設(shè)備、AIO打印機(jī)、基站以及安防系統(tǒng),防止過(guò)電壓造成損壞。新型表面貼裝GDT產(chǎn)品不僅符合主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求,如GR-1089、國(guó)際電聯(lián)的K.20/K.21標(biāo)準(zhǔn)及TIA標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)還提供二電極和三電極的表面
2014-02-28 15:02:00
解決方案的功率僅為其75%?! ⌒缕骷母吖β拭芏仍试S設(shè)計(jì)人員升級(jí)現(xiàn)有設(shè)計(jì),開(kāi)發(fā)輸出功率提高最多25%的新平臺(tái),或者減少并聯(lián)功率器件數(shù)量,從而實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)。獨(dú)一無(wú)二的組合封裝40 A D2PAK可以替代D3PAK或TO-247,用于表面貼裝。這可支持輕松焊接,實(shí)現(xiàn)快速且可靠的貼裝生產(chǎn)線。
2018-10-23 16:21:49
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策一、 潤(rùn)濕不良 潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
表面貼裝焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)理想的焊點(diǎn)形成一個(gè)可靠的、電氣上連續(xù)的、機(jī)械上穩(wěn)固的聯(lián)接。適當(dāng)?shù)目煽啃栽O(shè)計(jì)(DFR, design for reliability)是需要的,以保證適當(dāng)?shù)男阅堋J褂肈FR
2013-08-30 11:58:18
加速試驗(yàn)來(lái)證實(shí)。IPC-SM-785《表面貼裝焊接的加速試驗(yàn)指南》給出了適當(dāng)?shù)募铀?b class="flag-6" style="color: red">試驗(yàn)指引。IPC-SM-785是一個(gè)指導(dǎo)性文件,不是標(biāo)準(zhǔn),適當(dāng)?shù)募铀?b class="flag-6" style="color: red">試驗(yàn)要求相當(dāng)?shù)馁Y源與時(shí)間。由于沒(méi)有適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">標(biāo)準(zhǔn),出現(xiàn)了
2018-08-30 10:14:46
`浪拓電子微型表面貼裝三端子氣體放電管(GDT)B3DL-C系列產(chǎn)品,用于保護(hù)敏感型電子設(shè)備,免受中低強(qiáng)度的雷擊感應(yīng)浪涌和其他電壓瞬變的侵害。B3DL-C系列微型SMT GDT直徑為5.0mm,屬于
2017-12-25 16:54:44
表面貼裝元件具備的條件:元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝; 尺寸,形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性; 有良好的尺寸精度; 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè); 有一定的機(jī)械強(qiáng)度; 可承受有機(jī)溶液的洗滌; 可執(zhí)行零散包裝
2021-05-28 08:01:42
。 3 焊盤(pán)設(shè)計(jì)控制 因目前表面貼裝元器件還沒(méi)有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),不同的國(guó)家,不同的廠商所生產(chǎn)的元器件外形封裝都有差異,所以在選擇焊盤(pán)尺寸時(shí),應(yīng)與自己所選用的元器件的封裝外形、引腳等與焊接相關(guān)的尺寸進(jìn)行比較
2018-09-14 16:32:15
和焊接工藝等。只有這樣,才能保證焊接質(zhì)量,提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)(SMT)和通孔插裝技術(shù)(THT)的印制板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家
2013-10-15 11:04:11
