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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>布線技巧與EMC>表面貼裝焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

表面貼裝焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

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2014-02-28 15:02:00

650V IGBT采用表面D2PAK封裝實(shí)現(xiàn)最大功率密度

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2018-10-23 16:21:49

表面焊接的不良原因和防止對(duì)策

表面焊接的不良原因和防止對(duì)策一、 潤(rùn)濕不良 潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面
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表面焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

表面焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)理想的焊點(diǎn)形成一個(gè)可靠的、電氣上連續(xù)的、機(jī)械上穩(wěn)固的聯(lián)接。適當(dāng)?shù)目煽啃栽O(shè)計(jì)(DFR, design for reliability)是需要的,以保證適當(dāng)?shù)男阅堋J褂肈FR
2013-08-30 11:58:18

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加速試驗(yàn)來(lái)證實(shí)。IPC-SM-785《表面焊接的加速試驗(yàn)指南》給出了適當(dāng)?shù)募铀?b class="flag-6" style="color: red">試驗(yàn)指引。IPC-SM-785是一個(gè)指導(dǎo)性文件,不是標(biāo)準(zhǔn),適當(dāng)?shù)募铀?b class="flag-6" style="color: red">試驗(yàn)要求相當(dāng)?shù)馁Y源與時(shí)間。由于沒(méi)有適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">標(biāo)準(zhǔn),出現(xiàn)了
2018-08-30 10:14:46

表面三端子氣體放電管(GDT)B3DL-C系列

`浪拓電子微型表面三端子氣體放電管(GDT)B3DL-C系列產(chǎn)品,用于保護(hù)敏感型電子設(shè)備,免受中低強(qiáng)度的雷擊感應(yīng)浪涌和其他電壓瞬變的侵害。B3DL-C系列微型SMT GDT直徑為5.0mm,屬于
2017-12-25 16:54:44

表面元件相關(guān)資料下載

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2021-05-28 08:01:42

表面印制板的設(shè)計(jì)技巧

。  3 焊盤(pán)設(shè)計(jì)控制  因目前表面元器件還沒(méi)有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),不同的國(guó)家,不同的廠商所生產(chǎn)的元器件外形封裝都有差異,所以在選擇焊盤(pán)尺寸時(shí),應(yīng)與自己所選用的元器件的封裝外形、引腳等與焊接相關(guān)的尺寸進(jìn)行比較
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表面印制板的設(shè)計(jì)技巧

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表面式4方向光學(xué)傳感器RPI-1035

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2019-04-09 06:20:22

表面技術(shù)特點(diǎn)與分析

、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低?! 「哳l特性好。減少了電磁和射頻干擾。   易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 ◆ 為什么要用表面技術(shù)
2018-08-30 13:14:56

表面技術(shù)的引腳設(shè)計(jì)和應(yīng)力消除措施

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2018-09-17 17:46:58

表面檢測(cè)器材與方法

  實(shí)驗(yàn)表明表面裝設(shè)備要想在生產(chǎn)中運(yùn)行良好,必須先在粘膠介質(zhì)上運(yùn)行良好。反之,提高在粘膠介質(zhì)上的工藝能力同時(shí)也可以加強(qiáng)生產(chǎn)工藝能力。IPC9850規(guī)定以某個(gè)貼片速度為前提條件,首先將元件放于帶有
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表面的GDT

`表面的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品,用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM設(shè)備、AIO打印機(jī)、基站以及安防系統(tǒng),防止過(guò)電壓造成損壞。新型表面GDT產(chǎn)品不僅
2013-10-12 16:43:05

表面自復(fù)式保險(xiǎn)絲參數(shù)表

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表面透射式光電傳感器怎么樣?

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表面貼片元件的基本焊接方法

之處是不便于手工焊接。為此,本文以常見(jiàn)的PQFP封裝芯片為例,介紹表面元件的基本焊接方法。  一、所需的工具和材料  焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護(hù)的焊臺(tái)
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表面貼片元件的手工焊接技巧

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2012-08-20 20:14:37

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表面貼片元件的手工焊接技巧現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面元件,同傳統(tǒng)的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易于大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性
2013-09-17 10:34:02

技術(shù)原理與過(guò)程

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2018-09-06 11:04:44

技術(shù)的特點(diǎn)

