境控制與感知、數(shù)據(jù)處理與交互...

2024-11-04 標(biāo)簽：傳感器光柵測試系統(tǒng) 831 0

飛秒激光直寫技術(shù)：突破光學(xué)衍射極限開啟量子制造新時代！

飛秒激光直寫技術(shù)是一種具備三維加工能力的制造技術(shù)，其加工分辨率問題一直是研究者關(guān)注的重點(diǎn)和國際研究前沿。

2024-01-10 標(biāo)簽：存儲器晶體管激光加工 3721 0

利用飛秒激光直寫技術(shù)制備微光學(xué)元件和系統(tǒng)的研究進(jìn)展

飛秒激光直寫是利用飛秒激光的超快脈沖和超強(qiáng)瞬時能量進(jìn)行微納米加工的技術(shù)。

2024-01-02 標(biāo)簽：3D打印光子芯片 1805 0

原子級量子芯片如何制造的？

，常見的量子計算芯片中，無論是超導(dǎo)、離子阱，還是光子芯片，都是肉眼可見的。而原子級量子集成電路，則需要通過掃描隧道顯微鏡等工具才能一探究竟。

2023-12-21 標(biāo)簽：集成電路量子計算光子芯片 1541 0

電子芯片與光子芯片的3D集成方式

據(jù)麥姆斯咨詢介紹，人工智能（AI）以及更具體的大型語言模型（例如ChatGPT）的最新進(jìn)展給數(shù)據(jù)中心帶來了壓力。人工智能模型需要大量的數(shù)據(jù)進(jìn)行訓(xùn)練，為了...

2023-12-20 標(biāo)簽：AI 人工智能電子芯片 940 0

可以用光子芯片計算下一代無線系統(tǒng)的最佳光形嗎？

光學(xué)無線技術(shù)可能不再有任何障礙。米蘭理工大學(xué)與比薩圣安娜高等學(xué)院、格拉斯哥大學(xué)和斯坦福大學(xué)共同進(jìn)行的一項研究使創(chuàng)建光子芯片成為可能，該芯片可以通過數(shù)學(xué)計...

2023-12-01 標(biāo)簽：處理器收發(fā)器加速器 629 0

一種微型有源渦旋光激光器設(shè)計

近日，上海理工大學(xué)光子芯片研究院董毅博以第一作者身份在國際知名納米學(xué)期刊《納米快報》（Nano Letters）上發(fā)表了題為“納米打印集成衍射層的具有可...

2023-10-23 標(biāo)簽：激光器人工智能微電子 928 0

隨著人工智能（AI）、5G系統(tǒng)、云計算和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，數(shù)據(jù)通信需要具有極高容量的發(fā)射機(jī)。超快光調(diào)制是大容量發(fā)射機(jī)的一項關(guān)鍵技術(shù)。高速光調(diào)制器引起了相當(dāng)大...

2023-10-19 標(biāo)簽：云計算 AI 人工智能 747 0

光子是量子力學(xué)的基本粒子之一。對光量子態(tài)的有效操控和調(diào)制，是量子計算、量子保密通信等應(yīng)用的基石。手性光子源可以在光源芯片內(nèi)實現(xiàn)對光量子態(tài)的原位調(diào)制，有利...

2023-08-21 標(biāo)簽：存儲器顯微鏡量子計算 674 0

光子芯片的變革之處：理想·邏輯·現(xiàn)實

當(dāng)下集成電路是以硅為基礎(chǔ)材料的，硅原子的直徑約為0.22納米，當(dāng)制程降至7納米以下時，極易出現(xiàn)電涌和電子擊穿問題，也就是已經(jīng)很難完美地控制電子了。

2023-07-06 標(biāo)簽：集成電路 CMOS 光子芯片 1135 0

光子芯片帖子

光子芯片技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r分析

標(biāo)簽：集成電路光子芯片 3472 3

光子芯片資料下載

光子芯片技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢的詳細(xì)說明立即下載

類別：電子資料 2020-11-03 標(biāo)簽：CMOS MEMS 光子芯片 1080 0

光子芯片資訊

關(guān)鍵技術(shù)突破！國內(nèi)首個光子芯片中試線成功下線首片晶圓

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道近日消息，上海交大無錫光子芯片研究院（CHIPX）取得重大進(jìn)展，其在國內(nèi)首個光子芯片中試線成功下線首片6英寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓...