準(zhǔn)確檢測(cè)上、下、左、右4個(gè)方向。符合RoHS無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),是環(huán)境友好型器件。主要應(yīng)用于DSC(數(shù)碼相機(jī))、DVC(數(shù)碼攝像機(jī))、手機(jī)、暖風(fēng)機(jī)、放映機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域。圖1 RPI-1035表面貼裝式4方向檢測(cè)
2019-04-09 06:20:22
、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低?! 「哳l特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 ◆ 為什么要用表面貼裝技術(shù)
2018-08-30 13:14:56
類型,請(qǐng)務(wù)必確保其信號(hào)端子采取了其他的防范以提供可靠的焊接。如今,信號(hào)端子不再是唯一使用表面貼技術(shù)的端子類型,事實(shí)上,越來(lái)越多的電源端子也開(kāi)始使用表面貼技術(shù)。雖然電源端子的要求并不需要像高速信號(hào)端子般
2018-09-17 17:46:58
實(shí)驗(yàn)表明表面貼裝設(shè)備要想在生產(chǎn)中運(yùn)行良好,必須先在粘膠介質(zhì)上運(yùn)行良好。反之,提高在粘膠介質(zhì)上的工藝能力同時(shí)也可以加強(qiáng)生產(chǎn)工藝能力。IPC9850規(guī)定以某個(gè)貼片速度為前提條件,首先將元件貼放于帶有
2018-11-22 11:03:07
`表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品,用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM設(shè)備、AIO打印機(jī)、基站以及安防系統(tǒng),防止過(guò)電壓造成損壞。新型表面貼裝GDT產(chǎn)品不僅
2013-10-12 16:43:05
日前,Vishay Intertechnology, Inc.)宣布,推出通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證的TCPT1300X01和TCUT1300X01表面貼裝透射式(斷續(xù)式)光電傳感器,可用于汽車市場(chǎng)
2019-09-02 07:02:22
之處是不便于手工焊接。為此,本文以常見(jiàn)的PQFP封裝芯片為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護(hù)的焊臺(tái)
2018-09-14 16:37:56
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表面貼片元件的手工焊接技巧現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件,同傳統(tǒng)的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易于大批量加工
2013-10-17 11:47:57
表面貼片元件的手工焊接技巧現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件,同傳統(tǒng)的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易于大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性
2013-09-17 10:34:02
MT生產(chǎn)中的貼裝技術(shù)是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來(lái)并準(zhǔn)確地貼放到PCB指定的位置,通常也使用“貼片”這個(gè)更加具體的名稱。理論上,貼裝可以通過(guò)人工和機(jī)器兩種方式實(shí)現(xiàn)工藝過(guò)程,但隨著
2018-09-06 11:04:44
。分別如圖1(a)和(b)所示?! 【?b class="flag-6" style="color: red">貼裝技術(shù)本身的工作原理和要求而言,實(shí)際上是相當(dāng)簡(jiǎn)單的。用一定的方式把SMC /SMD(表面貼裝元件和表面貼裝器件)從它的包裝中取出并貼放在印制板的規(guī)定的位置上
2018-09-05 16:40:48