。分別如圖1(a)和(b)所示?! 【?b class="flag-6" style="color: red">貼技術(shù)本身的工作原理和要求而言,實(shí)際上是相當(dāng)簡(jiǎn)單的。用一定的方式把SMC /SMD(表面元件和表面器件)從它的包裝中取出并放在印制板的規(guī)定的位置上
2018-09-05 16:40:48

效率的提高改善

3 AC-72帶FJ07頭 ?。?)計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)  在連續(xù)的4個(gè)PCB壩刂試的情況下,不允許任何的拋料/吸取故障存在,只計(jì)后面的3個(gè)板的實(shí)際時(shí)間來(lái)計(jì)算 Chip料的平均效率(速度),作為出廠值提供
2018-09-07 16:11:50

程序模擬的用處

  程序的模擬并不是程序編制必須要做的工作,但對(duì)貼片程序的模擬可以知道線路板的總時(shí)間、各步序所占的時(shí)間和所占的比例,以及貼片程序的優(yōu)化情況等(如圖所示),對(duì)于生產(chǎn)線的平衡和產(chǎn)能的評(píng)估都起著重要的參考價(jià)值?!D 程序模擬
2018-09-03 10:46:03

精度概述

  精度(即偏差),也稱定位精度,描述一個(gè)元器件放置在PCB上預(yù)定位置上的準(zhǔn)確程度。貼片機(jī)精度的是指所放元器件實(shí)際位置與預(yù)定位置的最大偏差,反映了實(shí)際位置與預(yù)定位置之間的一致程度,從數(shù)據(jù)
2018-09-05 09:59:01

重復(fù)精度簡(jiǎn)述

導(dǎo)軌、Z移動(dòng)及Z軸旋轉(zhuǎn)均有各自的重復(fù)精它們與精度一起綜合的結(jié)果,決定的精度,并最終影響后工序焊接的工藝質(zhì)因此在IPC-9850標(biāo)準(zhǔn)中是以各種因素的綜合作為評(píng)價(jià)貼片機(jī)精度的標(biāo)準(zhǔn).  目前在高精度貼片機(jī)中可以提供高達(dá)微米級(jí)(0.001 mm)的重復(fù)定位精度?!?/div>
2018-09-05 09:59:03

Avago表面數(shù)字色彩傳感器

  Avago Technologies(安華高科技)今日宣布,推出兩款面向小型化消費(fèi)類和便攜式電子應(yīng)用,采用超小型表面技術(shù)(SMT, Surface Mount Technology)的數(shù)字
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FPC中的一些問(wèn)題介紹

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2023-09-13 07:42:21

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IPC610技能培訓(xùn)手工焊接技能培訓(xùn)owenPCB設(shè)計(jì)IPC標(biāo)準(zhǔn)

。) ★ 模塊六  ﹡通孔技術(shù)(元器件的安放、散熱裝置、元件的固定、非支撐孔、支撐孔、跨接線等。) ★ 模塊七  ﹡表面組件(粘合劑固定、SMT連接、片式元件-僅有
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托板與FPC定位模板分離,進(jìn)行焊接印刷和,耐高溫膠帶(PA保護(hù)膜)粘壓要適中,經(jīng)高溫沖擊后必須易剝離。而且在FPC上無(wú)殘留膠劑?! √貏e需要注意的是FPC固定在托板上開(kāi)始到進(jìn)行焊接印刷和之間
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【工程師小貼士】估算表面半導(dǎo)體的溫升

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2017-05-18 16:56:10

三類表面方法

第一類   只有表面的單面裝配   工序: 絲印錫膏=>元件=>回流焊接   TYPE IB 只有表面的雙面裝配   工序: 絲印錫膏=>元件=>回流焊接
2018-11-26 17:04:00

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  柔性,也稱為裝彈性、靈活性?! ≡赟MT行業(yè),盡管人們對(duì)柔性已經(jīng)能夠耳熟能詳了,但是究竟什么是柔性?柔性化貼片機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)是什么?精度、速度和能力都可以量化成具體的數(shù)據(jù),
2018-11-27 10:24:23

倒裝芯片與表面裝工藝

形成焊球。凸點(diǎn)高度的一致性對(duì)組裝后的成品率有著很大的影響??衫闷茐男酝裹c(diǎn)剪切強(qiáng)度試驗(yàn)來(lái)控制制備凸點(diǎn)工藝,大量試驗(yàn)表明,破壞多發(fā)生在焊料球處,而在UBM和芯片焊盤(pán)處則很少出現(xiàn)破壞。5助焊劑的涂覆、
2018-11-26 16:13:59

