多層PCB電路板布局布線的一般原則設(shè)計(jì)人員在電路板布線過程中需要遵循的一般原則如下：

　　（1）元器件印制走線的間距的設(shè)置原則。不同網(wǎng)絡(luò)之間的間距約束是由電氣絕緣、制作工藝和元件 ）元器件印制走線的間距的設(shè)置原則。 大小等因素決定的。例如一個(gè)芯片元件的引腳間距是 8mil，則該芯片的【Clearance Constraint】就 不能設(shè)置為 10mil，設(shè)計(jì)人員需要給該芯片單獨(dú)設(shè)置一個(gè) 6mil 的設(shè)計(jì)規(guī)則。同時(shí)，間距的設(shè)置還要考 慮到生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)能力。

　　另外，影響元器件的一個(gè)重要因素是電氣絕緣，如果兩個(gè)元器件或網(wǎng)絡(luò)的電位差較大，就需要考慮電氣絕緣問題。一般環(huán)境中的間隙安全電壓為 200V/mm，也就是 5.08V/mil。所以當(dāng)同一塊電路板上既 所以當(dāng)同一塊電路板上既 有高壓電路又有低壓電路時(shí)，就需要特別注意足夠的安全間距。 有高壓電路又有低壓電路時(shí)，就需要特別注意足夠的安全間距。

　　（2）線路拐角走線形式的選擇。為了讓電路板便于制造和美觀，在設(shè)計(jì)時(shí)需要設(shè)置線路的拐角模式， 線路拐角走線形式的選擇。 可以選擇 45°、90°和圓弧。一般不采用尖銳的拐角，采用圓弧過渡或 45°過渡，避免采用 90°或 者更加尖銳的拐角過渡。

　　導(dǎo)線和焊盤之間的連接處也要盡量圓滑，避免出現(xiàn)小的尖腳，可以采用補(bǔ)淚滴的方法來解決。當(dāng)焊盤 之間的中心距離小于一個(gè)焊盤的外徑 D 時(shí)，導(dǎo)線的寬度可以和焊盤的直徑相同；如果焊盤之間的中 心距大于 D，則導(dǎo)線的寬度就不宜大于焊盤的直徑。 導(dǎo)線通過兩個(gè)焊盤之間而不與其連通的時(shí)候， 應(yīng)該與它們保持且相等的間距， 同樣導(dǎo)線和導(dǎo)線之 導(dǎo)線通過兩個(gè)焊盤之間而不與其連通的時(shí)候， 應(yīng)該與它們保持且相等的間距， 間的間距也應(yīng)該均勻相等并保持。 間的間距也應(yīng)該均勻相等并保持。

　　（3）印制走線寬度的確定方法。走線寬度是由導(dǎo)線流過的電流等級(jí)和抗干擾等因素決定的，流過電 流過電 流越大，則走線應(yīng)該越寬。 電源線就應(yīng)該比信號(hào)線寬。為了保證地電位的穩(wěn)定（受地電流大小變 流越大，則走線應(yīng)該越寬。一般電源線就應(yīng)該比信號(hào)線寬 電源線就應(yīng)該比信號(hào)線寬 化影響小），地線也應(yīng)該較寬 地線也應(yīng)該較寬。實(shí)驗(yàn)證明：當(dāng)印制導(dǎo)線的銅膜厚度為 0.05mm 時(shí)，印制導(dǎo)線的載流量 地線也應(yīng)該較寬 可以按照 20A/mm2 進(jìn)行計(jì)算，即 0.05mm 厚，1mm 寬的導(dǎo)線可以流過 1A 的電流。所以對(duì)于一般的 對(duì)于一般的 的寬度就可以滿足要求了；高電壓 高電壓， 信號(hào)線來說 10～30mil 的寬度就可以滿足要求了 高電壓，大電流的信號(hào)線線寬大于等于 40mil，線 ～ 線 間間距大于 30mil。為了保證導(dǎo)線的抗剝離強(qiáng)度和工作可靠性，在板面積和密度允許的范圍內(nèi)，應(yīng)該 采用盡可能寬的導(dǎo)線來降低線路阻抗，提高抗干擾性能。

