意法半導體（ST）推出新系列高度微型化自適應裝置，新產(chǎn)品可最佳化手機天線性能，避免電話無預警斷線，并延長電池使用壽命。

　　意法半導體的新產(chǎn)品ParaScan可調(diào)整合電容器（STPTIC）透過調(diào)整電容值，使手機功率放大器與天線之間在各種工作條件下高效傳輸電能。 STPTIC有助于提升手機射頻輻射功率、改善通話性能及解決手機貼近或遠離耳朵時的多頻率段使用問題，同時盡可能降低放大器功耗，以延長電池使用壽命。

　　不同于市場上通常包含多個開關(guān)電容的手機天線解決方案，STPTIC可更滑順地調(diào)整電容，無須分步調(diào)整，因此可得到更精準的電容值。此外，STPTIC的尺寸/占板面積小，采用意法半導體的整合被動與主動元件技術(shù)（IPAD）整合一個可調(diào)整電容器及相關(guān)控制電路。

　　意法半導體部門副總裁暨特殊應用離散元件與IPAD產(chǎn)品部總經(jīng)理Ricardo De-Sa-Earp表示，4G手機需要出色的無線性能，以確保可靠的通話品質(zhì)、高速數(shù)據(jù)服務及更長的電池使用壽命，意法半導體STPTIC產(chǎn)品為4G LTE手機帶來更佳的調(diào)諧電容選擇，全球五大手機廠商中已有兩家選擇這項技術(shù)，并已用于現(xiàn)有產(chǎn)品的天線匹配設(shè)計。

　　全新STPTIC系列采用新一代ParaScan鈦酸鍶鋇（Barium Strontium Titanate， BST）調(diào)諧電容技術(shù)。新產(chǎn)品可滿足無線系統(tǒng)設(shè)計人員的要求，Q系數(shù)高值達到2.7GHz，控制電壓變化引起的電容變化比例高于3:1，在規(guī)定工作溫度范圍內(nèi)性能穩(wěn)定。新產(chǎn)品易于設(shè)計，只需要少數(shù)的外部元件，其高功率輸出可滿足全球行動通訊系統(tǒng)（GSM）標準的要求。

　　STPTIC系列的主要特性：

　　? 電容值范圍：2.7 至 8.2 pF

　　? 大輸出功率（+36 dBm）

　　? 大調(diào)諧范圍（3.5:1）

　　? 高線性元件（IP3 》 60dB）

　　? 高品質(zhì)系數(shù)（Q系數(shù)）高達2.7 GHz

　　? 低漏電流（小于 100 nA）

　　? 與意法半導體的天線調(diào)諧電路相容（STHVDAC 系列）

　　STPTIC元件采用6針腳的microDFN 封裝和覆晶（flip-chip）封裝，已開始提供樣品給主要客戶，由意法半導體直接供貨。