本文來源“交換機專題:數(shù)字經(jīng)濟底座核心網(wǎng)元,受益AI加速發(fā)展”,詳細介紹了交換機行業(yè)5大技術趨勢。
交換機是新一代基礎設施重要網(wǎng)絡設備,在網(wǎng)絡中負責數(shù)據(jù)匯聚與轉(zhuǎn)發(fā),主要應用在數(shù)據(jù)中心、園區(qū)、工業(yè)等領域,行業(yè)正受益政企加速數(shù)字產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)型,互聯(lián)網(wǎng)大廠加大智算投入、運營商加大算力資本開支。根據(jù)我們預測,在AI大模型下A100和H100拉動交換機增量彈性分別為19%和10%。
2022年我國商用交換機市場規(guī)模超510億元,頭部廠商是華為、新華三、銳捷網(wǎng)絡。根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2022年交換機全球市場規(guī)模超3000億元;我國市場規(guī)模超510億元。
從競爭格局看,2022年我國交換機廠商市占率前三分別為華為(36%)、新華三(32%)、銳捷網(wǎng)絡(15%)。新華三與華為在數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)、運營商市場均有較大優(yōu)勢,且高端產(chǎn)品核心競爭力強;銳捷網(wǎng)絡在中小企業(yè)客戶優(yōu)勢明顯,近些年大力發(fā)展運營商和中小型企業(yè)市場,是較早布局白盒交換機的企業(yè)。
在AI催化下,短期看英偉達AI方案帶動IB交換機需求提升,長期看IB和以太網(wǎng)交換機方案共存。英偉達作為AI領域主流廠商,其推廣的IB交換機(子公司Mellanox為IB交換機領先廠商)有望帶動IB需求提升;同時,英偉達也推出了以太網(wǎng)交換機方案,思科、博通等近期發(fā)布高速率以太網(wǎng)方案應對AI需求,成為IB的另一種網(wǎng)絡方案。我國廠商華為、新華三近期也發(fā)布了支持800G的數(shù)據(jù)中心交換機新品,以面對AI智算需求發(fā)展。
一、交換機行業(yè)概述
交換機作為各種類型網(wǎng)絡終端互聯(lián)互通的關鍵設備,下游應用場景廣泛。根據(jù)應用不同場景不同可分為:
??園區(qū)企業(yè)交換機作為連接個人、家庭與社會關系的紐帶,橫跨教育、醫(yī)療、金融等多個行業(yè),對核心設備的超寬、融合能力提出更高訴求。
??數(shù)據(jù)中心交換機主要用于支持數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡組網(wǎng),支持較為豐富的數(shù)據(jù)中心特性。
??工業(yè)交換機針對工業(yè)應用需求提供組網(wǎng)設備,要求耐高低溫能力強、抗干擾能力更強、更高的可靠性穩(wěn)定性安全性等,其廣泛運用至工業(yè)控制、制造業(yè)、能源電力、智慧交通等領域。
我國交換機2022年市場規(guī)模達到510億元,其中數(shù)據(jù)中心交換機占比48%,非數(shù)據(jù)中心交換機占比52%。
二、交換機行業(yè)技術趨勢
技術趨勢一:無損數(shù)據(jù)中心解決方案驅(qū)動高速率交換機發(fā)展
RDMA(Remote Direct Memory Access)技術為了解決網(wǎng)絡傳輸中服務器端數(shù)據(jù)處理的延遲而產(chǎn)生的技術。傳統(tǒng)TCP/IP協(xié)議棧處理時延大,服務器CPU負載居高不下,RDMA可以將用戶應用數(shù)據(jù)直接傳入服務器存儲區(qū),解決時延問題。RDMA網(wǎng)絡目前應用比較廣泛的是InfiniBand(英偉達數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡架構核心技術)和RoCE (RDMA over Converged Ethernet)。
