在高速PCB設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到以下方面
2012-02-02 15:44:33
1904 在高速HDI PCB設計中,過孔設計是一個重要因素,它由孔、孔周圍的焊盤區(qū)和POWER層隔離區(qū)組成,通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析,總結出高速PCB過孔設計中的一些注意事項。
2017-10-27 10:03:01
17531 作者:蔣修國 過孔的應用場景非常多,過孔的結構也是相當復雜,在寫《ADS信號完整性仿真與實戰(zhàn)》一書時,用了一整章介紹了過孔。如下是過孔的一張簡化結構圖: 其中就包括了過孔的殘樁Stub。 通常,在
2021-03-12 11:17:20
3997 在PCB設計過程中,之前是使用的小的過孔,后面需要替換成大的過孔,一個一個去替換過孔非常麻煩的,這里,講解一下如何去整體的替換過孔,具體的操作方法如下所示:
2022-10-17 09:11:06
1850 在PCB設計過程中,PCB過孔設計是經常用到的一種方式,同時也是一個重要因素,但是過孔設計勢必會對信號完整性產生一定的影響,尤其是對高速PCB設計。本文在參閱一些相關資料,及在設計過程中的心得,對過孔進行了一些簡單的分析,希望能作為硬件設計人員的參考。
2022-10-18 14:16:40
1424 在PCB設計過程中,PCB過孔設計是經常用到的一種方式,同時也是一個重要因素,但是過孔設計勢必會對信號完整性產生一定的影響,尤其是對高速PCB設計。本文在參閱一些相關資料,及在設計過程中的心得,對過孔進行了一些簡單的分析,希望能作為硬件設計人員的參考。
2022-10-25 18:02:02
8272 
在PCB設計中,過孔是否可以打在焊盤上需要根據具體的應用場景和設計要求來決定。
2024-01-25 09:35:00
3310 
很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到:
1、從成本和信號質量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內存模塊PCB設計來說,選用10/20Mil
2013-01-29 10:52:33
的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到:1、從成本和信號質量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內存模塊PCB設計來說,選用10/20Mil(鉆孔/焊
2014-11-18 17:00:43
成倍增加。四. 高速PCB中的過孔設計通過上面對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,在高速PCB設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中
2018-08-24 16:48:20
的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到:1、從成本和信號質量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內存模塊PCB設計
2020-08-03 16:21:18
在高速PCB 設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計PCB打樣優(yōu)客板中可以盡量做到:1.從成本和信號質量兩方面考慮,選擇合理尺寸
2017-08-26 09:44:38
,可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現,成本較低,所以一般印制電路板均使用 高速PCB中的過孔設計 在高速PCB設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應
2019-08-28 09:00:00
的焊盤區(qū),這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然,在高速,高密度的PCB設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路
2023-04-17 17:37:39
請問PCB設計中如何避免平行布線?
2020-01-07 15:07:03
請問PCB設計中如何避免平行布線?
