資料介紹
集成隔離電源isoPower?的iCoupler?數(shù)字隔離器采用隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換器,能夠在125 MHz至200 MHz的頻率范圍內(nèi)切換相對(duì)較大的電流。在這些高頻率下工作可能會(huì)增加對(duì)電磁輻射和傳導(dǎo)噪聲的擔(dān)心。
雖然,咱們官網(wǎng)上的應(yīng)用筆記《isoPower器件的輻射控制建議》提供了最大限度降低輻射的電路和布局指南。實(shí)踐證明,通過(guò)電路優(yōu)化(降低負(fù)載電流和電源電壓)和使用跨隔離柵拼接電容(通過(guò)PCB內(nèi)層電容實(shí)現(xiàn)),可把峰值輻射降低25 dB以上。
但是,倘若設(shè)計(jì)中具有多個(gè)isoPower器件并且布局非常密集,情況又將如何? 是否仍然能夠明顯降低輻射? 這里,我們將針對(duì)此類情況提供一些一般指導(dǎo)原則。
由于內(nèi)層拼接電容能夠構(gòu)建低電感結(jié)構(gòu),因此最具優(yōu)勢(shì)。在整體PCB區(qū)域受限的情況下,采用多層PCB就是很好的方式。采用盡可能多的層數(shù)切實(shí)可行,同時(shí)盡可能多的交疊電源層和接地層(參考層)。圖1為一個(gè)堆疊示例。
圖1.PCB層堆疊示例
埋層(原邊3、4層,副邊2至5層)可承載電力和接地電流??缭礁綦x柵的交疊(例如原邊上的第4層GND和副邊上的第3層 V Iso)可形成理想的拼接電容。通過(guò)多層PCB堆疊可形成多個(gè)交疊,從而提高整體電容。為使電容最大,還必須減小參考層之間PCB電介質(zhì)材料的厚度。
另一個(gè)布局技巧就是交疊相鄰的isoPower通道的各層。圖2顯示了一個(gè)具有四條相鄰?fù)ǖ赖氖纠?
圖2.具有交疊拼接電容的四個(gè)相鄰?fù)ǖ?
本示例中,每個(gè)輸出域與其他域隔離,但是我們?nèi)阅芾靡恍┙化B電容。圖3顯示了這種堆疊,可看到每個(gè)isoPower器件可增加電容以及相鄰隔離區(qū)連接的情況。
圖3.具有交疊拼接電容的四個(gè)相鄰?fù)ǖ?
必須確保內(nèi)部和外部間隙要求符合最終應(yīng)用。還可使用鐵氧體磁珠在任意電纜連接上提供過(guò)濾,從而減少可能產(chǎn)生輻射的天線效應(yīng)。
總結(jié)
如何在密集PCB布局中,最大限度降低多個(gè)isoPower器件的輻射?請(qǐng)參考以下幾個(gè)要點(diǎn)
最大程度降低每個(gè)通道的電源要求
在多個(gè)PCB層上構(gòu)建拼接
采用盡可能多的PCB層切實(shí)可行
在各參考層間使用最薄的電介質(zhì)
在相鄰域之間進(jìn)行連接
確保內(nèi)部和外部爬電距離仍然符合要求
電纜連接上提供過(guò)濾
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