元件壓入不足和過(guò)分對(duì)質(zhì)量的影響

  元件放是通過(guò)吸嘴在z軸方向下降并在元件接觸焊膏的時(shí)候去除吸嘴內(nèi)的負(fù)壓,從而使元件黏附在焊膏上而完成裝過(guò)程。正確的應(yīng)該使元件適度壓入焊膏,依靠焊膏的黏結(jié)力將元件固定在印制板上。但實(shí)際
2018-09-07 15:56:57

元件移除和重新溫度曲線設(shè)置

。 圖2 SnAgCu元件移除溫度曲線  對(duì)于錫鉛裝配,具有“實(shí)際意義”的元件重新溫度曲線可以描述如下,如圖3所示?!  ず更c(diǎn)回流溫度212℃;  ·元件表面溫度240℃;  ·上表面加熱器溫度
2018-11-22 11:04:18

元器件的性能

和0402片式元件??此仆耆粯拥募?xì)小元件,其實(shí)不同廠商由于生產(chǎn)質(zhì)量的差異,或者同一廠商不同批次生產(chǎn)質(zhì)量控制的差異,會(huì)造成實(shí)際元件外形尺寸和表面粗糙度的差異,不僅影響元件的焊接性能,也會(huì)影響性能。圖2
2018-11-22 11:09:13

關(guān)于表面技術(shù)(SMT)的最基本事實(shí)

PCB另一側(cè)的引腳。THT具有以下屬性:   1)。焊接點(diǎn)是固定的,技術(shù)相對(duì)簡(jiǎn)單,允許手動(dòng)操作。   2)。體積大,重量高,難以實(shí)現(xiàn)雙面組裝。   然而,與通孔技術(shù)相比,表面技術(shù)包含了更多的優(yōu)勢(shì):a.
2023-04-24 16:31:26

關(guān)于PCB布局和SMT表面技術(shù)

到PCB上。所使用的組件也應(yīng)該與所用的組裝過(guò)程兼容。PCBA的選擇PCB組裝的選擇取決于PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度。表面組裝技術(shù)越來(lái)越受歡迎,因?yàn)樗兄谛⌒突魏蜳CB。對(duì)于高頻射頻印刷電路板,表面組件
2023-02-27 10:08:54

典型PoP的SMT步驟

 ?、俜荘oP面元件組裝(印刷,貼片,回流和檢查); ?、?PoP面錫膏印刷: ?、鄣撞吭推渌骷?b class="flag-6" style="color: red">貼; ?、茼敳吭喝≈竸┗蝈a膏; ?、揄?xiàng)部元件:  ⑥回流焊接及檢測(cè)?! ∮捎阱a膏印刷
2018-09-06 16:40:36

典型的表面鋁電解電容

為“V”,說(shuō)明數(shù)字是多少。表面通常會(huì)有代碼來(lái)表示電壓。有關(guān)如何破譯這些代碼的更多信息,請(qǐng)單擊此處??赡芙o出的另一條信息是以攝氏度為單位的溫度等級(jí)。如果電容器是通孔的話,它可以在視覺(jué)上被破譯,電線引線從
2018-10-31 15:52:27

幾種流行先進(jìn)技術(shù)介紹

帶位置,確保小型元件正確地定位于吸嘴之下,以便可靠地抬取。吸嘴內(nèi)的塵埃過(guò)濾器可防止氣路系統(tǒng)污染,保證真空和氣路系統(tǒng)可靠工作?! 。?)貼片機(jī)自動(dòng)校正  通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)元件測(cè)試板,使用位置校正照相機(jī)測(cè)試
2018-09-07 16:11:53

分析表面PCB板的設(shè)計(jì)要求

  表面技術(shù)(SMT)和通孔插技術(shù)(THT)的PCB板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。SMT工藝對(duì)PCB板的要求非常高,PCB板的設(shè)計(jì)直接影響焊接質(zhì)量。在確定表面PCB板的外形、焊盤(pán)圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)
2012-10-23 10:39:25

半自動(dòng)方式

  在以前的SMT資料中是沒(méi)有“半自動(dòng)”這個(gè)方式的,在實(shí)際生產(chǎn)中也確實(shí)很少看到這種方式,但是在實(shí)驗(yàn)室和科研機(jī)構(gòu)中確實(shí)存在這種介于自動(dòng)和手工之間的方式。所謂半自動(dòng)方式,指使用簡(jiǎn)單
2018-09-05 16:40:46

