今年4月，韓國(guó)和美國(guó)正式商用基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的5G網(wǎng)絡(luò)，5G 也由此進(jìn)入了商用元年。根據(jù)GSA發(fā)布的數(shù)據(jù)，截至今年10月底，全球累計(jì)有39個(gè)運(yùn)營(yíng)商開(kāi)通了50張5G網(wǎng)絡(luò)，另外還有超過(guò)30個(gè)運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃在一年內(nèi)加入5G商用行列。與之相對(duì)應(yīng)的是，在4G商用元年全球僅有3家運(yùn)營(yíng)商開(kāi)通了4G網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)，可見(jiàn)運(yùn)營(yíng)商在5G發(fā)展方面的熱情明顯高于同期的4G。

此外，終端產(chǎn)業(yè)鏈也積極響應(yīng)5G商用，5G終端在半年時(shí)間內(nèi)就形成了以手機(jī)產(chǎn)品為主的多品類(lèi)、多品牌的較健全供貨能力。目前已經(jīng)累計(jì)有71個(gè)廠(chǎng)商研發(fā)出172款5G終端，其中38款正式投入了商用，包括23款手機(jī)、9款無(wú)線(xiàn)網(wǎng)關(guān)CPE、4款無(wú)線(xiàn)熱點(diǎn)Hotspot和2款內(nèi)置5G上網(wǎng)模塊的筆記本。

在運(yùn)營(yíng)商與終端產(chǎn)業(yè)鏈的共同推動(dòng)下，5G用戶(hù)發(fā)展也遠(yuǎn)高于同期4G的速度。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至今年10月底全球5G用戶(hù)數(shù)已達(dá)到600萬(wàn)，其中韓國(guó)超過(guò)350萬(wàn)，我國(guó)超過(guò)150萬(wàn)，預(yù)計(jì)到今年底，全球5G用戶(hù)有望超過(guò)800萬(wàn)，遠(yuǎn)超GSA所公布的4G元年全球118萬(wàn)用戶(hù)規(guī)模。5G用戶(hù)市場(chǎng)的有效啟動(dòng)無(wú)疑將對(duì)包括終端在內(nèi)的整個(gè)5G生態(tài)鏈后續(xù)演進(jìn)帶來(lái)正反饋?zhàn)饔?。在此背景下，現(xiàn)階段5G終端發(fā)展呈現(xiàn)哪些特點(diǎn)？業(yè)界對(duì)2020年5G終端的演進(jìn)有何期望？

終端成5G生態(tài)鏈中表現(xiàn)最積極的環(huán)節(jié)之一

跟同期的3G和4G終端相比，現(xiàn)階段5G終端無(wú)論在產(chǎn)品性能、產(chǎn)品豐富性還是供貨能力上都表現(xiàn)得更有競(jìng)爭(zhēng)力。2003年支持3GPP標(biāo)準(zhǔn)版本的第1代WCDMA手機(jī)上市時(shí)，在電池容量相同的情況下其待機(jī)時(shí)間同檔2.5G手機(jī)不到一半的水平，而且由于芯片數(shù)量較多、集成度較低，再加上配置了高容量電池以增加待機(jī)續(xù)航能力等原因，手機(jī)體積比同期主流產(chǎn)品大出近1倍，因此對(duì)先鋒型消費(fèi)者也難以產(chǎn)生吸引力。

2010年第1代4G手機(jī)上市時(shí)，雖然也出現(xiàn)了功耗比同檔3G手機(jī)更高的問(wèn)題，但產(chǎn)品體積和重量比同期主流3G產(chǎn)品大20%以?xún)?nèi)，因此可以吸引到一定的先鋒型消費(fèi)者。今年隨著華為麒麟990、三星980和MTK 6889這三款分別采用了最新7nm+、8nm和7nm制程的5G SoC芯片平臺(tái)發(fā)布商用，5G手機(jī)跟主流4G手機(jī)功耗差距正逐步縮小，其功耗及性能已初步達(dá)到被主流消費(fèi)者認(rèn)可的范圍。

