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電子發(fā)燒友網(wǎng)>移動通信>廣和通攜手聯(lián)發(fā)科推基于MediaTek T830 5G芯片平臺的5G R16模組FG370

廣和通攜手聯(lián)發(fā)科推基于MediaTek T830 5G芯片平臺的5G R16模組FG370

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聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了商用級5G芯片方案

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聯(lián)發(fā)天璣1000 5G芯片報價70美元,它的底氣是什么

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聯(lián)發(fā)發(fā)布全新5G平臺T750,面向新一代5G CPE無線產(chǎn)品

昨日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了全新5G平臺T750,面向新一代5G CPE無線產(chǎn)品,以及5G固定無線接入(FWA)和移動熱點(MiFi)等設(shè)備。
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聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來新成員—天璣 700

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗,定位入門的聯(lián)發(fā)5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

和通發(fā)布高速率的5G模組FG360,滿足IoT行業(yè)的各種應(yīng)用訴求

1月11日,和通面向全球發(fā)布高集成、高速率的5G模組FG360,搭載MediaTek芯片平臺T750,為家庭、企業(yè)及移動用戶接入5G網(wǎng)絡(luò)的最后一公里帶來卓越的高速無線體驗。至此,和通成為目前業(yè)界唯一一家具備為行業(yè)客戶提供基于多芯片平臺5G無線解決方案能力的5G模組廠商,滿足多樣化的市場需求。
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基于聯(lián)發(fā)芯片5G模組

800 ,和和通的FG360 5G模組。 移柯通信 是比較早啟動基于聯(lián)發(fā)芯片5G模組研發(fā)的廠商,而這款模組是一款車規(guī)級模組。這也反映出移柯的市場策略一開始就定位于汽車市場,而非CPE、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場。 據(jù)了解,移柯推出的基于聯(lián)發(fā)全新5G套片的5G車規(guī)
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5G芯片將首次超過4G聯(lián)發(fā)的主力

2020年,聯(lián)發(fā)5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)的主力。
2021-01-28 10:52:492357

和通5G模組FG360打通端到端數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)

搭載MediaTek T750芯片平臺和通5G模組FG360在SA實網(wǎng)環(huán)境下,全球首次完成5G駐網(wǎng)和打通端到端數(shù)據(jù)業(yè)務(wù),實驗室下載速率超過百兆bps。FG360是和通面向全球發(fā)布的高集成、高速
2021-03-10 14:26:261164

和通推出全新5G模組系列產(chǎn)品

2月23日,世界移動通信大會(MWC上海)期間,和通面向全球發(fā)布支持3GPP Release 16特性的5G Sub 6 GHz模組系列產(chǎn)品FM160, FG160, 以及5G毫米波模組FM160W, FG160W。
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移遠(yuǎn)通信推出兩款采用MediaTek 5G芯片平臺5G模組

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2021-03-16 15:31:053275

和通5G模組FG360-NA獲得FCC認(rèn)證

6月28日,正值2021MWC巴塞羅那展前夕,和通FG360-NA順利完成FCC認(rèn)證并獲得證書,這是首款基于聯(lián)發(fā)T750芯片取得FCC認(rèn)證的5G模組。這意味著采用和通5G模組FG
2021-06-28 14:58:581159

和通5G模組FG360-EAU正式通過CE認(rèn)證

7月,和通5G模組 FG360-EAU 順利完成CE認(rèn)證并獲得證書,進而可用于大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)項目部署。至此,和通5G模組 FG360 可幫助全球用戶部署5G FWA,是和通產(chǎn)品邁向全球市場的重要成果。
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從新一代5G基帶M80,看聯(lián)發(fā)天璣下一代旗艦技術(shù)布局

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和通5G模組大合集!

