50G PON定義于ITU-T G.hsp系列標準中，包含：

• G.9804.1（總體需求）：包含系統(tǒng)總體需求、演進、共存、支持的業(yè)務和接口。
• G.hsp.COmTC（通用傳輸匯聚層）：包含通用的 TC 層架構(gòu)，物理適配層、業(yè)務適配層、管理流程和消息定義等。
• G.hsp.50Gpmd（物理介質(zhì)相關層）：50 Gbps 時分復用PON (TDM PON) 物理層標準包含物理層架構(gòu)、光層接口參數(shù)等內(nèi)容。
• G.hsp.TWDMpmd（TWDM物理介質(zhì)相關層）：50 Gbps 時分波分復用PON (TWDM PON) 物理層標準包含物理層架構(gòu)、光層接口參數(shù)等內(nèi)容。

1、總體需求

總體需求要點：

• 單波長50G TDM PON架構(gòu)，上行TDMA/下行TDM
• 支持不同的ONU速率組合:50G/10G(家庭用戶)、50G/25G(部分家庭和政企)、50G/50G(高端客戶)
• 支持傳統(tǒng)的ODN等級
• 支持與XG(S)-PON、10G EPON同ODN共存部署，平滑演進
• 支持距離:20公里(家客和政企)、10公里(移動承載、時延敏感)
• 三種DBA模式:SR/TM/CO;CO覆蓋50GPON新增的MFH場景
• 需求中包含50G TWDM PON和PtP WDM PON(待討論)

與傳統(tǒng)PON的共存方式有三種，分別是：

（1）50GPON與XG(S)共存

（2）50GPON與10G EPON共存

（3）50G/10G/1G三代共存

關于50G PON的應用場景，主要新增了5G移動前傳。

同時，也新增對VR業(yè)務的時延需求。

2、通用傳輸匯聚層

標準已經(jīng)確定的內(nèi)容：

• 以XGS-PON(G.9807.1)的XGEM封裝格式為基礎，適配到50G PON的TDM類型TC層要求。
• 以TWDM PON(G.989.3)的DBA, QoS控制的內(nèi)容為基礎，適配到50G PON的TWDM 類型TC層要求。

關于FEC編碼算法：

• 10Gbit/s通道，采用 RS(248,216)
• 12.5G/25G/50G通道，采用 LDPC(17280, 14592)

新增了CGEM和Bonding的定義：

• HSP GEM封裝模式，50G/25G/12.5G: CGEM；10G: XGEM 。
• CGEM與XGEM主要差異在于CGEM的所有頭部和分片都需要對齊8字節(jié)邊界
• 支持基于CGEM的綁定功能：SDU被分割為8-byte數(shù)據(jù)字(words)，這些數(shù)據(jù)字被分配到綁定在一起的各波長中。

此外，TC層還對Ranging enhancements （測距優(yōu)化）和Slice-aware DBA （切片感知DBA）進行了定義。由其是后者，讓DBA支持OLT CT內(nèi)的多個切片。

3、物理介質(zhì)相關層

在線路編碼、速率和光接口指標方面：

• 50G PON線路速率：下行速率已確定為XG-PON的5倍：49.7664G；上行暫未完全確定。
• 50G PON上下行線路采用NRZ編碼，主要是考慮到需要支持32dB的光功率預算，需要更高的靈敏度。
• 接收端實現(xiàn)方式，在標準中不做限定，目前提交的方案有：
• 50G APD（烽火，-24dBm）
• 25G APD+DSP（華為，-27.35dBm）
• PIN+SOA（中興，-27dBm）
• 25G APD+DSP （NOKIA，-20.5dBm）
• 光接口指標尚未確定。會綜合考慮需求、實現(xiàn)難度和成本

在波長規(guī)劃方面：

最后，關于50G PON部署時間預測，由于每一代PON的部署時間大概是7-8年，因此預計50G PON的部署出現(xiàn)在2023-2025年左右。