在一個(gè)高速印刷電路板 （PCB） 中，通孔在降低信號(hào)完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過(guò)孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對(duì)的走線(xiàn)在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對(duì)與對(duì)之間的串?dāng)_較低。必須使用過(guò)孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。
2015-07-27 16:12:23
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在一個(gè)高速印刷電路板 （PCB） 中，通孔在降低信號(hào)完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過(guò)孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對(duì)的走線(xiàn)在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對(duì)與對(duì)之間的串?dāng)_較低。必須使用過(guò)孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。
2016-08-23 19:33:3313137 
因?yàn)橥鶈伟宓碾娫床糠窒鄬?duì)比較獨(dú)立，而又常常會(huì)產(chǎn)生EMI的問(wèn)題，所以推薦利用過(guò)孔帶或分割線(xiàn)將電源部分和其他電路部分進(jìn)行隔離。 我想請(qǐng)教這個(gè)過(guò)孔帶和分割線(xiàn)具體是怎么實(shí)施的，我確實(shí)不太明白，想求教各位高燒？
2013-06-07 09:29:50
不是很明顯，但是如果走線(xiàn)中多次使用過(guò)孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的。 三、過(guò)孔的寄生電感同樣，過(guò)孔存在寄生電容的同時(shí)也存在著寄生電感，在高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)中，過(guò)孔的寄生電感
2010-03-16 09:11:53
區(qū)域（Area for escape routing）通過(guò)上面的分析可以得到結(jié)論， 在BGA采用過(guò)孔焊盤(pán)平行（In line）和過(guò)孔焊盤(pán)成對(duì)角線(xiàn)（Diagonally）兩種擺放方式中，都需要考慮扇出
2020-07-06 16:06:12
遇到障礙停止、推擠障礙、忽略障礙等三種模式可以選擇Shift+W：選擇常用線(xiàn)寬Shift+V：選擇常用過(guò)孔大小, ：減小圓弧角度布線(xiàn)時(shí)拐腳的圓弧半徑. ：增加圓弧角度布線(xiàn)時(shí)拐腳的圓弧半徑/：連接
2018-09-11 20:43:58
布線(xiàn)到拐角處。
技巧6：使用過(guò)孔需謹(jǐn)慎
在幾乎所有PCB布局中，都必須使用過(guò)孔在不同層之間提供導(dǎo)電連接。PCB布局工程師需特別小心，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">過(guò)孔會(huì)產(chǎn)生電感和電容。在某些情況下，它們還會(huì)產(chǎn)生反射，因?yàn)樵谧呔€(xiàn)
2023-12-19 09:53:34
請(qǐng)問(wèn)我在PADS使用使用過(guò)孔的時(shí)候發(fā)現(xiàn)從top連到bottom層的時(shí)候（4層的板子），中間的層過(guò)孔顯示的外圍的keepout（就是比焊盤(pán)大6mil的一圈），但是實(shí)際上中間層應(yīng)該只是一個(gè)鉆孔（而且
2014-12-08 10:45:27
1，增加T點(diǎn)，TP1,TP2。（目的是在T點(diǎn)位置換孔，可以把T點(diǎn)當(dāng)成過(guò)孔來(lái)看，或直接用過(guò)孔來(lái)表示T點(diǎn)。如果是焊盤(pán)，最終要?jiǎng)h除掉）。2，等長(zhǎng)要求：T點(diǎn)到4個(gè)分支點(diǎn)的信號(hào)線(xiàn)，每組之間長(zhǎng)度相等。3,先布線(xiàn)
2017-04-06 15:02:56
=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。 從這些數(shù)值可以看出，盡管單個(gè)過(guò)孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線(xiàn)中多次使用過(guò)孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者