2020-02-26 16:39:38
;nbsp; 高回損有兩種負面效應:1. 信號反射回信號源會增加系統(tǒng)噪聲,使接收機更加難以將噪聲和信號區(qū)分開來;2. 任何反射信號基本上都會使信號質量降低,因為輸入信號的形狀出現了變化
2009-03-25 11:49:47
盤區(qū),這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然,在高速,高密度的PCB設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小,中國IC交易網更適合
2019-03-04 11:33:08
。這些電磁場能在相鄰信號線或PCB線上感生信號,導致令人討厭的串擾(干擾及總噪聲),并且會損害系統(tǒng)性能?;負p主要是由阻抗失配造成,對信號產生的影響如加性噪聲和干擾產生的影響一樣。 高回損有兩種負面效應
2014-11-19 14:17:50
PCB設計需要避免得5個問題
2021-03-17 07:18:24
多年以來,工程師們開發(fā)了幾種方法來處理引起PCB設計中高速數字信號失真的噪音。隨著設計技術與時俱進,我們應對這些新挑戰(zhàn)的技術復雜性也日益增加。目前,數字設計系統(tǒng)的速度按GHz計,這個速度產生的挑戰(zhàn)
2018-09-19 15:42:13
簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到:1、從成本和信號質量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內存模塊
2010-03-16 09:11:53
,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到:(1)選擇合理的過孔尺寸。對于多層一般密度的PCB 設計來說,選用0.25mm
2019-09-25 17:12:01
我們定義了傳輸線效應發(fā)生的前提條件,但是如何得知線延時是否大于1/2驅動端的信號上升時間? 一般地,信號上升時間的典型值可通過器件手冊給出,而信號的傳播時間在PCB設計中由實際布線長度決定。下圖為信號
2015-05-05 09:30:27
高速PCB設計中常規(guī)PCB布線,有以下基本要求:(1)QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線,應從PIN中心引出(一般采用鋪shape)(2)布線到板邊的距離不小于20MIL。(3)金屬外殼器件下
2017-02-16 15:06:01
` 本帖最后由 飛翔的烏龜005 于 2017-2-10 10:43 編輯
高速PCB設計中常規(guī)PCB布線,有以下基本要求:(1)QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線,應從PIN中心引出(一般采用
2017-02-10 10:42:11
在高速PCB 設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路。因此在高速PCB設計中應盡量做到:1.選擇合理的過孔尺寸
2016-12-20 15:51:03
高速PCB設計之一 何為高速PCB設計電子產品的高速化、高密化,給PCB設計工程師帶來新的挑戰(zhàn)。PCB設計不再是產品硬件開發(fā)的附屬,而成為產品硬件開發(fā)中“前端IC,后端PCB,SE集成”3個環(huán)節(jié)中
2014-10-21 09:41:25
。 問:在高速PCB設計中,串擾與信號線的速率、走線的方向等有什么關系?需要注意哪些設計指標來避免出現串擾等問題? 答:串擾會影響邊沿速率,一般來說,一組總線傳輸方向相同時,串擾因素會使邊沿速率變慢
2019-01-11 10:55:05
和互連工具可以幫助設計師解決部分難題,但高速PCB設計也更需要經驗的不斷積累及業(yè)界間的深入交流。 >>焊盤對高速信號的影響 在PCB中,從設計的角度來看,一個過孔主要由兩部分組成:中間
2012-10-17 15:59:48
、DSP系統(tǒng)的降噪技術2、POWERPCB在PCB設計中的應用技術3、PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法六、1、混合信號電路板的設計準則2、分區(qū)設計3、RF產品設計過程中降低信號耦合
2012-07-13 16:18:40
高速電路中過孔設計注意事項::在高速PCb設計中,過孔設計是一個重要因素,它由孔、孔周圍的焊盤區(qū)電源層隔離區(qū)組成,通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCb設計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析
2009-08-16 13:33:17
PCB過孔的作用是什么?PCB過孔的寄生電容和寄生電感介紹如何減小PCB過孔的寄生效應帶來的不利影響?
2021-04-22 06:30:10
、高速PCB中的過孔設計 通過上面對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,在高速PCB設計中,看似簡單的過 孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響 ,在設計中可以盡量
2019-05-21 03:20:34
高速PCB設計是一個相對復雜的過程,由于高速PCB設計中需要充分考慮信號、阻抗、傳輸線等眾多技術要素,常常成為PCB設計初學者的一大難點,本文提供的幾個關于高速PCB設計的基本概念及技術要點
2023-04-19 16:05:28
在高速PCB設計中,信號的反射將給PCB的設計質量帶來很大的負面影響,而要減輕反射信號的負面影響,有三種方式: 1)降低系統(tǒng)頻率從而加大信號的上升與下降時間,使信號在加到傳輸線上前,前一個信號
2019-06-21 07:45:40
成倍增加。 四.高速PCB中的過孔設計 通過上面對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,在高速PCB設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在
2018-11-26 17:02:50
高速PCB設計中常規(guī)PCB布線,有以下基本要求:(1)QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線,應從PIN中心引出(一般采用鋪shape)(2)布線到板邊的距離不小于20MIL。(3)金屬外殼器件下
2017-01-23 16:04:35
高速PCB設計中常規(guī)PCB布線,有以下基本要求:(1)QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線,應從PIN中心引出(一般采用鋪shape)(2)布線到板邊的距離不小于20MIL。(3)金屬外殼器件下
2017-01-23 09:36:13
在PCB設計中應如何避免軌道塌陷?
