電子發(fā)燒友App
什么是可測試性
- 可測試(5745)
相關推薦
英諾達靜態(tài)驗證EDA工具可確保設計在可測試性部分達到交付標準
? 9月20日，由EDA2主辦的首屆IDAS設計自動化產(chǎn)業(yè)峰會在武漢的中國光谷科技會展中心舉行，英諾達（成都）電子科技有限公司攜最新發(fā)布的EnAltius DFT Checker靜態(tài)驗證EDA工具亮相該峰會，副總經(jīng)理熊文發(fā)表了題為《搭建芯片驗證完整版圖——靜態(tài)驗證工具及流程》的演講。 峰會以“揚帆”為主題，設置1場主論壇+6場平行主題分論壇，來自半導體產(chǎn)業(yè)上下游頭部企業(yè)、高校、科研院所和專業(yè)機構等近1500多位專家、學者、來賓出席了本次峰會。本次峰會上，
2023-09-23 11:13:18
559
559SoC芯片設計中的可測試性設計（DFT）
隨著半導體技術的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級芯片（SoC）設計已成為現(xiàn)代電子設備中的主流。在SoC設計中，可測試性設計（DFT）已成為不可或缺的環(huán)節(jié)。DFT旨在提高芯片測試的效率和準確性，確保產(chǎn)品質量和可靠性。
2023-09-02 09:50:10737
737什么是可測試性設計 可測試性評估詳解
可測性設計(DFT)之可測試性評估詳解
可測試性設計的定性標準：
測試費用：
一測試生成時間
-測試申請時間
-故障覆蓋
一測試存儲成本(測試長度)
自動測試設備的一可用性
2023-09-01 11:19:34287
287
多芯片系統(tǒng)成功的關鍵：保證可測試性
近年來，隨著摩爾定律的放緩，多芯片系統(tǒng)（Multi-die）解決方案嶄露頭角，為芯片功能擴展提供了一條制造良率較高的路徑。
2023-08-16 14:43:45395
395
兩種用于增強產(chǎn)品的測試和檢驗能力的設計方法
可測試性設計（Design for Test，DFT）和可檢驗性設計（Design for Inspection，DFI）是兩種用于增強產(chǎn)品的測試和檢驗能力的設計方法。下面是它們的區(qū)別與聯(lián)系，包括
2023-06-26 14:43:19228
228使用高速PCIe或USB接口提高測試性能并允許在現(xiàn)場進行測試
更容易處理。得益于 EDA 社區(qū)的創(chuàng)新，可測試性設計 （DFT） 和自動測試模式生成 （ATPG） 為 IC 測試 的挑戰(zhàn)帶來了豐富的方法。
2023-05-24 18:05:06612
612
可制造性、可靠性和可測性協(xié)同設計
可制造性設計 (Design for Manufacturabiity， DFM)、可靠性設計 (Designfor Reliability， DFR)與可測試性設計 (Design
2023-05-18 10:55:54820
820
SOC芯片的DFT策略的可測試性設計
SOC是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種I/O接口的系統(tǒng)級超大規(guī)模集成電路。ASIC是專用于某一方面的芯片，與SOC芯片相比較為簡單。
2023-04-03 16:04:162148
2148什么是DFT友好的功能ECO呢？
DFT是確保芯片在制造過程中具有可測試性的一種技術。DFT友好的ECO是指在進行ECO時， 不會破壞芯片的DFT功能或降低DFT覆蓋率的設計方法。
2023-03-06 14:47:07983
983SMT貼片廠在選擇合適的封裝主要有哪幾點？
表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。
2023-01-06 16:38:43378
378分層DFT技術如何實現(xiàn)在最大化SoC
高級測試設計 （DFT） 技術通過提高順序翻牌的可控性和可觀察性，提供高效的測試解決方案，以應對更高測試成本、更高功耗、測試面積和較低幾何尺寸下的引腳數(shù)。這反過來又提高了SoC的良率，可靠性和可測試性是當今ASIC世界的重要因素。
2022-11-23 14:53:53529
