Tamba的以太網(wǎng)MAC在美高森美PolarFire FPGA中實(shí)現(xiàn)40G數(shù)據(jù)通道應(yīng)用

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）及連接性知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核領(lǐng)先開發(fā)商Tamba Networks今天宣布聯(lián)手合作，在美高森美新的成本優(yōu)化、低功耗、中等規(guī)模PolarFire?可編程邏輯器件（FPGA）中使用Tamba Networks的以太網(wǎng)媒體訪問(wèn)控制器（MAC），提供基于低功耗FPGA的業(yè)界領(lǐng)先10G以太網(wǎng)解決方案。Tamba Networks的以太網(wǎng)MAC的面積僅為競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的一半，速度是競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的兩倍，不僅具有高度安全性和獨(dú)特的PolarFire FPGA能力，還擁有優(yōu)化的尺寸，可以為美高森美的客戶降低成本。

美高森美與Tamba Networks合作，其中包括利用該公司的Interlaken和10G/40G 以太網(wǎng)MAC軟內(nèi)核作為關(guān)鍵的構(gòu)件，以評(píng)估和增強(qiáng)PolarFire FPGA的架構(gòu)，以160 MHz和320 MHz速率運(yùn)行10G和40G數(shù)據(jù)通道。這些內(nèi)核提供極低門數(shù)和延遲，并且具有高靈活性。當(dāng)與美高森美的低功耗架構(gòu)和低功耗收發(fā)器結(jié)合，Tamba Networks的10G以太網(wǎng)軟內(nèi)核使得10G數(shù)據(jù)通道的功耗降低了50%。該器件還可以作為美高森美IP庫(kù)的直接內(nèi)核。

美高森美FPGA產(chǎn)品架構(gòu)和規(guī)劃負(fù)責(zé)人Ted Speer稱：“設(shè)計(jì)PolarFire FPGA最重要的其中一個(gè)關(guān)鍵，就是為我們的客戶提供最低功耗的成本優(yōu)化10Gbe解決方案。與Tamba Networks合作不僅讓我們能夠在器件內(nèi)集成最佳編碼模塊，而且這個(gè)小型10G以太網(wǎng)MAC針對(duì)頻率優(yōu)化，容易在160MHz和320MHz完成時(shí)序收斂。PolarFire FPGA不僅用于多個(gè)市場(chǎng)都非常理想，而且這個(gè)FPGA以太網(wǎng)解決方案還十分適合用于嚴(yán)苛的通信和國(guó)防應(yīng)用?！?/p>

據(jù)IHS以太網(wǎng)交換機(jī)季度市場(chǎng)跟蹤器報(bào)道，到2021年底，10G端口的數(shù)量預(yù)期將從2016年的3200萬(wàn)個(gè)上升到1億多個(gè)。2016年，以太網(wǎng)交換機(jī)市場(chǎng)的價(jià)值接近720萬(wàn)，預(yù)測(cè)到2021年將增加到1230萬(wàn)，其中10G將占今天全部以太網(wǎng)交換收入的大約三分之一。

PolarFire FPGA還瞄準(zhǔn)通信市場(chǎng)的其它幾種應(yīng)用，包括接入網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)邊緣、城域 （1至40G）；移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施、無(wú)線回程、智能光纖模塊和視頻廣播。這些器件還非常適合國(guó)防和航空市場(chǎng)中的應(yīng)用，如加密和信任根、安全無(wú)線通信、雷達(dá)和電子戰(zhàn)（EW）、飛機(jī)聯(lián)網(wǎng)、推進(jìn)和控制。工業(yè)市場(chǎng)FPGA的理想應(yīng)用包括過(guò)程控制和自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)處理和分析、或編程邏輯控制器、工業(yè)聯(lián)網(wǎng)及視頻和圖像處理。

在通信基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的接入領(lǐng)域中，原始設(shè)備制造商（OEM）正致力于為客戶提供更高帶寬，同時(shí)降低資本和運(yùn)營(yíng)費(fèi)用，尤其適合使用美高森美的PolarFire FPGA。Tamba Networks密切參與PolarFire收發(fā)器物理編碼子層（PCS）的開發(fā)，提供用于以太網(wǎng)和Interlaken的64b66b/64b67b編碼模塊。此外，這家公司還幫助美高森美改造64b66b編碼器，從而實(shí)現(xiàn)延遲的確定性，確保支持通用公共射頻接口（CPRI）7b、8和9。

