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什么是直接互連結(jié)構(gòu)(direct interconnecti

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2019-09-10 19:39:487569

簡析FPGA與CPLD兩者之間的區(qū)別

CPLD主要是由可編程邏輯宏單元(LMC,LogicMacroCell)圍繞中心的可編程互連矩陣單元組成,其中LMC邏輯結(jié)構(gòu)較復(fù)雜,并具有復(fù)雜的I/O單元互連結(jié)構(gòu),可由用戶根據(jù)需要生成特定的電路結(jié)構(gòu),完成一定的功能。
2019-12-11 11:53:423855

從多角度來分析FPGA與CPLD的區(qū)別

CPLD主要是由可編程邏輯宏單元(LMC,LogicMacroCell)圍繞中心的可編程互連矩陣單元組成,其中LMC邏輯結(jié)構(gòu)較復(fù)雜,并具有復(fù)雜的I/O單元互連結(jié)構(gòu),可由用戶根據(jù)需要生成特定的電路結(jié)構(gòu),完成一定的功能。
2020-01-20 08:40:001751

高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進行設(shè)計與優(yōu)化

目前國內(nèi)外學(xué)者對于板級信號完整性問題的研究仍多集中于水平傳輸線或者單個過孔的建模與仿真,頻率大多在20 GHz以內(nèi)。對于包括過孔、傳輸線的差分互連結(jié)構(gòu)的傳輸性能以及耦合問題研究較少。并沒有多少技術(shù)去減少封裝與PCB互連區(qū)域垂直過孔間的串擾。
2020-09-02 13:40:233062

高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進行設(shè)計與優(yōu)化

本文針對高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進行設(shè)計與優(yōu)化,著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式、信號布局方式、信號孔/地孔比、布線層與過孔殘樁這四個方面對高速差分信號傳輸性能和串擾的具體
2020-09-28 11:29:583661

便攜式IP核的WISHBONE片上系統(tǒng)SoC互連結(jié)構(gòu)

用于便攜式IP核的WISHBONE1片上系統(tǒng)(SoC)互連結(jié)構(gòu)是一種靈活的設(shè)計方法,可用于半導(dǎo)體IP核。其目的是通過緩解片上系統(tǒng)集成問題來促進設(shè)計重用。這是通過在IP核之間創(chuàng)建一個公共接口來實現(xiàn)的。這提高了系統(tǒng)的可移植性和可靠性,并縮短了最終用戶的上市時間。
2021-01-19 15:23:5921

深度分析:BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計與優(yōu)化資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供深度分析:BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計與優(yōu)化資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-19 08:42:283

PLC直接上網(wǎng)結(jié)構(gòu)智能設(shè)備接入方式探討

PLC直接上網(wǎng)結(jié)構(gòu)智能設(shè)備接入方式探討(開關(guān)電源技術(shù)與設(shè)計pdf下載)-本文簡述了國內(nèi)水電廠機監(jiān)控系統(tǒng)變化和變化過程,對計算機監(jiān)控系統(tǒng)現(xiàn)地控制單元的結(jié)構(gòu)發(fā)展方向進行了探討。重點探討了近幾年開始
2021-09-29 09:18:535

單片機?嵌入式單片機控制技術(shù)?CPLD/FPGA技術(shù)自動化控制技術(shù)教學(xué)

1.CPLDCPLD主要是由可編程邏輯宏單元(LMC,LogicMacroCell)圍繞中心的可編程互連矩陣單元組成,其中LMC邏輯結(jié)構(gòu)較復(fù)雜,并具有復(fù)雜的I/O單元互連結(jié)構(gòu),可由用戶根據(jù)需要生成
2021-11-22 19:06:049

SensiML與Direct Insight達成合作

SensiML ? Corporation 是用于構(gòu)建智能物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 端點的 AI 工具的領(lǐng)先開發(fā)商,今天宣布已與電子設(shè)計解決方案提供商 Direct Insight 合作。
2022-03-31 16:34:512881

Vitis HLS的基礎(chǔ)知識科普

VitisHLS是一種高層次綜合工具,支持將C、C++和OpenCL函數(shù)硬連線到器件邏輯互連結(jié)構(gòu)和RAM/DSP塊上。
2022-06-14 09:20:513906

功率器件模塊封裝結(jié)構(gòu)演進趨勢

直接導(dǎo)線鍵合結(jié)構(gòu)最大的特點就是利用焊料,將銅導(dǎo)線與芯片表面直接連接在一起,相對引線鍵合技術(shù),該技術(shù)使用的銅導(dǎo)線可有效降低寄生電感,同時由于銅導(dǎo)線與芯片表面互連面積大,還可以提高互連可靠性。
2022-07-27 15:08:593711

VLSI和ULSI的多層互連技術(shù)

件的技術(shù),并且在第3章中我們描述了互連材料和Si襯底間接觸孔的制造。本章將涉及 互連結(jié)構(gòu)本身的制造技術(shù)。
2022-08-09 16:02:290

高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)設(shè)計

針對高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進行設(shè)計與優(yōu)化,著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式,信號布局方式,信號孔/地孔比,布線層與過孔殘樁這四個方面對高速差分信號傳輸性能和串擾的具體影響。
2022-08-26 16:32:041161

直接序列擴頻是指什么

直接序列擴頻是高安全性高抗擾性的一種無線序列型號傳輸方式,英文全稱Direct Sequence Spread Spectrum,簡稱直擴方式(DS方式)。
2022-10-28 09:28:123199