529
原理圖可讀性的重要性
所以要養(yǎng)成良好習慣，做個規(guī)范的原理圖。此外，一個優(yōu)秀的原理圖，還會考慮可測試性、可維修性、BOM表歸一化等。
2022-11-15 10:08:47675
675西門子Tessent Multi-die解決方案實現(xiàn)2.5D/3D IC可測性設計自動化
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? Multi-die 軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于 2.5D 和 3D 架構的下一代集成電路 (IC) 關鍵可測試性設計 (DFT) 。
2022-10-17 17:13:38667
667
PCB、BOM可制造性設計分析
DFM（Design for Manufacture）可制造性設計是硬件研發(fā)到生產(chǎn)過程中關鍵的步驟。良好的設計從研發(fā)階段開始就將設計和制造緊密聯(lián)系，這其中包括可制造性、可測試性、相關設計說明、生產(chǎn)指導等。
2022-04-12 16:16:032074
2074
如何解決高工作頻率的器件高速電路板設計信號完整性問題
在本文中，我們將回顧在早期的DFT（可測試性設計）階段使用邊界掃描標準，以增強可測試性以優(yōu)化您的測試策略。 您是否面臨著在高工作頻率的器件下，高速電路板設計信號完整性問題？ 由于高速走線的阻抗靈敏度
2021-11-11 15:31:281544
1544改進電路設計規(guī)程提高可測試性
改進電路設計規(guī)程提高可測試性 隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間
2009-05-24 23:01:19
分享一些與DFM有關的PCB設計原則,來看看你都知道哪些吧！
可制造性設計（DFM）就是從產(chǎn)品開發(fā)設計時起，就考慮到可制造性和可測試性，使設計和制造之間緊密聯(lián)系，實現(xiàn)從設計到制造一次成功的目的。
2021-03-23 14:50:061623
1623pcb板可測試性設計要點介紹
PCB的可測試性設計是產(chǎn)品可制造性的主要內(nèi)容之一，也是電子產(chǎn)品設計必須考慮的重要內(nèi)容之一。
2020-12-01 10:59:452027
2027數(shù)字電路可測試性量測的學習課件免費下載
在現(xiàn)代控制理論中，針對某些狀態(tài)變量不受控制的問題，建立離散時間控制系統(tǒng)方程，并給出求解可控制性的條件，同時必須從測量或觀測的結果中提取關于系統(tǒng)狀態(tài)的信息，在求解可控制性的條件下，得到可觀測性的理論結果。
2020-12-01 08:00:00
1
1可測試性設計（DFT）：真的需要嗎？
用元素和測試點補充您的操作設計以促進電路板的功能測試被稱為可測試性（ DFT ）設計。 DFT 與制造設計（ DFM ）不應混淆，盡管兩者都是基于 CM 設備和過程能力的設計人員活動。 DFM
2020-10-12 20:42:173467
3467VLSI測試與可測試性設計的學習課件資料合集
VLSI測試技術導論， 可測試性設計， 邏輯與故障模擬，測試生成，邏輯自測試，測試壓縮，邏輯電路故障診斷，存儲器測試與BIST，存儲器診斷與BISR，邊界掃描與SOC測試，納米電路測試技術，復習及習題
2020-10-09 08:00:001
1如何改進電路設計的規(guī)程提高可測試性
隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設計方式，對以后制作流程中的測試能否很好進行，影響越來越大。下面介紹幾種重要規(guī)則及實用提示。
2020-05-05 16:03:002204
2204如何對PCB電路板進行可測試性測試
電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為：電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應該盡可能使用最簡單的方法來測試，以確定該元件能是否到達預期的功能需求。
