電路板制板可測(cè)試性的定義可簡(jiǎn)要解釋為：電路板測(cè)試工程師在檢測(cè)某種元件的特性時(shí)應(yīng)該盡可能使用最簡(jiǎn)單的方法來(lái)測(cè)試，以確定該元件能是否到達(dá)預(yù)期的功能需求
2010-07-10 10:27:39
1522 可測(cè)試性定義為：產(chǎn)品能及時(shí)準(zhǔn)確地確定其狀態(tài)，隔離其內(nèi)部故障的設(shè)計(jì)特性，以提高產(chǎn)品可測(cè)試性為目的而進(jìn)行的設(shè)計(jì)被稱為可測(cè)試性設(shè)計(jì)。
2014-12-18 16:31:25932 專用 測(cè)試引線 配用
2024-03-14 23:23:28
現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試 灌溉測(cè)試儀套件
2024-03-14 22:12:01
絕緣 電信 測(cè)試夾 塑料
2024-03-14 20:37:40
測(cè)試點(diǎn)/測(cè)試插座/測(cè)試插針
2023-03-30 17:34:49
測(cè)試環(huán) 磷青銅 鍍銀 綠色
2023-03-30 17:34:53
測(cè)試適配器
2024-03-14 20:31:07
3 線電路測(cè)試器 測(cè)試3線電路和接地連通性
2024-03-14 20:33:47
DFT:全稱是 Design for Test，可測(cè)性設(shè)計(jì)，通過(guò)在芯片原始設(shè)計(jì)中插入各種用于提高芯片可測(cè)試性（包括可控制性和可觀測(cè)性）的硬件邏輯，從而使芯片變得容易測(cè)試，大幅度節(jié)省芯片測(cè)試的成本
2021-07-23 07:28:32
DFT是什么？DFT在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的含義，即可測(cè)性設(shè)計(jì)(Design for Test)， 可測(cè)試性設(shè)計(jì)（Design for Test,簡(jiǎn)稱DFT）是電路和芯片設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié)，它通過(guò)在芯片原始
2012-01-11 14:33:22
DFT是什么？DFT在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的含義，即可測(cè)性設(shè)計(jì)(Design for Test)， 可測(cè)試性設(shè)計(jì)（Design for Test,簡(jiǎn)稱DFT）是電路和芯片設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié)，它通過(guò)在芯片原始
2012-01-11 14:28:06
振動(dòng)測(cè)試儀
2024-03-14 20:41:56
振動(dòng)測(cè)試儀
2024-03-14 20:41:51
多線纜 纜線測(cè)試器
2024-03-14 20:36:43
削弱以至于消失，電路和系統(tǒng)的可測(cè)試性急劇下降，測(cè)試成本在電路和系統(tǒng)總成本中所占的比例不斷上升，常規(guī)測(cè)試方法正面臨著日趨嚴(yán)重的測(cè)試困難。PCB可測(cè)試性設(shè)計(jì)技術(shù)要概述在電路的邏輯設(shè)計(jì)完成后，通常是以手工
2018-09-19 16:17:24
更多的附加價(jià)值。為了順利地實(shí)施這些措施，在產(chǎn)品科研開(kāi)發(fā)階段，就必須有相應(yīng)的考慮。1、什么是可測(cè)試性 可測(cè)試性的意義可理解為：測(cè)試工程師可以用盡可能簡(jiǎn)單的方法來(lái)檢測(cè)某種元件的特性，看它能否滿足預(yù)期
2014-11-19 11:47:21
產(chǎn)品設(shè)計(jì)的可測(cè)試性(De sign For Testability. OFT) 也是產(chǎn)品可制造性的主要內(nèi)容從生產(chǎn)角度考慮也是設(shè)計(jì)的工藝性之一。它是指在設(shè)計(jì)時(shí)考慮產(chǎn)品性能能夠檢測(cè)的難易程度，也就是說(shuō)
2016-07-28 10:08:06
測(cè)試引線和探針 壽命：10000次
2024-06-26 13:39:26
測(cè)試元件 LCR 測(cè)試儀
2024-03-14 21:39:21
測(cè)試元件 LCR 測(cè)試儀
2024-03-14 21:39:21
測(cè)試元件 LCR 測(cè)試儀
2024-03-14 21:39:21
測(cè)試點(diǎn)/測(cè)試插座/測(cè)試插針 4Pin H7.00mm 12.00 x 2.50mm 黃銅
2023-09-18 18:32:58
測(cè)試點(diǎn)/測(cè)試插座/測(cè)試插針 2Pin H9.50mm 6.65 x 2.50mm Brass
2023-09-18 18:32:58
dft可測(cè)試性設(shè)計(jì)，前言可測(cè)試性設(shè)計(jì)方法之一：掃描設(shè)計(jì)方法可測(cè)試性設(shè)計(jì)方法之二：標(biāo)準(zhǔn)IEEE測(cè)試訪問(wèn)方法可測(cè)試性設(shè)計(jì)方法之三：邏輯內(nèi)建自測(cè)試可測(cè)試性設(shè)計(jì)方法之四：通過(guò)MBIST測(cè)試寄存器總結(jié)...