華為、新華三、銳捷網(wǎng)絡等頭部廠商基于RDMA技術發(fā)布無損數(shù)據(jù)中心解決方案。新華三發(fā)布SeerFabric智能無損數(shù)據(jù)中心解決方案,基于云邊AI協(xié)同架構,借助AI智能學習為不同業(yè)務場景構建智能無損控制模型,可提供大帶寬、低時延、零丟包的精確轉(zhuǎn)發(fā)和可確定性網(wǎng)絡體驗。
華為AI Fabric基于開放以太網(wǎng),通過獨特的AI芯片和算法,使以太網(wǎng)絡同時滿足低成本,0丟包和低時延要求。核心交換機CloudEngine16800內(nèi)嵌AI芯片,提供8TFlops的計算能力。
英偉達不斷迭代IB交換機以及NVLink技術,以支持更高的網(wǎng)絡傳輸速率。H100 GPU使用第四代NVLink技術,每一個lane具有112Gbps帶寬,比PCIe Gen5一個lane帶寬高出3倍,H100 GPU使用Quantum QM9700 InfiniBand交換機,該交換機支持速率400G英偉達同時更新Spectrum系列(支持以太網(wǎng)協(xié)議),以支持橫向擴展的AI服務。英偉達CEO在宣布GH200的同時還發(fā)布了Nvidia Spectrum-X(一種新型以太網(wǎng)交換機),是世界上第一個專門為AI網(wǎng)絡建立的51Tb/sec以太網(wǎng)交換機。
華為不斷迭代CloudEngine系列數(shù)據(jù)中心交換機助力客戶加速智能化轉(zhuǎn)型。華為于今年4月發(fā)布了首款800GE數(shù)據(jù)中心核心交換機——CloudEngine 16800-X系列。loudEngine 16800-X 系列實現(xiàn)了超融合承載,總運營成本降低 36%;超加速網(wǎng)絡,全場景應用性能提升 20%;超強悍性能,800GE ready 面向未來十年平滑升級。
新華三在6月9日領航者大會上推出新產(chǎn)品是智算網(wǎng)絡“利器”——全球首發(fā)51.2T 800G硅光數(shù)據(jù)中心交換機。在AIGC時代的大規(guī)模集群運算背景下,需要萬臺服務器之間的海量數(shù)據(jù)交換、億萬計算并行,如何最大限度降低時延和能耗滿足神經(jīng)網(wǎng)絡的高速思考需求,考驗著網(wǎng)絡鏈接的能力和智慧。新華三新一代800G CPO硅光數(shù)據(jù)中心交換機,采用無阻塞網(wǎng)絡架構:
??一是具備“高吞吐”性能,可滿足單個AIGC集群3.2萬GPU的容量,是400G交換機的8倍。原來訓練一個大模型需要800臺交換機,現(xiàn)在僅需100臺。
??二是單端口的傳輸時延再降低20%,AIGC集群中GPU的數(shù)據(jù)交互能力提升25%。
??三是將數(shù)據(jù)信號從傳統(tǒng)的PCB互聯(lián),跨越到全光互聯(lián),極大降低了功耗,單集群可降低30%的TCO支出。
技術趨勢二:白盒技術推動行業(yè)充分競爭,良性發(fā)展
白盒交換機采用開放的設備架構和軟硬解耦的思想,提升了設備可編程性、靈活性,可以有效支撐未來新型業(yè)務對網(wǎng)絡可定制、高性能、可編
程、確定性的需求,在網(wǎng)絡戰(zhàn)略發(fā)展中具有重要地位。