2014-10-24 15:25:39
在高速PCB設計中,過孔有哪些注意事項?
2021-04-25 09:55:24
圖解在高速的PCB設計中的走線規(guī)則
2021-03-17 07:53:30
與電磁能的產生、傳播和接收密切相關,PCB設計中不希望出現EMC。電磁能來自多個源頭,它們混合在一起,因此必須特別小心,確保不同的電路、走線、過孔和PCB材料協(xié)同工作時,各種信號兼容且不會相互干擾
2022-06-07 15:46:10
如何減小過孔的寄生效應帶來的不利影響?混合信號PCB設計需要注意什么?
2021-04-21 06:21:44
在PCB設計中,電磁兼容性(EMC)及關聯(lián)的電磁干擾(EMI)歷來是讓工程師們頭疼的兩大問題,特別是在當今電路板設計和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統(tǒng)的情況下。本文給大家分享如何在PCB設計中避免出現電磁問題。
2021-02-01 07:42:30
在高速PCB設計過程中,由于存在傳輸線效應,會導致一些一些信號完整性的問題,如何應對呢?
2021-03-02 06:08:38
什么是高速pcb設計高速線總體規(guī)則是什么?
2019-06-13 02:32:06
設計中的RF效應?! ‰娐钒逑到y(tǒng)的互連包括:芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中,互連點處的電磁特性是工程設計面臨的主要問題之一,本文介紹上述三類互連設計的各種
2018-09-13 15:53:21
(干擾及總噪聲),并且會損害系統(tǒng)性能。回損主要是由阻抗失配造成,對信號產生的影響如加性噪聲和干擾產生的影響一樣。高回損有兩種負面效應:1. 信號反射回信號源會增加系統(tǒng)噪聲,使接收機更加難以將噪聲和信號
2015-05-20 09:41:22
在高速PCB設計中,過孔設計是一個重要因素,它由孔、孔周圍的焊盤區(qū)和POWER層隔離區(qū)組成,通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感
2009-03-24 14:19:05
0 高速電路中過孔設計:在高速PCB設計中,過孔設計是一個重要因素,它由孔、孔周圍的焊盤區(qū)和Power層隔離區(qū)組成,通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設計過程中通過對過孔的寄
2009-08-16 13:17:09
0 PCB設計中的過孔問題討論
過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說
2009-11-11 14:53:32
1527 如何避免高速PCB設計中傳輸線效應
1、抑止電磁干擾的方法
很好地解決信號完整性問題將改善PCB板的電磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保證PCB板有很好的接
2009-11-20 11:17:00
962 高速PCB 設計已成為數字系統(tǒng)設計中的主流技術,PCB的設計質量直接關系到系統(tǒng)性能的好壞乃至系統(tǒng)功能的實現。針對高速PCB的設計要求,結合筆者設計經驗,按照PCB設計流程,對PCB設計
2011-08-30 15:44:23
0 分析了過孔的等效模型以及其長度、直徑變化對高頻信號的影響,采用Ansoft HFSS對其仿真驗證,提出在高速PCB設計中具有指導作用的建議。
2012-01-16 16:24:13
56 摘要 :在高速 PCB 設計中, 過孔 設計是一個重要因素,它由孔、孔周圍的焊盤區(qū)和POWER 層隔離區(qū)組成,通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB 設計過程中通過對過孔的 寄生電容 和 寄
2012-05-25 09:29:44
2495 
在數字通信系統(tǒng)中,隨著PCB布線密 度,布線層數和傳輸信號速率的不斷增加,信號完整性的問題變得越來越突出,已經成為高速PCB設計者巨大的挑戰(zhàn)。而在高速PCB設計中,過孔已經越來越普 遍使用,其本身
2017-11-18 10:04:07
0 對于高速PCB中的過孔設計大部分都是通過對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,通常在高速PCB設計的過程中,往往看似簡單的過孔通常也會給電路的設計帶來很大的負面效應。
所以我們?yōu)榱藴p小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到以下幾點。
2018-01-27 10:45:08
7824 從設計的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區(qū),這兩部分的尺寸大小很顯然,在高速,高密度的PCB設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間