2021-07-22 09:10:42
可掃描觸發(fā)器的作用有哪些？標(biāo)準(zhǔn)IEEE測(cè)試訪問(wèn)方法主要有哪些應(yīng)用領(lǐng)域？可測(cè)試性設(shè)計(jì)方法有哪幾種？分別有哪些優(yōu)點(diǎn)？
2021-08-09 07:23:28
什么是可測(cè)試性？為什么要發(fā)展測(cè)試友好技術(shù)？如何去改進(jìn)可測(cè)試性？
2021-04-13 06:54:39
如何改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程來(lái)提高可測(cè)試性？
2021-04-26 06:49:51
什么是可測(cè)試性？就是你這個(gè)軟件模塊/函數(shù)接口寫(xiě)完之后，可以較為方便、較為全面地進(jìn)行自測(cè) 。
這里舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，認(rèn)識(shí)一下可測(cè)試性軟件。
有一個(gè)計(jì)算函數(shù)cal_func，其計(jì)算依賴于存在flash
2025-12-02 06:06:08
改進(jìn)PCB電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測(cè)試性隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個(gè)
2017-11-06 09:11:17
改進(jìn)PCB電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測(cè)試性隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個(gè)
2017-11-06 10:33:34
可接觸的電路節(jié)點(diǎn)越來(lái)越少；二是像在線測(cè)試( In-Circuit-Test )這些方法的應(yīng)用受到限制。為了解決這些問(wèn)題，可以在電路布局上采取相應(yīng)的措施，采用新的測(cè)試方法和采用創(chuàng)新性適配器解決方案
2015-01-14 14:34:27
改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測(cè)試性 隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間
2009-05-24 23:01:19
This paper addresses testability considerations, both physical and logical, and focuses on both the new constraints and the new freedoms of modern manufacturing test in the ever-changing challenge.