3 AC-72帶FJ07頭 ?。?)計(jì)算標(biāo)準(zhǔn) 在連續(xù)的4個(gè)PCB壩刂試的情況下,不允許任何的拋料/吸取故障存在,只計(jì)后面的3個(gè)板的實(shí)際貼裝時(shí)間來(lái)計(jì)算 Chip料的平均貼裝效率(速度),作為出廠值提供
2018-09-07 16:11:50
貼裝程序的模擬并不是程序編制必須要做的工作,但對(duì)貼片程序的模擬可以知道線路板的貼裝總時(shí)間、貼裝各步序所占的時(shí)間和所占的比例,以及貼片程序的優(yōu)化情況等(如圖所示),對(duì)于生產(chǎn)線的平衡和產(chǎn)能的評(píng)估都起著重要的參考價(jià)值?!D 程序模擬
2018-09-03 10:46:03
貼裝精度(即貼裝偏差),也稱定位精度,描述一個(gè)元器件放置在PCB上預(yù)定位置上的準(zhǔn)確程度。貼片機(jī)精度的是指所放元器件實(shí)際位置與預(yù)定位置的最大偏差,反映了實(shí)際位置與預(yù)定位置之間的一致程度,從數(shù)據(jù)
2018-09-05 09:59:01
導(dǎo)軌、Z移動(dòng)及Z軸旋轉(zhuǎn)均有各自的重復(fù)精它們與
貼裝精度一起綜合的結(jié)果,決定
貼裝的精度,并最終影響后工序
焊接的工藝質(zhì)因此在IPC-9850
標(biāo)準(zhǔn)中是以各種因素的綜合作為評(píng)價(jià)貼片機(jī)精度的
標(biāo)準(zhǔn). 目前在高精度貼片機(jī)中可以提供高達(dá)微米級(jí)(0.001 mm)的重復(fù)定位精度?!?/div>
2018-09-05 09:59:03
Avago Technologies(安華高科技)今日宣布,推出兩款面向小型化消費(fèi)類和便攜式電子應(yīng)用,采用超小型表面貼裝技術(shù)(SMT, Surface Mount Technology)的數(shù)字
2018-11-19 16:50:45
柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝
2019-07-15 04:36:59
表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時(shí),為了符合標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 設(shè)計(jì)和良好工業(yè)生產(chǎn),必須考慮以下三個(gè)因素:? PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能對(duì)稱:? VDD / GND 線路上的走
2023-09-13 07:42:21
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB 設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
。) ★ 模塊六 ﹡通孔技術(shù)(元器件的安放、散熱裝置、元件的固定、非支撐孔、支撐孔、跨接線等。) ★ 模塊七 ﹡表面貼裝組件(粘合劑固定、SMT連接、片式元件-僅有
2012-07-04 21:49:32
詳情表面貼裝定向耦合器設(shè)計(jì)用于安裝在PC板的頂部,利用耦合器下方的鍍通孔,傳輸熱量并在焊接到PC板時(shí)建立接地。RF連接通常位于四個(gè)角上,通過(guò)將它們焊接到PC板上的RF跡線進(jìn)行連接。這種獨(dú)特的定向耦合器
2019-07-26 17:55:35
本技術(shù)筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
njl5511r是緊湊的表面貼裝型光電傳感器,它是建立在高亮度紅色LED,紅外LED,兩個(gè)綠色LED和高靈敏的光電二極管。本產(chǎn)品為生物監(jiān)測(cè)中的應(yīng)用脈沖率服,血氧飽和度。??特征?峰值波長(zhǎng):?P
2015-05-06 16:25:33
TO-263封裝,θJC=3℃/W; θCS≈0℃/W(直接焊接在電路板上)。 2.初步計(jì)算: VOUT(MIN)=5V-5×2%=4.9V PD=(VIN(MAX)-VOUT(MIN))+IOUT+
2018-11-26 11:06:13
PCB板對(duì)貼裝壓力控制的要求是什么對(duì)貼裝精度及穩(wěn)定性的要求芯片裝配工藝對(duì)貼裝設(shè)備的要求對(duì)照像機(jī)和影像處理技術(shù)的要求對(duì)板支撐及定位系統(tǒng)的要求
2021-04-25 06:35:35
ROHM開(kāi)發(fā)出世界上超?。?.8mm)的光學(xué)式表面貼裝4方向檢測(cè)傳感器 RPI -1040。 這種新產(chǎn)品從2008年7月開(kāi)始供應(yīng)樣品,從2008年12月開(kāi)始以月產(chǎn)500萬(wàn)個(gè)的規(guī)模批量生產(chǎn)
