在“幾大高速PCB設(shè)計(jì)中的罪魁禍?zhǔn)住敝刑峒傲恕案咚俦嘲迮c高速背板連接器”，那么高速背板是如何設(shè)計(jì)出來的，從頭至尾會(huì)有什么設(shè)計(jì)步驟，每一個(gè)階段有什么關(guān)鍵點(diǎn)呢？當(dāng)期案例分析做下概述的整理。

高速背板設(shè)計(jì)流程

詳細(xì)的高速背板設(shè)計(jì)流程，除開遵照IPD（商品集成化開發(fā)設(shè)計(jì)）步驟外，有一定的獨(dú)特性，差別于一般的硬件配置PCB控制模塊開發(fā)流程，關(guān)鍵是由于背板與商品硬件配置構(gòu)架強(qiáng)有關(guān)，除開與系統(tǒng)軟件內(nèi)的每個(gè)硬件配置控制模塊都存有信號(hào)插口外，與整個(gè)設(shè)備機(jī)框構(gòu)造設(shè)計(jì)也是關(guān)聯(lián)密不可分。

高速背板的設(shè)計(jì)流程關(guān)鍵包含下列設(shè)計(jì)階段：

高速背板設(shè)計(jì)流程各階段重要內(nèi)容

1、重要技術(shù)論證

高速背板的設(shè)計(jì)除開關(guān)心背板PCBA設(shè)計(jì)因素之外，必須關(guān)心全部系統(tǒng)軟件高速信號(hào)互聯(lián)路由協(xié)議的設(shè)計(jì)，典型性的高速信號(hào)路由協(xié)議參照下面的圖：

因而必須早期搞好充足技術(shù)論證，關(guān)鍵包含：

①集成icSerDes型號(hào)選擇及高速信號(hào)驅(qū)動(dòng)器能力驗(yàn)證（模擬仿真剖析還可以出示參照依據(jù)，可是假如集成icSerDes有Demo板能夠檢測(cè)、那么更強(qiáng)烈推薦檢測(cè)認(rèn)證）

②高速連接器的型號(hào)選擇與認(rèn)證（重點(diǎn)關(guān)注連接器的時(shí)域、頻域指標(biāo)值，可否考慮產(chǎn)品系統(tǒng)最高速信號(hào)傳送的特性規(guī)定，一般通過設(shè)計(jì)“連接器SI檢測(cè)板”的方法）

③PCB板才的型號(hào)選擇（系統(tǒng)軟件路由協(xié)議中包含兩邊子卡的PCB布線及背板PCB布線，PCB板才特性立即危害路由協(xié)議耗損，必須明確適合規(guī)格型號(hào)的LowDk/Df板才）

2、硬件配置構(gòu)架設(shè)計(jì)

①系統(tǒng)軟件每個(gè)雙板控制模塊的作用與總數(shù)

系統(tǒng)軟件的總體數(shù)據(jù)信息交換容量決策了系統(tǒng)軟件內(nèi)業(yè)務(wù)流程子卡的單槽位數(shù)據(jù)信息容積及業(yè)務(wù)流程子卡的總數(shù)；

系統(tǒng)軟件內(nèi)其他子卡的總數(shù)，如關(guān)鍵互換子卡的總數(shù)、主控芯片子卡的總數(shù)，整個(gè)設(shè)備開關(guān)電源/散熱風(fēng)扇模塊的總數(shù)等。

②每個(gè)控制模塊與背板聯(lián)接的插口連接器型號(hào)規(guī)格與總數(shù)

依據(jù)信號(hào)總數(shù)的是多少，決策各模塊接口連接器的實(shí)際型號(hào)選擇

③與整個(gè)設(shè)備機(jī)框設(shè)計(jì)有關(guān)的構(gòu)架設(shè)計(jì)

子卡槽位間隔、子卡構(gòu)造導(dǎo)向性設(shè)計(jì)計(jì)劃方案、系統(tǒng)軟件開關(guān)電源總功率、系統(tǒng)軟件熱管散熱風(fēng)管設(shè)計(jì)等

3、整體設(shè)計(jì)計(jì)劃方案

將早期重要技術(shù)論證及硬件配置構(gòu)架設(shè)計(jì)明確的設(shè)計(jì)完成計(jì)劃方案產(chǎn)生背板整體設(shè)計(jì)計(jì)劃方案文本文檔，另外做高速信號(hào)路由協(xié)議的前模擬仿真剖析

4、PINMAP設(shè)計(jì)

此環(huán)節(jié)早已進(jìn)到背板的詳盡設(shè)計(jì)完成環(huán)節(jié)，因?yàn)楸嘲逶诋a(chǎn)品系統(tǒng)中與每個(gè)硬件配置作用子控制模塊都存有信號(hào)插口，因而必須把全部插口信號(hào)在插口連接器上的界定方法作出確立的界定，類似集成ic引腳的PINMAP

背板PINMAP設(shè)計(jì)一方面必須重點(diǎn)關(guān)注高速接口信號(hào)的串?dāng)_操縱（比如：信號(hào)間必須間距一個(gè)GND信號(hào)還是兩個(gè)GND信號(hào)）；另一方面必須關(guān)心PCBLayout設(shè)計(jì)的可完成性（一般必須背板PCB走線是通暢的、高速背板疊加層數(shù)一般較為高，假如信號(hào)界定歪曲會(huì)導(dǎo)致PCB設(shè)計(jì)疊加層數(shù)成倍增加）

電路原理圖設(shè)計(jì)

背板的電路原理圖設(shè)計(jì)相對(duì)性簡(jiǎn)易，能夠根據(jù)自主開發(fā)設(shè)計(jì)的工具軟件腳本制作，將PINMAP立即轉(zhuǎn)換為電路原理圖

5、PCB設(shè)計(jì)

早期PCB設(shè)計(jì)工作中做得到位，背板PCB設(shè)計(jì)完成一般沒有過多難度系數(shù)，依照明確的走線標(biāo)準(zhǔn)開展連接就可以，重中之重是系統(tǒng)軟件開關(guān)電源的供電系統(tǒng)載流工作能力確保

6、UT檢測(cè)

背板UT單元測(cè)試卷，重點(diǎn)關(guān)注背板高速信號(hào)安全通道的SI特性，這時(shí)候?qū)?huì)會(huì)采用連接器檢測(cè)板做檢測(cè)輔助

7、系統(tǒng)軟件集成測(cè)試

系統(tǒng)軟件集成測(cè)試的全過程會(huì)較長，由于背板自身與每個(gè)硬件配置子控制模塊都是有插口，不一樣排列與組合下的檢測(cè)情景會(huì)比較多，比如：互換子卡與業(yè)務(wù)流程子卡的通信、主控芯片子卡與業(yè)務(wù)流程子卡的通信、主控芯片子卡與整個(gè)設(shè)備子控制模塊的通信這些。

商品整個(gè)設(shè)備的檢測(cè)，如：高低溫試驗(yàn)、溫度循環(huán)系統(tǒng)、可信性等檢測(cè)，也必須背板開發(fā)設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)工作人員相互參加精準(zhǔn)定位可靠性測(cè)試難題。