Tamba Networks總裁Soren Pederson稱：“我們很高興與美高森美就其中等規(guī)模PolarFire FPGA開展合作，為以太網(wǎng)MAC和PCS內(nèi)核以及Interlaken通信協(xié)議提供業(yè)界最低延遲、功耗和尺寸解決方案，幫助差異化這些器件。我們密切參與PolarFire硬PCS層的開發(fā)，成果就是獨(dú)特的10Gbe解決方案，從而提供必需的功率效率、緊湊尺寸和確定性延遲以滿足美高森美客戶不斷提高的應(yīng)用要求。”

美高森美2月推出的PolarFire FPGA經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，重新思考業(yè)界針對(duì)中等密度FPGA的傳統(tǒng)觀點(diǎn)，而這些器件是首個(gè)非易失性FPGA，與SRAM FPGA解決方案相比，提供更多功率和成本節(jié)約，并擁有10G收發(fā)器、高級(jí)輸入/輸出（I/O）、高度安全和數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）能力。美高森美還銷售全面的以太網(wǎng)交換機(jī)和PHY產(chǎn)品組合，客戶可用于增加交換功能與/或MAC層安全（MACsec）加密，為PolarFire設(shè)計(jì)提供納秒IEEE1588時(shí)間戳能力。

供貨

美高森美帶有Tamba Networks以太網(wǎng)MAC的PolarFire FPGA現(xiàn)在供貨。要了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：https://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/polarfire-fpga和https://www.microsemi.com/products/fpga-soc/technology-solutions/serdes-pci-express#ethernet或發(fā)郵件至sales.support@microsemi.com。

關(guān)于PolarFire FPGA

美高森美最新的成本優(yōu)化PolarFire FPGA系列在中等密度級(jí)別具有業(yè)界最低的功耗，優(yōu)異的安全性和可靠性。該系列器件帶有12.7 Gbps收發(fā)器，其功耗比同類FPGA低50%。其邏輯單元密度范圍為100K至500K，適用于各種有線接入網(wǎng)絡(luò)、蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施、國(guó)防和商用航空應(yīng)用，以及工業(yè)自動(dòng)化等工業(yè)4.0應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場(chǎng)。

PolarFire FPGA系列的收發(fā)器可支持多種串行協(xié)議，因而特別適用于10Gbps以太網(wǎng)、CPRI、 JESD204B、Interlaken和PCIe等通信應(yīng)用。此外，其在通用輸入/輸出（GPIO）上實(shí)現(xiàn)串行千兆以太網(wǎng)（SGMII）的能力，可以支持很多1Gbps以太網(wǎng)鏈接。PolarFire FPGA系列還包括強(qiáng)化的安全知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP），以保護(hù)客戶設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)和供應(yīng)鏈。非易失PolarFire系列產(chǎn)品比同類產(chǎn)品的功耗低10倍，還帶有Flash*Freeze低功耗待機(jī)模式。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.microsemi.com/polarfire。

關(guān)于Tamba Networks

Tamba Networks成立于2003年，總部位于美國(guó)北加利福尼亞州，是領(lǐng)先的知識(shí)產(chǎn)權(quán)硅內(nèi)核開發(fā)商。Tamba Networks設(shè)計(jì)和開發(fā)世界上最緊湊、最低延遲、最低功耗和最靈活的連接性IP解決方案，其重點(diǎn)是最初為低延遲非常重要的金融業(yè)開發(fā)的以太網(wǎng)和Interlaken協(xié)議。Tamba Networks的超低延遲IP解決方案符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，為向新一代網(wǎng)絡(luò)提供順利過(guò)渡的路徑。要了解有關(guān)Tamba的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.tambanetworks.com。

關(guān)于美高森美公司

美高森美公司（Microsemi Corporation， 紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 為通信、國(guó)防和安保、航空航天和和工業(yè)市場(chǎng)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件（FPGA） ；可定制系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） 與專用集成電路（ASIC）；功率管理產(chǎn)品；時(shí)鐘同步設(shè)備以及精密定時(shí)解決方案為全球的時(shí)鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)；語(yǔ)音處理器件；RF解決方案；分立組件；企業(yè)存儲(chǔ)和通信解決方案；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 （PoE） IC與電源中跨 （Midspan） 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約4，800人。欲獲取更詳盡信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。