2018年“造芯運(yùn)動(dòng)”牽動(dòng)著每一個(gè)國(guó)人的神經(jīng)，AI芯片也成為行業(yè)當(dāng)紅炸子雞；智能音箱水漲船高達(dá)到千萬(wàn)量級(jí)，語(yǔ)音交互蔓延更多智能設(shè)備；除此之外，IoT（物聯(lián)網(wǎng)）場(chǎng)景蓄勢(shì)待發(fā)，5G即將引爆產(chǎn)業(yè)。

這也將芯片半導(dǎo)體行業(yè)推向了時(shí)代的前臺(tái)，成為了行業(yè)爭(zhēng)奪的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，誰(shuí)能搶先一步攻克AI、IoT與5G，誰(shuí)就有機(jī)會(huì)改寫芯片行業(yè)的格局，時(shí)代又到了變革的前夜。

時(shí)隔近1年后，本周智東西再次與聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理游人杰進(jìn)行了一場(chǎng)深入溝通，發(fā)現(xiàn)無(wú)論半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，還是聯(lián)發(fā)科本身，都在劇烈的調(diào)整中前進(jìn)。

就在近期，聯(lián)發(fā)科悄然進(jìn)行組織架構(gòu)的調(diào)整，由兩大事業(yè)群擴(kuò)展至三大事業(yè)群。游人杰所負(fù)責(zé)的智能設(shè)備事業(yè)群的變化更為明顯，他將IoT業(yè)務(wù)聚焦，兵分三路，以此應(yīng)對(duì)新的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)與時(shí)代機(jī)遇。

▲聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰

透過(guò)聯(lián)發(fā)科的變化，我們看到，某種程度上其業(yè)務(wù)調(diào)整也折射出的芯片行業(yè)過(guò)去一年與未來(lái)一年的變化。

而在處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片行業(yè)的變化，其背后往往是整個(gè)AI產(chǎn)業(yè)、應(yīng)用場(chǎng)景的劇烈變革，通過(guò)與游人杰的溝通，我們可以更加清晰看到今年終端應(yīng)用場(chǎng)景的新趨勢(shì)與新風(fēng)向。

聯(lián)發(fā)科之變，IoT業(yè)務(wù)兵分三路

過(guò)去聯(lián)發(fā)科主要有兩大事業(yè)群，一塊是移動(dòng)業(yè)務(wù)，主要是做手機(jī)芯片；而另一塊就是游人杰所負(fù)責(zé)的智能設(shè)備事業(yè)群，包含了聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片以外的所有業(yè)務(wù)，比如平板、可穿戴以及其他IoT業(yè)務(wù)。

▲聯(lián)發(fā)科最新業(yè)務(wù)版圖

而從2019年1月1日起，聯(lián)發(fā)科迎來(lái)第三個(gè)事業(yè)群——智能家居事業(yè)群。去年經(jīng)商務(wù)部批準(zhǔn)后，時(shí)隔6年，聯(lián)發(fā)科終于兼并電視芯片廠商晨星半導(dǎo)體（MStar）。

聯(lián)發(fā)科將晨星半導(dǎo)體的電視芯片產(chǎn)品線與自身電視芯片部門合并，并成立獨(dú)立的智能家居事業(yè)群。無(wú)疑這一舉動(dòng)，代表了在AI、5G與IoT的大背景下，聯(lián)發(fā)科對(duì)電視這一家庭入口的更大期望。

然而，聯(lián)發(fā)科的變化不止于此，更大的變化在于游人杰所掌舵的這艘裝載IoT業(yè)務(wù)的“大船”。

2018年初，與游人杰的溝通中，我們發(fā)現(xiàn)智能設(shè)備事業(yè)群主要聚焦到三塊業(yè)務(wù)，第一塊是智能多媒體業(yè)務(wù)，包括智能音箱、家居安防、AR/VR等；第二塊是智能連接，包括NB-IoT、WiFi、藍(lán)牙芯片等；第三塊則是定制化芯片以及傳統(tǒng)TV芯片的布局。

