電路板插件即電路板的元器件的DIP加工，DIP是Dual ln-line Package的縮寫(xiě)，是一種加工工藝，具體解釋如下：

上個(gè)世紀(jì)的70年代，芯片封裝基本都采用DIP（Dual ln-line Package，雙列直插式封裝）封裝，此封裝形式在當(dāng)時(shí)具有適合PCB（印刷電路板）穿孔安裝，布線和操作較為方便等特點(diǎn)。DIP封裝的結(jié)構(gòu)形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等。但DIP封裝形式封裝效率是很低的，其芯片面積和封裝面積之比為1：1.86，這樣封裝產(chǎn)品的面積較大，內(nèi)存條PCB板的面積是固定的，封裝面積越大在內(nèi)存上安裝芯片的數(shù)量就越少，內(nèi)存條容量也就越小。同時(shí)較大的封裝面積對(duì)內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態(tài)下芯片面積和封裝面積之比為1：1將是最好的，但這是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的，除非不進(jìn)行封裝，但隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，這個(gè)比值日益接近，現(xiàn)在已經(jīng)有了1：1.14的內(nèi)存封裝技術(shù)。

電路板接插件分有單引線和多引線兩種，如圖所示（a）為單引線接插件，（b）為多引線接插件。

它們的特點(diǎn)是使用靈活，占據(jù)面積小，插、拔、方便等。它們的結(jié)構(gòu)是插座內(nèi)有接線片（金屬片），在插頭內(nèi)有引線接線針。對(duì)于多引線接插件，為了防止插頭插錯(cuò)方向，每個(gè)插座都有定位擋，插頭只有在規(guī)定的方向上才能插入插座，如有反向或移位都不能插入插座。

該種接插件在使用時(shí)需將插座部分直接焊接在線路板的銅箔印制線路上，插頭上引出線，然后將插頭插入插座，便可接通線路。

注意事項(xiàng)：

1.首先要把板子清潔干凈。

2.插橫插、直插小件，如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。

3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ電解電容和火牛。

4.插IC，如貼片IC可在**步焊好。原則上來(lái)說(shuō)將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序，其中高低原則優(yōu)先于水平尺寸原則。 若手工焊接，則插件時(shí)插一個(gè)焊一個(gè)。若過(guò)爐的話(huà)直接按錫爐操作指南操作即可。切腳可選擇手工剪切也可用專(zhuān)門(mén)的切腳機(jī)處理，基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。

推薦閱讀：http://m.elecfans.com/article/589779.html