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2021-12-06 16:20:512399

和通5G模組FG/FM650量產(chǎn),助5G超寬帶應(yīng)用高效落地

1月,和通宣布,高性價比5G模組FM650-CN、FG650-CN已實現(xiàn)全面量產(chǎn),加速5G超寬帶應(yīng)用,為5G云游戲、視頻直播、高清視頻播放等應(yīng)用帶來更優(yōu)質(zhì)的用戶服務(wù)體驗。 和通5G模組FG
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和通5G R16模組為安提國際AI邊緣計算平臺帶來強大性能

AI邊緣計算平臺AN810-XNX成功實現(xiàn)聯(lián)調(diào),為AI邊緣計算應(yīng)用帶來高速、穩(wěn)定、低時延的端到端數(shù)據(jù)傳輸。此次合作意味著和通最新一代5G R16模組的性能成功在安提國際的AI邊緣計算平臺上得到驗證,雙方將攜手推進AI邊緣計算終端應(yīng)用,全面賦能智能機器人、無人
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加速5G面向垂直行業(yè)的商用進程。紫光展銳V516平臺是業(yè)界首個支持5G R16 Ready的物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片平臺,支持 eMBB+uRLLC+IIoT的多項5G R16關(guān)鍵特性,和通將陸續(xù)推出基于展銳V516平臺模組新產(chǎn)品,共同推動5G R16在行業(yè)規(guī)模化應(yīng)用。
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2022-07-14 09:48:272462

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MediaTek 發(fā)布 T 系列 5G 平臺新品—T830,該平臺適用于 5G 固定無線接入(FWA)以及移動熱點 CPE 設(shè)備。T830 搭載 MediaTek M80 調(diào)制解調(diào)器,支持 3GPP R16 標(biāo)準(zhǔn)和 Sub-6GHz 全頻段網(wǎng)絡(luò),賦能全球 5G 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
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2022-08-22 11:22:324102

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近日,移遠(yuǎn)通信旗下符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的5G模組RM520N-GL順利通過北美運營商T-Mobile的嚴(yán)格測試,成為率先通過該運營商認(rèn)證的、基于高通驍龍X62芯片平臺5G模組。這表明,搭載該
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移遠(yuǎn)通信 R16 5G模組通過T-Mobile認(rèn)證

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近日,和通宣布:率先啟動基于聯(lián)發(fā)科技 T830 5G平臺5G模組開發(fā),加速賦能符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)和Sub-6GHz全頻道的全球5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,大幅推動固定無線接入以及移動熱點等終端在5G時代的廣泛應(yīng)用與發(fā)展。
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9月8日,美格智能攜手紫光展銳發(fā)布了新一代超小尺寸的5G R16國產(chǎn)化模組SRM810,該模組基于全球首款5G R16 Ready基帶芯片——V516平臺,在尺寸、性價比、性能等各方面具有許多
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9月8日,美格智能攜手紫光展銳發(fā)布了新一代超小尺寸的5G R16國產(chǎn)化模組SRM810,該模組基于全球首款5G R16 Ready基帶芯片——V516平臺,在尺寸、性價比、性能等各方面具有許多
2022-09-08 15:26:522033

紫光展銳攜手行業(yè)伙伴加速5G R16規(guī)模商用

9月8日,紫光展銳攜手美格智能重磅推出超小尺寸15G R16模組SRM810,該模組基于紫光展銳業(yè)界首款5G R16 Ready芯片平臺2 V516打造,雙方將攜手加速5G行業(yè)終端應(yīng)用創(chuàng)新,共同推動5G R16技術(shù)在垂直行業(yè)的規(guī)模商用。
2022-09-08 15:35:272187

和通加速賦能符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)和Sub-6GHz全頻道的全球5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備

近日,和通宣布:率先啟動基于聯(lián)發(fā)科技 T830 5G平臺5G模組開發(fā),加速賦能符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)和Sub-6GHz全頻道的全球5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,大幅推動固定無線接入以及移動熱點等終端在5G時代的廣泛應(yīng)用與發(fā)展。
2022-09-08 16:54:252697

利爾達(dá)攜手紫光展銳重磅發(fā)布5G R16模組,領(lǐng)跑5G To B新紀(jì)元

5G技術(shù)商用伊始,利爾達(dá)就著手5G相關(guān)產(chǎn)品和方案的布局及研發(fā),幫助200多個海內(nèi)外5G項目快速落地,并積極參與5G行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的制定。近日,利爾達(dá)攜手紫光展銳正式推出5G R16模組NE16U-CN,助力5G產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。 利爾達(dá)攜手展銳助推5G ToB發(fā)展 2020年7月3日,國際標(biāo)準(zhǔn)
2022-10-10 19:04:132443