2018-11-15 16:50:35
ROHM公司日前開(kāi)發(fā)出了小體積的表面貼裝型遙控器接收模塊RPM5500系列。 該RPM5500系列運(yùn)用了IrDA生產(chǎn)技術(shù),將遙控器接收模塊體積減小到傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/16,還采用了望遠(yuǎn)鏡和廣角鏡的雙鏡
2018-10-25 11:39:38
浪拓電子表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品,用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM設(shè)備、AIO打印機(jī)、基站以及安防系統(tǒng),防止過(guò)電壓造成損壞。 表面貼裝GDT產(chǎn)品
2014-04-17 09:05:38
SMT表面貼裝技術(shù)是把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種方法,在SMT貼片加工過(guò)程中,所有加工設(shè)備具有全自動(dòng)化、精密化、快速化的特點(diǎn)。
那么在SMT加工前,對(duì)PCB來(lái)料有那些要求呢?貼片前
2024-03-19 17:43:01
表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
, 以及在回流焊接機(jī)之后加上PCA下板機(jī)(PCA Un-loader ),另外,成品PCA可能需要進(jìn)行清洗和進(jìn)行老 化測(cè)試,下面的流程圖(圖1)描述了典型的貼裝生產(chǎn)基本工藝流程?! ∩厦婧?jiǎn)單介紹了SMT貼
2018-08-31 14:55:23
手冊(cè)。包括關(guān)于焊接技術(shù)各個(gè)方面的45 篇文章,內(nèi)容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。6) IPC-7525: 模板設(shè)計(jì)指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑
2016-10-10 14:34:12
起固定作用、還須過(guò)波峰焊,后者過(guò)回流爐起焊接作用。 根據(jù)SMT的工藝過(guò)程則可把其分為以下幾種類型。 第一類只采用表面貼裝元件的裝配 1、只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件
2016-05-24 15:59:16
小,結(jié)合外部省電控制功能,F(xiàn)C30可用于電池供電的便攜設(shè)備或消費(fèi)電子產(chǎn)品。14引腳的 LGA ECOPACK表面貼裝封裝還有助于目標(biāo)應(yīng)用兼容綠色節(jié)能標(biāo)準(zhǔn),符合歐洲RoHS危險(xiǎn)物質(zhì)限用法令?! o(wú)機(jī)械摩擦
2018-11-15 16:48:28
日前,Vishay公司宣布其IHLP表面貼裝電感器系列(IHLP-5050FD-01)已增添了四個(gè)最新產(chǎn)品。此系列電感器的標(biāo)準(zhǔn)電感值范圍介于0.10μH~10.0μH,典型DCR電感值低至
2018-10-24 11:33:47
托板與FPC定位模板分離,進(jìn)行焊接印刷和貼裝,耐高溫膠帶(PA保護(hù)膜)粘壓要適中,經(jīng)高溫沖擊后必須易剝離。而且在FPC上無(wú)殘留膠劑?! √貏e需要注意的是FPC固定在托板上開(kāi)始到進(jìn)行焊接印刷和貼裝之間
2018-11-22 16:13:05
表面安裝技術(shù),英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡(jiǎn)稱SMT,它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù),所用的負(fù)責(zé)制電路板無(wú)無(wú)原則鉆孔
2018-11-26 11:00:25
DN445-uModule LED驅(qū)動(dòng)器將所有電路(包括電感器)集成在表面貼裝封裝中
2019-08-15 06:42:35
熱流問(wèn)題的簡(jiǎn)化電模擬,我們可據(jù)此深入分析。IC 電源由電流源表示,而熱阻則由電阻表示。在各電壓下對(duì)該電路求解,其提供了對(duì)溫度的模擬。從結(jié)點(diǎn)至貼裝面存在熱阻,同時(shí)遍布于電路板的橫向電阻和電路板表面至