2020-03-27 14:23:461968
1968PCB可測試性設計技術是怎樣一回事
隨著技術進入超大規(guī)模集成（VLSI）時代，VLSI電路的高度復雜性及多層印制板、表面封裝（SMT）、圓片規(guī)模集成（WSI）和多模塊（MCM）技術在電路系統(tǒng)中的運用
2019-08-27 17:02:19884
884怎樣利用工具管理PCB設計和測試
可測試性分析工具可以幫助您實施經(jīng)濟高效的快速測試策略，其中包含X射線和光學檢測以及整體PCB測試策略的在線測試部分。
2019-08-14 15:48:001671
1671PCB電路板可測試性設計的三個策略介紹
電子組裝測試包括兩種基本類型：裸板測試和加載測試。裸板測試是在完成線路板生產(chǎn)后進行，主要檢查短路、開路、網(wǎng)表的導通性。在工藝過程中還有許多其它的檢查和驗證方法。加載測試在組裝工藝完成后進行，它比裸板測試復雜。
2019-08-09 15:32:38588
588
可測性設計結構提高電路內(nèi)系統(tǒng)模塊的可測試性
集成電路的生產(chǎn)成本以測試開發(fā)、測試時間以及測試設備為主。模擬電路一般只占芯片面積的10%左右，測試成本卻占總測試成本的主要部分。所以，削減模擬部分的測試成本將有利于芯片的設計與生產(chǎn)。
2019-06-08 09:32:001799
1799
PADS DFT審核確保設計的可測試性
通過此視頻可快速瀏覽 PADS DFT 審核的一些主要功能、優(yōu)點和易用性。在設計流程的早期使用 PADS DFT 審核可大幅降低 PCB 的批量投產(chǎn)時間，確保 100% 的測試點覆蓋和制造前所有網(wǎng)絡的可測試性。
2019-05-21 08:06:002694
2694利用PADS可測試性設計優(yōu)化PCB測試點和DFT審核
PADS 可測試性設計 (DFT) 審核可以縮短上市時間。了解如何盡早在設計流程中利用 PCB 測試點和 DFT 審核優(yōu)化設計。
2019-05-14 06:26:002741
2741
如何改進電子元件的布線設計方式提高可測試性
通過遵守一定的規(guī)程（DFT-Design for Testability，可測試的設計），可以大大減少生產(chǎn)測試的準備和實施費用。這些規(guī)程已經(jīng)過多年發(fā)展，當然，若采用新的生產(chǎn)技術和元件技術，它們也要
2019-04-25 15:02:40597
597TI邏輯產(chǎn)品選擇指南手冊詳細資料免費下載
TI提供了專門的、先進的邏輯產(chǎn)品，提高了整個系統(tǒng)性能和地址設計問題，包括可測試性、低歪斜要求、總線終端、存儲器驅動器和低阻抗驅動器。
2018-08-09 08:00:0023
23加速可測試性設計圖形仿真
基于仿真器的傳統(tǒng)驗證速度太慢，而且可能需要DFT工程師成為設計的關鍵路徑，即設計的最慢的一環(huán)節(jié)，更糟糕的是，他們可能會在流片前實施會降低DFT設計可信度的策略。理想情況下，客戶希望在流片之前驗證DFT。但由于上市時間方面的壓力，芯片在流片前只進行了極少的DFT驗證，因此在芯片制造的過程中甚至在其返回到實驗室之后，必須繼續(xù)進行DFT驗證。因此，我們需要的是一個硬件加速流程，從而可大幅縮短執(zhí)行完整驗證作業(yè)所需的仿真周期。
2018-03-01 11:13:331
1PCB設計的可測試性的2個部分解析
產(chǎn)品設計的可測試性 也是產(chǎn)品可制造性的主要內(nèi)容從生產(chǎn)角度考慮也是設計的工藝性之一。
2018-01-23 16:19:363913
3913這是一款經(jīng)典的遙測信號處理器測試方案
可測試性定義為：產(chǎn)品能及時準確地確定其狀態(tài)，隔離其內(nèi)部故障的設計特性，以提高產(chǎn)品可測試性為目的而進行的設計被稱為可測試性設計。可測試性是同可靠性、維修性相并列的一門新型學科，其發(fā)展和應用對于提高
2017-12-13 17:47:596172
6172
借助硬件加速仿真將 DFT 用于芯片設計