和通新品優(yōu)勢解讀 5G模組FG370提供極速寬帶 聚焦FWA應(yīng)用

正式發(fā)布基于最新一代MediaTek T830 5G芯片平臺5G R16模組FG370。專為FWA應(yīng)用設(shè)計的FG370將極大推動5G FWA商用部署邁向新的高速時代。 ? ? 和通IoT?MBB
2022-10-19 14:10:372466

和通正式發(fā)布聚焦全球FWA應(yīng)用的5G模組FG370,提供極速寬帶體驗

和通攜5G FWA解決方案精彩亮相,并與國際化芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布基于最新一代MediaTek T830 5G芯片平臺5G R16模組FG370。專為FWA應(yīng)用設(shè)計的FG370將極大推動5G
2022-10-19 18:31:392166

和通亮相世界寬帶論壇2022,構(gòu)建5G FWA全場景無線寬帶體驗

5G R16模組FG370。展臺多角度呈現(xiàn)了和通在5G FWA領(lǐng)域的強大產(chǎn)品陣容與商用案例,體現(xiàn)其在加速5G規(guī)?;逃谜h(huán)中的領(lǐng)先能力。
2022-10-21 09:49:32548

利爾達(dá)5G R16模組NE16U-CN性能優(yōu)越 通過華為認(rèn)證測試

近日,利爾達(dá)5G R16模組NE16U-CN 率先順利通過了華為OpenLab的認(rèn)證測試,成為首批基于展銳V516芯片平臺通過華為認(rèn)證測試的5G模組,實現(xiàn)了基于3GPP R16協(xié)議版本的業(yè)務(wù)驗證。
2022-11-10 09:52:282937

賦能全球 5G FWA 市場,移遠(yuǎn)通信基于 MediaTek T830 發(fā)布全新 5G R16 模組 RG620T

2022 年 11 月 17 日?,物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信重磅宣布,正式推出基于 MediaTek T830 平臺的全新 5G R16 模組 RG620T。 ? 作為 5G R16 系列
2022-11-17 20:15:021887

賦能全球5G FWA市場,移遠(yuǎn)通信基于MediaTek T830發(fā)布全新5G R16模組RG620T

2022年11月17日 ,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信重磅宣布,正式推出基于MediaTek T830平臺的全新5G R16模組RG620T。
2022-11-18 10:22:21671

移遠(yuǎn)通信推出基于MediaTek T830平臺的全新5G R16模組RG620T

2022年11月17日?,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信重磅宣布,正式推出基于MediaTek T830平臺的全新5G R16模組RG620T。 作為5G R16系列的代表作
2022-11-18 15:01:122877

賦能全球5G FWA 移遠(yuǎn)通信基于MediaTek T830發(fā)布全新5G R16模組RG620T

全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信今日宣布,正式推出基于MediaTek T830平臺的全新5G R16模組RG620T。 作為5G R16系列的代表作品,RG620T提供針對北美市場
2022-11-21 17:15:562222

和通基于聯(lián)發(fā)科技 T830平臺5G模組FG370率先通過CE認(rèn)證測試

FG370已進入工程送樣階段,可幫助全球用戶部署5G FWA,是和通產(chǎn)品邁向全球市場的重要成果。 和通基于聯(lián)發(fā)科技 T830平臺5G模組FG370率先通過CE認(rèn)證測試 ? CE認(rèn)證是歐盟準(zhǔn)強制性的產(chǎn)品認(rèn)證,完成這項認(rèn)證表明和通5G模組FG370可在歐洲32個經(jīng)濟區(qū)自由流通,同時滿足亞太
2022-11-29 18:44:171796

和通基于聯(lián)發(fā)科技 T830平臺5G模組FG370率先通過CE認(rèn)證測試

11月,和通5G模組FG370率先通過CE認(rèn)證測試,進而可用于無線寬帶終端部署。5G模組FG370于9月啟動研發(fā),并于10月正式發(fā)布 ,隨后僅短短一個月,便通過CE認(rèn)證測試。至此,和通5G模組
2022-11-29 19:00:021344

利爾達(dá)5G模組NE16U-CN通過華為OpenLab基于R16標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證測試