2025-06-13 標(biāo)簽：光子芯片 3548 0

天津工業(yè)大學(xué)聯(lián)合南開大學(xué)：基于聚合物光子芯片的可穿戴傳感新突破

研究背景 ? 作為電子科學(xué)、生命科學(xué)、材料科學(xué)與化學(xué)科學(xué)相融合的世界科技前沿?zé)狳c(diǎn)和新興領(lǐng)域，柔性電子學(xué)研究突破了傳統(tǒng)剛性無機(jī)器件不可變形、無法與人體曲面...

2025-02-25 標(biāo)簽：可穿戴光子芯片 505 0

Lightmatter借助Cadence工具構(gòu)建光子芯片

生成式 AI 日益普及，托管和訓(xùn)練這些算法所消耗的能源也隨之增加。光子技術(shù)以光子為主要計算源，基于光子的系統(tǒng)具有低功耗的優(yōu)勢，有助減少碳排放，改善地球生...

2025-02-24 標(biāo)簽：Cadence AI 光子芯片 582 0

總投資約26.5億元，昭明半導(dǎo)體年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項目封頂

近日，昭明半導(dǎo)體年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項目舉行了隆重的封頂儀式，標(biāo)志著該項目取得了重要的階段性成果。眾多業(yè)界優(yōu)秀企業(yè)代表齊聚現(xiàn)場，共同見證這一激動人心的...

2024-12-25 標(biāo)簽：光子芯片昭明半導(dǎo)體 1336 0

曦智科技將攜光子計算產(chǎn)品亮相2024高博會

隨著教育創(chuàng)新與技術(shù)融合的不斷深化，第六十二屆中國高等教育博覽會（簡稱“高博會”）定于2024年11月15日至17日在重慶國際博覽中心隆重舉行。本屆高博會...

2024-11-14 標(biāo)簽：光子芯片算力曦智科技 1204 0

歐盟投資1.42億美元助力荷蘭光子芯片工廠建設(shè)

近日，荷蘭經(jīng)濟(jì)部宣布，歐盟將向荷蘭投資1.33億歐元（約合1.42億美元），用于建立光子半導(dǎo)體試點(diǎn)生產(chǎn)設(shè)施。這筆資金是總額3.8億歐元資金的一部分，旨在...

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光子芯片 1006 0

今日看點(diǎn)丨歐盟向荷蘭光子芯片工廠投資1.42億美元；消息稱蘋果 / 三星超薄高密度電池均開發(fā)失敗

1. 歐盟向荷蘭光子芯片工廠投資1.42 億美元 ? 荷蘭經(jīng)濟(jì)部周一表示，歐盟將投資1.33億歐元（1.42億美元）在荷蘭建立光子半導(dǎo)體試點(diǎn)生產(chǎn)設(shè)施。 ...

2024-11-12 標(biāo)簽：光子芯片 675 0

國內(nèi)首條！光子芯片中試線，無錫啟用

來源：無錫日報在全鏈條推進(jìn)量子科技這一未來產(chǎn)業(yè)技術(shù)攻關(guān)和成果應(yīng)用上無錫再迎重磅動作 25日，由上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院建設(shè)的國內(nèi)首條光子芯片中試...

2024-09-26 標(biāo)簽：光子芯片 1345 0

清華大學(xué)研發(fā)光子芯片側(cè)重自動駕駛等邊緣智能應(yīng)用

來源：eCar 6月18日消息，近日，清華大學(xué)研究團(tuán)隊的展示了一項成果——新型智能光子傳感計算芯片，可以在納秒級時間內(nèi)處理、傳輸和重建場景圖像。這款名...

2024-06-19 標(biāo)簽：自動駕駛光子芯片 756 0

300毫米晶圓級平臺上的柔性光子芯片：應(yīng)用與制造技術(shù)詳解

隨著技術(shù)的進(jìn)步，300毫米晶圓級平臺下的柔性光子芯片將進(jìn)一步提升其性能、降低成本，驅(qū)動更多創(chuàng)新應(yīng)用的出現(xiàn)。同時，研究者們也在探索新的材料體系和制造方法，...

2024-05-27 標(biāo)簽：傳感器晶圓光子芯片 1386 0

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拆解

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進(jìn)一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點(diǎn)推向下一個階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
14nm

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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
醫(yī)療機(jī)器人

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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計劃，依據(jù)實際情況確定動作程序，然后把動作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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RISC-V

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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
魏少軍

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

5G芯片

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梁孟松

梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
紫光展銳

紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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