可測試性設計 （DFT） 在市場上所有的電子設計自動化 （EDA） 工具中是最不被重視的，縱然在設計階段提高芯片的可測試性將會大幅縮減高昂的測試成本，也是如此。最近的分析數(shù)據(jù)表明，在制造完成后測試
2017-11-28 11:28:380
0經(jīng)硬件仿真驗證的可測試性設計 （DFT）
幾年前，筆者在自動測試設備 （ATE） 領導者 Teradyne 工作時，經(jīng)常會碰到一個根本性的兩難抉擇：在生產(chǎn)/測試車間，是通過一件不合格的器件比較好，還是剔除一件合格器件比較好？顯然，這兩個
2017-11-28 10:48:221
1Keyssa宣布推出其可支持系統(tǒng)產(chǎn)品更快上市的新一代Kiss Connector連接器
高速、非接觸式連接技術領導廠商Keyssa?日前宣布：推出其新一代元件化連接器產(chǎn)品KSS104，該產(chǎn)品具有改良的電氣和機械耐受性、更低的待機功耗、改善的可測試性，以及支持更多通信協(xié)議等特性。
2017-03-23 11:24:241129
1129PCB設計的可制造性
規(guī)范產(chǎn)品的 PCB 工藝設計，規(guī)定 PCB 工藝設計的相關參數(shù)，使得 PCB 的設計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術規(guī)范要求，在產(chǎn)品設計過程中構建產(chǎn)品的工藝、技術、質量、成本優(yōu)勢
2016-06-14 15:37:012
2PCB焊盤大小規(guī)定
規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設計工藝， 規(guī)定PCB焊盤設計工藝的相關參數(shù)，使得PCB 的設計滿足可生產(chǎn)性、可測試性。
2016-05-27 17:24:44196
196解析：提高遙測信號處理器測試性方法
可測試性定義為：產(chǎn)品能及時準確地確定其狀態(tài)，隔離其內(nèi)部故障的設計特性，以提高產(chǎn)品可測試性為目的而進行的設計被稱為可測試性設計。
2014-12-18 16:31:25633
633PCB_工藝規(guī)范及PCB設計安規(guī)原則
規(guī)范產(chǎn)品的 PCB 工藝設計，規(guī)定PCB 工藝設計的相關參數(shù)，使得PCB 的設計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術規(guī)范要求，在產(chǎn)品設計過程中構建產(chǎn)品的工藝、技術、質量、
2013-09-05 11:19:0983
83PCB的可制造性與可測試性
2013-03-14 09:56:2910
10一種基于模型的測試性分析評估方法
產(chǎn)品可測試性設計是否滿足測試性要求需要進行測試性分析和評估，基于模型的測試性分析評估方法因為它獨特的優(yōu)勢被廣泛用于產(chǎn)品測試性輔助分析之中。針對多層次系統(tǒng)產(chǎn)品的結構
2013-01-18 17:32:328
8SOC的可測試性設計策略
可測試設計(DFT)是適應集成電路的發(fā)展要求所出現(xiàn)的一種技術，主要任務是對電路的結構進行調整，提高電路的可測性，即可控制性和可觀察性。
2012-04-27 11:11:593008
3008
提高DFT測試覆蓋率的方法
現(xiàn)今流行的可測試性設計(DFT：Design For Testability)為保證芯片的良品率擔任著越來越重要的角色。
2012-04-20 09:39:056090
6090
VLSI測試綜述
本文在綜述基本的VLSI測試方法和可測試性設計技術的基礎上，對基于核的片上系統(tǒng)的可測試性設計和測試方法進行簡單介紹。最后，通過分析集成電路設計和制造工藝的發(fā)展給測試帶來
2011-05-28 16:19:2943
43大規(guī)模集成電路相關測試標準
集成電路測試是保證集成電路質量、發(fā)展的關鍵手段。CMOS 器件進入超深亞微米階段, 集成電路繼續(xù)向高集成度、高速度、低功耗發(fā)展, 使得IC 在測試和可測試性設計上都面臨新的挑戰(zhàn)。
2011-05-20 16:48:2082
82CPU可測試性設計