近日,利爾達(dá)5G R16模組NE16U-CN 率先順利通過了華為OpenLab的認(rèn)證測試,成為首批基于展銳V516芯片平臺通過華為認(rèn)證測試的5G模組,實現(xiàn)了基于3GPP R16協(xié)議版本的業(yè)務(wù)驗證
2022-11-30 18:41:462358

5G LAN熱潮涌動,搭載移遠(yuǎn)5G R16模組的中微普業(yè)工業(yè)網(wǎng)關(guān)在實際場景中商用

模組,且已支持眾多終端設(shè)備商用落地,中微普業(yè)R511工業(yè)網(wǎng)關(guān)就是其中一個。 ? ? 中微普業(yè)是移遠(yuǎn)通信在5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要合作伙伴,其基于移遠(yuǎn)5G R16模組RM500U的工業(yè)網(wǎng)關(guān)R511已在工業(yè)制造和智慧樓宇等實際場景中落地,為5G LAN技術(shù)在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的商用按下了加速鍵。
2022-12-01 10:51:451456

萬兆級5G時代已起飛,和通FG170 5G FWA解決方案正式亮相

12月8日,以“智物聯(lián) 新風(fēng)向”為主題的2022中國IoT大會順利舉辦,和通受邀出席并重磅發(fā)布基于5G R16模組FG170的一系列5G FWA解決方案,同步詳細(xì)解讀了多款解決方案的整體亮點與優(yōu)勢
2022-12-08 23:55:05632

萬兆級5G時代已起飛,和通5G模組FG170 5G FWA解決方案正式亮相

12月8日,以“智物聯(lián) 新風(fēng)向”為主題的2022中國IoT大會順利舉辦,和通受邀出席并重磅發(fā)布基于5G R16模組FG170的一系列5G FWA解決方案,同步詳細(xì)解讀了多款解決方案的整體亮點與優(yōu)勢
2022-12-09 12:05:452131

直播預(yù)告 | 5G智能模組如何全面支持工業(yè)手持終端高拓展、強續(xù)航與多媒體應(yīng)用

和通基于聯(lián)發(fā)科技 T830平臺5G模組FG370率先通過CE認(rèn)證測試 和通始創(chuàng)于1999年,是中國首家上市的無線通信模組企業(yè)(股票代碼:300638)。作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案和無線通信模組提供商,和通提供融合無線通信模組、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用解決方案及云平臺
2022-12-09 18:15:051233

從懂5G5G到造5G,利爾達(dá)5G R16模組加速5G融入千行百業(yè)

了一條5G數(shù)字化轉(zhuǎn)型的通道,是5G深度融入千行百業(yè)的關(guān)鍵因素,將對5G物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展起到重要作用。 5G R16模組5G行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素 數(shù)字經(jīng)濟時代,5G是千行百業(yè)實現(xiàn)信息化、數(shù)字化、智能化的重要使能技術(shù)。據(jù)信通院測算,5G將在2020—2025年拉動中國數(shù)字經(jīng)濟增長15.2萬
2023-01-03 16:42:041621

雙證并得!和通5G模組FG370-EAU率先取得GCF、CE認(rèn)證證書

近期,和通5G模組FG370-EAU已同時取得GCF與CE認(rèn)證證書,這表明FG370-EAU已具備進入更廣泛歐洲和北美行業(yè)市場資質(zhì),在全球范圍內(nèi)助力無線寬帶設(shè)備部署。5G模組FG370-EAU從
2023-01-04 09:57:181597

雙證并得!和通5G模組FG370-EAU率先取得GCF、CE認(rèn)證證書

近期,和通5G模組FG370-EAU已同時取得GCF與CE認(rèn)證證書,這表明FG370-EAU已具備進入更廣泛歐洲和北美行業(yè)市場資質(zhì),在全球范圍內(nèi)助力無線寬帶設(shè)備部署。5G模組FG370 -EAU
2023-01-05 01:50:051206

基于紫光展銳V516芯片的利爾達(dá)5G R16測試模組

中國電信天翼物聯(lián)面向產(chǎn)業(yè)合作伙伴,免費提供一批基于紫光展銳V516芯片的利爾達(dá)5G R16測試模組
2023-02-27 10:32:191190

和通攜手聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布基于MediaTek T830 平臺5G模組FG370的可快速落地FWA解決方案

