如今愈來愈多的電路板采用表面貼裝元器件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它能夠降低電路板的總面積，便于大批生產(chǎn)加工，走線相對(duì)密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有挺大的優(yōu)勢(shì)。表面貼裝元器件的不方便之處不是有利于手工焊接。因此，電路板焊接技術(shù)工程師以普遍的PQFP封裝芯片為例子，詳細(xì)介紹表面貼裝元器件的基礎(chǔ)焊接工藝。

　　一、需要的專用工具和原材料

　　焊接工具必須有25W的銅頭小烙鐵、金橋焊條，有標(biāo)準(zhǔn)的可應(yīng)用溫度可調(diào)合帶ESD維護(hù)的焊臺(tái)，留意烙鐵尖要細(xì)，頂端的總寬不可以超過毫米。一把尖口醫(yī)用鑷子能夠用于挪動(dòng)和固定不動(dòng)芯片及其查驗(yàn)電源電路。也要提前準(zhǔn)備細(xì)焊條和助焊劑、異丙基乙醇等。應(yīng)用助焊劑的目地主要是提升焊錫的流通性，那樣焊錫可以用烙鐵牽引帶，并借助表面張力的作用光潔地包囊在引腳和焊層上。在焊接后用乙醇消除板上的焊劑。

　　二、焊接工藝

　　1、電路板焊接技術(shù)工程師提示廣大讀者在焊接以前先在焊層上涂上助焊劑，用烙鐵解決一遍，以防焊層電鍍錫欠佳或被氧化，導(dǎo)致不太好焊，芯片則一般不需解決。

　　2、用醫(yī)用鑷子小心地將PQFP芯片放進(jìn)PCB板上，留意不必毀壞引腳。使其與焊層兩端對(duì)齊，要確保芯片的置放方位恰當(dāng)。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上小量的焊錫，用專用工具往下按著已指向部位的芯片，在2個(gè)頂角部位的引腳上添小量的焊劑，依然往下按著芯片，焊接2個(gè)頂角部位上的引腳，使芯片固定不動(dòng)而不可以挪動(dòng)。在焊完頂角后再次查驗(yàn)芯片的部位是不是指向。如必須可開展調(diào)節(jié)或拆卸并再次在PCB板上指向部位。

　　3、剛開始焊接全部的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上再加焊錫，將全部的引腳涂上焊劑使引腳維持潮濕。用烙鐵尖觸碰芯片每一個(gè)引腳的尾端，直至看到焊錫注入引腳。在焊接時(shí)要維持烙鐵尖與被焊引腳并行處理，避免因焊錫過多產(chǎn)生鋼筋搭接。

　　4、焊完全部的引腳后，用焊劑淋濕全部引腳便于清理焊錫。在必須的地區(qū)抽掉不必要的焊錫，以清除一切短路故障和鋼筋搭接。最終用醫(yī)用鑷子查驗(yàn)是不是有虛接，查驗(yàn)進(jìn)行后，從電路板上消除焊劑，將硬刷子浸上乙醇沿引腳方位細(xì)心擦洗，直至焊劑消退才行。

　　5、電路板焊接技術(shù)工程師提示你貼片式阻容元器件則相對(duì)性非常容易焊一些，能夠先在一個(gè)點(diǎn)焊上面上錫，隨后放上元器件的一頭，用醫(yī)用鑷子捏住元器件，焊住一頭以后，再看一下是不是調(diào)正了；假如已調(diào)正，就再焊住此外一頭。要真實(shí)把握焊接技巧必須很多的實(shí)踐活動(dòng)。