2018-01-31 09:33:00
53310 
至少在某種程度上,技術出現負面效應是由于缺乏公民規(guī)劃,由于我們在考慮新的情景和創(chuàng)新時出現了疏漏,也由于我們沒能高瞻遠矚,未能充分考慮技術可能帶來的挑戰(zhàn),當然還有技術的創(chuàng)造者們,他們不愿意對其創(chuàng)造的東西負起全部責任。
2018-07-20 14:38:41
5067 PCB allegro中如何替換部分過孔,或全局的過孔。在PCB allegro設計中,如果一不留意,就把過孔打錯了,或打大小,這時,我們要PCB中的某一部過孔進行替換:更多設計內容在小北PCB設計
2018-08-07 00:49:44
2551 在高速PCB設計中,往往需要采用多層PCB,而過孔是多層PCB設計中的一個重要因素。
2020-04-18 10:11:02
3759 通過對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,在高速PCB設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。
2020-03-13 17:24:52
2516 在高速PCB設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。
2019-09-04 10:09:03
820 高速PCB多層板中,信號從某層互連線傳輸到另一層互連線就需要通過過孔來實現連接,在頻率低于1GHz時,過孔能起到一個很好的連接作用,其寄生電容、電感可以忽略。
2019-12-04 09:15:41
2357 
在一個高速印刷電路板(PCB) 中,通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而,過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上,元器件被放置在頂層,而差分對的走線在內層。內層的電磁輻射和對與對之間的串擾較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內層相連。
2020-11-23 10:31:00
1 消除過孔至過孔耦合噪聲的技巧 眾所周知,多層 PCB 設計可以減輕高速信號電路的 EMI / EMC 效應。導電通孔可在 PCB 的多個層之間提供連通性,為設計人員提供了分離 AC 和 DC 信號
2020-09-18 23:43:59
3974 之間的印制導線,在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔,即過孔。過孔的參數主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。 孔本身存在著對地的寄生電容,同時也存在著寄生電感,往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。 Ⅱ:原理不同 焊盤:當一個焊
2020-10-24 09:37:04
7502 通過上面對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,在高速PCB 設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。
2020-09-27 10:38:07
11898 
說到一個優(yōu)化的過孔,到底怎么才算是一個優(yōu)化的過孔呢?我們上期的過孔文章的答題中,高速先生給出了一些影響過孔阻抗的參數,例如過孔孔徑、反焊盤的大小,stub的長短,那么不知道大家有沒有注意到過孔的長度
2021-03-16 16:15:23
8043 無論從成本和信號質量的觀點出發(fā),選擇孔的大小合理的大小。比如對6-10層的內存模塊PCB設計來說的話,選用10/20Mil(鉆孔/焊盤)的過孔較好,對于一些小型高密度電路板
2020-11-16 16:59:01
3746 在高速PCB的設計中,過孔設計是一個重要因素,并且過孔設計已成為制約高速PCB設計的關鍵因素之一,如處理不當可能會導致整個設計的失敗。過孔是連接多層PCB中不同層走線的導體,低頻的時候,過孔不會
2020-12-15 18:51:45
7399 在PCB設計中,電磁兼容性(EMC)及關聯(lián)的電磁干擾(EMI)歷來是讓工程師們頭疼的兩大問題,特別是在當今電路板設計和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統(tǒng)的情況下。本文給大家分享如何在PCB設計中避免出現電磁問題。
2021-01-20 14:38:13
1093 在PCB設計中,電磁兼容性(EMC)及關聯(lián)的電磁干擾(EMI)歷來是讓工程師們頭疼的兩大問題,特別是在當今電路板設計和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統(tǒng)的情況下。本文給大家分享如何在PCB設計中避免出現電磁問題。