2018-08-24 16:48:20
，不過(guò)這種破壞幾乎可以忽略不計(jì)的。 另外，在過(guò)孔里面增加填充材料也能進(jìn)一步提高Z向的導(dǎo)熱效果?！ ≡谧匀粚?duì)流情況下，用過(guò)孔來(lái)進(jìn)行對(duì)流散熱帶走的熱量同樣可以忽略不計(jì)。
2018-11-28 11:11:19
影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。盡管單個(gè)過(guò)孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線(xiàn)中多次使用過(guò)孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的?！ ∪?關(guān)于過(guò)孔的寄生電感 過(guò)孔
2012-12-17 14:51:11
的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。盡管單個(gè)過(guò)孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線(xiàn)中多次使用過(guò)孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的。三
2012-10-12 15:32:02
線(xiàn)中多次使用過(guò)孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的。三、關(guān)于過(guò)孔的寄生電感過(guò)孔存在寄生電容的同時(shí)也存在著寄生電感，在高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)中，過(guò)孔的寄生電感帶來(lái)的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生
2011-10-14 17:51:17
）=31.28ps 。從這些數(shù)值可以看出，盡管單個(gè)過(guò)孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線(xiàn)中多次使用過(guò)孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的。同樣，過(guò)孔存在寄生電容的同時(shí)也存在著寄生
2020-08-03 16:21:18
78.74mil，對(duì)角線(xiàn)之間兩個(gè)焊盤(pán)內(nèi)布線(xiàn)區(qū)域?yàn)?5.598588mil。因?yàn)锽GA的引腳和信號(hào)線(xiàn)都較多，為了能夠?qū)⒁_都引出，應(yīng)該采用過(guò)孔焊盤(pán)成對(duì)角線(xiàn)出線(xiàn)擺放方式進(jìn)行。BGA引腳水平間距是39.37mil
2020-07-06 15:58:12
意味著在接地網(wǎng)的物理分離部分之間降低的電壓更小）。通過(guò)將整個(gè)層專(zhuān)用于接地并使用過(guò)孔和通孔將所有內(nèi)容連接到平面，您可以使物理電路更像原理圖中的理想電路。 更簡(jiǎn)單，更小接地層可改善電路的電氣特性，同時(shí)還可
2018-07-14 12:31:53
在高速PCB 設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，在設(shè)計(jì)PCB打樣優(yōu)客板中可以盡量做到：1．從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫婵紤]，選擇合理尺寸
2017-08-26 09:44:38
放置寬的機(jī)箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過(guò)孔將它們連接在一起?！ ≡诳ǖ倪吘壣戏臥CB抄板置安裝孔，安裝孔周?chē)肞CB抄板無(wú)阻焊劑的頂層和底層焊盤(pán)連接到機(jī)箱地上。 PCB裝配時(shí)，不要
2014-03-07 09:27:30
困難地方必須控制在外徑為0.35mm（14mil）； 提示小助手：按照經(jīng)驗(yàn)PCB常用過(guò)孔尺寸的內(nèi)徑和外徑的大小一般遵循X*2±2mil（X表示內(nèi)徑大?。?。比如8mil內(nèi)徑大小的過(guò)孔可以設(shè)計(jì)成8
2023-04-17 17:37:39
