光子芯片

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研究人員將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當(dāng)給磷化銦施加電壓的時(shí)候，光進(jìn)入硅片的波導(dǎo)，產(chǎn)生持續(xù)的激光束，這種激光束可驅(qū)動(dòng)其他的硅光子器件。這種基于硅片的激光技術(shù)可使光子學(xué)更廣泛地應(yīng)用于計(jì)算機(jī)中，因?yàn)椴捎么笠?guī)模硅基制造技術(shù)能夠大幅度降低成本。

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光子芯片技術(shù)

全球首款可編程光子芯片問世

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 10月9日消息，日本電信巨頭NTT聯(lián)合康奈爾大學(xué)、斯坦福大學(xué)宣布成功研發(fā)全球首款可編程非線性光子芯片，相關(guān)成果發(fā)表于《自然》雜志。...

2025-10-13 標(biāo)簽：光子芯片 7.7k 0

基于光柵耦合技術(shù)的光子芯片傳感測(cè)試系統(tǒng)

近日，天津大學(xué)精密儀器與光電子工程學(xué)院光子芯片實(shí)驗(yàn)室研制了一種基于光柵耦合技術(shù)的光子芯片傳感測(cè)試系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)光柵自動(dòng)耦合、環(huán)境控制與感知、數(shù)據(jù)處理與交互...

2024-11-04 標(biāo)簽：傳感器光柵測(cè)試系統(tǒng) 1.1k 0

飛秒激光直寫技術(shù)：突破光學(xué)衍射極限開啟量子制造新時(shí)代！

飛秒激光直寫技術(shù)是一種具備三維加工能力的制造技術(shù)，其加工分辨率問題一直是研究者關(guān)注的重點(diǎn)和國(guó)際研究前沿。

2024-01-10 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶體管激光加工 4.3k 0

利用飛秒激光直寫技術(shù)制備微光學(xué)元件和系統(tǒng)的研究進(jìn)展

飛秒激光直寫是利用飛秒激光的超快脈沖和超強(qiáng)瞬時(shí)能量進(jìn)行微納米加工的技術(shù)。

2024-01-02 標(biāo)簽：3D打印光子芯片 2.2k 0

原子級(jí)量子芯片如何制造的？

，常見的量子計(jì)算芯片中，無(wú)論是超導(dǎo)、離子阱，還是光子芯片，都是肉眼可見的。而原子級(jí)量子集成電路，則需要通過掃描隧道顯微鏡等工具才能一探究竟。

2023-12-21 標(biāo)簽：集成電路量子計(jì)算光子芯片 1.8k 0

電子芯片與光子芯片的3D集成方式

據(jù)麥姆斯咨詢介紹，人工智能（AI）以及更具體的大型語(yǔ)言模型（例如ChatGPT）的最新進(jìn)展給數(shù)據(jù)中心帶來了壓力。人工智能模型需要大量的數(shù)據(jù)進(jìn)行訓(xùn)練，為了...

2023-12-20 標(biāo)簽：AI 人工智能電子芯片 1.2k 0

可以用光子芯片計(jì)算下一代無(wú)線系統(tǒng)的最佳光形嗎？

光學(xué)無(wú)線技術(shù)可能不再有任何障礙。米蘭理工大學(xué)與比薩圣安娜高等學(xué)院、格拉斯哥大學(xué)和斯坦福大學(xué)共同進(jìn)行的一項(xiàng)研究使創(chuàng)建光子芯片成為可能，該芯片可以通過數(shù)學(xué)計(jì)...

2023-12-01 標(biāo)簽：處理器收發(fā)器加速器 807 0

一種微型有源渦旋光激光器設(shè)計(jì)

近日，上海理工大學(xué)光子芯片研究院董毅博以第一作者身份在國(guó)際知名納米學(xué)期刊《納米快報(bào)》（Nano Letters）上發(fā)表了題為“納米打印集成衍射層的具有可...

2023-10-23 標(biāo)簽：激光器人工智能微電子 1.1k 0

隨著人工智能（AI）、5G系統(tǒng)、云計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，數(shù)據(jù)通信需要具有極高容量的發(fā)射機(jī)。超快光調(diào)制是大容量發(fā)射機(jī)的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。高速光調(diào)制器引起了相當(dāng)大...

2023-10-19 標(biāo)簽：云計(jì)算 AI 人工智能 906 0

光子是量子力學(xué)的基本粒子之一。對(duì)光量子態(tài)的有效操控和調(diào)制，是量子計(jì)算、量子保密通信等應(yīng)用的基石。手性光子源可以在光源芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)對(duì)光量子態(tài)的原位調(diào)制，有利...