2019-07-17 08:22:14
電路板制板可測(cè)試性的定義可簡(jiǎn)要解釋為：電路板測(cè)試工程師在檢測(cè)某種元件的特性時(shí)應(yīng)該盡可能使用最簡(jiǎn)單的方法來(lái)測(cè)試，以確定該元件能是否到達(dá)預(yù)期的功能需求。進(jìn)一步含義即： 1 檢測(cè)產(chǎn)品是否符合技術(shù)規(guī)范
2018-09-14 16:25:59
電路板改板設(shè)計(jì)中的可測(cè)試性技術(shù)電路板制板可測(cè)試性的定義可簡(jiǎn)要解釋為：電路板測(cè)試工程師在檢測(cè)某種元件的特性時(shí)應(yīng)該盡可能使用最簡(jiǎn)單的方法來(lái)測(cè)試，以確定該元件能是否到達(dá)預(yù)期的功能需求。進(jìn)一步含義即：麥|斯
2013-10-09 10:57:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 13:43 編輯
電路板設(shè)計(jì)可測(cè)試性技術(shù)電路板制板可測(cè)試性的定義可簡(jiǎn)要解釋為：電路板測(cè)試工程師在檢測(cè)某種元件的特性時(shí)應(yīng)該盡可能使用最簡(jiǎn)單
2013-10-08 11:26:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:19 編輯
電路板設(shè)計(jì)可測(cè)試性技術(shù)電路板制板可測(cè)試性的定義可簡(jiǎn)要解釋為：電路板測(cè)試工程師在檢測(cè)某種元件的特性時(shí)應(yīng)該盡可能使用最簡(jiǎn)單
2013-10-16 11:41:06
電路板制板可測(cè)試性的定義可簡(jiǎn)要解釋為：電路板測(cè)試工程師在檢測(cè)某種元件的特性時(shí)應(yīng)該盡可能使用最簡(jiǎn)單的方法來(lái)測(cè)試，以確定該元件能是否到達(dá)預(yù)期的功能需求。進(jìn)一步含義即： 1 檢測(cè)產(chǎn)品是否符合技術(shù)規(guī)范
2018-11-27 10:01:40
隨著電子電路集成度的提高，電路愈加復(fù)雜，要完成一個(gè)電路的測(cè)試所需要的人力和時(shí)間也變得非常巨大。為了節(jié)省測(cè)試時(shí)間，除了采用先進(jìn)的測(cè)試方法外，另外一個(gè)方法就是提高設(shè)計(jì)本身的可測(cè)試性。其中，可測(cè)試性包括
2011-12-15 09:32:30
Discusses the impact of adding logic analysis testability to PCB's. Examples of today's logic analyzer probing solutions are presented and the advantages and disadvantages of each solution are discussed.
2019-07-26 17:04:50
近年來(lái)出現(xiàn)的離散事件系統(tǒng)（DES）理論為數(shù)?；旌想娐返?b class="flag-6" style="color: red">測(cè)試提供了一種新的解決思路，本文對(duì)DES 理論在求取數(shù)?；旌想娐返?b class="flag-6" style="color: red">可測(cè)試性和最小測(cè)試集中的應(yīng)用進(jìn)行了論述。該種方
2009-05-31 16:12:44
28 為解決某導(dǎo)彈自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)軟件測(cè)試難度大的問(wèn)題，介紹了常用提高軟件可測(cè)試性的方法和DLL技術(shù)。并運(yùn)用COM技術(shù)設(shè)計(jì)出該系統(tǒng)的組件軟件，顯著提高了自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)軟件的可測(cè)試
2009-06-01 11:55:439 從分析故障診斷與測(cè)試性的異同出發(fā)，描述了可測(cè)試性設(shè)計(jì)的重要性及從設(shè)計(jì)角度而言的優(yōu)缺點(diǎn)，介紹了可測(cè)試性設(shè)計(jì)工作的目標(biāo)和主要內(nèi)容，闡述了可測(cè)試性設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)的基本原則
2009-12-12 15:08:5616 摘 要 :可測(cè)試性設(shè)計(jì)（Design-For-Testability，DFT）已經(jīng)成為芯片設(shè)計(jì)中不可或缺的重要組成部分。它通過(guò)在芯片的邏輯設(shè)計(jì)中加入測(cè)試邏輯提高芯片的可測(cè)試性。在高性能通用CPU的設(shè)
2010-09-21 16:47:1654 如何改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測(cè)試性
隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成
2009-03-25 11:35:35599 如何提高電路可測(cè)試性
隨著電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸越來(lái)越小，目前出現(xiàn)了兩個(gè)特別引人注目的問(wèn)題︰一是可接觸的電路節(jié)點(diǎn)越來(lái)越少；二是像
2009-04-07 22:25:31935 什么是可測(cè)試性
可測(cè)試性的意義可理解為：測(cè)試工程師可以用盡可能簡(jiǎn)單的方法來(lái)檢測(cè)某種元件的特性，看它能否滿足預(yù)期的
2009-05-16 20:40:263392 電路板改板設(shè)計(jì)中的可測(cè)試性技術(shù)
電路板制板可測(cè)試性的定義可簡(jiǎn)要解釋為：電路板測(cè)試工程師在檢測(cè)某種元件的特性時(shí)應(yīng)該盡可能使用最簡(jiǎn)單的方法來(lái)測(cè)試，以確定
2010-01-23 11:22:50587 DFT:數(shù)字電路(fpga/asic)設(shè)計(jì)入門之可測(cè)試設(shè)計(jì)與可測(cè)性分析,離散傅里葉變換,(DFT)Direct Fouriet Transformer
可測(cè)試性技術(shù)（Design For Testability-
2010-06-07 11:00:4831566 本文在綜述基本的VLSI測(cè)試方法和可測(cè)試性設(shè)計(jì)技術(shù)的基礎(chǔ)上，對(duì)基于核的片上系統(tǒng)的可測(cè)試性設(shè)計(jì)和測(cè)試方法進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。最后，通過(guò)分析集成電路設(shè)計(jì)和制造工藝的發(fā)展給測(cè)試帶來(lái)
2011-05-28 16:19:2944 本文將探討小器件CDM測(cè)試的難處，并提出一些已經(jīng)嘗試用于使用場(chǎng)致CDM測(cè)試方法改善小器件可測(cè)試性的構(gòu)想。
2011-09-08 10:55:312878 現(xiàn)今流行的可測(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT：Design For Testability)為保證芯片的良品率擔(dān)任著越來(lái)越重要的角色。
2012-04-20 09:39:058138 
可測(cè)試設(shè)計(jì)(DFT)是適應(yīng)集成電路的發(fā)展要求所出現(xiàn)的一種技術(shù)，主要任務(wù)是對(duì)電路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，提高電路的可測(cè)性，即可控制性和可觀察性。
2012-04-27 11:11:593787 
本內(nèi)容介紹了DFT可測(cè)試性設(shè)計(jì)的相關(guān)知識(shí)，并列舉了3中常見(jiàn)的可測(cè)性技術(shù)供大家學(xué)習(xí)
2012-05-30 16:42:279453 產(chǎn)品可測(cè)試性設(shè)計(jì)是否滿足測(cè)試性要求需要進(jìn)行測(cè)試性分析和評(píng)估，基于模型的測(cè)試性分析評(píng)估方法因?yàn)樗?dú)特的優(yōu)勢(shì)被廣泛用于產(chǎn)品測(cè)試性輔助分析之中。針對(duì)多層次系統(tǒng)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)
2013-01-18 17:32:320 2013-03-14 09:56:290 規(guī)范產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定 PCB 工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得 PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)
2016-06-14 15:37:010 幾年前，筆者在自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 （ATE） 領(lǐng)導(dǎo)者 Teradyne 工作時(shí)，經(jīng)常會(huì)碰到一個(gè)根本性的兩難抉擇：在生產(chǎn)/測(cè)試車間，是通過(guò)一件不合格的器件比較好，還是剔除一件合格器件比較好？顯然，這兩個(gè)
2017-11-28 10:48:220 可測(cè)試性定義為：產(chǎn)品能及時(shí)準(zhǔn)確地確定其狀態(tài)，隔離其內(nèi)部故障的設(shè)計(jì)特性，以提高產(chǎn)品可測(cè)試性為目的而進(jìn)行的設(shè)計(jì)被稱為可測(cè)試性設(shè)計(jì)。可測(cè)試性是同可靠性、維修性相并列的一門新型學(xué)科，其發(fā)展和應(yīng)用對(duì)于提高