困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)；提示小助手：按照經(jīng)驗(yàn)PCB常用過(guò)孔尺寸的內(nèi)徑和外徑的大小一般遵循X*2±2mil（X表示內(nèi)徑大?。?。比如8mil內(nèi)徑大小的過(guò)孔可以設(shè)計(jì)成8
2019-03-04 11:33:08
、內(nèi)部互連 PCB板內(nèi)的互連，要遵循這些原則：使用高性能PCB，其絕緣常數(shù)值按層次受控，以便管理電磁場(chǎng)。避免使用有引線(xiàn)的組件，避免在敏感板上使用過(guò)孔加工工藝，因?yàn)樵摴に嚂?huì)導(dǎo)致過(guò)孔處產(chǎn)生引線(xiàn)電感。選擇非
2019-06-28 16:12:14
padstack definition report里可以看到一些信息。 另外，可用過(guò)孔是從哪兒弄出來(lái)的？如果我把庫(kù)全刪掉，這個(gè)東西正常情況下還能在板子上被add via嗎？ 有知道的高手請(qǐng)指點(diǎn)下，萬(wàn)分感謝?。?！
2010-12-01 11:03:00
pcb布線(xiàn)過(guò)孔與繞線(xiàn)的選擇問(wèn)題。在布線(xiàn)的時(shí)候沒(méi)存與mcu fpga靠的很近，這樣可以減少。路線(xiàn)長(zhǎng)度本應(yīng)是理想的事情。可是做了等長(zhǎng)卻很難。所以采用蛇形方法 但是我在實(shí)際繪制過(guò)程當(dāng)中，如果使用過(guò)孔
2020-11-10 16:30:10
通孔： 在多層PCB中，過(guò)孔僅僅是在層與層之間產(chǎn)生信號(hào)連接的方法，正確的使用過(guò)孔(VIA)能夠優(yōu)化走線(xiàn)。在高密度板中，過(guò)孔(VIA)的尺寸非常重要哦。小尺寸過(guò)孔(VIA)可以增加走線(xiàn)的空間和增加
2014-11-18 16:59:13
大于100mil(2.54mm)。每隔500mil(12.7mm)用過(guò)孔將所有層的環(huán)形地連接起來(lái)，信號(hào)線(xiàn)距離環(huán)形地>20mil(0.5mm)。
2016-10-02 12:47:01
。在自然對(duì)流情況下，用過(guò)孔來(lái)進(jìn)行對(duì)流散熱帶走的熱量同樣可以忽略不計(jì)。作者：zhangpengpeng鏈接：http://www.jianshu.com/p/c0e0646b7244來(lái)源：簡(jiǎn)書(shū)
2017-09-08 15:09:31
一般來(lái)說(shuō)，交流電力線(xiàn)傳感器要使用比較器。我設(shè)計(jì)了一個(gè)成本盡可能低的電源，要求自供電、使用過(guò)孔元件，而且要占一個(gè)小型雙面印刷電路版上盡量少的面積。因此，我開(kāi)發(fā)的交流傳感器盡可能簡(jiǎn)單。設(shè)計(jì)的電路感應(yīng)高壓直流總線(xiàn)(見(jiàn)圖)。在正常工作情況下，AC_OK信號(hào)為低電平，交流到達(dá)90V時(shí)，該信號(hào)變高。
2020-08-05 06:37:20
什么是PCB過(guò)孔？過(guò)孔的寄生電容和電感有什么作用？如何使用過(guò)孔？
2021-04-25 07:34:57
信號(hào)完整性分析中，有提到這樣一個(gè)技巧：為了減小信號(hào)返回路徑的阻抗以便減小回路噪聲。通常做法是把參考平面做成兩個(gè)相鄰的平面，并且介質(zhì)要很薄。疑問(wèn)是：?jiǎn)螌臃祷芈窂奖入p層返回路徑（兩層間用過(guò)孔連接）阻抗會(huì)高嗎？
2020-02-15 12:45:25
最近一直用AD畫(huà)雙層板，主要是模擬電路，和大家分享一些小心得；1，對(duì)于密度比較高的雙層小板，正反面元器件最好上下重疊，好處：方便以后使用過(guò)孔布線(xiàn)。; i3 Z* e) M2 s2，原件布置一定要仔細(xì)
2014-11-06 16:13:47
(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數(shù)值可以看出，盡管單個(gè)過(guò)孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線(xiàn)中多次使用過(guò)孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者還是要
2019-05-21 03:20:34
PAD焊盤(pán)VIA過(guò)孔要講出原因，，哪個(gè)掃盲下
2014-02-07 17:08:26
(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數(shù)值可以看出，盡管單個(gè)過(guò)孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線(xiàn)中多次使用過(guò)孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮
2018-11-26 17:02:50
使用過(guò)孔將另一端子接地。是否應(yīng)該使用走線(xiàn)或過(guò)孔進(jìn)行VDD連接？好吧，如果您沒(méi)有電源板，這是一個(gè)很容易回答的問(wèn)題-唯一的選擇是走線(xiàn)（或倒銅）。但老實(shí)說(shuō)，如果電路板的頻率足夠高，使您擔(dān)心優(yōu)化去耦電容，那么
2023-04-14 16:51:15
Spartan-3 FPGA系列如何僅通過(guò)在接收器數(shù)據(jù)通路中加入一個(gè)倒相器即可避免大量使用過(guò)孔？如何利用Spartan-3 FPGA進(jìn)行LVDS信號(hào)倒相設(shè)計(jì)？
2021-05-06 07:30:25
使用Protel 或 Altium Designer畫(huà)PCB時(shí)，經(jīng)常遇到一個(gè)問(wèn)題，就是如何繪制“機(jī)械孔”。目前主要有兩種方法可以實(shí)現(xiàn)：一，使用過(guò)孔焊盤(pán)，并將過(guò)了焊盤(pán)的外徑大小設(shè)置為與Hole一致；二
2019-07-10 06:53:29
擊中)下方的所有PCB層上，要放置寬的機(jī)箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過(guò)孔將它們連接在一起?！ ≡诳ǖ倪吘壣戏胖冒惭b孔，安裝孔周?chē)脽o(wú)阻焊劑的頂層和底層焊盤(pán)連接到機(jī)箱地上?！ CB
2017-04-14 10:50:10
層去掉用過(guò)孔飛線(xiàn)重下面走線(xiàn)連接后？：我在0.3A電流下開(kāi)機(jī)正常輸出，再調(diào)電子負(fù)載電流這樣可以到3A。在3A時(shí)輸出電壓也能正常到4.98V.但是我關(guān)機(jī)將電子負(fù)載電流調(diào)到3A直接啟動(dòng)確輸出電壓調(diào)到1V
2019-07-19 15:21:51
它元器件形成90°角，因?yàn)橹苯菚?huì)產(chǎn)生輻射。在該角處電容會(huì)增加，特性阻抗也會(huì)發(fā)生變化，導(dǎo)致反射，繼而引起EMI。 要避免90°角，走線(xiàn)應(yīng)至少以?xún)蓚€(gè)45°角布線(xiàn)到拐角處。技巧6：使用過(guò)孔需謹(jǐn)慎在幾乎所有PCB
2022-06-07 15:46:10
可能的多的過(guò)孔連接不同層，且間隔不大于信號(hào)波長(zhǎng)的λ/20;“地孔伴隨”，在信號(hào)線(xiàn)附近設(shè)置盡可能的多的過(guò)孔，以降低過(guò)孔的寄生電感，如圖；焊盤(pán)和焊點(diǎn)不要共用過(guò)孔，盡量獨(dú)立；盡量避免射頻信號(hào)跨層；QFN封裝
2022-11-07 20:48:45
不是很明顯，但是如果走線(xiàn)中多次使用過(guò)孔進(jìn)行層間的切換，就會(huì)用到多個(gè)過(guò)孔，設(shè)計(jì)時(shí)就要慎重考慮。實(shí)際設(shè)計(jì)中可以通過(guò)增大過(guò)孔和鋪銅區(qū)的距離（Anti-pad）或者減小焊盤(pán)的直徑來(lái)減小寄生電容。過(guò)孔存在寄生電容的同時(shí)
2020-12-04 09:30:58
的串?dāng)_較低。必須使用過(guò)孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。幸運(yùn)的是，可設(shè)計(jì)出一種透明的過(guò)孔來(lái)最大限度地減少對(duì)性能的影響。在這篇博客中，我將討論以下內(nèi)容：過(guò)孔的基本元件過(guò)孔的電氣屬性一個(gè)構(gòu)建透明過(guò)孔的方法差
2018-09-11 11:22:04
比如我這根電源線(xiàn)在交叉分岔處，是否需要用過(guò)孔處理下做個(gè)過(guò)渡嗎？記憶里好像在哪里聽(tīng)說(shuō)過(guò)，記不清了，大家都這樣做嗎？
2015-02-05 13:35:46
盤(pán)堆棧，一面用于IC的基板，另一面作為散熱片，可以不？焊盤(pán)堆棧有一個(gè)中間層，我做的是兩層板，所以我不知這個(gè)中間層怎樣處理；若想用過(guò)孔代替焊盤(pán)堆棧，但過(guò)孔的焊盤(pán)外形都是圓的，沒(méi)有方形的，困惑。懇請(qǐng)哪位高手指教，謝謝?。?！較急。
2011-11-25 16:02:56
元器件的動(dòng)作。負(fù)載電容的增大、負(fù)載電阻 的減小、地電感的增大、同時(shí)開(kāi)關(guān)器件數(shù)目的增加均會(huì)導(dǎo)致地彈的增大。 2、斷點(diǎn)： 是信號(hào)線(xiàn)上阻抗突然改變的點(diǎn)。如用過(guò)孔（via）將信 號(hào)輸送到板子的另一側(cè)，板間的垂直