2023-08-21 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器顯微鏡量子計(jì)算 828 0

光子芯片帖子

光子芯片技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r分析

標(biāo)簽：集成電路光子芯片 3595 3

光子芯片資料下載

光子芯片技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)的詳細(xì)說明立即下載

類別：電子資料 2020-11-03 標(biāo)簽：CMOS MEMS 光子芯片 1.2k 0

光子芯片資訊

全球首款可編程光子芯片問世

2025-10-13 標(biāo)簽：光子芯片 7.7k 0

先進(jìn)PIC光子集成工藝

摘要光子芯片集成封裝是一種極具潛力的技術(shù)，它將光學(xué)元件集成到器件中，實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸、寬帶寬、低延遲和高能效，有望突破傳統(tǒng)電子元件技術(shù)的局限。尤其是...

2025-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 PIC 光子芯片 544 0

曦智科技完成超15億元C輪融資

近日，全球領(lǐng)先的光電混合算力提供商曦智科技宣布完成規(guī)模超15億元人民幣的C輪融資。本輪融資吸引了中國(guó)移動(dòng)、上海國(guó)投、國(guó)新基金、浦東創(chuàng)投等知名投資機(jī)構(gòu)參與...

2025-09-05 標(biāo)簽：光子芯片算力曦智科技 433 0

從材料到集成：光子芯片技術(shù)創(chuàng)新，突破算力瓶頸

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）在全球科技競(jìng)爭(zhēng)的浪潮中，光子芯片作為突破電子芯片性能瓶頸的核心技術(shù)，正逐漸成為各方矚目的焦點(diǎn)。它以光波作為信息載體，通過集...

2025-08-21 標(biāo)簽：光子芯片 7.5k 0

廣立微全資收購(gòu)全球硅光設(shè)計(jì)自動(dòng)化先鋒LUCEDA

2025年8月12日，廣立微正式宣布全資收購(gòu)全球硅光設(shè)計(jì)自動(dòng)化（PDA）先鋒——LUCEDA。雙方在比利時(shí)舉辦簽約儀式。廣立微與LUCEDA的結(jié)合，是遠(yuǎn)...

2025-08-15 標(biāo)簽：集成電路光子芯片廣立微電子 2.9k 0

Lightium、旺矽科技與 Axiomatic_AI 宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推出 AI 驅(qū)動(dòng)的光子芯片測(cè)試創(chuàng)新解決方案

蘇黎世、新竹和波士頓2025年8月5日 /美通社/ -- Lightium AG、旺矽科技股份有限公司（MPI Corporation）與 Axioma...

2025-08-06 標(biāo)簽：AI 光子芯片 411 0

芯明天壓電納米技術(shù)如何破解光子芯片激光修復(fù)的難題

光子集成電路（PIC）正在逐漸成為5G基站、數(shù)據(jù)中心光模塊的核心組件。然而一片厘米見方大小的芯片上就集成著上千個(gè)精密光子元件，制造時(shí)微小的差距和材料的缺...

2025-07-24 標(biāo)簽：激光光子芯片 342 0

關(guān)鍵技術(shù)突破！國(guó)內(nèi)首個(gè)光子芯片中試線成功下線首片晶圓

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道近日消息，上海交大無(wú)錫光子芯片研究院（CHIPX）取得重大進(jìn)展，其在國(guó)內(nèi)首個(gè)光子芯片中試線成功下線首片6英寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓...

2025-06-13 標(biāo)簽：光子芯片 4.4k 0

天津工業(yè)大學(xué)聯(lián)合南開大學(xué)：基于聚合物光子芯片的可穿戴傳感新突破

研究背景 ? 作為電子科學(xué)、生命科學(xué)、材料科學(xué)與化學(xué)科學(xué)相融合的世界科技前沿?zé)狳c(diǎn)和新興領(lǐng)域，柔性電子學(xué)研究突破了傳統(tǒng)剛性無(wú)機(jī)器件不可變形、無(wú)法與人體曲面...

2025-02-25 標(biāo)簽：可穿戴光子芯片 772 0

Lightmatter借助Cadence工具構(gòu)建光子芯片

生成式 AI 日益普及，托管和訓(xùn)練這些算法所消耗的能源也隨之增加。光子技術(shù)以光子為主要計(jì)算源，基于光子的系統(tǒng)具有低功耗的優(yōu)勢(shì)，有助減少碳排放，改善地球生...

2025-02-24 標(biāo)簽：Cadence AI 光子芯片 842 0

光子芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)

相關(guān)話題

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拆解

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
14nm

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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
醫(yī)療機(jī)器人

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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
瑞芯微

瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
盛思銳

盛思銳

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魏少軍

魏少軍

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柔性顯示

柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

5G芯片

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紫光展銳

紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
華為p10

華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
驍龍835

驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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