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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設計>PCB設計中通孔盲孔和埋孔的含義以及特點介紹

PCB設計中通孔盲孔和埋孔的含義以及特點介紹

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2025-08-12 14:27:19599

多層PCB工藝詳解

多層PCB工藝詳解 一、基本定義與區(qū)別 (Blind Via)? 僅連接PCB表層(TOP/BOTTOM)與相鄰內(nèi)層,不貫穿整個板子,例如8層板連接L1-L3層?。 通過激光鉆孔實現(xiàn)
2025-08-29 11:30:441173

線路板加工工藝介紹

線路板加工工藝是實現(xiàn)高密度互聯(lián)(HDI)板的核心技術,其制造流程復雜且精度要求極高。
2025-11-08 10:44:231432

PCB工程師必看!通、、的判定技巧

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講多層板上通,,怎么判定?多層板上通,,判定方法。在多層印制電路板(PCB),通的判定主要基于其穿透層次和位置,以下是具體判定
2025-12-03 09:27:51593

如何選擇適合的技術?

選擇技術需綜合考慮以下因素: 1. 技術類型與適用場景 一階?:適合8層以下PCB,如消費電子主板,成本較低但僅支持單層連接?。 二階?:用于10層以上PCB(如服務器、高端顯卡
2025-12-04 11:19:00333

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