2012-02-09 11:12:48
串?dāng)_。4，在差分線(xiàn)對(duì)上盡量不使用過(guò)孔。5，差份線(xiàn)上盡量不穿越不同的電源層。④應(yīng)用：網(wǎng)絡(luò)接口適配器，媒體訪問(wèn)單元（MAU），中國(guó)北車(chē)（通訊與網(wǎng)絡(luò)提升），ACR（先進(jìn)的通訊卡），以太網(wǎng)集線(xiàn)器，以太網(wǎng)交換機(jī)
2016-04-07 14:10:35
＝62．5mil）大約等效于一個(gè)1．34nH電感。如果敏感電路共用過(guò)孔，例如π型網(wǎng)絡(luò)的兩個(gè)臂，則會(huì)產(chǎn)生其它問(wèn)題。例如，放置一個(gè)等效于集總電感的理想過(guò)孔，等效原理圖則與原電路設(shè)計(jì)有很大區(qū)別（圖6）。與共
2019-09-10 07:00:00
隨著時(shí)代和科技的飛速發(fā)展，現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板上使用了貼片元器件，而貼片元器件以體積小、不用過(guò)孔以及焊錫量少等優(yōu)點(diǎn)很受工程師們的喜愛(ài)，但是對(duì)于很多維修人員來(lái)講，表現(xiàn)的卻不是很友好，一是拆卸和焊接
2018-10-30 16:14:01
，開(kāi)始了一天的工作。突然一陣香風(fēng)襲來(lái)，一個(gè)窈窕的身影來(lái)到他的跟前。林如煙說(shuō)：“大師兄，有個(gè)問(wèn)題請(qǐng)教下，我這個(gè)板子有個(gè)BGA，客戶(hù)要求在BGA下面用過(guò)孔當(dāng)測(cè)試點(diǎn)，你幫我看看，這個(gè)過(guò)孔的開(kāi)窗要怎么設(shè)計(jì)合適
2022-05-31 11:25:59
面，是用過(guò)孔把他們連接起來(lái)嗎？圖中的三排過(guò)孔是怎么添加的？我嘗試了先選擇布線(xiàn)，在需要的地方點(diǎn)擊一下，然后可以添加過(guò)孔，排針的過(guò)孔是否不需要設(shè)置soldermask和pastemask，我看樣板照片里的好像沒(méi)有
2015-04-28 16:04:43
的連線(xiàn)?！ ?、電容盡量靠近器件，并直擬口電源引腳相連?！ ?、降低電容的高度（使用表貼型電容）?！ ?、電容之間不要共用過(guò)孔，可以考虛打多個(gè)過(guò)孔接電源/地?！ ?、電容的過(guò)孔盡量靠近焊盤(pán)（能打在悍盤(pán)上最佳），如圖1-11-21所示?！ D1-11-21電容布局中引線(xiàn)設(shè)計(jì)趨勢(shì)
2020-12-16 16:55:37
路對(duì)之間并行布置保護(hù)底線(xiàn)來(lái)屏蔽信號(hào)。使用過(guò)孔把保護(hù)底線(xiàn)連回參考層，并且和線(xiàn)路保持平行，可以改善這種屏蔽方法的效果。
2015-01-23 12:00:28
NO
特殊過(guò)孔
VIA8-BGA-FULL
8
18
8
28
NO
用于0.8mmbga區(qū)域
VAI8-SAFE
8
18
28
70
13
安規(guī)專(zhuān)用過(guò)孔
2010-06-18 15:51:444635 接地層確定后，將所有的信號(hào)地以最短的路徑連接到地層非常關(guān)鍵，通常用過(guò)孔將頂層的地線(xiàn)連接到地層，需要注意的是，過(guò)孔呈現(xiàn)為感性。圖3所示為過(guò)孔精確的電氣特性模型，其中Lvia為過(guò)孔電感，Cvia為過(guò)孔PCB焊盤(pán)的寄生電容。如果采用這里所討論的地線(xiàn)布局技術(shù)，可以忽略寄生電容。
2017-06-17 15:31:063437 
的串?dāng)_較低。必須使用過(guò)孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。幸運(yùn)的是，可設(shè)計(jì)出一種透明的過(guò)孔來(lái)最大限度地減少對(duì)性能的影響。 1. 過(guò)孔結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)知識(shí) 讓我們從檢查簡(jiǎn)單過(guò)孔中將頂部傳輸線(xiàn)與內(nèi)層相連的元件開(kāi)始。圖1是顯示過(guò)孔結(jié)構(gòu)
2017-10-27 17:52:48
4 ，且必須有網(wǎng)絡(luò)屬性，兩個(gè)測(cè)試焊盤(pán)之間的中心距離應(yīng)大于或等于2.54mm；若用過(guò)孔做為測(cè)量點(diǎn)，過(guò)孔外必須加焊盤(pán)，直徑在1mm（含）以上。
