MK60N512是飛思卡爾公司Kinetis系列微控制器集成度最高的芯片，它基于ARM Cortex—M4內(nèi)核，具有功耗低、性能高、成本低的特點(diǎn)，旨在為嵌入式音頻、汽車(chē)電子和電源管理等提供靈活的解決方案。MAX5556是美信公司一款低功耗、立體聲音頻數(shù)／模轉(zhuǎn)換器（DAC），支持標(biāo)準(zhǔn)I2S總線協(xié)議，采樣精度最高可達(dá)24位，采樣率為2～50 kHz。采用∑-△調(diào)制技術(shù)，能夠?qū)α炕肼曔M(jìn)行有效整形，減小量化噪聲。

音頻處理系統(tǒng)中，采用DMA實(shí)現(xiàn)音頻數(shù)據(jù)在微控制器內(nèi)的傳輸，能減少內(nèi)核的參與，降低內(nèi)核負(fù)擔(dān)。系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸通道如圖1所示，音頻信號(hào)暫存在緩存區(qū)中，由DMA傳輸?shù)絀2S總線模塊的發(fā)送電路。為了保持音頻信號(hào)的連續(xù)性，采用“乒乓RAM”設(shè)計(jì)緩存。圖中A／B表示乒乓RAM的編號(hào)。

　　1 MK60N512 I2S總線和eDMA介紹

　　1．1 I2S總線模塊

　　MK60N512的I2S總線模塊有3種基本操作模式：普通模式、網(wǎng)絡(luò)模式和門(mén)控時(shí)鐘模式，針對(duì)音頻上的應(yīng)用，I2S總線模塊還支持兩種衍生模式：I2S總線模式和AC97模式。I2S總線模塊的結(jié)構(gòu)如圖2所示，由發(fā)送電路、接收電路、串行時(shí)鐘和幀同步時(shí)鐘產(chǎn)生電路組成。STCK、SRCK分別為串行發(fā)送、接收時(shí)鐘端口，STFS、SRFS為串行發(fā)送、接收幀同步端口，STXD、SRXD為串行發(fā)送和接收數(shù)據(jù)端口。在同步模式下，STCK端口被發(fā)送和接收單元共同使用。

發(fā)送電路和接收電路均有兩個(gè)FIFO，寬度為32位，深度為15。對(duì)發(fā)送數(shù)據(jù)寄存器TX0／TX1和接收數(shù)據(jù)寄存器RX0／RX1的寫(xiě)入與讀取可以訪問(wèn)這些FIFO。發(fā)送邏輯將TX FIFO中的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移出來(lái)，裝入發(fā)送串行移位器TXSR，然后從STXD端口串行發(fā)送；接收邏輯將數(shù)據(jù)從輸入的數(shù)據(jù)幀中轉(zhuǎn)移出來(lái)后，將它們放入接收RXFIFO的入口。當(dāng)TX FIFO中空缺數(shù)目或RX FIFO數(shù)據(jù)達(dá)到設(shè)定的數(shù)目時(shí)，會(huì)觸發(fā)中斷或者DMA傳輸。

1．2 eDMA

MK60N512的eDMA高度可編程，數(shù)據(jù)傳輸高度優(yōu)化而幾乎不需要CPU內(nèi)核干預(yù)。與普通的DMA不同，eDMA的傳輸由主循環(huán)（Major Loop）和輔循環(huán)（MinorLoop）組成。主循環(huán)由外設(shè)自動(dòng)觸發(fā)，每次主循環(huán)結(jié)束后源地址、目的地址都會(huì)按照TCDn_SOFF、TCDn_DOFF寄存器中的值自動(dòng)偏移而不需要CPU去修改。除了所有傳輸結(jié)束后產(chǎn)生中斷申請(qǐng)外，eDMA還支持“半中斷”，即主循環(huán)完成總循環(huán)次數(shù)一半時(shí)產(chǎn)生中斷申請(qǐng)，這特別適合“乒乓RAM”設(shè)計(jì)。

2 MAX5556介紹

2．1 引腳定義和內(nèi)部結(jié)構(gòu)

MAX5556內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖3所示，MCLK為主時(shí)鐘，LRCLK為左／右聲道選擇時(shí)鐘，SCLK為外部串行時(shí)鐘，SDATA為串行音頻輸入，OUTL／OUTR為左／右聲道輸出。串行接口模塊獲取音頻數(shù)據(jù)后，由內(nèi)置數(shù)字插值器、濾波器對(duì)其進(jìn)行濾波，以去除基帶音頻信號(hào)攜帶的諧波噪聲；音頻數(shù)據(jù)經(jīng)∑-△調(diào)制器調(diào)制后由DAC轉(zhuǎn)換，輸出的模擬信號(hào)經(jīng)由內(nèi)部的模擬低通濾波器進(jìn)行濾波，衰減高頻量化噪聲；內(nèi)置輸出緩存器能驅(qū)動(dòng)大于3 kΩ的負(fù)載電阻和高達(dá)100 pF的負(fù)載電容；最終模擬音頻信號(hào)從OUTL／OUTR輸出。