　　對(duì)于電源線和地線的寬度，為了保證波形的穩(wěn)定，在電路板布線空間允許的情況下，盡量加粗，一般情況下至少需要50mil。

　　（4）印制導(dǎo)線的抗干擾和電磁屏蔽。導(dǎo)線上的干擾主要有導(dǎo)線之間引入的干擾、電源線引入的干擾 ）印制導(dǎo)線的抗干擾和電磁屏蔽。導(dǎo)線上的干擾主要有導(dǎo)線之間引入的干擾、 和信號(hào)線之間的串?dāng)_等， 和信號(hào)線之間的串?dāng)_等，合理安排和布置走線及接地方式可以有效減少干擾源，使設(shè)計(jì)出的電路板具 備更好的電磁兼容性能。

　　對(duì)于高頻或者其他一些重要的信號(hào)線，例如時(shí)鐘信號(hào)線，一方面其走線要盡量寬， 對(duì)于高頻或者其他一些重要的信號(hào)線，例如時(shí)鐘信號(hào)線，一方面其走線要盡量寬，另一方面可以采取 （就是用一條封閉的地線將信號(hào)線 包裹 起來， 包裹”起來 相當(dāng)于加一 包地的形式使其與周圍的信號(hào)線隔離起來 就是用一條封閉的地線將信號(hào)線“包裹 起來， 層接地屏蔽層）。 層接地屏蔽層）。

　　對(duì)于模擬地和數(shù)字地要分開布線，不能混用。 對(duì)于模擬地和數(shù)字地要分開布線，不能混用。如果需要將模擬地和數(shù)字地統(tǒng)一為一個(gè)電位，則通 常應(yīng)該采用一點(diǎn)接地的方式，也就是只選取一點(diǎn)將模擬地和數(shù)字地連接起來，防止構(gòu)成地線環(huán)路，造 成地電位偏移。

　　完成布線后，應(yīng)在頂層和底層沒有鋪設(shè)導(dǎo)線的地方敷以大面積的接地銅膜，也稱為敷銅，用以有效減 完成布線后，應(yīng)在頂層和底層沒有鋪設(shè)導(dǎo)線的地方敷以大面積的接地銅膜，也稱為敷銅，用以有效減 小地線阻抗，從而削弱地線中的高頻信號(hào)，同時(shí)大面積的接地可以對(duì)電磁干擾起抑制作用。 小地線阻抗，從而削弱地線中的高頻信號(hào)，同時(shí)大面積的接地可以對(duì)電磁干擾起抑制作用。 大面積的接地可以對(duì)電磁干擾起抑制作用的寄生電容，對(duì)于高速電路來說尤其有害；同時(shí)，過多的過孔 電路板中的一個(gè)過孔會(huì)帶來大約 10pF 的寄生電容，對(duì)于高速電路來說尤其有害 也會(huì)降低電路板的機(jī)械強(qiáng)度。所以在布線時(shí)，應(yīng)盡可能減少過孔的數(shù)量。另外，在使用穿透式的過孔 在布線時(shí)，應(yīng)盡可能減少過孔的數(shù)量 在布線時(shí) （通孔）時(shí)，通常使用焊盤來代替。這是因?yàn)樵陔娐钒逯谱鲿r(shí)，有可能因?yàn)榧庸さ脑驅(qū)е履承┐┩?式的過孔（通孔）沒有被打穿，而焊盤在加工時(shí)肯定能夠被打穿，這也相當(dāng)于給制作帶來了方便。

　　以上就是PCB 板布局和布線的一般原則，但在實(shí)際操作中，元器件的布局和布線仍然是一項(xiàng)很靈活的工作，元器件的布局方式和連線方式并不，布局布線的結(jié)果很大程度上還是取決于設(shè)計(jì)人員的 經(jīng)驗(yàn)和思路?？梢哉f，沒有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)可以評(píng)判布局和布線方案的對(duì)與錯(cuò)，只能比較相對(duì)的優(yōu)和劣。所 以以上布局和布線原則僅作為設(shè)計(jì)參考，實(shí)踐才是評(píng)判優(yōu)劣的唯一標(biāo)準(zhǔn)。