2021-01-22 09:54:18
20 隨著電子行業(yè)的高速發(fā)展,高速 PCB 布線密度的增加,頻率和開關提速,相對應的高速pcb設計要求也越來越嚴格。在高速pcb設計中,通常采用多層板進行設計,那么在設置中無可避免的就需要利用到過孔來實現
2021-10-09 11:06:53
6974 在高速PCB設計中,往往需要采用多層PCB,而過孔是多層PCB 設計中的一個重要因素。PCB中的過孔主要由孔、孔周圍的焊盤區(qū)、POWER 層隔離區(qū)三部分組成。接下來,我們來了解下高速PCB中過孔的問題及設計要求。
2022-11-10 09:08:26
6837 通過上面對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,在高速PCB設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。
2023-01-29 15:23:55
1371 在現代電子設計中,高速信號的傳輸已成為不可避免的需求。高速信號傳輸的成功與否,直接影響整個電子系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性。因此,PCB設計中的高速信號傳輸優(yōu)化技巧顯得尤為重要。本文將介紹PCB設計中的高速信號傳輸優(yōu)化技巧。
2023-05-08 09:48:02
2876 在高速電路設計中,過孔可以說貫穿著設計的始終。而對于高速PCB設計而言,過孔的設計是非常復雜的,通常需要通過仿真來確定過孔的結構和尺寸。
2023-06-19 10:33:08
2026 
多層 PCB 設計需要一種在各層之間建立連接的方法,這是通過使用從通孔過孔到焊盤中過孔技術的過孔來完成的。走線用作水平連接元件,而過孔用作垂直連接元件,使信號和電源能夠在板層之間傳輸。
2023-07-17 12:33:01
9162 
通過上面對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,在高速PCB設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。
2023-08-01 09:48:17
1858 
PCB中過孔應注意哪些問題?焊盤能否放過孔? 在PCB設計中,過孔是用于連接不同層面的線路或元器件引腳的重要元件之一。下面是設計過程中需要注意的過孔問題: 1. 過孔的直徑和間距:過孔的直徑和間距
2023-10-11 17:19:35
5721 在高速,高密度的PCB設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路。
2023-10-19 12:37:15
3956 
高速PCB的過孔設計
2022-12-30 09:22:11
19 PCB設計中,如何使用規(guī)則高效管理過孔
2023-12-06 15:54:54
1737 
PCB過孔(Via)是印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)上用于連接不同層之間的電氣連接點。在多層PCB設計中,由于信號和電源線的布線需要在不同的層次之間進行交叉
2024-01-16 17:17:33
7026 
在PCB設計中,如何避免串擾? 在PCB設計中,避免串擾是至關重要的,因為串擾可能導致信號失真、噪聲干擾及功能故障等問題。 一、了解串擾及其原因 在開始討論避免串擾的方法之前,我們首先需要
2024-02-02 15:40:30
2902 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何實現多層PCB的過孔?多層pcb設計過孔的方法。在現代電子行業(yè)中,多層PCB設計已經成為常見且重要的技術。多層PCB不僅可以提供更高的電路密度,同時還能提供
2024-04-15 11:14:07
1984 在PCB設計中,盲孔和過孔是兩種常見的孔類型,它們在電路板的制造過程中起著重要的作用。 定義 盲孔(Blind Vias):盲孔是一種連接外層和內層但不穿透整個PCB板的孔。它的一端連接
2024-09-02 14:47:03
2768 隨著電子設計向更高速度發(fā)展,過孔在PCB設計中的重要性日益凸顯。在低頻應用中,過孔對信號傳輸的影響可以忽略不計,但當時鐘頻率提高、信號上升時間縮短時,過孔引起的阻抗不連續(xù)性成為影響信號完整性
2025-04-25 19:28:35
859 
在PCB設計中,過孔(Via)錯開焊盤位置(即避免過孔直接放置在焊盤上)是出于電氣性能、工藝可靠性及信號完整性的綜合考量,具體原因如下: 1. 防止焊料流失,確保焊接質量 焊盤作用 :焊盤是元件引腳
2025-07-08 15:16:19
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