介紹一種基于數(shù)據(jù)包交換的互連體系結(jié)構(gòu)RapidIO

RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡導(dǎo)的一種高性能、 低引腳數(shù)、 基于數(shù)據(jù)包交換的互連體系結(jié)構(gòu),是為滿足和未來高性能嵌入式系統(tǒng)需求而設(shè)計的一種開放式互連技術(shù)標準。
2023-01-06 16:40:422445

M3T-DIRECT80S 用戶手冊(Direct Dummy IC for 80-pin 0.65mm pitch QFP)

M3T-DIRECT80S 用戶手冊 (Direct Dummy IC for 80-pin 0.65mm pitch QFP)
2023-04-28 19:54:550

RabbitMQ中的路由模型(direct

路由模型 RabbitMQ 提供了五種不同的通信模型,上一篇文章中,簡單的介紹了一下RabbitMQ的發(fā)布訂閱模型模型。這篇文章來學(xué)習一下RabbitMQ中的路由模型(direct)。 路由模型
2023-09-25 11:32:481024

詳細介紹BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計與優(yōu)化

為了適應(yīng)高速信號傳輸,芯片多采用差分信號傳輸方式。隨著芯片I/O 引腳數(shù)量越來越多,BGA焊點間距越來越小,由焊點、過孔以及印制線構(gòu)成的差分互連結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生的寄生效應(yīng)將導(dǎo)致衰減、串擾等一系列信號完整性問題,這對高速互連設(shè)計提出了嚴峻挑戰(zhàn)。
2023-09-28 17:28:141491

芯片為什么用銅作為互聯(lián)金屬?鋁為什么會被替代呢?

在半導(dǎo)體制程中,為了連接不同的電路元件,傳遞電子信號和為電路元件供電,需要使用導(dǎo)電金屬來形成互連結(jié)構(gòu)。
2023-10-12 16:15:5510141

不同芯片的DMA(Direct Memory Access)是不一樣的

不同芯片的DMA(Direct Memory Access)是不一樣的
2023-10-16 09:14:482515

force之后,采樣時怎么沒生效呢?

經(jīng)過遠程的事故回放,可以說情況是非常明確的,這個代碼的互連結(jié)構(gòu)就是這么個典型結(jié)構(gòu)
2023-12-04 10:40:321151

什么是Mesh?Mesh組網(wǎng)拓撲結(jié)構(gòu)淺析

什么是Mesh?Mesh組網(wǎng)拓撲結(jié)構(gòu)淺析? Mesh(網(wǎng)狀結(jié)構(gòu))是一種網(wǎng)絡(luò)拓撲結(jié)構(gòu),它由多個節(jié)點相互連接而成,每個節(jié)點都可以直接與其他節(jié)點通信。與其他拓撲結(jié)構(gòu)如星型拓撲結(jié)構(gòu)和總線拓撲結(jié)構(gòu)相比
2024-02-04 14:07:286397

互連,尚能飯否?

方案。雙鑲嵌集成(Dual damascene integration schemes )方案用電鍍和 CMP 等“濕”工藝取代了等離子蝕刻和沉積等“干”步驟。當時,制造商正努力在更復(fù)雜的互連結(jié)構(gòu)面前盡量減少 RC 延遲。 近三十年后,半導(dǎo)體行業(yè)也處在類似的十字路口。不斷縮
2024-07-02 08:40:261248

探索倒裝芯片互連:從原理到未來的全面剖析

焊接,實現(xiàn)了芯片與基板之間的直接電氣連接。這種連接方式不僅減小了封裝體積,還顯著提高了信號傳輸速度和可靠性。本文將深入探討倒裝芯片的互連結(jié)構(gòu),包括其工作原理、技術(shù)
2024-11-18 11:41:042176

一文了解晶圓級封裝中的垂直互連結(jié)構(gòu)

了更高的要求。以當下熱門的晶圓級封裝為切入點,重點闡述并總結(jié)目前在晶圓級封裝結(jié)構(gòu)中出現(xiàn)的3 種垂直互連結(jié)構(gòu):硅通孔(Through Silicon Via,TSV)、塑封通孔(Through
2024-11-24 11:47:232740

優(yōu)化銅互連結(jié)構(gòu)的熱應(yīng)力分析與介電材料選擇

摘要: 基于Ansys有限元軟件,采用三級子模型技術(shù)對多層銅互連結(jié)構(gòu)芯片進行了三維建模。研究了10層銅互連結(jié)構(gòu)總體互連線介電材料的彈性模量和熱膨脹系數(shù)對銅互連結(jié)構(gòu)熱應(yīng)力的影響,在此基礎(chǔ)上對總體互連
2024-12-03 16:54:471484

Cu/low-k互連結(jié)構(gòu)中的電遷移問題

本文介紹了影響集成電路可靠性的Cu/low-k互連結(jié)構(gòu)中的電遷移問題。
2025-03-13 14:50:242075

XSR芯片間互連技術(shù)的定義和優(yōu)勢

XSR 即 Extra Short Reach,是一種專為Die to Die之間的超短距離互連而設(shè)計的芯片間互連技術(shù)??梢酝ㄟ^芯粒互連(NoC)或者中介層(interposer)上的互連來連接多個芯片,在多芯片計算體系結(jié)構(gòu)的設(shè)計中起到了重要的作用。
2025-06-06 09:53:321780

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