2018-03-20 14:05:00695 
的串?dāng)_較低。必須使用過(guò)孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。 幸運(yùn)的是，可設(shè)計(jì)出一種透明的過(guò)孔來(lái)最大限度地減少對(duì)性能的影響。在這篇博客中，我將討論以下內(nèi)容： 過(guò)孔的基本元件 過(guò)孔的電氣屬性 一個(gè)構(gòu)建透明過(guò)孔的方法 差分過(guò)孔結(jié)構(gòu)
2018-07-11 09:38:1414958 
在比較簡(jiǎn)單的未大量使用過(guò)孔的四層或六層 PCB上，可能很難對(duì) LVDS 或 LVPECL 這類(lèi)差分信號(hào)布線(xiàn)。其原因是，驅(qū)動(dòng)器上的正極引腳必須驅(qū)動(dòng)接收器上的相應(yīng)正極引腳，而負(fù)極引腳則必須驅(qū)動(dòng)接收器的負(fù)極引腳。有時(shí)跡線(xiàn)以錯(cuò)誤的方向結(jié)束，這實(shí)際上是向電路中添加了一個(gè)倒相器。
2019-05-23 08:09:001808 簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。
2018-11-28 15:28:158773 
算出過(guò)孔的寄生電容大致為0.259 pF。如果走線(xiàn)的特性阻抗為30Ω,則該寄生電容引起的信號(hào)上升時(shí)間延長(zhǎng)量。系數(shù)1/2是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">過(guò)孔在走線(xiàn)的中途。從這些數(shù)值可以看出，盡管單個(gè)過(guò)孔的寄生電容引起的上升沿變緩的效用不是很明顯，但是如果走線(xiàn)中多次使用過(guò)孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的。
2019-07-31 15:38:44925 
雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別，在于單面板線(xiàn)路只在PCB板的一面，而雙面PCB的線(xiàn)路則可以在PCB板的兩個(gè)面中，中間用過(guò)孔將雙面的PCB板線(xiàn)路連接起來(lái)。雙面PCB板的參數(shù)雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線(xiàn)路導(dǎo)通的工藝。
2019-04-26 14:09:2814894 在一個(gè)高速印刷電路板（PCB） 中，通孔在降低信號(hào)完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過(guò)孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對(duì)的走線(xiàn)在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對(duì)與對(duì)之間的串?dāng)_較低。必須使用過(guò)孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。
2020-11-23 10:31:001 在電路板還大部分采用過(guò)孔式雙面板設(shè)計(jì)的時(shí)候，并沒(méi)有多少0歐電阻的發(fā)揮空間，在當(dāng)時(shí)如果有公司想要節(jié)省一些成本或是其他原因而采用單層電路板，碰到不能布線(xiàn)的地方會(huì)使用飛線(xiàn)或過(guò)孔線(xiàn)來(lái)連接電路被分割開(kāi)的兩個(gè)部分。
2020-09-21 14:40:511772 制造商合作至關(guān)重要，該制造商知道如何在印刷電路板上正確添加盲孔和埋孔。 通常很難將 PCB 上所需的所有連接都安裝到單層上。解決此問(wèn)題的方法是使用過(guò)孔。它們是形狀類(lèi)似于桶狀的導(dǎo)電孔，允許跨 PCB 的多層連接。雖然有多個(gè)通孔，但最常用
2020-09-21 20:09:4114062 通孔成為電路板設(shè)計(jì)的重要組成部分，但它們也會(huì)影響可焊性并引入弱點(diǎn)，從而降低電路板的可靠性。但是，通過(guò)遵循良好設(shè)計(jì)規(guī)范，即使使用過(guò)孔，也可以使 PCB 更加可靠。 通孔的類(lèi)型 通孔是 PCB 上的一個(gè)孔，跨過(guò)一層或多層，制造商在孔上鍍