2017-05-18 16:56:10
第一類 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
2018-11-26 17:04:00
貼裝柔性,也稱為貼裝彈性、靈活性?! ≡赟MT行業(yè),盡管人們對(duì)貼裝柔性已經(jīng)能夠耳熟能詳了,但是究竟什么是貼裝柔性?柔性化貼片機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)是什么?貼裝精度、貼裝速度和貼裝能力都可以量化成具體的數(shù)據(jù),貼
2018-11-27 10:24:23
形成焊球。凸點(diǎn)高度的一致性對(duì)組裝后的成品率有著很大的影響??衫闷茐男酝裹c(diǎn)剪切強(qiáng)度試驗(yàn)來(lái)控制制備凸點(diǎn)工藝,大量試驗(yàn)表明,破壞多發(fā)生在焊料球處,而在UBM和芯片焊盤(pán)處則很少出現(xiàn)破壞。5助焊劑的涂覆、貼裝
2018-11-26 16:13:59
元件貼放是通過(guò)吸嘴在z軸方向下降并在元件接觸焊膏的時(shí)候去除吸嘴內(nèi)的負(fù)壓,從而使元件黏附在焊膏上而完成貼裝過(guò)程。正確的貼裝應(yīng)該使元件適度壓入焊膏,依靠焊膏的黏結(jié)力將元件固定在印制板上。但實(shí)際貼裝中
2018-09-07 15:56:57
。 圖2 SnAgCu元件移除溫度曲線 對(duì)于錫鉛裝配,具有“實(shí)際意義”的元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下,如圖3所示?! ず更c(diǎn)回流溫度212℃; ·元件表面溫度240℃; ·上表面加熱器溫度
2018-11-22 11:04:18
和0402片式元件??此仆耆粯拥募?xì)小元件,其實(shí)不同廠商由于生產(chǎn)質(zhì)量的差異,或者同一廠商不同批次生產(chǎn)質(zhì)量控制的差異,會(huì)造成實(shí)際元件外形尺寸和表面粗糙度的差異,不僅影響元件的焊接性能,也會(huì)影響貼裝性能。圖2
2018-11-22 11:09:13
PCB另一側(cè)的引腳。THT具有以下屬性:
1)。焊接點(diǎn)是固定的,技術(shù)相對(duì)簡(jiǎn)單,允許手動(dòng)操作。
2)。體積大,重量高,難以實(shí)現(xiàn)雙面組裝。
然而,與通孔技術(shù)相比,表面貼裝技術(shù)包含了更多的優(yōu)勢(shì):a.
2023-04-24 16:31:26
到PCB上。所使用的組件也應(yīng)該與所用的組裝過(guò)程兼容。PCBA的選擇PCB組裝的選擇取決于PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度。表面貼裝組裝技術(shù)越來(lái)越受歡迎,因?yàn)樗兄谛⌒突魏蜳CB。對(duì)于高頻射頻印刷電路板,表面貼裝組件
2023-02-27 10:08:54
?、俜荘oP面元件組裝(印刷,貼片,回流和檢查); ?、?PoP面錫膏印刷: ?、鄣撞吭推渌骷?b class="flag-6" style="color: red">貼裝; ?、茼敳吭喝≈竸┗蝈a膏; ?、揄?xiàng)部元件貼裝: ⑥回流焊接及檢測(cè)?! ∮捎阱a膏印刷
2018-09-06 16:40:36
為“V”,說(shuō)明數(shù)字是多少。表面貼裝通常會(huì)有代碼來(lái)表示電壓。有關(guān)如何破譯這些代碼的更多信息,請(qǐng)單擊此處??赡芙o出的另一條信息是以攝氏度為單位的溫度等級(jí)。如果電容器是通孔的話,它可以在視覺(jué)上被破譯,電線引線從
2018-10-31 15:52:27
帶位置,確保小型元件正確地定位于吸嘴之下,以便可靠地抬取。吸嘴內(nèi)的塵埃過(guò)濾器可防止氣路系統(tǒng)污染,保證真空和氣路系統(tǒng)可靠工作?! 。?)貼片機(jī)自動(dòng)校正 通過(guò)貼裝標(biāo)準(zhǔn)元件測(cè)試板,使用位置校正照相機(jī)測(cè)試貼
2018-09-07 16:11:53
表面貼裝技術(shù)(SMT)和通孔插裝技術(shù)(THT)的PCB板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。SMT工藝對(duì)PCB板的要求非常高,PCB板的設(shè)計(jì)直接影響焊接質(zhì)量。在確定表面貼裝PCB板的外形、焊盤(pán)圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)
2012-10-23 10:39:25