而今年，他將事業(yè)群的成長(zhǎng)鎖定在“3A”上，分別是ASIC（定制化專用芯片）、AIoT（人工智能與物聯(lián)網(wǎng)）、Auto（汽車）。

▲聯(lián)發(fā)科智能設(shè)備事業(yè)群最新調(diào)整

無(wú)論從業(yè)務(wù)的先后順序，還是業(yè)務(wù)本身的對(duì)比，這一變化都是深刻的。

首先，將2018年的前兩大業(yè)務(wù)智能多媒體、智能連接都整合進(jìn)AIoT之下，將人工智能與物聯(lián)網(wǎng)至于一個(gè)整體，從更高的維度去布局這一業(yè)務(wù)的發(fā)展。

其次，新增了Auto這一重點(diǎn)聚焦的業(yè)務(wù)方向。今年CES上，聯(lián)發(fā)科還專門亮相了面向汽車行業(yè)的芯片品牌Autus，主要涉及車載通訊系統(tǒng)、智能座艙、視覺(jué)駕駛輔助（ADAS）和毫米波雷達(dá)四個(gè)領(lǐng)域。游人杰稱，車用芯片今年也會(huì)搭配量產(chǎn)車正式推出市場(chǎng)。

此外，隨著5G與AI的洶涌浪潮，ASIC，即定制化芯片也作為一個(gè)核心發(fā)力點(diǎn)被游人杰反復(fù)提及。此處先按下不表。

作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片企業(yè)，到底是什么驅(qū)動(dòng)著聯(lián)發(fā)科進(jìn)行組織架構(gòu)調(diào)整、一大事業(yè)群業(yè)務(wù)著力點(diǎn)的變化？

可以明確的是，一方面AI、IoT、5G為代表的新技術(shù)在驅(qū)動(dòng)新一輪的產(chǎn)業(yè)革命，另一方面應(yīng)用場(chǎng)景正出現(xiàn)激烈的變革，新需求的不斷涌現(xiàn)，導(dǎo)致芯片行業(yè)也必須加快調(diào)整自身步伐，面對(duì)新的時(shí)代機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

從云端到終端 AI應(yīng)用帶來(lái)三大機(jī)會(huì)

在游人杰看來(lái)，AI走向應(yīng)用大體分為兩波，第一波在云端，目前已經(jīng)發(fā)生，第二波AI應(yīng)用會(huì)逐漸從云端走向終端。

具體而言，AI應(yīng)用的第一步需要大量數(shù)據(jù)來(lái)做學(xué)習(xí)做計(jì)算，所以第一波AI的落地圍繞云端發(fā)展。以智能音箱為例，其最核心的遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音識(shí)別、語(yǔ)義理解都是在云端進(jìn)行的。

但隨著終端AI的計(jì)算能力越來(lái)越強(qiáng)，游人杰稱，接下來(lái)行業(yè)會(huì)進(jìn)入“AI 2.0”階段，AI在云端進(jìn)行訓(xùn)練，在終端進(jìn)行推斷（邊緣計(jì)算）。

可以預(yù)見(jiàn)，端云協(xié)同這一大趨勢(shì)，會(huì)在2019年進(jìn)一步呈現(xiàn)。

而針對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，游人杰認(rèn)為AI會(huì)為行業(yè)帶來(lái)3種可能的機(jī)會(huì)：

第一種也是最大的機(jī)會(huì)，就是創(chuàng)造出新的平臺(tái)，比如智能音箱，它是2年前云端語(yǔ)音技術(shù)相對(duì)成熟后，創(chuàng)造出來(lái)的新平臺(tái)，去年全球已經(jīng)有近6000萬(wàn)臺(tái)的規(guī)模。

第二種AI所帶來(lái)的新功能，為產(chǎn)品帶來(lái)新的賣點(diǎn)。AI不論在手機(jī)平臺(tái)、智能家居平臺(tái)，還是車載平臺(tái)，都創(chuàng)造了差異化的功能，比如AI讓人臉識(shí)別的準(zhǔn)確率更高，手機(jī)的AI拍照、智能美顏，為用戶帶來(lái)新的體驗(yàn)。