單個(gè)LTC1149提供3.3V和5V表面

DN77- 單個(gè)LTC1149提供3.3V和5V表面
2019-07-30 11:16:24

印制線路板幾個(gè)常用標(biāo)準(zhǔn)

。該部分包括有關(guān)表面的所有21 個(gè)IPC 文件?! ?4) IPC-M-I04: 印制電路板組裝手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。包含有關(guān)印制電路板組裝的10個(gè)應(yīng)用最廣泛的文件。  25) IPC-CC-830B: 印制電路
2018-09-20 10:28:45

印制線路板幾個(gè)常用標(biāo)準(zhǔn)

分包括有關(guān)表面的所有21 個(gè)IPC 文件?! ?4) IPC-M-I04: 印制電路板組裝手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。包含有關(guān)印制電路板組裝的10個(gè)應(yīng)用最廣泛的文件?! ?5) IPC-CC-830B: 印制電路
2017-11-13 10:23:06

反向電壓為20V的兩款表面肖特基勢(shì)壘二極管

的需求,在中國(guó)構(gòu)建了與羅姆日本同樣的集開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的一條龍?bào)w制。ROHM公司推出了兩款表面肖特基勢(shì)壘二極管RB051LAM-40和RB081LAM-20,兩者二極管的反向電壓都為20V,正向
2019-04-17 23:45:03

在柔性印制電路板上SMD工藝的要求和注意點(diǎn)

  在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.對(duì)于表面
2018-09-10 15:46:12

在柔性印制電路板(FPC)上SMD的工藝要求

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 編輯 在柔性印制電路板(FPC)上SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面,由于組裝空間
2013-10-22 11:48:57

如何處理PCB組裝中焊接橋連缺陷

,并參考與線路板設(shè)計(jì)相關(guān)的橋連缺陷歷史數(shù)據(jù)。  這些樣板的情況如下:  樣板A和B 尺寸約12.7×7.5cm,雙面表面板。兩種板均含有過(guò)波峰焊后經(jīng)常會(huì)于底部產(chǎn)生橋連的穿孔(PTH)連接器,焊接
2009-04-07 17:12:08

如何定義描述貼片機(jī)的速度

通常,SMT貼片機(jī)制造廠家在理想條件下測(cè)算出的貼片速度,與使用時(shí)的實(shí)際速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機(jī)的速度。
2020-12-28 07:03:05

對(duì)精度及穩(wěn)定性的要求

  對(duì)于球間距小到0.1 mm的元件,需要怎樣的精度才能達(dá)到較高的良率?基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差,以及機(jī)器的精度等都會(huì)影響到最終的精度。關(guān)于基板設(shè)計(jì)和制造的情況對(duì)于
2018-11-22 10:59:25

小型表面氣體放電管BA201N

浪拓電子 BA201系列氣體放電管采用微型封裝,具有高額定浪涌。 專為小尺寸(4.5x3.2x2.7mm)的PCB表面而設(shè)計(jì)。 插入損失低,尤其適用于寬帶設(shè)備。電容不隨電壓而改變,不會(huì)給不希望
2014-03-03 14:52:43

常用印制電路板標(biāo)準(zhǔn)匯總

分包括有關(guān)表面的所有21 個(gè)IPC文件?! ?4)IPC-M-I04:印制電路板組裝手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。包含有關(guān)印制電路板組裝的10個(gè)應(yīng)用最廣泛的文件。  25)IPC-CC-830B:印制電路板組裝中電子絕緣
2018-09-20 11:06:00

影響質(zhì)量的主要參數(shù)

元件會(huì)發(fā)生偏移,這將直接導(dǎo)致偏位,在焊接后便容易產(chǎn)生如立碑缺陷等。下式是真空吸力公式  F=PS(5-1)  式中,P是真空閥產(chǎn)生的負(fù)壓,而S是吸嘴的有效接觸面積。真空閥工作正常負(fù)壓的大小取決于系統(tǒng)
2018-09-05 16:31:31

承接電子元器件試制及小批量焊接

本人10年電子元器件焊接技術(shù),專業(yè)焊接表面,BGA,QFN及各種DIP元器件,質(zhì)量保證交貨期短,歡迎有需要的朋友加QQ27572468咨詢合作!
2017-02-22 13:24:19