2月28日,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案和無線通信模組提供商和通正式宣布:新一代5G模組FG370已率先實現(xiàn)量產(chǎn),并于2023世界移動通信大會(MWC Barcelona 2023)期間攜手聯(lián)
2023-03-01 17:34:411056

和通發(fā)布5G RedCap模組FG132-NA,助力5G商用規(guī)?;?/a>

和通5G模組FG360-NA再獲北美主流運營商認(rèn)證

近期,和通5G模組FG360-NA再次率先取得又一北美主流運營商認(rèn)證,這表明FG360-NA可在北美5G網(wǎng)絡(luò)下平穩(wěn)運行,滿足北美運營商嚴(yán)苛的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),幫助客戶快速部署5G FWA(Fixed
2023-06-08 14:08:52573

和通5G模組FG360-NA再獲北美主流運營商認(rèn)證

近期,和通5G模組FG360-NA再次率先取得又一北美主流運營商認(rèn)證,這表明FG360-NA可在北美5G網(wǎng)絡(luò)下平穩(wěn)運行,滿足北美運營商嚴(yán)苛的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),幫助客戶快速部署5G FWA(Fixed
2023-06-08 18:28:281668

和通5G模組FG360-NA再獲北美主流運營商認(rèn)證

近期,和通5G模組FG360-NA再次率先取得又一北美主流運營商認(rèn)證,這表明FG360-NA可在北美5G網(wǎng)絡(luò)下平穩(wěn)運行,滿足北美運營商嚴(yán)苛的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),幫助客戶快速部署5G FWA(Fixed
2023-06-08 18:55:02833

和通推出基于展銳5G商用平臺的極小尺寸5G模組FG652-CN工程樣品

2022年2月,和通正式發(fā)布基于展銳平臺的高性能極小尺寸5GSub6GHz模組FG652-CN,并已超前進入工程送樣階段。和通推出基于展銳5G商用平臺的極小尺寸5G模組FG652-CN工程樣品
2022-02-22 10:14:541514

和通5G模組FG650-CN、FM650-CN系列全線量產(chǎn),加速5G超寬帶應(yīng)用高效落地

1月,和通宣布,高性價比5G模組FM650-CN、FG650-CN已實現(xiàn)全面量產(chǎn),加速5G超寬帶應(yīng)用,為5G云游戲、視頻直播、高清視頻播放等應(yīng)用帶來更優(yōu)質(zhì)的用戶服務(wù)體驗。?和通5G模組FG
2022-01-13 18:43:052721

全球首款!和通R16工業(yè)級5G模組FM160-EAU率先通過ANATEL認(rèn)證

平穩(wěn)運行,助力巴西客戶在工業(yè)互聯(lián)、智慧電力、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域快速部署5G終端設(shè)備。和通R16工業(yè)級5G模組FM160-EAU率先通過ANATEL認(rèn)證?和通FM160-EAU模組支持3GPPReleas
2022-02-16 10:01:021362

和通率先啟動基于聯(lián)發(fā)科技 T830 5G平臺5G模組開發(fā),加速全球運營商5G FWA部署

的廣泛應(yīng)用與發(fā)展。和通率先啟動基于聯(lián)發(fā)科技T8305G平臺5G模組開發(fā),加速全球運營最新MediaTekT830平臺集成M805G調(diào)制解調(diào)器并支持3GPPR16標(biāo)準(zhǔn)
2022-09-02 17:48:081657

和通正式發(fā)布聚焦全球FWA應(yīng)用的5G模組FG370,提供極速寬帶體驗

和通攜5GFWA解決方案精彩亮相,并與國際化芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布基于最新一代MediaTekT8305G芯片平臺5GR16模組FG370。專為FWA應(yīng)用設(shè)計的
2022-10-20 09:21:121236

重磅!利爾達(dá)5G模組NE16U-CN通過華為OpenLab基于R16標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證測試

//近日,利爾達(dá)5GR16模組NE16U-CN率先順利通過了華為OpenLab的認(rèn)證測試,成為首批基于展銳V516芯片平臺通過華為認(rèn)證測試的5G模組,實現(xiàn)了基于3GPPR16協(xié)議版本的業(yè)務(wù)驗證
2022-11-11 09:56:551447