第三是改善傳統(tǒng)算法體驗(yàn)不好的功能，比如傳統(tǒng)手機(jī)相機(jī)拍照時(shí)存在抖動(dòng)、光線強(qiáng)弱等問(wèn)題，通過(guò)AI算法的應(yīng)用，可以有效改善這些問(wèn)題，增強(qiáng)用戶體驗(yàn)。

正是從AI落地時(shí)間節(jié)點(diǎn)與AI帶來(lái)的可能性出發(fā)， 游人杰圈出了“3A”增長(zhǎng)引擎，代表了聯(lián)發(fā)科對(duì)于未來(lái)的野心：用AIoT決戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，這塊業(yè)務(wù)也是目前聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢(shì)所在；用ASIC滿足當(dāng)下行業(yè)“造芯”的渴望，賦予傳統(tǒng)業(yè)務(wù)新生；用Auto撕開(kāi)汽車市場(chǎng)一角，開(kāi)辟新的戰(zhàn)場(chǎng)。

而放眼半導(dǎo)體行業(yè)，能夠橫跨手機(jī)、智能家居、車載等平臺(tái)的企業(yè)，主要就是高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為海思等數(shù)家。IoT正是聯(lián)發(fā)科的機(jī)會(huì)所在。

今年智能音箱市場(chǎng)規(guī)模會(huì)突破1個(gè)億嗎？

在三大增長(zhǎng)引擎之一的AIoT中，無(wú)論是對(duì)聯(lián)發(fā)科，還是對(duì)市場(chǎng)，智能音箱都是一個(gè)無(wú)可回避的話題，無(wú)論是把它作為家庭入口來(lái)討論，或者是從AI落地的戰(zhàn)略意義來(lái)考量。

游人杰稱，目前聯(lián)發(fā)科在語(yǔ)音助理設(shè)備市場(chǎng)占有約60%份額，處于全球第一。過(guò)去幾年，智能音箱每年都是成倍數(shù)增長(zhǎng)，去年全球已經(jīng)達(dá)到6000萬(wàn)臺(tái)的規(guī)模，今年市場(chǎng)又會(huì)呈現(xiàn)怎樣的變化？

游人杰判斷，智能音箱已經(jīng)有較高的基數(shù)，今年仍會(huì)有雙位數(shù)的增長(zhǎng)。但智能音箱本身也會(huì)出現(xiàn)分化，低階的智能音箱（僅具備基本語(yǔ)音交互功能，不具備屏幕），中階的帶屏音箱和高階的帶屏幕、帶攝像頭的音箱。并且他認(rèn)為加入屏幕、攝像頭之后的智能音箱，盡管價(jià)格會(huì)貴一些，但能夠提供更多的服務(wù)，讓用戶體驗(yàn)更好，這會(huì)是音箱在市場(chǎng)上成長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Α?/p>

他認(rèn)為，相較于2018年，2019年帶屏智能音箱市場(chǎng)至少會(huì)有2倍的增長(zhǎng)。

更為重要的是，智能音箱之外，語(yǔ)音交互會(huì)以語(yǔ)音模組的形式擴(kuò)展到不同的智能設(shè)備中，并且可能會(huì)在近幾年有一個(gè)爆發(fā)性的增長(zhǎng)。

“語(yǔ)音成為新的人機(jī)交互界面的時(shí)代即將來(lái)臨”，游人杰語(yǔ)氣肯定地說(shuō)。

“那2019年智能音箱的市場(chǎng)規(guī)模會(huì)突破1億臺(tái)嗎”，智東西如此問(wèn)道。游人杰也欣然回應(yīng)：“這個(gè)成長(zhǎng)的趨勢(shì)是毋庸置疑的，如果含語(yǔ)音模組，都加起來(lái)，1億臺(tái)會(huì)是一個(gè)有挑戰(zhàn)的目標(biāo)?！?/p>

其言下之意，芯片除了直接應(yīng)用在智能音箱之外，還會(huì)以語(yǔ)音模組的形式流通市場(chǎng)，拋開(kāi)智能音箱不談，語(yǔ)音芯片的體量有望在2019年達(dá)到1個(gè)億。