探討表面技術(shù)的選擇問(wèn)題

類型,請(qǐng)務(wù)必確保其信號(hào)端子采取了其他的防范以提供可靠的焊接。如今,信號(hào)端子不再是唯一使用表面技術(shù)的端子類型,事實(shí)上,越來(lái)越多的電源端子也開(kāi)始使用表面技術(shù)。雖然電源端子的要求并不需要像高速信號(hào)端子般苛刻
2018-11-22 15:43:20

提供100A電流的低成本表面DC / DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)介紹

DN215低成本表面DC / DC轉(zhuǎn)換器提供100A
2019-07-26 07:36:27

普通表面的焊盤(pán)和通孔封裝的FET/IGBT功率晶體管

SI82XX-KIT,Si8235評(píng)估板,2輸入,4 A,5 kV雙ISO驅(qū)動(dòng)器。該板包括用于普通表面的焊盤(pán)和通孔封裝的FET / IGBT功率晶體管。該板還包括用于額外原型設(shè)計(jì)的補(bǔ)丁區(qū)域,可用于滿足設(shè)計(jì)人員可能需要評(píng)估的任何負(fù)載配置
2020-06-17 14:37:29

村田制作所表面熱釋電紅外傳感器

逐年下降。然而, 傳統(tǒng)的熱釋電紅外傳感器只針對(duì)鉛型手工焊接,成了自動(dòng)化的瓶頸。   這次的研制品,適應(yīng)了這些市場(chǎng)需求,有利于自動(dòng)化而引起的成本降低,以及矮板設(shè)備的小型化、薄型化。 通過(guò)表面
2018-11-19 16:48:31

村田制作所首例表面熱釋電紅外傳感器

)和開(kāi)發(fā)新型熱釋電陶瓷材料(*2),針對(duì)無(wú)鉛焊接回流的表面型的熱釋電紅外傳感器實(shí)現(xiàn)了比以前更高精度的探測(cè),使得向家電、手機(jī)、游戲機(jī)等各種市場(chǎng)的拓展成了可能?! ?b class="flag-6" style="color: red">表面化使其形狀比以前小型化了,體積
2018-10-25 17:05:24

電子表面技術(shù)SMT解析

得出此印制板表器件的焊接符合要求,保證印制板表面器件的電氣性能。需特別注意:回流焊爐必需每周測(cè)試一次,將測(cè)試溫度曲線與標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線進(jìn)行對(duì)比,確定二者是否完全吻合。主要核對(duì)參數(shù)有:升溫區(qū)升溫速率
2018-09-14 11:27:37

電路板的焊盤(pán)設(shè)計(jì)

構(gòu)設(shè)計(jì)不正確時(shí),很難、有時(shí)甚至不可能達(dá)到預(yù)想的焊接點(diǎn)。焊盤(pán)的英文有兩個(gè)詞:Land 和 Pad ,經(jīng)??梢越惶媸褂?;可是,在功能上,Land 是二維的表面特征,用于可表面的元件,而 Pad 是三維
2018-08-30 10:07:23

簡(jiǎn)介SMD(表封裝)技術(shù)

SMD即表面技術(shù)是在大約二十年前推出。 SMD:它是表面安裝設(shè)備的縮寫(xiě),意思是:表面器件,它是表面技術(shù)(表面技術(shù):表面安裝技術(shù))中,從而開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新的時(shí)代。從被動(dòng)到主動(dòng)元件和集成電路
2012-06-07 08:55:43

簡(jiǎn)介SMD(表封裝)技術(shù)

SMD即表面技術(shù)是在大約二十年前推出。 SMD:它是表面安裝設(shè)備的縮寫(xiě),意思是:表面器件,它是表面技術(shù)(表面技術(shù):表面安裝技術(shù))中,從而開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新的時(shí)代。從被動(dòng)到主動(dòng)元件和集成電路
2012-06-09 09:58:21

簡(jiǎn)單的表面閃存Vpp發(fā)生器

DN58- 簡(jiǎn)單的表面閃存Vpp發(fā)生器
2019-07-04 10:12:40

貼片機(jī)影響速度的因素

  顯然,在實(shí)際生產(chǎn)中,不可能只有一種元件,也不可能只排列成規(guī)則的陣列,實(shí)際需要附加的時(shí)間和影響速度的因素很多?! 。?)需要附加的時(shí)間  ·印制板的送入和定位時(shí)間;  ·換供料器和元件料盤(pán)
2018-09-05 09:50:38