在以前的SMT資料中是沒(méi)有“半自動(dòng)貼裝”這個(gè)貼裝方式的,在實(shí)際生產(chǎn)中也確實(shí)很少看到這種方式,但是在實(shí)驗(yàn)室和科研機(jī)構(gòu)中確實(shí)存在這種介于自動(dòng)貼裝和手工貼裝之間的方式。所謂半自動(dòng)貼裝方式,指使用簡(jiǎn)單
2018-09-05 16:40:46
DN77- 單個(gè)LTC1149提供3.3V和5V表面貼裝
2019-07-30 11:16:24
。該部分包括有關(guān)表面貼裝的所有21 個(gè)IPC 文件?! ?4) IPC-M-I04: 印制電路板組裝手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。包含有關(guān)印制電路板組裝的10個(gè)應(yīng)用最廣泛的文件。 25) IPC-CC-830B: 印制電路
2018-09-20 10:28:45
分包括有關(guān)表面貼裝的所有21 個(gè)IPC 文件?! ?4) IPC-M-I04: 印制電路板組裝手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。包含有關(guān)印制電路板組裝的10個(gè)應(yīng)用最廣泛的文件?! ?5) IPC-CC-830B: 印制電路
2017-11-13 10:23:06
的需求,在中國(guó)構(gòu)建了與羅姆日本同樣的集開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的一條龍?bào)w制。ROHM公司推出了兩款表面貼裝肖特基勢(shì)壘二極管RB051LAM-40和RB081LAM-20,兩者二極管的反向電壓都為20V,正向
2019-04-17 23:45:03
在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.對(duì)于表面貼裝
2018-09-10 15:46:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 編輯
在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間
2013-10-22 11:48:57
,并參考與線路板設(shè)計(jì)相關(guān)的橋連缺陷歷史數(shù)據(jù)。 這些樣板的情況如下: 樣板A和B 尺寸約12.7×7.5cm,雙面表面貼裝板。兩種板均含有過(guò)波峰焊后經(jīng)常會(huì)于底部產(chǎn)生橋連的穿孔(PTH)連接器,焊接
2009-04-07 17:12:08
通常,SMT貼片機(jī)制造廠家在理想條件下測(cè)算出的貼片速度,與使用時(shí)的實(shí)際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機(jī)的貼裝速度。
2020-12-28 07:03:05
對(duì)于球間距小到0.1 mm的元件,需要怎樣的貼裝精度才能達(dá)到較高的良率?基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差,以及機(jī)器的精度等都會(huì)影響到最終的貼裝精度。關(guān)于基板設(shè)計(jì)和制造的情況對(duì)于貼裝
2018-11-22 10:59:25
浪拓電子 BA201系列氣體放電管采用微型封裝,具有高額定浪涌。 專為小尺寸(4.5x3.2x2.7mm)的PCB表面貼裝而設(shè)計(jì)。 插入損失低,尤其適用于寬帶設(shè)備。電容不隨電壓而改變,不會(huì)給不希望
2014-03-03 14:52:43
分包括有關(guān)表面貼裝的所有21 個(gè)IPC文件?! ?4)IPC-M-I04:印制電路板組裝手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。包含有關(guān)印制電路板組裝的10個(gè)應(yīng)用最廣泛的文件。 25)IPC-CC-830B:印制電路板組裝中電子絕緣
2018-09-20 11:06:00
元件會(huì)發(fā)生偏移,這將直接導(dǎo)致貼裝偏位,在焊接后便容易產(chǎn)生如立碑缺陷等。下式是真空吸力公式 F=PS(5-1) 式中,P是真空閥產(chǎn)生的負(fù)壓,而S是吸嘴的有效接觸面積。真空閥工作正常負(fù)壓的大小取決于系統(tǒng)
2018-09-05 16:31:31
本人10年電子元器件焊接技術(shù),專業(yè)焊接表面貼裝,BGA,QFN及各種DIP元器件,質(zhì)量保證交貨期短,歡迎有需要的朋友加QQ27572468咨詢合作!