??良性發(fā)展:白盒交換機在過去三十年間得到了快速發(fā)展。1994年,Linux 1.0 版本正式發(fā)布,2年后2.0版本正式更新,提供了網(wǎng)絡協(xié)議/功能控制的開源框架;2010年日本電器(NEC)和惠普(HP)推出基于OVS(OpenVSwitch)的開放軟件交換機;2015 年,OCP成功推出第一款白盒交換機;2016 年至今,白盒設備、軟件操作系統(tǒng)、網(wǎng)絡自動化等技術已得到蓬勃的發(fā)展。
??架構:白盒交換機分硬件和軟件兩個部分,硬件一般包括交換芯片、CPU芯片、網(wǎng)卡、存儲以及外圍硬件設備等;軟件主要是指網(wǎng)絡操作系統(tǒng)(NOS)及其搭載的網(wǎng)絡應用,NOS一般通過基礎軟件平臺的引導完成安裝,芯片接口層則將交換芯片的硬件功能封裝為統(tǒng)一的接口,解耦上層應用與底層硬件。具體而言,上層應用通過調(diào)用芯片接口定制底層轉(zhuǎn)發(fā)邏輯,提供網(wǎng)絡的可編程功能。
??優(yōu)點:
?交換機白盒化已得到上下游企業(yè)的一致認同,可聯(lián)動白盒開源生態(tài)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展
?白盒交換機采用開放的設備架構和軟硬解耦思想,降低購置開發(fā)成本
?白盒交換機支持硬件數(shù)據(jù)面可編程和軟件容器化部署
在全球經(jīng)濟增長放緩及AIGC算力成本高昂的背景下,白盒交換機成本低、開放性高、操作難度小的優(yōu)勢將會更加突出。傳統(tǒng)交換機的軟硬件開發(fā)均由設備廠商提供,系統(tǒng)完全封閉,滿足新功能快速開發(fā)部署需求慢,采購成本久高不下。
在白盒交換機架構下增加芯片接口層,將交換芯片的硬件功能封裝為統(tǒng)一的接口,采用開放的設備架構和軟硬解耦思想,降低購置開發(fā)成本。
技術趨勢三:頭部交換機企業(yè)積極部署大模型,由硬件向軟件發(fā)展
華為在2021年4月就推出了華為云盤古大模型,該模型是業(yè)界首個千億級生成與理解中文NLP大模型,也是業(yè)界最大的CV大模型。
新華三于今年6月發(fā)布針對行業(yè)市場的私域大模型——百業(yè)靈犀LinSeer。該大模型主要服務垂直行業(yè)、專屬地域的客戶。主要特點是,可以提供安全、訂制、獨享、生長的智能化服務,能夠滿足客戶行業(yè)專注、區(qū)域?qū)?、?shù)據(jù)專有、價值專享的需求。
技術趨勢四:液冷交換機助數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)低能耗
數(shù)據(jù)中心能耗占比中,散熱系統(tǒng)能耗平均高達33%,因為傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心采用的風冷散熱系統(tǒng)是以比熱容很低的空氣作為載冷媒介。
當前液冷技術主要分為單相液冷和兩相液冷,單相液冷復雜度更低更易實現(xiàn),單相液冷分為冷板式液冷和浸沒式液冷,沉浸式液冷方案更勝一籌。
銳捷采用了冷板式液冷散熱器,對MAC芯片和周圍的光模塊進行一體化覆蓋,通過冷卻液在板內(nèi)流道的流動帶走熱量。
技術趨勢五:CPO技術減少高速電通損耗,或成高速交換機核心技術
共封裝光學(Co-packaged?Optics,縮寫為CPO)是一種新型的光學封裝技術,旨在將光學元件直接封裝在芯片內(nèi)部,可以通過更短的光學路徑和更緊密的光學耦合實現(xiàn)更高效的光通信,同時也可以減少光學連接和對準的復雜性,從而實現(xiàn)更高密度的光電集成和更高性能的光通信系統(tǒng)。
全球多家不同背景的大廠商已開始布局該領域研發(fā)。目前AWS、微軟、思科、博通、英偉達均在布局CPO技術和產(chǎn)品。比如:設備商思科和Juniper未來都將推出51.2T/s的CPO交換機;博通發(fā)布了基于光電共封裝技術的下一代交換機ASIC芯片的發(fā)展路線圖。國內(nèi)廠商銳捷網(wǎng)絡正式推出首款應用CPO技術兼容液冷散熱模式的技術中心交換機。
