日前，一款基于聯(lián)芯科技雙卡雙待功能手機(jī)解決方案的萬(wàn)事通G5順利通過(guò)中國(guó)移動(dòng)的入庫(kù)測(cè)試，這是業(yè)內(nèi)第一款TD/GSM+GSM雙卡雙待的功能手機(jī)。
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聯(lián)芯科技此次推出的TD/GSM+GSM雙卡雙待方案，突破了傳統(tǒng)2G雙卡雙待的技術(shù)限制，兩張卡可以分別處理語(yǔ)音和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，也就是說(shuō)一張卡在進(jìn)行語(yǔ)音操作的同時(shí)，另外一張卡進(jìn)行上網(wǎng)操作完全不受影響。雙卡雙待使用戶選擇更加靈活，用戶可以根據(jù)自身需求自由匹配不同套餐、不同資費(fèi)、不同運(yùn)營(yíng)商的兩張SIM卡，滿足現(xiàn)階段用戶多樣化的要求以及運(yùn)營(yíng)商的發(fā)展需求。
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對(duì)于手機(jī)廠商而言，該款方案相對(duì)于普通TD功能手機(jī)在硬件設(shè)計(jì)上只需增加一個(gè)SIM卡槽，即可實(shí)現(xiàn)“0”成本升級(jí)雙卡雙待；軟件方面，聯(lián)芯科技將提供Turnkey一站式交付，一套軟件即可實(shí)現(xiàn)單卡單待、雙卡雙待兩種產(chǎn)品形態(tài)，極大地降低了終端開(kāi)發(fā)商的開(kāi)發(fā)成本。目前，該方案已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，多家客戶正在進(jìn)行開(kāi)發(fā)，Q3、Q4將有更多的雙卡雙待功能手機(jī)面世。
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在智能手機(jī)的雙卡雙待方案上，聯(lián)芯科技也有相應(yīng)準(zhǔn)備。下半年，聯(lián)芯將基于單芯片智能機(jī)LC1810芯片推出雙卡雙待雙通的智能手機(jī)解決方案，允許兩張SIM卡同一時(shí)間使用，用戶可使用兩個(gè)號(hào)碼同時(shí)通話及同時(shí)使用語(yǔ)音和數(shù)據(jù)功能，為消費(fèi)者帶來(lái)全新的使用體驗(yàn)。與傳統(tǒng)雙卡雙待雙通智能手機(jī)方案采用兩套芯片組的架構(gòu)實(shí)現(xiàn)不同，LC1810芯片在MODEM側(cè)集成雙DSP處理器，在原傳統(tǒng)TD-SCDMA雙模單待芯片組的基礎(chǔ)上，僅增加一個(gè)GSM RF收發(fā)器的方式，即可提供雙卡雙待（T/G+G）雙通。相較于傳統(tǒng)組合方式，方案不僅大幅提高了芯片集成度，更大大降低了芯片成本，為終端開(kāi)發(fā)商提供了實(shí)實(shí)在在的利益與競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)。