模擬IC領域會不會出現(xiàn)領袖企業(yè)？

英特爾是CPU市場的領袖，高通是無線芯片市場的領袖。模擬IC市場有領袖嗎？沒有。因為模擬IC市場的過分分散特性、因為模擬IC一直處于配角的地位、還因為多年來大家將大筆的設備、廠房投資都砸向了數(shù)字IC，至今，模擬IC供應商非常分散，最大的德州儀器也僅占14%的份額，這相比數(shù)字IC供應商的高度集中不可同日而語。

然而，這種現(xiàn)象正在悄悄改變，特別是隨著模擬IC在未來最重要的新能源、醫(yī)療、移動等市場將扮演越來越重要的角色，甚至會超過數(shù)字IC成為新能源等應用的重要引擎，模擬IC市場將會出現(xiàn)一位在技術、應用、工藝和產(chǎn)能上都處于領先地位的領導者，那么誰有希望成為模擬IC市場的領袖呢？

2009年，當全球模擬半導體廠商都在壓縮開支的時候，有一家公司卻逆市投資了兩座與模擬IC相關的巨大廠房、成立了兩個與先進模擬技術相關的實驗室，收購了一家模擬公司，并且每季度模擬IC銷售額增長20%以上。在全球半導體50年來最不景氣的一年，這家公司卻在有意識將自己引向一條通往模擬IC領袖企業(yè)的路，這就是德州儀器。

新能源市場來臨，模擬IC由配角變主角

在半導體產(chǎn)業(yè)50 多年的發(fā)展歷程中，是諸如 CPU 和 DSP 的數(shù)字 IC 加速了電子產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和革命，也是這些數(shù)字器件在推動電子業(yè)的發(fā)展。而模擬IC一直是配角的地位。那么，未來這種狀況會變嗎？“肯定會的?！?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/ti/" target="_blank">TI高級副總裁兼模擬器件事業(yè)部負責人Gregg Lowe堅定地說道。隨著LED照明、太陽能、新一代醫(yī)療電子設備等新興市場的來臨，模擬IC扮演的角色正在發(fā)生質(zhì)的變化。

比如在太陽能市場，目前低下的轉(zhuǎn)換效率成為制約太陽能商用的最大阻礙。而先進的模擬技術是提升太陽能效率的引擎?！氨热缋肨I的功率追蹤技術，可以保證用戶獲得最多的能量?！?Lowe說道，“我們的很多客戶都在努力地提高太陽能的轉(zhuǎn)換效率，我相信目標不是提升 5% 也不是 10%，而是要成倍提升效率。現(xiàn)在太陽能的成本很高，使用太陽能的唯一方法是降低成本，而提升效率是降低成本的重要方法?！憋@然，在新興的太陽能市場，模擬IC已成為產(chǎn)業(yè)前進的引擎。

同樣，在LED照明市場，模擬IC也扮演著越來越重要的角色。能源轉(zhuǎn)換效率，特別是LED燈的能源效率一直是業(yè)界在努力的方向。此外，成本也是制約LED照明商業(yè)前景的重要因素，而好的電源方案可以降低整個系統(tǒng)的成本。Gregg Lowe舉例：“比如我們會設計出新一代的LED驅(qū)動器，對LED燈的質(zhì)量要求降低，從而可以降低系統(tǒng)成本?！彼又硎?。“這只是一個例子，還有很多其他不同方案來降低LED成本和提升效率。我相信2010年這個市場出貨量會有一個大的飛躍。”

新能源已成為各國政府的重要戰(zhàn)略，新能源也成為TI的一個重要戰(zhàn)略。2009年，TI分別成立了一個太陽能實驗室與一個LED實驗室，布局未來模擬技術的至高點，力爭成為未來模擬IC技術的領導者。

