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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>布線技巧與EMC>盲埋孔的設(shè)置

盲埋孔的設(shè)置

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淺談PCB設(shè)計(jì)的通、、

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簡述一下PADS設(shè)置的步驟

HDI板是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印制板的一種技術(shù),使用微技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板,也被稱為板,下圖就是一個6層HDI板,其中C和D就是,B是,A是通。
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PCB中常見鉆孔:通、

:就是將PCB中的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍來連接,因?yàn)榭床坏綄γ妫苑Q為通。同時為了增加PCB電路層間的空間利用,就應(yīng)用上了。
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2023-06-14 16:24:43824

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在PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)制造中,通、是常用的類型。它們有不同的定義和特點(diǎn),下面是它們的區(qū)別: 通(Through-hole):通是從電路板
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2024-12-16 17:26:251522

簡單易懂!PCB中的通、

在印刷電路板PCB的設(shè)計(jì)和制造中,信號和電源在不同的電路層之間切換時需要依靠過孔連接,而的設(shè)計(jì)在其中為至關(guān)重要的一個環(huán)節(jié)。不同類型的(通、)用于實(shí)現(xiàn)電氣連接、機(jī)械支撐和熱管理等功能。一般PCB導(dǎo)通為三種,分別是通,下面就它們的定義及特性幾方面進(jìn)行介紹
2025-02-27 19:35:244583

線路板在通信設(shè)備中的應(yīng)用

線路板在通信設(shè)備中的應(yīng)用主要體現(xiàn)在以下幾個方面: 提高抗干擾能力和穩(wěn)定性 技術(shù)在通信設(shè)備中可以提高設(shè)備的抗干擾能力和穩(wěn)定性,確保通信質(zhì)量。這種技術(shù)通過在電路板上不穿透整個導(dǎo)電層的通,只在
2025-08-12 14:27:19599

多層PCB工藝詳解

多層PCB工藝詳解 一、基本定義與區(qū)別 (Blind Via)? 僅連接PCB表層(TOP/BOTTOM)與相鄰內(nèi)層,不貫穿整個板子,例如8層板中連接L1-L3層?。 通過激光鉆孔實(shí)現(xiàn)
2025-08-29 11:30:441172

線路板加工工藝介紹

線路板加工工藝是實(shí)現(xiàn)高密度互聯(lián)(HDI)板的核心技術(shù),其制造流程復(fù)雜且精度要求極高。
2025-11-08 10:44:231431

PCB工程師必看!通、的判定技巧

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講多層板上通,,怎么判定?多層板上通,,判定方法。在多層印制電路板(PCB)中,通、的判定主要基于其穿透層次和位置,以下是具體判定
2025-12-03 09:27:51593

如何選擇適合的技術(shù)?

選擇技術(shù)需綜合考慮以下因素: 1. 技術(shù)類型與適用場景 一階?:適合8層以下PCB,如消費(fèi)電子主板,成本較低但僅支持單層連接?。 二階?:用于10層以上PCB(如服務(wù)器、高端顯卡
2025-12-04 11:19:00333

線路板有哪些應(yīng)用場景?

線路板是高端電子設(shè)備的核心,它的高密度互連和信號完整性優(yōu)化,讓5G通信、汽車電子、智能手機(jī)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了性能飛躍。 在5G通信領(lǐng)域?,它是基站和光模塊的“神經(jīng)中樞”。通過技術(shù),信號傳輸路徑
2025-12-05 09:47:38293

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