功耗及性能問(wèn)題的快速解決，也極大提升了終端廠(chǎng)商對(duì)5G產(chǎn)品的研發(fā)和投入信心，在4G商用元年只有3個(gè)終端廠(chǎng)商上市了3款4G手機(jī)，而今年已經(jīng)有8個(gè)廠(chǎng)商累計(jì)推出了23款5G手機(jī)，到今年底前還將新增加7款以上。終端不僅徹底擺脫了在3G和4G發(fā)展初期的“瓶頸”角色，還一躍成為了現(xiàn)階段5G生態(tài)鏈中表現(xiàn)最積極的環(huán)節(jié)之一。

國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商已成5G終端發(fā)展的重要力量

在4G商用初期，歐美等國(guó)家和地區(qū)是4G終端研發(fā)的核心力量，其中終端芯片平臺(tái)被高通壟斷，終端廠(chǎng)商則主要是三星、LG和HTC等。隨著后來(lái)4G商用推進(jìn)，華為、OPPO、vivo和小米等國(guó)內(nèi)終端品牌共計(jì)占據(jù)全球手機(jī)市場(chǎng)份額的40%以上，海思、京東方、舜宇、匯頂?shù)葒?guó)內(nèi)元器件廠(chǎng)商也不斷壯大，最終當(dāng)5G時(shí)代來(lái)臨，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商已成5G終端發(fā)展的重要力量。

目前，在5G終端芯片平臺(tái)領(lǐng)域，華為海思已進(jìn)入市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者行列，不僅率先推出了同時(shí)支持NSA和SA的5G基帶芯片巴龍5000，隨后又率先推出采用臺(tái)積電最新7nm+制程的5G SoC手機(jī)芯片平臺(tái)麒麟990。在終端整機(jī)領(lǐng)域，在目前已推出5G商用手機(jī)的8個(gè)廠(chǎng)商里面，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商占了6個(gè)，分別是華為、vivo、OPPO、小米、中興和一加，而聯(lián)想、榮耀和努比亞不久將會(huì)加入其中，這將進(jìn)一步壯大國(guó)內(nèi)品牌5G手機(jī)的影響力。

除了芯片平臺(tái)和終端整機(jī)外，在屏幕、電源管理芯片等其它5G終端元器件領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商也已扮演越來(lái)越重要的角色。例如，華為某款5G手機(jī)采用的元器件里面，除了近一半是華為海思自研的產(chǎn)品外，還有京東方提供的屏幕、舜宇提供的攝像頭模組和鏡片、匯頂提供的觸控和指紋識(shí)別芯片等。

NSA/SA雙模終端將成市場(chǎng)主流

目前已上市的5G手機(jī)大部分采用只支持NSA的高通X50基帶芯片，無(wú)法支持5G SA，但高通下一代X55基帶和新的5G SoC芯片平臺(tái)如驍龍865、MTK 6885、三星980及后續(xù)產(chǎn)品等皆可支持SA。同時(shí)國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商明確表示把SA作為5G目標(biāo)網(wǎng)絡(luò)，可以預(yù)見(jiàn)2020年新上市的主流5G手機(jī)都將支持SA。

由于全球5G NSA網(wǎng)絡(luò)已進(jìn)行了規(guī)模投資，國(guó)外5G運(yùn)營(yíng)商目前所公布的5G SA計(jì)劃普遍較國(guó)內(nèi)保守，預(yù)計(jì)NSA在網(wǎng)絡(luò)側(cè)將有較長(zhǎng)生存時(shí)間。在終端側(cè)，在5G SA 網(wǎng)絡(luò)覆蓋完善前，如果手機(jī)采用2T射頻前端方案以提升終端性能體驗(yàn)，SA單模終端跟NSA/SA雙模終端在硬件成本上將差異有限。綜合以上因素，無(wú)論從終端廠(chǎng)商利益最大化還是保證消費(fèi)者體驗(yàn)的角度出發(fā)， NSA/SA雙模終端都將成為2020年5G手機(jī)市場(chǎng)主流。