除了新能源外，模擬IC在新一代醫(yī)療電子領域也將扮演主角。Gregg Lowe舉例道：“比如CT 或超聲波掃描儀，您試圖用它來發(fā)現(xiàn)早期癌癥。您要發(fā)現(xiàn)的癌癥信號越小，則檢測到的信號也變得越小。但是噪聲保持原來的大小不變。因此，在信噪比方面，需要非常精確的放大器，產(chǎn)生的信號進入放大器，放大器將其發(fā)送到數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，然后進入到 DSP 中。如果這個放大器不是一個高性能的放大器，不能區(qū)分信號和噪聲，那么不管 DSP 如何好，就是世界上速度最快的 DSP，但是如果放大器不能勝任這項工作的話，都會失敗。所以，在一些醫(yī)療設備中，一個系統(tǒng)最重要的部分在模擬IC?！?

Gregg Lowe指出，未來終端設備的準確性、精度和性能將越來越依賴于模擬芯片的性能。隨著數(shù)字處理器變得越來越復雜，速度越來越快，其周圍的模擬器件也需要變得更加復雜和高性能。最后，處理器越復雜，其電源管理也就越復雜。因此，電源管理芯片正變得越來越復雜，因為處理器要求不同的電壓和不同的順序。這些在TI新成立的基礎技術實驗室Kilby labs中都是研究的目標。

Gregg Lowe：前30以外的客戶占據(jù)TI模擬收入的50%，所以中小客戶對我們非常重要。

模擬IC不適合走Fabless之路

除了英特爾外，幾乎所有的數(shù)字IC公司都開始采用外包生產(chǎn)的代工模式，然而模擬IC卻不會走這條路，因為晶園代工廠適合大規(guī)模的經(jīng)濟生產(chǎn)，而模擬IC并不適合數(shù)字IC的大規(guī)模生產(chǎn)形式。很多時候是多品種小批量的。目前主流的模擬IC公司都擁有自己的專利工藝與生產(chǎn)線。

“我認為就目前而言，模擬器件代工廠要變得非常強大還比較困難。大多數(shù)代工企業(yè)都想擁有大規(guī)模的生產(chǎn)線，而模擬IC品種繁多，不適合代工廠的特點，這是原因之一。第二個原因是，一般而言，設計技術取決于工藝。所以，TI 90%的模擬IC由自己生產(chǎn)?！盙regg Lowe表示。

正因為如此，2009年TI做出一個重大的決定。將原計劃用于生產(chǎn)無線芯片的達拉斯Richardson 300 mm 晶圓工廠改為全球首個300mm的模擬IC工廠。2010年四季度投產(chǎn)，將帶來20 億顆/年的巨大產(chǎn)能，這一巨無霸模擬工廠的投產(chǎn)，為TI邁上模擬IC領袖的地位鋪下了基石。況且，最重要的是，TI做了一筆很花算的投資，因為它是從奇夢達公司（Qimonda）購買的設備，而奇夢達破產(chǎn)了。結果是，價值 10 億美元的設備，TI只用了不到1/5的價格便買到了。這將大大提升TI模擬IC的成本優(yōu)勢?！安⑶?，300mm 晶圓廠與 200mm 晶圓廠相比，有兩個重要優(yōu)勢：一是設備更精確，也就是良率更高；二是每個圓片上可以生產(chǎn)的芯片更多，（150X150）/（100X100）=2.25，也就是單位面積晶圓上可多生產(chǎn)1.25倍的芯片?！盙regg Lowe解釋。

除了投資300mm模擬晶圓廠，TI還在2009年啟用新的組裝測試工廠（位于菲律賓）?！八鞘澜缟献畲蟮哪MIC組裝測試工廠?！盙regg Lowe稱。此外，為解決以前的模擬IC測試瓶頸，TI還對測試平臺進行擴容，采購了400 臺新型測試設備，并于09年安裝完畢，TI 總共計劃投資 8 億美元來擴容?！拔蚁嘈牛瑥哪M公司的角度來看，TI 是在2009年唯一一家宣布建立新的晶圓廠和新的組裝測試工廠的公司?！盙regg Lowe自豪地稱。