2．2 工作模式

MAX5556支持外部串行時(shí)鐘模式和內(nèi)部串行時(shí)鐘模式。在一個(gè)LRCLK周期內(nèi)，若檢測(cè)到有效的SCLK，則進(jìn)入外部串行時(shí)鐘模式，SCLK作為采樣時(shí)鐘；如果檢測(cè)不到有效的SCLK，則進(jìn)入內(nèi)部串行時(shí)鐘模式，采樣時(shí)鐘由內(nèi)部生成。內(nèi)部采樣時(shí)鐘的頻率根據(jù)檢測(cè)到的MCLK與LRCLK的比值確定，若MCLK與LRCLK的比值為384，則內(nèi)部采樣時(shí)鐘頻率為48×fLRCLK；若MCLK與LRCLK的比值為256或512，則內(nèi)部采樣時(shí)鐘頻率為32× fLRCLK。

2．3 數(shù)據(jù)格式

MAX5556支持左對(duì)齊16位或者24位數(shù)據(jù)格式。當(dāng)其工作在外部串行時(shí)鐘模式，或工作在內(nèi)部串行時(shí)鐘模式，且同時(shí)MCLK與LRCLK的比值為384時(shí)，有效數(shù)據(jù)為24位。如果數(shù)據(jù)不足24位，低位補(bǔ)零；超過(guò)24位的數(shù)據(jù)會(huì)被忽略。當(dāng)工作在內(nèi)部串行時(shí)鐘模式，且MCLK與LRCLK的比值為256或512時(shí)，有效數(shù)據(jù)為16位。MAX5556數(shù)據(jù)格式如圖4所示。每次LRCLK沿變化后的第二個(gè)SCLK上升沿時(shí)，SDATA上數(shù)據(jù)開(kāi)始有效，出現(xiàn)最高有效位（MSB）；24個(gè)或者16個(gè)時(shí)鐘周期后出現(xiàn)最低位有效位（LSB）。LRCLK為0時(shí)，數(shù)據(jù)進(jìn)入左聲道DAC；LRCLK為1時(shí)，數(shù)據(jù)進(jìn)入右聲道DAC。

3 系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)

MK60N512通過(guò)I2S總線將音頻數(shù)據(jù)傳輸給MAX5556進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換，輸出模擬音頻信號(hào)由濾波電路進(jìn)行濾波，同時(shí)提高帶負(fù)載能力。I2S總線模塊工作在I2S總線主模式下，發(fā)送電路的STCK、STFS和STXD端口對(duì)應(yīng)的引腳分別為BCLK、TX_FS和TXD，I2S總線模塊的主時(shí)鐘通過(guò)MCLK引腳輸出。硬件電路如圖5所示。由于MK60N512工作在3．3 V電壓下，而MAX5556工作電壓為5 V，為了提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性，接口均采用上拉方式。

LM358在5 V單電源供電時(shí)有效輸出為1．5～3．5 V，而MAX5556的輸出可以達(dá)到0～5 V，因而在輸入端使用R1和R2對(duì)原始信號(hào)進(jìn)行衰減，防止輸出信號(hào)出現(xiàn)削頂失真。

4 軟件設(shè)計(jì)

4．1 “乒乓RAM”設(shè)計(jì)

MK60N512的I2S總線模塊在I2S總線模式下支持雙聲道，音頻數(shù)據(jù)在FIFO中交錯(cuò)存放，因此在緩存中的音頻數(shù)據(jù)也需要交錯(cuò)存放。數(shù)據(jù)緩存如圖6所示，其中L／R表示音頻左／右聲道。每個(gè)音頻數(shù)據(jù)占用4個(gè)字節(jié)空間，緩存BUFF_A、BUFF_B在物理地址上是連續(xù)的，它們大小均為512字節(jié)，共存儲(chǔ)256個(gè)音頻數(shù)據(jù)。當(dāng)DMA從緩區(qū)BUFF_A中讀取數(shù)據(jù)時(shí)，CPU向緩存區(qū)BUFF_B中存儲(chǔ)下一組音頻信號(hào)；當(dāng)DMA將BUFF_A中的數(shù)據(jù)全部傳輸結(jié)束后，將DMA通道源地址切換到BUFF_B，同時(shí)CPU向BUFF_A存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，如此反復(fù)。

