小米、OPPO、vivo奔著“率先”而去 5G芯片成熟度成關(guān)鍵因素

現(xiàn)在，正處于5G商用前的最后關(guān)頭，產(chǎn)業(yè)界正在加快步伐，推動5G盡快成熟。

近日愛立信與高通合作，在39GHz頻段完成符合3GPP標準的5G數(shù)據(jù)呼叫，進一步證明5G技術(shù)商用已經(jīng)準備就緒。幾乎與此同時，華為在北京懷柔成功打通了基于3GPP R15標準的First Call（數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)）。毫無疑問，這些事件在5G推進過程中都具有非常重要的意義。

而在另一端，手機廠商也“不甘寂寞”，OPPO、vivo、小米等幾家廠商最近“不約而同”披露了在5G手機上的最新進展，并稱有望率先推出商用5G手機。

5G呼叫仍處于實驗室階段

產(chǎn)業(yè)鏈在不斷推進5G走向成熟。

去年12月，非獨立組網(wǎng)5G標準凍結(jié)。兩個月后，也就是今年2月，華為和沃達豐采用符合非獨立組網(wǎng)標準和Sub6 GHz頻段完成了全球首個5G通話?！敖衲?月初，諾基亞、高通和Verizon也在新澤西實驗室打通過，KT和Verizon還在韓國首爾與美國明尼阿波利斯打通了視頻電話。”Verizon院士歐陽曄博士說。

此次愛立信完成的下行數(shù)據(jù)呼叫是在位于瑞典希斯塔的實驗室打出，利用了39GHz毫米波和5G NR Air 5331基站以及一款采用高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和無線子模塊的測試設(shè)備。愛立信和高通認為，這次合作會為符合5G NR標準的基礎(chǔ)設(shè)施、智能手機和其他移動設(shè)備的上市銷售鋪平道路。華為打通的First Call（數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)）則意味著正式開通華為在中國5G技術(shù)研發(fā)試驗中SA獨立組網(wǎng)架構(gòu)下端到端5G商用系統(tǒng)測試站點。

手機廠商欲做“頭號玩家”

芯片商、設(shè)備商在為5G商用爭分奪秒,手機廠商也在搶奪5G手機首發(fā)。

最近，OPPO、vivo和小米相繼公布了自家5G手機的新進展。先是OPPO宣布，基于可商用手機完成了5G信令和數(shù)據(jù)鏈路的連接，緊接著vivo宣布已經(jīng)初步完成面向商用的5G智能手機軟硬件開發(fā)，將會在2019年推出5G預(yù)商用手機。之后，小米手機也宣布打通5G信令和數(shù)據(jù)鏈路的連接，預(yù)期明年正式推出5G手機。

信令和數(shù)據(jù)鏈路的打通是保障5G手機實現(xiàn)可靠通信功能的基礎(chǔ)，也是5G智能手機走向成熟的重要一步。“簡單理解，打通5G信令和數(shù)據(jù)鏈路是設(shè)備商、運營商把網(wǎng)絡(luò)和接口做好，讓手機能夠接進去。5G網(wǎng)絡(luò)還不成熟，現(xiàn)在推5G手機只能運行在向下兼容4G模式下，在5G試點區(qū)域體驗5G的速度。”芯片企業(yè)蘇州邁瑞微公司創(chuàng)始人李揚淵告訴《IT時報》，最有實力首發(fā)且量產(chǎn)5G手機的應(yīng)該是華為，華為有自己的5G基帶和網(wǎng)絡(luò)解決方案。華為輪值CEO徐直軍也曾明確表示，將于2019年6月前推出支持5G的智能手機。

背后的芯片之爭

5G手機能否首發(fā)，背后要看5G芯片的成熟程度和量產(chǎn)情況。

今年8月，高通宣布將推出采用7納米制程工藝的系統(tǒng)級芯片（SoC）的旗艦移動平臺，可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配，高通對它的期望是成為首款支持 5G 功能的移動平臺。“高通第一批5G芯片數(shù)量有限，如果手機廠商只能做到首發(fā)不能做到量產(chǎn)，消費者只能看不能買，還有什么意思？”一位通信業(yè)人士認為。

5G基帶市場也在發(fā)生巨變，除了高通、華為還有英特爾。

去年9月，英特爾發(fā)布了第三代英特爾 5G移動試驗平臺，能幫助運營商和設(shè)備商對5G網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備進行快速的外場測試和互操性測試，“在去年第四季度就已投入和合作伙伴的聯(lián)合測試當中?！庇⑻貭栂嚓P(guān)人士告訴《IT時報》記者。去年11月，英特爾又推出了支持5G新空口（5G NR）的多模商用調(diào)制解調(diào)器家族——英特爾 XMM 8000系列，這些將在2019年中用于商用終端設(shè)備?！澳壳芭c終端廠商的合作研發(fā)測試進展順利，但是不方便透露具體客戶信息?！鄙鲜鋈耸空f。

4G時代缺少足夠魄力的英特爾，如今是5G領(lǐng)域活躍的參與者，如果英特爾能更快量產(chǎn)5G芯片，國內(nèi)手機廠商亦有可能轉(zhuǎn)投英特爾的懷抱。

基站密度大 成本高亦是挑戰(zhàn)

5G能否得到商用，除了終端側(cè)，還要看網(wǎng)絡(luò)側(cè)是否足夠成熟。

“5G使用的頻率高、建站密度大，未來我國5G要實現(xiàn)良好覆蓋大約需要基站站址500萬個，現(xiàn)在已有存量基站站址200萬個，還需要新增基站站址300萬個，涉及3000億元的投資?！敝袊F塔副總經(jīng)理高步文日前表示，5G面臨著不小的挑戰(zhàn)，如基站選址難、投資大、工期長以及對城市市容景觀帶來的影響等。“我們也拿出了解決方案，一是利用城市的照明燈桿等設(shè)施進行5G基站建設(shè)，預(yù)計未來規(guī)模約1000萬到1200萬個；二是控制新建基站的規(guī)模，大大降低5G的部署難度。” 高步文說?，F(xiàn)在三家運營商已經(jīng)如火如荼地開展5G規(guī)模試驗，擴大5G試點城市范圍。

根據(jù)三家運營商的5G商用時間表，2019年5G即可實現(xiàn)預(yù)商用，2020年正式規(guī)模商用。目前，中國的5G技術(shù)研發(fā)試驗已經(jīng)進入了第三階段，這也是5G實現(xiàn)商用之前的關(guān)鍵一步，計劃在年內(nèi)完成。