賦能全球5G FWA 市場,移遠(yuǎn)通信基于MediaTek T830發(fā)布全新5G R16模組RG620T

針對北美市場的RG620T-NA以及面向EMEA、亞太和巴西等市場的RG620T-EU兩大型號,直擊全球5GFWA市場。該模組不僅提供T830芯片平臺超高的5G網(wǎng)絡(luò)速率、卓越的四核A55CPU、前沿的Wi
2022-11-29 15:05:251361

和通基于聯(lián)發(fā)科技 T830平臺5G模組FG370率先通過CE認(rèn)證測試

FG370已進入工程送樣階段,可幫助全球用戶部署5GFWA,是和通產(chǎn)品邁向全球市場的重要成果。和通基于聯(lián)發(fā)科技T830平臺5G模組FG370率先通過CE認(rèn)證測試
2022-11-30 09:34:151424

賦能全球5G FWA 市場,移遠(yuǎn)通信基于MediaTek T830發(fā)布全新5G R16模組RG620T

針對北美市場的RG620T-NA以及面向EMEA、亞太和巴西等市場的RG620T-EU兩大型號,直擊全球5GFWA市場。該模組不僅提供T830芯片平臺超高的5G網(wǎng)絡(luò)
2022-12-02 14:12:011036

雙證并得!和通5G模組FG370-EAU率先取得GCF、CE認(rèn)證證書

近期,和通5G模組FG370-EAU已同時取得GCF與CE認(rèn)證證書,這表明FG370-EAU已具備進入更廣泛歐洲和北美行業(yè)市場資質(zhì),在全球范圍內(nèi)助力無線寬帶設(shè)備部署。5G模組FG370-EAU從
2023-01-04 10:01:211375

行業(yè)首家 | 美格智能5G R16模組SRM825N順利完成中國移動入庫

5G R16模組
2023-02-07 10:39:121237

和通攜手聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布基于MediaTek T830 平臺5G模組FG370的可快速落地FWA解決方案

2月28日,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案和無線通信模組提供商和通正式宣布:新一代5G模組FG370已率先實現(xiàn)量產(chǎn),并于2023世界移動通信大會(MWCBarcelona2023)期間攜手聯(lián)發(fā)
2023-03-01 18:09:561784

基于MediaTek T830平臺,移遠(yuǎn)通信5G R16模組RG620T順利通過FCC/CE認(rèn)證

近日,移遠(yuǎn)通信基于MediaTekT830平臺5GR16模組RG620T-NA、RG620T-EU分別順利通過北美FCC、歐盟CE認(rèn)證。這兩項海外權(quán)威強制認(rèn)證的完成,意味著RG620T系列模組產(chǎn)品
2023-04-25 15:04:381868

和通發(fā)布5G RedCap模組FG132-NA,助力5G商用規(guī)模化

5月30日,全球領(lǐng)先的無線通信模組和解決方案提供商和通發(fā)布5GRedCap模組FG132-NA,加速5G技術(shù)在更多物聯(lián)網(wǎng)場景廣泛應(yīng)用。和通發(fā)布5GRedCap模組FG132-NA,助力5G商用
2023-05-31 10:39:301199

和通5G模組FG360-NA再獲北美主流運營商認(rèn)證

近期,和通5G模組FG360-NA再次率先取得又一北美主流運營商認(rèn)證,這表明FG360-NA可在北美5G網(wǎng)絡(luò)下平穩(wěn)運行,滿足北美運營商嚴(yán)苛的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),幫助客戶快速部署5
2023-06-09 11:22:011032

MediaTek推出T300 5G RedCap平臺

在世界移動通信大會(MWC 2024)上,MediaTek向全球展示了其最新的5G技術(shù)突破——T300 5G RedCap平臺。該平臺MediaTek 5G RedCap產(chǎn)品組合的新成員,專為低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計,為這一領(lǐng)域帶來前所未有的連接體驗。
2024-02-27 11:06:051526

移遠(yuǎn)通信攜手聯(lián)發(fā)科技率先打造5G CPE搭載Wi-Fi 7大規(guī)模商用案例

在2024年的世界移動通信大會(MWC 2024)上,全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)移遠(yuǎn)通信攜手芯片巨頭聯(lián)發(fā)科技(MediaTek),宣布了一項劃時代的成就:基于MediaTek T830平臺5G模組
2024-02-29 11:14:291587