5G手機(jī)迅速往中檔價(jià)位滲透

已上市的5G手機(jī)都是3500元以上產(chǎn)品，這是現(xiàn)階段5G市場(chǎng)規(guī)模有限導(dǎo)致終端初始研發(fā)成本高、現(xiàn)有5G手機(jī)芯片平臺(tái)皆為高端產(chǎn)品等共同決定的，但到了2020年，隨著全球5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)提速、中檔5G手機(jī)芯片平臺(tái)導(dǎo)入等，預(yù)計(jì)5G手機(jī)將完成在高檔價(jià)位普及并迅速往中檔價(jià)位滲透。

一方面，目前國(guó)內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)已覆蓋50個(gè)城市，基站數(shù)量超11.3萬(wàn)，到2020年底前5G網(wǎng)絡(luò)將實(shí)現(xiàn)對(duì)全國(guó)所有地級(jí)及以上城市的覆蓋，并新建超過(guò)100萬(wàn)座基站。5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)力度已超過(guò)同期4G（2014年國(guó)內(nèi)新建77座4G基站），有助于終端產(chǎn)業(yè)鏈堅(jiān)定信心并持續(xù)加大研發(fā)投入。

另一方面，多個(gè)芯片廠(chǎng)商已公布多款中檔5G手機(jī)芯片平臺(tái)計(jì)劃，將有力加速5G手機(jī)往中檔價(jià)位滲透。高通計(jì)劃在近期正式發(fā)布首款5G SoC的7系列芯片平臺(tái)，預(yù)計(jì)推動(dòng)5G手機(jī)在明年上半年開(kāi)始往2500元價(jià)位段發(fā)展。MTK和三星今年已分別發(fā)布中高檔5G芯片平臺(tái)MTK 6889和Exynos980，明年上半年這兩家將發(fā)布中檔5G SoC產(chǎn)品，預(yù)計(jì)加速5G手機(jī)于明年第三季度在2500元價(jià)位段普及。明年第四季度前，高通、MTK、三星和華為海思都有望推出中低檔的5G SoC芯片平臺(tái)，明年底前將可能有1500元左右的5G手機(jī)上市。

5G泛智能終端開(kāi)始異軍突起

由于5G不是4G的簡(jiǎn)單升級(jí)，而是跟AI等新技術(shù)結(jié)合后的產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張和生態(tài)升級(jí)，泛智能終端有望成為手機(jī)、CPE等傳統(tǒng)終端以外5G價(jià)值變現(xiàn)的重要手段，產(chǎn)業(yè)鏈各方也必將繼續(xù)加大投入和爭(zhēng)奪。例如，2020年有望成為5G AR/VR終端大規(guī)模進(jìn)入市場(chǎng)的起點(diǎn)，AR/VR是可以體現(xiàn)5G優(yōu)勢(shì)的重要應(yīng)用之一，而且目前在多屏辦公、大幕觀(guān)影、游戲娛樂(lè)、建筑設(shè)計(jì)、醫(yī)療、教育等多個(gè)領(lǐng)域已有一定商用經(jīng)驗(yàn)，其中VR成熟度比AR更高，在觀(guān)影、游戲娛樂(lè)場(chǎng)景已開(kāi)展規(guī)模銷(xiāo)售，AR行業(yè)應(yīng)用則更豐富，具備實(shí)現(xiàn)差異化新突破的潛力。

在各方共同推動(dòng)下，2020年AR/VR頭顯終端全球銷(xiāo)量有望超過(guò)400萬(wàn)，國(guó)內(nèi)銷(xiāo)量約占50%；在終端形態(tài)方面，一體式終端仍為主流，分體式終端則繼續(xù)增長(zhǎng)并將逐漸成為未來(lái)的主流；在價(jià)格方面，部分一體式AR終端和分體式AR終端將分別降到1萬(wàn)元以?xún)?nèi)和4000元以?xún)?nèi)，而一體式VR終端和分體式VR終端均價(jià)則有望分別降到2000元和1500元左右，從而吸引更多的消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)。
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