總體 vs. 硬件

PCB：“尼瑪，你又要改方案？兄弟我才把器件布局好。”

總體：“原來的方案真的要變，考慮到散熱，需要改封裝。你現(xiàn)在的布局需要修改啊！”

PCB：“這板子根本布局放不下去！”

總體：“我自己放過了，可以的?！?/p>

PCB：“你考慮過走線嗎？這么布線需要多層板，要埋盲孔?！?/p>

總體：“不能使用多層板，要考慮到成本?，F(xiàn)在做板子的錢還不能夠報銷?！?/p>

PCB：“You Can You Up, No Can No BB.”

總體：“你不服，咋地？”

機械結構 vs. 硬件

結構："如果車模上的結構可以隨意變大，我難道不會給你搞個足夠大的嗎？"

PCB："如果電路元器件都像搭積木一樣隨便積極，我不會給你搞個足夠小的嗎？"

結構："聽說你們PCB設計，跟那乳溝一樣，擠擠就有了。你克服一下。"

PCB：“你.....我.......”

軟件 vs. 硬件

軟件：“你這電路板有問題，調不通！”

硬件：“毛？你最好重查你的代碼，絕逼有錯！”

軟件：“屁！就那么點代碼還能出錯？”

硬件：“扯！這條線路總共就幾條線，我都查過了好幾遍，有錯我能不知道？”

軟件：“別和老子扯犢子。就是你電路有問題?！?/p>

硬件內心：“滾！我送你離開，千里之外?！?/p>

總體 vs. 硬件

總體：“你選的這個電源方案怎么樣？”

硬件：“性能沒問題，面包板上測試過了?！?/p>

總體：“好！把它布局在30×15mm的電路板內！”

硬件：“布不下，需要考慮到器件散熱和干擾問題。”

總體：“別瞎BB。如果布不下，就把你布進去！快點。”

硬件：“It is up to you!”

?熱設計 vs. 硬件

硬件：“我們剛剛出了一個新方案，你幫助再熱仿真一下吧?！?/p>

熱設計：“過不了！”

硬件：“你仿過了嗎？”

熱設計：“我用腦袋仿過了。你過不了，需要降規(guī)格！”

硬件：“你是不是非要哥哥我用熱風槍給你腦袋加熱你才能仿那？”

熱設計：“你這個散熱過不了?！?/p>

硬件：“你就加一個散熱器呀?！?/p>

熱設計：“你這個尺寸，散熱器標準庫中沒有合適的呀?！?/p>

硬件：“加個銅皮不就可以嗎？”

熱設計：“銅皮？庫里面更沒有了，我怎仿那？”

采購 vs. 硬件

PCB：“終于盼到器件買回來了。我把器件的封裝建好，剛剛布完了線。”

采購：“商家說原來封裝的器件沒了，我就買回來另一個封裝同型號的。”

PCB：“大哥，換封裝，你就不能早告訴我一聲？”

領隊：“你這個EMC措施太復雜！這么多防護和步驟，現(xiàn)場比賽很容易出問題。”

EMC：“沒辦法。不搞這么多，干擾無法解決。這主要是PCB結構設計有問題，器件擁擠，方位錯亂?！?/p>

PCB：“如果我能夠有足夠空間布板的話，我才不會費勁將這些器件擁擠在一起呢。這主要是機械結構給我留的空間太小了!”

結構：“車模就那么大，還需要放那么多的傳感器。哪有空間留給你布電路板那？這主要是設計傳感器的問題，非要安裝這么多傳感器及其支架，少一點不行嗎？”

傳感器：“就這些傳感器，搞控制算法的還嫌不夠呢！本來還可以通過選擇小的傳感器減低體積，但搞算法的嫌棄小的傳感器精度不夠??！”

算法：“沒有這么多高精度傳感器，車模就是瞎子。我們編算法的再靈巧，也難為無米之炊呀。這主要是隊長要求車模要跑得快。如果車模慢慢的跑，只要幾個低精度的傳感器也就可以了?！?/p>

領隊：“說來說去，最終是埋怨要求車模跑得快。我跟你們有仇?。咳绻嚹Ｅ艿寐?，我可沒臉去參加比賽?！?/p>

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