在智東西看來(lái)，智能音箱在國(guó)內(nèi)的一路狂飆中，也一直飽受“剛需不足”的質(zhì)疑，但如今來(lái)看，加入屏幕、攝像頭之后，或者與其他產(chǎn)品形態(tài)結(jié)合，或許能夠滿足一些重要的服務(wù)，推動(dòng)智能音箱市場(chǎng)進(jìn)一步增長(zhǎng)。退一步來(lái)說(shuō)，即使沒(méi)有探索到剛需性應(yīng)用，但語(yǔ)音交互正在擴(kuò)展到其他設(shè)備，語(yǔ)音正在演變成人機(jī)交互的界面，這也是智能音箱的階段性勝利。

具體來(lái)看，近距離使用的手機(jī)、可穿戴設(shè)備，中距離使用的車載場(chǎng)景，遠(yuǎn)距離使用的智能家居設(shè)備都是語(yǔ)音交互的重要場(chǎng)景，并且這3大場(chǎng)景會(huì)在2019年進(jìn)一步發(fā)展。

不強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品是否叫AI芯片? VR/AR爆發(fā)尚需時(shí)日
在IoT領(lǐng)域，針對(duì)終端設(shè)備的AI需求，2017年底游人杰告訴智東西，聯(lián)發(fā)科采用“l(fā)ight AI”（輕AI）和“heavy AI”（重AI）的策略，來(lái)滿足終端設(shè)備對(duì)算力的需求。

具體而言，聯(lián)發(fā)科的語(yǔ)音芯片、移動(dòng)芯片等都有較強(qiáng)的CPU、GPU模塊，憑借良好的運(yùn)算力和低功耗，直接可以做一些簡(jiǎn)單的AI功能，這部分稱之為“l(fā)ight AI”。如果終端需要更強(qiáng)的AI功能，則搭配獨(dú)立的AI處理器來(lái)滿足設(shè)備的算力需求，這稱之為“heavy AI”。

這是針對(duì)早期市場(chǎng)，AI需求沒(méi)有規(guī)模爆發(fā)的情況下，聯(lián)發(fā)科采取的應(yīng)對(duì)策略。

而隨著AI需求的爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)不再使用這套策略，而是面向IoT場(chǎng)景，用不同的產(chǎn)品線，提供不同等級(jí)的芯片算力，以此滿足客戶的需求。

當(dāng)智東西進(jìn)一步追問(wèn)今年是否會(huì)圍繞IoT領(lǐng)域推出AI芯片時(shí)，游人杰稱，聯(lián)發(fā)科不是特別強(qiáng)調(diào)一款芯片是否叫AI芯片，因?yàn)槁?lián)發(fā)科有CPU、GPU、APU（AI處理單元）以及人工智能平臺(tái)NeuroPilot，可以根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，匹配不同的算力。

此外，IoT領(lǐng)域的另一個(gè)場(chǎng)景VR/AR，隨著5G商用的臨近，再一次迎來(lái)火熱關(guān)注。游人杰此前也表達(dá)了對(duì)這一市場(chǎng)前景的看好。我們也就這一市場(chǎng)的爆發(fā)節(jié)點(diǎn)與他近一步溝通。

他表示，一般一個(gè)設(shè)備大量爆發(fā)必須具備三個(gè)條件：第一是價(jià)格，產(chǎn)品價(jià)格直接影響市場(chǎng)規(guī)模，隨著電子、技術(shù)、組裝等的突破，AR/VR設(shè)備會(huì)逐步落入一般消費(fèi)者可接受的“甜蜜點(diǎn)”；第二是基礎(chǔ)設(shè)施，比如5G的到來(lái)，其大帶寬、低延遲特性能夠給用戶帶來(lái)很好的使用體驗(yàn)；第三是能夠開(kāi)發(fā)出對(duì)人們有價(jià)值的服務(wù)。當(dāng)這三個(gè)條件成熟后，市場(chǎng)才能夠快速爆發(fā)。