4．2 I2S總線模塊的配置

配置I2S總線模塊工作在I2S總線主模式下，默認(rèn)一幀數(shù)據(jù)長(zhǎng)度是32位，而且為左對(duì)齊模式；使用幀同步TX_FS作為聲道選擇時(shí)鐘，且同步幀長(zhǎng)度為一個(gè)字。由于MAX5556的SCLK信號(hào)由MK60N512提供，MAX5556工作在外部串行時(shí)鐘模式，有效數(shù)據(jù)位是24位，因而配置發(fā)送數(shù)據(jù)位為24位。按照MAX5556的數(shù)據(jù)格式，數(shù)據(jù)需要在SCLK下降沿輸出從TXD數(shù)據(jù)，且需要發(fā)送早期幀同步，讓數(shù)據(jù)延遲一個(gè)采樣時(shí)鐘，還需要根據(jù)音頻采樣頻率設(shè)置幀頻率。

使能TX FIFO和其DMA請(qǐng)求，當(dāng)FIFO中空缺數(shù)達(dá)到8時(shí)，啟動(dòng)一次DMA主循環(huán)。圖7為音頻數(shù)據(jù)在TXFIFO移動(dòng)過(guò)程。圖7（a）中FIFO為滿，隨著發(fā)送移位邏輯從FIFO從取出一個(gè)數(shù)據(jù)后，F(xiàn)IFO產(chǎn)生一個(gè)空缺，如圖7（b）所示。當(dāng)發(fā)送8次數(shù)據(jù)后，F(xiàn)IFO空缺數(shù)達(dá)到8個(gè)，則觸發(fā)DMA主傳輸，如圖7（c）所示。

4．3 eDMA配置

當(dāng)TX FIFO空缺數(shù)達(dá)到8時(shí)，觸發(fā)DMA主循環(huán)，故每次主循環(huán)傳輸數(shù)據(jù)數(shù)目是32字節(jié)，每次主循環(huán)源地址偏移也是32字節(jié)，完成緩存區(qū)1 024字節(jié)數(shù)據(jù)傳輸需要32次主循環(huán)。第16次主循環(huán)結(jié)束，DMA已經(jīng)將BUFF_A中所有數(shù)據(jù)傳輸完畢，DMA源地址指向BUFF_B，并產(chǎn)生“半中斷”請(qǐng)求，CPU開(kāi)始向BUFF_A中存儲(chǔ)下一組512字節(jié)音頻數(shù)據(jù)。

當(dāng)BUFF_B中數(shù)據(jù)傳輸結(jié)束后，源地址恢復(fù)到BUFF_A起始地址，并產(chǎn)生中斷請(qǐng)求，CPIJ響應(yīng)中斷并向BIJFFB中存儲(chǔ)下一組512字節(jié)音頻數(shù)據(jù)?？梢钥闯?，在傳輸過(guò)程中，CPU只需要響應(yīng)兩次中斷請(qǐng)求，然后向緩存區(qū)寫(xiě)入音頻數(shù)據(jù)。每次主循環(huán)結(jié)束后源地址偏移32字節(jié)，完整的傳輸結(jié)束后，源地址恢復(fù)到BUFF_A起始地址，這些操作都是通過(guò)eDMA模塊自己完成的。

5 測(cè)試結(jié)果

圖8為T(mén)X_FS和TXD的波形圖，通道1為T(mén)X_FS，通道2為T(mén)XD。左／右聲道發(fā)送的音頻數(shù)據(jù)均是0x555。圖8（a）的發(fā)送幀頻率為48 kHz，圖8（b）的為44．1 kHz。從圖8中可以看出，數(shù)據(jù)長(zhǎng)度為24位，左對(duì)齊模式，而且數(shù)據(jù)與幀同步有一個(gè)采樣時(shí)鐘的延時(shí)，符合MAX5556的數(shù)據(jù)格式和時(shí)序。

　　結(jié)語(yǔ)

　　本文設(shè)計(jì)了基于Kinetis MK60N512和MAX5556的立體聲音頻接口，MK60N512將音頻數(shù)據(jù)按照MAX5556的數(shù)據(jù)格式和時(shí)序通過(guò)I2S總線傳輸給MAX5556，MAX5556內(nèi)部DAC將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為模擬信號(hào)輸出，并由濾波電路對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行濾波，同時(shí)提高帶負(fù)載能力。使用MK60N512內(nèi)部高性能可配置的eDMA提高系統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸速率，降低CPU的負(fù)擔(dān)。測(cè)試表明，系統(tǒng)能輸出立體聲音頻，輸出頻率可調(diào)，可以為Kinetis系列微控制器音頻解決方案提供參考。