2017-12-13 17:47:597241 
產(chǎn)品設(shè)計(jì)的可測(cè)試性 也是產(chǎn)品可制造性的主要內(nèi)容從生產(chǎn)角度考慮也是設(shè)計(jì)的工藝性之一。
2018-01-23 16:19:364681 基于仿真器的傳統(tǒng)驗(yàn)證速度太慢，而且可能需要DFT工程師成為設(shè)計(jì)的關(guān)鍵路徑，即設(shè)計(jì)的最慢的一環(huán)節(jié)，更糟糕的是，他們可能會(huì)在流片前實(shí)施會(huì)降低DFT設(shè)計(jì)可信度的策略。理想情況下，客戶希望在流片之前驗(yàn)證DFT。但由于上市時(shí)間方面的壓力，芯片在流片前只進(jìn)行了極少的DFT驗(yàn)證，因此在芯片制造的過(guò)程中甚至在其返回到實(shí)驗(yàn)室之后，必須繼續(xù)進(jìn)行DFT驗(yàn)證。因此，我們需要的是一個(gè)硬件加速流程，從而可大幅縮短執(zhí)行完整驗(yàn)證作業(yè)所需的仿真周期。
2018-03-01 11:13:331 集成電路的生產(chǎn)成本以測(cè)試開(kāi)發(fā)、測(cè)試時(shí)間以及測(cè)試設(shè)備為主。模擬電路一般只占芯片面積的10%左右，測(cè)試成本卻占總測(cè)試成本的主要部分。所以，削減模擬部分的測(cè)試成本將有利于芯片的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)。
2019-06-08 09:32:002787 
電子組裝測(cè)試包括兩種基本類型：裸板測(cè)試和加載測(cè)試。裸板測(cè)試是在完成線路板生產(chǎn)后進(jìn)行，主要檢查短路、開(kāi)路、網(wǎng)表的導(dǎo)通性。在工藝過(guò)程中還有許多其它的檢查和驗(yàn)證方法。加載測(cè)試在組裝工藝完成后進(jìn)行，它比裸板測(cè)試復(fù)雜。
2019-08-09 15:32:381448 
通過(guò)遵守一定的規(guī)程（DFT-Design for Testability，可測(cè)試的設(shè)計(jì)），可以大大減少生產(chǎn)測(cè)試的準(zhǔn)備和實(shí)施費(fèi)用。這些規(guī)程已經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，當(dāng)然，若采用新的生產(chǎn)技術(shù)和元件技術(shù)，它們也要
2019-04-25 15:02:401021 通過(guò)此視頻可快速瀏覽 PADS DFT 審核的一些主要功能、優(yōu)點(diǎn)和易用性。在設(shè)計(jì)流程的早期使用 PADS DFT 審核可大幅降低 PCB 的批量投產(chǎn)時(shí)間，確保 100% 的測(cè)試點(diǎn)覆蓋和制造前所有網(wǎng)絡(luò)的可測(cè)試性。
2019-05-21 08:06:003979 PADS 可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT) 審核可以縮短上市時(shí)間。了解如何盡早在設(shè)計(jì)流程中利用 PCB 測(cè)試點(diǎn)和 DFT 審核優(yōu)化設(shè)計(jì)。
2019-05-14 06:26:004767 
可測(cè)試性分析工具可以幫助您實(shí)施經(jīng)濟(jì)高效的快速測(cè)試策略，其中包含X射線和光學(xué)檢測(cè)以及整體PCB測(cè)試策略的在線測(cè)試部分。
2019-08-14 15:48:002757 成功的關(guān)鍵是說(shuō)服設(shè)計(jì)師將測(cè)試作為設(shè)計(jì)的一部分，而不是事后的想法。
2019-08-14 15:49:001182 隨著技術(shù)進(jìn)入超大規(guī)模集成（VLSI）時(shí)代，VLSI電路的高度復(fù)雜性及多層印制板、表面封裝（SMT）、圓片規(guī)模集成（WSI）和多模塊（MCM）技術(shù)在電路系統(tǒng)中的運(yùn)用
2019-08-27 17:02:192556 電路板測(cè)試工程師在檢測(cè)某種元件的特性時(shí)應(yīng)該盡可能使用最簡(jiǎn)單的方法來(lái)測(cè)試，以確定該元件能是否到達(dá)預(yù)期的功能需求。
2019-09-03 10:54:411029 電路板制板可測(cè)試性的定義可簡(jiǎn)要解釋為：電路板測(cè)試工程師在檢測(cè)某種元件的特性時(shí)應(yīng)該盡可能使用最簡(jiǎn)單的方法來(lái)測(cè)試，以確定該元件能是否到達(dá)預(yù)期的功能需求。