2017-02-22 13:24:19
類型,請(qǐng)務(wù)必確保其信號(hào)端子采取了其他的防范以提供可靠的焊接。如今,信號(hào)端子不再是唯一使用表面貼技術(shù)的端子類型,事實(shí)上,越來(lái)越多的電源端子也開(kāi)始使用表面貼技術(shù)。雖然電源端子的要求并不需要像高速信號(hào)端子般苛刻
2018-11-22 15:43:20
DN215低成本表面貼裝DC / DC轉(zhuǎn)換器提供100A
2019-07-26 07:36:27
SI82XX-KIT,Si8235評(píng)估板,2輸入,4 A,5 kV雙ISO驅(qū)動(dòng)器。該板包括用于普通表面貼裝的焊盤(pán)和通孔封裝的FET / IGBT功率晶體管。該板還包括用于額外原型設(shè)計(jì)的補(bǔ)丁區(qū)域,可用于滿足設(shè)計(jì)人員可能需要評(píng)估的任何負(fù)載配置
2020-06-17 14:37:29
逐年下降。然而, 傳統(tǒng)的熱釋電紅外傳感器只針對(duì)鉛型手工焊接貼裝,成了自動(dòng)化的瓶頸。 這次的研制品,適應(yīng)了這些市場(chǎng)需求,有利于自動(dòng)化而引起的成本降低,以及矮板設(shè)備的小型化、薄型化。 通過(guò)表面貼裝化
2018-11-19 16:48:31
)和開(kāi)發(fā)新型熱釋電陶瓷材料(*2),針對(duì)無(wú)鉛焊接回流的表面貼裝型的熱釋電紅外傳感器實(shí)現(xiàn)了比以前更高精度的探測(cè),使得向家電、手機(jī)、游戲機(jī)等各種市場(chǎng)的拓展成了可能?! ?b class="flag-6" style="color: red">表面貼裝化使其形狀比以前小型化了,體積
2018-10-25 17:05:24
得出此印制板表貼器件的焊接符合要求,保證印制板表面貼裝器件的電氣性能。需特別注意:回流焊爐必需每周測(cè)試一次,將測(cè)試溫度曲線與標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線進(jìn)行對(duì)比,確定二者是否完全吻合。主要核對(duì)參數(shù)有:升溫區(qū)升溫速率
2018-09-14 11:27:37
構(gòu)設(shè)計(jì)不正確時(shí),很難、有時(shí)甚至不可能達(dá)到預(yù)想的焊接點(diǎn)。焊盤(pán)的英文有兩個(gè)詞:Land 和 Pad ,經(jīng)??梢越惶媸褂?;可是,在功能上,Land 是二維的表面特征,用于可表面貼裝的元件,而 Pad 是三維
2018-08-30 10:07:23
SMD即表面貼裝技術(shù)是在大約二十年前推出。 SMD:它是表面安裝設(shè)備的縮寫(xiě),意思是:表面貼裝器件,它是表面貼裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù):表面安裝技術(shù))中,從而開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新的時(shí)代。從被動(dòng)到主動(dòng)元件和集成電路
2012-06-07 08:55:43
SMD即表面貼裝技術(shù)是在大約二十年前推出。 SMD:它是表面安裝設(shè)備的縮寫(xiě),意思是:表面貼裝器件,它是表面貼裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù):表面安裝技術(shù))中,從而開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新的時(shí)代。從被動(dòng)到主動(dòng)元件和集成電路
2012-06-09 09:58:21
DN58- 簡(jiǎn)單的表面貼裝閃存Vpp發(fā)生器
2019-07-04 10:12:40