而縱觀這幾年產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以及頭部玩家的投入，游人杰對(duì)這一市場(chǎng)持樂(lè)觀態(tài)度。但他認(rèn)為VR/AR的爆發(fā)還尚需時(shí)日，預(yù)計(jì)會(huì)在2021年、2022年之后有更好的發(fā)展。今年VR/AR設(shè)備的最大應(yīng)用還在游戲，全球VR一體機(jī)的規(guī)?？赡茉跀?shù)百萬(wàn)臺(tái)。

5G+AI的發(fā)展會(huì)逐步從云端到移動(dòng)終端，經(jīng)由智能終端，讓AI普遍融入一般人的生活。

互聯(lián)網(wǎng)巨頭造芯？沒(méi)威脅！

2018年以來(lái)，“造芯”不但是AI公司、創(chuàng)業(yè)公司追逐的熱點(diǎn)，也是互聯(lián)網(wǎng)巨頭布局的必不可少的一環(huán)。國(guó)內(nèi)，阿里成立了平頭哥芯片公司，百度亮相云端AI芯片——昆侖，華為圍繞5G與AI，已拋出數(shù)款芯片。國(guó)外，谷歌、亞馬遜、Facebook等也紛紛拋出自研芯片或者亮出研發(fā)計(jì)劃。

互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛布局芯片，以至于不少媒體宣稱這會(huì)對(duì)英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商造成威脅。但游人杰明確表示，“互聯(lián)網(wǎng)巨頭做芯片對(duì)我們沒(méi)有影響”，“這反而是聯(lián)發(fā)科的服務(wù)機(jī)會(huì)”。

此言怎講？以及互聯(lián)網(wǎng)巨頭為何紛紛造芯？

定制化芯片是聯(lián)發(fā)科一直存在的一項(xiàng)業(yè)務(wù)。聯(lián)發(fā)科在過(guò)去20多年的芯片研發(fā)中，在IP模塊、制程工藝、封裝技術(shù)等方面都積累了較為深厚的經(jīng)驗(yàn)，可以以ASIC的模式為各行各業(yè)的廠商提供芯片定制的服務(wù)。這原本是一項(xiàng)常規(guī)業(yè)務(wù)。

然而隨著AI與5G的到來(lái)，各行各業(yè)都可能會(huì)有定制化芯片的需求，以此構(gòu)建自身的差異化與競(jìng)爭(zhēng)力。

而具體到造芯本身，每一家廠商因所在行業(yè)不同、使用場(chǎng)景不同，往往他們自身最清楚，他們需要什么樣的設(shè)計(jì)、什么樣的硬件、軟件以及算法。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，他們更明確自身的需求，這也是互聯(lián)網(wǎng)巨頭為何熱衷于造芯的原因。

游人杰指出，在這些玩家造芯的過(guò)程中，他們往往需要用到高傳輸?shù)倪\(yùn)算界面，或低功耗的技術(shù)，或先進(jìn)制程的經(jīng)驗(yàn)。而聯(lián)發(fā)科在打造手機(jī)芯片的過(guò)程中積累了大量IP、先進(jìn)制程、芯片的設(shè)計(jì)封裝等經(jīng)驗(yàn)，可以服務(wù)于行業(yè)定制化芯片的需求。

這也是為何游人杰將ASIC（定制化芯片）作為一大增長(zhǎng)引擎的原因。他也表示，今年聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務(wù)將會(huì)有數(shù)倍的增長(zhǎng)。

結(jié)語(yǔ)：聯(lián)發(fā)科之變，亦是行業(yè)之變

通過(guò)與游人杰的本次溝通，我們看到在AI、IoT、5G大浪潮下，聯(lián)發(fā)科的積極求變，以搶占IoT場(chǎng)景下的新機(jī)遇。而聯(lián)發(fā)科做為芯片行業(yè)的一個(gè)典型玩家，其變化與調(diào)整也代表了當(dāng)下芯片行業(yè)的一個(gè)縮影。透過(guò)它的變化，我們也能夠更好的審視2019年行業(yè)的新趨勢(shì)與變化。

透過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈上游這一環(huán)的變革，我們可以推斷，位于產(chǎn)業(yè)鏈下游的應(yīng)用場(chǎng)景，今年也將上演更為激烈的變革。

時(shí)代的大浪潮下，我們期待下一波弄潮兒。