2020-03-27 14:23:462867 隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個(gè)例子。電子元件的布線設(shè)計(jì)方式，對(duì)以后制作流程中的測(cè)試能否很好進(jìn)行，影響越來(lái)越大。下面介紹幾種重要規(guī)則及實(shí)用提示。
2020-05-05 16:03:002944 VLSI測(cè)試技術(shù)導(dǎo)論， 可測(cè)試性設(shè)計(jì)， 邏輯與故障模擬，測(cè)試生成，邏輯自測(cè)試，測(cè)試壓縮，邏輯電路故障診斷，存儲(chǔ)器測(cè)試與BIST，存儲(chǔ)器診斷與BISR，邊界掃描與SOC測(cè)試，納米電路測(cè)試技術(shù)，復(fù)習(xí)及習(xí)題
2020-10-09 08:00:001 用元素和測(cè)試點(diǎn)補(bǔ)充您的操作設(shè)計(jì)以促進(jìn)電路板的功能測(cè)試被稱為可測(cè)試性（ DFT ）設(shè)計(jì)。 DFT 與制造設(shè)計(jì)（ DFM ）不應(yīng)混淆，盡管兩者都是基于 CM 設(shè)備和過(guò)程能力的設(shè)計(jì)人員活動(dòng)。 DFM
2020-10-12 20:42:175282 PCB的可測(cè)試性設(shè)計(jì)是產(chǎn)品可制造性的主要內(nèi)容之一，也是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)必須考慮的重要內(nèi)容之一。
2020-12-01 10:59:453262 在現(xiàn)代控制理論中，針對(duì)某些狀態(tài)變量不受控制的問(wèn)題，建立離散時(shí)間控制系統(tǒng)方程，并給出求解可控制性的條件，同時(shí)必須從測(cè)量或觀測(cè)的結(jié)果中提取關(guān)于系統(tǒng)狀態(tài)的信息，在求解可控制性的條件下，得到可觀測(cè)性的理論結(jié)果。
2020-12-01 08:00:001 作為一名優(yōu)秀的PCB設(shè)計(jì)工程師，需要掌握一些必備的設(shè)計(jì)理念，這樣才能夠設(shè)計(jì)出更好的板子。
2021-05-03 10:53:353523 
DFM（Design for Manufacture）可制造性設(shè)計(jì)是硬件研發(fā)到生產(chǎn)過(guò)程中關(guān)鍵的步驟。良好的設(shè)計(jì)從研發(fā)階段開(kāi)始就將設(shè)計(jì)和制造緊密聯(lián)系，這其中包括可制造性、可測(cè)試性、相關(guān)設(shè)計(jì)說(shuō)明、生產(chǎn)指導(dǎo)等。
2022-04-12 16:16:033181 
所以要養(yǎng)成良好習(xí)慣，做個(gè)規(guī)范的原理圖。此外，一個(gè)優(yōu)秀的原理圖，還會(huì)考慮可測(cè)試性、可維修性、BOM表歸一化等。
2022-11-15 10:08:472145 SOC是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲(chǔ)器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種I/O接口的系統(tǒng)級(jí)超大規(guī)模集成電路。ASIC是專用于某一方面的芯片，與SOC芯片相比較為簡(jiǎn)單。
2023-04-03 16:04:169800 養(yǎng)成良好習(xí)慣，做個(gè)規(guī)范的原理圖，會(huì)考慮可讀性、可測(cè)試性、可維修性、BOM表歸一化等。
2023-04-06 14:50:562078 
可制造性設(shè)計(jì) (Design for Manufacturabiity， DFM)、可靠性設(shè)計(jì) (Designfor Reliability， DFR)與可測(cè)試性設(shè)計(jì) (Design
2023-05-18 10:55:545214 
在iOS開(kāi)發(fā)中，采用合適的架構(gòu)模式能夠提高代碼的可維護(hù)性和可測(cè)試性。
2023-06-06 14:55:181832 可測(cè)試性設(shè)計(jì)（Design for Test，DFT）和可檢驗(yàn)性設(shè)計(jì)（Design for Inspection，DFI）是兩種用于增強(qiáng)產(chǎn)品的測(cè)試和檢驗(yàn)?zāi)芰Φ脑O(shè)計(jì)方法。下面是它們的區(qū)別與聯(lián)系，包括
2023-06-26 14:43:191570 近年來(lái)，隨著摩爾定律的放緩，多芯片系統(tǒng)（Multi-die）解決方案嶄露頭角，為芯片功能擴(kuò)展提供了一條制造良率較高的路徑。
2023-08-16 14:43:452186 
可測(cè)性設(shè)計(jì)(DFT)之可測(cè)試性評(píng)估詳解
可測(cè)試性設(shè)計(jì)的定性標(biāo)準(zhǔn)：
測(cè)試費(fèi)用：
一測(cè)試生成時(shí)間
-測(cè)試申請(qǐng)時(shí)間
-故障覆蓋
一測(cè)試存儲(chǔ)成本(測(cè)試長(zhǎng)度)