摘 要 :可測試性設計（Design-For-Testability，DFT）已經(jīng)成為芯片設計中不可或缺的重要組成部分。它通過在芯片的邏輯設計中加入測試邏輯提高芯片的可測試性。在高性能通用CPU的設
2010-09-21 16:47:1654
54電路板制板可測試性技術分析
電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為：電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應該盡可能使用最簡單的方法來測試，以確定該元件能是否到達預期的功能需求
2010-07-10 10:27:391083
1083什么是DFT,DFT是什么意思
DFT:數(shù)字電路(fpga/asic)設計入門之可測試設計與可測性分析,離散傅里葉變換,(DFT)Direct Fouriet Transformer
可測試性技術（Design For Testability-
2010-06-07 11:00:4829035
29035電路板改板設計中的可測試性技術
電路板改板設計中的可測試性技術
電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為：電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應該盡可能使用最簡單的方法來測試，以確定
2010-01-23 11:22:50389
389可測試性設計研究
從分析故障診斷與測試性的異同出發(fā)，描述了可測試性設計的重要性及從設計角度而言的優(yōu)缺點，介紹了可測試性設計工作的目標和主要內(nèi)容，闡述了可測試性設計預計的基本原則
2009-12-12 15:08:5612
12COM技術在軟件可測試性中的應用
為解決某導彈自動測試系統(tǒng)軟件測試難度大的問題，介紹了常用提高軟件可測試性的方法和DLL技術。并運用COM技術設計出該系統(tǒng)的組件軟件，顯著提高了自動測試系統(tǒng)軟件的可測試
2009-06-01 11:55:439
9基于DES理論的數(shù)?；旌想娐?b style="color: red">可測試性研究
近年來出現(xiàn)的離散事件系統(tǒng)（DES）理論為數(shù)?；旌想娐返?b style="color: red">測試提供了一種新的解決思路，本文對DES 理論在求取數(shù)模混合電路的可測試性和最小測試集中的應用進行了論述。該種方
2009-05-31 16:12:4428
28嵌入式計算系統(tǒng)調測方法與技術綜述
敘述嵌入式計算系統(tǒng)在開發(fā)階段、生產(chǎn)環(huán)境和現(xiàn)場環(huán)境三種情況下的調測技術和方法，以及如何在硬件和軟件設計中進行可觀測性和可測試性設計。
2009-05-15 13:21:0311
11如何提高電路可測試性
如何提高電路可測試性
隨著電子產(chǎn)品結構尺寸越來越小，目前出現(xiàn)了兩個特別引人注目的問題︰一是可接觸的電路節(jié)點越來越少；二是像
2009-04-07 22:25:31603
603如何改進電路設計規(guī)程提高可測試性
如何改進電路設計規(guī)程提高可測試性
隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成
2009-03-25 11:35:35382
382PCB工藝設計規(guī)范
規(guī)范產(chǎn)品的PCB 工藝設計，規(guī)定PCB 工藝設計的相關參數(shù)，使得PCB 的設計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術規(guī)范要求，在產(chǎn)品設計過程中構建產(chǎn)品的工藝、技
2008-10-28 09:46:05179
179邊界掃描與電路板測試技術
摘 要： 本文論述了邊界掃描技術的基本原理和邊界掃描在電路板測試及在FPGA、DSP器件中的應用。介紹了為提高電路板的可測試性而采用邊界掃描技術進行設計時應注意的一些基本
2006-03-11 13:45:441525
1525
工商網(wǎng)監(jiān)
評論