LIGHTPASS?系列是以大型信息通訊設(shè)備內(nèi)部，為解決高速信號的光電轉(zhuǎn)換，搭載了由AIO Core公司開發(fā)的，可以穩(wěn)定工作于高溫環(huán)境中的硅光子IC（IOCore?），實現(xiàn)雙向通信的超小型有源光學(xué)模塊。

如今，為滿足客戶的應(yīng)用需求，我們開發(fā)了2款更符合實際使用環(huán)境的新產(chǎn)品：LIGHTPASS?-EOB II 128G和LIGHTPASS?-EOS 100G。
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LIGHTPASS?-EOBII 128G

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與以往的LIGHTPASS?-EOB 100G相比，我們改變了連接器形狀，寬度尺寸從29.75 ㎜縮短為18.60 ㎜，這個尺寸可應(yīng)用于M.2接口的板卡。

此外，實現(xiàn)了3.3 V單電源，并支持128 Gbps傳輸速率（32 Gbps NRZ x 4 CH）對應(yīng)PCIe Gen5傳輸協(xié)議。

該產(chǎn)品具有良好的散熱性，可應(yīng)用于NIC(網(wǎng)絡(luò)接口卡)等信息通訊設(shè)備的內(nèi)部傳輸、承受高溫等惡劣環(huán)境下的基站等室外信息設(shè)備的內(nèi)部傳輸或者有輕量化的要求的航空器等設(shè)備的內(nèi)部連接。
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LIGHTPASS?-EOS 100G

我們將本體形狀做成棒狀，封裝實現(xiàn)了小型化。

因此，產(chǎn)品可安裝于空間受限的機(jī)器人手臂、內(nèi)視鏡等的醫(yī)療設(shè)備，或是需要安裝多個產(chǎn)品的工業(yè)設(shè)備上。

此外，該產(chǎn)品與LIGHTPASS?-EOB II 128G一樣，僅需單一電源3.3V供電。具有高壓釜兼容性的產(chǎn)品的也在計劃中。

上述2個產(chǎn)品均采用了硅光子IC（IOCore?），使用QD-LD光源，即使高溫環(huán)境下也長期保證可靠性。

產(chǎn)品比較


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量產(chǎn)開始時間：預(yù)計2024年下半年

樣品以及測試評價用套件已準(zhǔn)備就緒。（2023年9月開始提供）

以上2個產(chǎn)品，預(yù)計將于今年秋天在英國舉辦的歐洲通訊展覽會（ECOC）上展出樣機(jī)。

AIO Core株式會社是繼承了光子學(xué)電子技術(shù)研究協(xié)會(PETRA)的部分知識產(chǎn)權(quán)和技術(shù)，新設(shè)分立的股份有限公司。這些研究成果由PETRA在新能源和工業(yè)技術(shù)發(fā)展組織(NEDO)的委托下完成。

AIO Core量產(chǎn)的IOCore?，是采用硅基板上形成的光學(xué)元件“硅光子學(xué)技術(shù)”制造出的5平方毫米的光收發(fā)芯片，可實現(xiàn)傳送速率100 Gbps（25 Gbps x 4 ch）和128 Gbps(32 Gbps x 4 ch)的雙向通信。
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