技術趨勢六:TSN成為構建工業(yè)IT網(wǎng)絡與OT網(wǎng)絡間的重要橋梁
TSN是解決大帶寬的新技術,同時TSN+OPC UA將解決協(xié)議碎片化問題,有望加速應用:
??TSN可以為網(wǎng)絡連接提供準確的時間同步和時間關鍵數(shù)據(jù)及時性的保證。作為下一代工業(yè)以太網(wǎng)技術,保證了來自不同供應商的設備之間的網(wǎng)絡級兼容性。在網(wǎng)絡系統(tǒng)級,TSN通過標準配置分發(fā)給設備的網(wǎng)絡調(diào)度接口,支持確定性通信。消息的定時釋放確保了網(wǎng)絡中的延遲可以被確定性地預測和管理。
??TSN與 OPC UA的融合有助于解決工業(yè)通信協(xié)議碎片化的問題。TSN技術基于以太網(wǎng)提供了一套數(shù)據(jù)鏈路層的協(xié)議標準,解決了網(wǎng)絡通訊中數(shù)據(jù)傳輸及獲取的可靠性和確定性的問題;OPC UA則提供一套通用的數(shù)據(jù)解析機制,解決系統(tǒng)互操作的復雜性問題。因此TSN 能把PROFINET等實時以太網(wǎng)現(xiàn)場總線和OPC UA共享到同一個通信設施上,有助于解決工業(yè)通信協(xié)議碎片化的問題。
技術趨勢七:以太網(wǎng)芯片國際廠商主導,國產(chǎn)自主逐步完善
以太網(wǎng)物理層芯片競爭格局高度集中,國內(nèi)自主逐步完善,提升空間大。根據(jù)中國汽車技術研究中心有限公司的數(shù)據(jù)統(tǒng)計,在全球以太網(wǎng)物理芯片市場競爭中,博通、美滿電子、瑞昱、德州儀器、高通和微芯穩(wěn)居前列,前五大以太網(wǎng)物理層芯片供應商市場份額占比高達91%。在中國市場,以太網(wǎng)物理層芯片市場基本被境外國際巨頭所主導。
??物理層典型國產(chǎn)企業(yè)裕太微:成立于2017年,是具備關鍵技術攻關能力,擁有完全自主知識產(chǎn)權的以太網(wǎng)物理層芯片供應商。公司目前的產(chǎn)品主要為百兆、千兆的單口及多口以太網(wǎng)物理層芯片,可滿足信息通訊、汽車電子、消費電子、監(jiān)控設備、工業(yè)控制等多個領域的需求。未來,公司一方面將推出更高速率的物理層芯片產(chǎn)品,其中2.5G物理層產(chǎn)品已量產(chǎn)流片、車載千兆以太網(wǎng)物理層芯片已工程流片,另一方面,在物理層芯片產(chǎn)品的基礎上,公司逐步向上層網(wǎng)絡處理產(chǎn)品拓展,布局以太網(wǎng)交換芯片、網(wǎng)卡芯片、車載網(wǎng)關等產(chǎn)品線。
??交換層層典型國產(chǎn)企業(yè)盛科通信:公司主營業(yè)務為以太網(wǎng)交換芯片及配套產(chǎn)品的研發(fā)、設計和銷售,公司現(xiàn)已形成豐富的以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品序列,覆蓋從接入層到核心層的以太網(wǎng)交換產(chǎn)品,比如:公司TsingMa.MX系列交換容量達到2.4Tbps,支持400G端口速率,支持5G承載特性和數(shù)據(jù)中心特性;GoldenGate系列芯片交換容量達到1.2Tbps,支持100G端口速率,支持可視化和無損網(wǎng)絡特性;公司在研Arctic系列面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心,支持最大端口速率800G,搭載增強安全互聯(lián)、增強可視化和可編程等先進特性。
編輯:黃飛
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