MWC 2024 | 移遠(yuǎn)通信攜手聯(lián)發(fā)科技,率先打造5G CPE搭載Wi-Fi 7大規(guī)模商用案例

2月28日, 在2024年世界移動通信大會(MWC 2024)期間,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布,基于MediaTek T830平臺且經(jīng)全球認(rèn)證的移遠(yuǎn)通信5G模組RG620T,以及
2024-02-29 11:30:43984

和通推出搭載MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,推進5G發(fā)展

針對5G網(wǎng)絡(luò)連接性能的重要性,和通融聚MediaTek T300 5G RedCap平臺打造出FM330系列RedCap模組。此平臺集成了符合3GPP 5G R17標(biāo)準(zhǔn)的MediaTek M60調(diào)制解調(diào)器,具備簡化天線設(shè)計及良好的低功耗特性。
2024-03-07 15:21:051551

和通攜手聯(lián)發(fā)科技發(fā)布5G CPE解決方案

在近日舉辦的COMPUTEX 2024(臺北國際電腦展2024)上,和通攜手聯(lián)發(fā)科技共同推出了一款全新的5G CPE解決方案,該方案基于5G模組FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組,旨在滿足市場對Wi-Fi 7 BE7200能力的迫切需求。
2024-06-07 16:21:361402

和通發(fā)布5G模組FG370-KR,加速韓國5G AIoT市場發(fā)展

AIoT Korea Exhibition 2024(韓國首爾物聯(lián)網(wǎng)展2024)期間,和通發(fā)布5G模組FG370-KR,為韓國5G AIoT產(chǎn)業(yè)提供卓越5G解決方案,加速韓國5G規(guī)?;逃谩?/div>
2024-11-01 11:30:161033

和通與MediaTek合作演示FG370模組技術(shù)性能

近日,2025世界移動通信大會(MWC Barcelona 2025)期間,和通與MediaTek合作演示基于MediaTek T830平臺FG370 在Modem AI和3Tx(3天線發(fā)射
2025-03-12 09:15:51932

和通發(fā)布5G模組FG390系列

近日,全球領(lǐng)先的無線通信模組和AI解決方案提供商和通率先發(fā)布基于MediaTek T930平臺5G模組FG390系列。FG390系列模組為以5G固定無線接入(Fixed Wireless
2025-05-21 15:18:411078

COMPUTEX 2025 | 和通率先發(fā)布基于MediaTek T930 平臺5G模組FG390

和通率先發(fā)布基于MediaTek T930 平臺5G模組FG390,支持 3GPP R18 標(biāo)準(zhǔn),支持5G NR Sub-6GHz下的下行鏈路6載波聚合(6CC CA)以及上行鏈路5-layer 3Tx傳輸,最大SA下行峰值可達(dá)10Gbps,上行峰值可達(dá)2.8Gbps,提供卓越的5G高速體驗。
2025-05-21 19:42:21741

MediaTek T930 5G平臺深度解析

MediaTek T930 5G平臺聯(lián)發(fā)于2025年5發(fā)布的一款面向5G固定無線接入(FWA)和移動Wi-Fi(Mi-Fi)設(shè)備的芯片組解決方案,其技術(shù)特性與應(yīng)用場景具有顯著的行業(yè)突破性。以下
2025-05-22 15:50:051851

和通助力客戶實現(xiàn)北歐5G CPE部署

和通基于FG370的BE7200 5G CPE解決方案成功助力客戶贏得北歐某主流運營商5G CPE標(biāo)案并實現(xiàn)批量交付。該項目的成功進一步說明和通在高性能、高集成度5G CPE領(lǐng)域的技術(shù)與產(chǎn)品實力再獲國際高端市場認(rèn)可。
2025-08-16 16:47:121999

和通推出基于MediaTek T930的5G FWA系列解決方案

2025年歐洲通訊展(NetworkX 2025)期間,和通推出基于聯(lián)發(fā)科技MediaTek T930的5G FWA系列解決方案,包括采用領(lǐng)先射頻方案并全面滿足北美運營商需求的模組FG
2025-10-27 10:38:00939

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