顯然,在實(shí)際貼裝生產(chǎn)中,不可能只有一種元件,也不可能只排列成規(guī)則的陣列,實(shí)際需要附加的時(shí)間和影響貼裝速度的因素很多?! 。?)需要附加的時(shí)間 ·印制板的送入和定位時(shí)間; ·換供料器和元件料盤(pán)
2018-09-05 09:50:38
目前業(yè)界還沒(méi)有準(zhǔn)確的貼片機(jī)速度定義和測(cè)量方法,現(xiàn)在貼片機(jī)制造廠商采用一種理想的方法測(cè)量速度數(shù)據(jù),不包括任何外加因素,即不考慮印制板的傳送和定位時(shí)間,印制板的大小、元器件的種類和貼裝位置等,只是將
2018-09-05 09:50:35
CPC7582線路卡接入交換機(jī)的典型CPC7582應(yīng)用框圖。 CPC7582是采用16引腳SOIC或DFN表面貼裝封裝的單片固態(tài)開(kāi)關(guān)
2020-07-30 10:21:46
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
。 CVMP可垂直貼裝(見(jiàn)圖1)或平放(見(jiàn)圖2)。圖1. 垂直安裝的垂直貼裝封裝圖2. 水平安裝的垂直貼裝封裝 CVMP封裝的焊接 CVMP封裝可以利用標(biāo)準(zhǔn)回流技術(shù)焊接。焊膏模板與封裝尺寸一致。貼片后
2018-09-12 15:03:30
電阻氣動(dòng)點(diǎn)焊機(jī) 交流螺母焊接點(diǎn)焊機(jī) 板材焊接機(jī) 價(jià)格實(shí)惠
點(diǎn)焊是焊件在接頭處接觸面的個(gè)別點(diǎn)上被焊接
2021-11-23 15:43:43
表面貼裝焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
本文介紹,由于有問(wèn)題的測(cè)試方法和過(guò)分的主張,IPC開(kāi)發(fā)了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)保證正確的焊接點(diǎn)可靠性試驗(yàn)。
2010-03-01 17:05:27
876 現(xiàn)在大批量的電子產(chǎn)品生產(chǎn)焊接都離不開(kāi)波峰焊接,波峰焊接點(diǎn)的好壞直接決定這個(gè)電子產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,那么什么樣的波峰焊接點(diǎn)是標(biāo)準(zhǔn)的焊接點(diǎn)呢,下面來(lái)分六點(diǎn)來(lái)為大講解下。
2020-04-14 11:30:53
6505 碰焊是焊接件在接口處表面的某些點(diǎn)上被電焊焊接起來(lái)。碰焊規(guī)定金屬材料要有不錯(cuò)的塑性變形能力。電焊焊接時(shí),先把焊接件表層清除整潔,再把被焊的焊接件裝配整好,壓在兩柱型銅金屬電極中間,釋放壓力夾緊
2021-11-15 18:05:40
1484 電阻焊機(jī)氣動(dòng)點(diǎn)凸焊機(jī)鋼筋網(wǎng)片焊接點(diǎn)焊機(jī)點(diǎn)焊是焊件在接頭處接觸面的個(gè)別點(diǎn)上被焊接起來(lái),點(diǎn)焊要求金屬要有較好的塑性。焊接時(shí),先把焊件表面清理干凈,再把被焊的板料搭接裝配好,壓在兩柱狀銅電極之間,施加壓力
2021-11-26 18:11:32
550 
超聲波焊接是超聲波傳遞到需焊接的金屬導(dǎo)體表面,然后施加一定的壓力,使兩個(gè)金屬導(dǎo)體的表面相互摩擦,形成分子層之間的熔合。而接點(diǎn)位置的撕裂力大小便是衡量分子層之間熔合效果的參數(shù),分子間熔合效果越好,撕裂力就越大。
2023-09-27 09:46:59
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評(píng)論