2020-10-14 20:25:421776 息息相關(guān)的。 在電路板還大部分采用過(guò)孔式雙面板設(shè)計(jì)的時(shí)候，并沒(méi)有多少 0 歐電阻的發(fā)揮空間，在當(dāng)時(shí)如果有公司想要節(jié)省一些成本或是其他原因而采用單層電路板，碰到不能布線(xiàn)的地方會(huì)使用飛線(xiàn)或過(guò)孔線(xiàn)來(lái)連接電路被分割開(kāi)的兩個(gè)部分。而隨
2022-12-06 11:10:07440 過(guò)孔滑環(huán)系列產(chǎn)品同步電機(jī)和異步電機(jī)等選用過(guò)孔滑環(huán)的電機(jī)，較為普遍地用以產(chǎn)業(yè)，并且，大部分是在各種各樣嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)下運(yùn)作的。 這類(lèi)電機(jī)雖然沒(méi)有交流電流電機(jī)那一樣的換相作用，但與電機(jī)電機(jī)轉(zhuǎn)子一樣，也產(chǎn)生過(guò)孔
2021-03-18 13:47:42782 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB知識(shí)：如何使用過(guò)孔資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶(hù)指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-05 08:48:119 ，且必須有網(wǎng)絡(luò)屬性，兩個(gè)測(cè)試焊盤(pán)之間的中心距離應(yīng)大于或等于2.54mm;若用過(guò)孔做為測(cè)量點(diǎn)，過(guò)孔外必須加焊盤(pán)，直徑在1mm(含)以上。
2022-06-23 10:20:501595 過(guò)孔（via）是多層PCB 的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB 制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB 上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。
2022-09-07 11:49:556317 ，而過(guò)孔（via），也因此成為了PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。 ? ? 從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，采用過(guò)孔通常是實(shí)現(xiàn)兩類(lèi)作用：電氣連接、支撐或定位，一個(gè)是滿(mǎn)足電氣特性，一個(gè)是實(shí)現(xiàn)物理需求。 ? ? 因此，有時(shí)還會(huì)對(duì)過(guò)孔進(jìn)行細(xì)化分類(lèi)，分為：過(guò)孔、支撐孔，而又把
2022-11-03 13:29:40533 PCB在制造過(guò)程中通常會(huì)采用過(guò)孔方式連接印制導(dǎo)線(xiàn)來(lái)達(dá)成電氣性能提升、材料成本降低的目標(biāo)，其設(shè)計(jì)方式包括通孔、盲孔和埋孔。相對(duì)于通孔，采用盲孔或埋孔方式可有效提升多層板的密度，減少板層數(shù)和板面尺寸，適用于高速電路設(shè)計(jì)。
2022-12-05 10:13:29744 電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)正朝著低功耗、低電磁輻射、高可靠性、小型化、輕量化的方向發(fā)展，PCB作為電子元器件電氣相互連接的載體，制造工藝也在不斷升級(jí)。 PCB在制造過(guò)程中通常會(huì)采用過(guò)孔方式連接印制導(dǎo)線(xiàn)來(lái)達(dá)成電氣性能提升、材料成本降低的目標(biāo)，其設(shè)計(jì)方式包括通孔、
2022-12-05 14:48:47727 
PCB在制造過(guò)程中通常會(huì)采用過(guò)孔方式連接印制導(dǎo)線(xiàn)來(lái)達(dá)成電氣性能提升、材料成本降低的目標(biāo)，其設(shè)計(jì)方式包括通孔、盲孔和埋孔。相對(duì)于通孔，采用盲孔或埋孔方式可有效提升多層板的密度，減少板層數(shù)和板面尺寸，適用于高速電路設(shè)計(jì)。
2023-02-14 09:25:38563 （通常為 0.1 μF）應(yīng)與第二個(gè)并聯(lián)電容（1 μF）一起放在最靠近 VDD 引腳的位置。 圖1. NCP51820 VDD 電容布局和布線(xiàn) 所有走線(xiàn)須盡可能短而直。可以使用過(guò)孔，因?yàn)?VDD 電流相對(duì)較低。SGND 返回平面對(duì)于其屏蔽特性以及讓所有信號(hào)側(cè)接地回路保持相同電位很有好處，建議使用。
2023-02-27 18:29:45661 