自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的一可用性
2023-09-01 11:19:342129 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)已成為現(xiàn)代電子設(shè)備中的主流。在SoC設(shè)計(jì)中，可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）已成為不可或缺的環(huán)節(jié)。DFT旨在提高芯片測(cè)試的效率和準(zhǔn)確性，確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
2023-09-02 09:50:104357 ? 9月20日，由EDA2主辦的首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在武漢的中國(guó)光谷科技會(huì)展中心舉行，英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司攜最新發(fā)布的EnAltius DFT Checker靜態(tài)驗(yàn)證EDA工具亮相該峰會(huì)，副總經(jīng)理熊文發(fā)表了題為《搭建芯片驗(yàn)證完整版圖——靜態(tài)驗(yàn)證工具及流程》的演講。 峰會(huì)以“揚(yáng)帆”為主題，設(shè)置1場(chǎng)主論壇+6場(chǎng)平行主題分論壇，來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游頭部企業(yè)、高校、科研院所和專業(yè)機(jī)構(gòu)等近1500多位專家、學(xué)者、來(lái)賓出席了本次峰會(huì)。本次峰會(huì)上，
2023-09-23 11:13:181897 測(cè)試友好的PCB電路設(shè)計(jì)要費(fèi)一些錢，然而，測(cè)試困難的電路設(shè)計(jì)費(fèi)的錢會(huì)更多。測(cè)試本身是有成本的，測(cè)試成本隨著測(cè)試級(jí)數(shù)的增加而加大；從在線測(cè)試到功能測(cè)試以及系統(tǒng)測(cè)試，測(cè)試費(fèi)用越來(lái)越大。
2023-10-31 15:11:43608 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Tessent RTL Pro 創(chuàng)新軟件解決方案，旨在幫助集成電路(IC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)簡(jiǎn)化和加速下一代設(shè)計(jì)的關(guān)鍵可測(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT) 任務(wù)。
2023-11-10 11:11:181403 近日，芯來(lái)科技攜手杭州廣立微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“廣立微”）及上海億瑞芯電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“億瑞芯”），共同建立在Design for Test（DFT）可測(cè)試性設(shè)計(jì)領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作關(guān)系，以擴(kuò)大三方合作的深度和廣度，為產(chǎn)業(yè)提供有競(jìng)爭(zhēng)力的多元化設(shè)計(jì)方案。
2024-01-19 09:12:111466 
for Test（DFT）可測(cè)試性設(shè)計(jì)領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作關(guān)系，以擴(kuò)大三方合作的深度和廣度，為產(chǎn)業(yè)提供有競(jìng)爭(zhēng)力的多元化設(shè)計(jì)方案。
2024-01-19 15:58:321853 近日，杭州廣立微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱“廣立微”）宣布與芯來(lái)智融半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（簡(jiǎn)稱“芯來(lái)”）以及上海億瑞芯電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱“億瑞芯”）建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同致力于Design for Test（DFT）可測(cè)試性設(shè)計(jì)領(lǐng)域的發(fā)展。
2024-01-24 17:09:193062
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