貼片機(jī)的速度

  目前業(yè)界還沒(méi)有準(zhǔn)確的貼片機(jī)速度定義和測(cè)量方法,現(xiàn)在貼片機(jī)制造廠商采用一種理想的方法測(cè)量速度數(shù)據(jù),不包括任何外加因素,即不考慮印制板的傳送和定位時(shí)間,印制板的大小、元器件的種類和位置等,只是將
2018-09-05 09:50:35

采用16引腳SOIC或DFN表面封裝的單片固態(tài)開(kāi)關(guān)

CPC7582線路卡接入交換機(jī)的典型CPC7582應(yīng)用框圖。 CPC7582是采用16引腳SOIC或DFN表面封裝的單片固態(tài)開(kāi)關(guān)
2020-07-30 10:21:46

采用HLGA表面封裝的MEMS傳感器產(chǎn)品提供PCB設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南

本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50

陶瓷垂直封裝的焊接建議

。  CVMP可垂直(見(jiàn)圖1)或平放(見(jiàn)圖2)。圖1. 垂直安裝的垂直封裝圖2. 水平安裝的垂直封裝  CVMP封裝的焊接  CVMP封裝可以利用標(biāo)準(zhǔn)回流技術(shù)焊接。焊膏模板與封裝尺寸一致。貼片后
2018-09-12 15:03:30

電阻氣動(dòng)點(diǎn)焊機(jī) 交流螺母焊接點(diǎn)焊機(jī) 板材焊接機(jī) 價(jià)格實(shí)惠

電阻氣動(dòng)點(diǎn)焊機(jī) 交流螺母焊接點(diǎn)焊機(jī) 板材焊接機(jī) 價(jià)格實(shí)惠     點(diǎn)焊是焊件在接頭處接觸面的個(gè)別點(diǎn)上被焊接
2021-11-23 15:43:43

表面貼裝焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

表面貼裝焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 本文介紹,由于有問(wèn)題的測(cè)試方法和過(guò)分的主張,IPC開(kāi)發(fā)了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)保證正確的焊接點(diǎn)可靠性試驗(yàn)。
2010-03-01 17:05:27876

波峰焊對(duì)焊接點(diǎn)有哪些標(biāo)準(zhǔn)要求

現(xiàn)在大批量的電子產(chǎn)品生產(chǎn)焊接都離不開(kāi)波峰焊接,波峰焊接點(diǎn)的好壞直接決定這個(gè)電子產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,那么什么樣的波峰焊接點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)焊接點(diǎn)呢,下面來(lái)分六點(diǎn)來(lái)為大講解下。
2020-04-14 11:30:536505

碰焊是焊接件在接口處表面怎么進(jìn)行處理

碰焊是焊接件在接口處表面的某些點(diǎn)上被電焊焊接起來(lái)。碰焊規(guī)定金屬材料要有不錯(cuò)的塑性變形能力。電焊焊接時(shí),先把焊接件表層清除整潔,再把被焊的焊接件裝配整好,壓在兩柱型銅金屬電極中間,釋放壓力夾緊
2021-11-15 18:05:401484

電阻焊機(jī) 氣動(dòng)點(diǎn)凸焊機(jī) 鋼筋網(wǎng)片焊接點(diǎn)焊機(jī)

電阻焊機(jī)氣動(dòng)點(diǎn)凸焊機(jī)鋼筋網(wǎng)片焊接點(diǎn)焊機(jī)點(diǎn)焊是焊件在接頭處接觸面的個(gè)別點(diǎn)上被焊接起來(lái),點(diǎn)焊要求金屬要有較好的塑性。焊接時(shí),先把焊件表面清理干凈,再把被焊的板料搭接裝配好,壓在兩柱狀銅電極之間,施加壓力
2021-11-26 18:11:32550

淺析汽車線束超聲波焊接影響接點(diǎn)撕裂力因素及解決方法

超聲波焊接是超聲波傳遞到需焊接的金屬導(dǎo)體表面,然后施加一定的壓力,使兩個(gè)金屬導(dǎo)體的表面相互摩擦,形成分子層之間的熔合。而接點(diǎn)位置的撕裂力大小便是衡量分子層之間熔合效果的參數(shù),分子間熔合效果越好,撕裂力就越大。
2023-09-27 09:46:59282

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