從PCB設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，目標(biāo)是避免高密度互連設(shè)計(jì)并降低復(fù)雜性，從而降低電路板制造成本。這可以通過(guò)在焊板上用過(guò)孔代替微孔以及避免過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。根據(jù)電路板的整體設(shè)計(jì)，您可能會(huì)節(jié)約一筆可觀的成本，但是您必須
2023-03-16 09:35:32340 
Cadence Allegro PCB過(guò)孔添加與設(shè)置 在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，都必須使用到過(guò)孔，對(duì)走線(xiàn)進(jìn)行換層處理。在走線(xiàn)進(jìn)行打過(guò)孔之前，必須先要添加過(guò)孔，這樣在PCB布線(xiàn)時(shí)才可以使用過(guò)孔，具體操作
2023-04-12 07:40:0616726 ，而過(guò)孔（via），也因此成為了PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，采用過(guò)孔通常是實(shí)現(xiàn)兩類(lèi)作用：電氣連接、支撐或定位，一個(gè)是滿(mǎn)足電氣特性，一個(gè)是實(shí)現(xiàn)物理需求。
2022-08-05 14:37:40491 
，而過(guò)孔（via），也因此成為了PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，采用過(guò)孔通常是實(shí)現(xiàn)兩類(lèi)作用：電氣連接、支撐或定位，一個(gè)是滿(mǎn)足電氣特性，一個(gè)是實(shí)現(xiàn)物理需求。
2022-08-15 10:09:20378 
背面實(shí)施流程已通過(guò)成功的 SF2 測(cè)試芯片流片得到驗(yàn)證。這是 2nm 設(shè)計(jì)的一項(xiàng)關(guān)鍵功能，但可能會(huì)受到三星、英特爾和臺(tái)積電缺乏布線(xiàn)的限制，而是在晶圓背面布線(xiàn)并使用過(guò)孔連接電源線(xiàn)。
2023-07-05 09:51:37460 引言：DC-DC的布局布線(xiàn)少不了要使用過(guò)孔和銅皮，過(guò)孔和銅皮的相關(guān)寄生參數(shù)對(duì)于功率布局走線(xiàn)需要格外注意，本節(jié)簡(jiǎn)述過(guò)孔銅箔的相關(guān)參數(shù)估算以及使用注意點(diǎn)。
2023-07-15 15:19:42860 
扇孔： PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)術(shù)語(yǔ)，這個(gè)是一個(gè)動(dòng)作，通俗的理解就是拉線(xiàn)打孔 1、過(guò)孔的主要作用是用于信號(hào)的換層連接，設(shè)計(jì)中使用過(guò)孔必須要在不同層連接信號(hào)，不能只連接一層，導(dǎo)致其產(chǎn)生STUB。散熱過(guò)孔除外
2023-07-24 17:15:01486 今天是關(guān)于：PCB過(guò)孔、5種PCB過(guò)孔類(lèi)型、PCB過(guò)孔處理工藝 一、PCB過(guò)孔是什么意思？ PCB過(guò)孔用于在多層PCB的各層、走線(xiàn)、焊盤(pán)等之間 建立電氣連接 。如果用過(guò)孔連接多層板可以減小 PCB
2023-07-25 19:45:014752 
要設(shè)計(jì)出尺寸更小的電子器件，可以在多層基板或多層印刷電路板(PCB)中采用高密度設(shè)計(jì)，增加每層的使用率。在多層封裝或多層電路板的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，過(guò)孔的作用不可或缺。我們需要使用過(guò)孔或電鍍過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)
2023-08-19 08:15:04390 
多層板中的內(nèi)層板常采用實(shí)心銅板以便更好地散熱。但是，由于其平面層通常位于電路板堆疊的中心位置，因此熱量可能會(huì)被鎖在電路板內(nèi)部。那么，可以在 PCB 的外層板上添加鋪銅區(qū)域，使用過(guò)孔連接到內(nèi)層板，將熱量傳遞出來(lái)。
2023-09-14 16:01:39348 
在高速,高密度的PCB設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線(xiàn)空間，此外，過(guò)孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。
2023-10-19 12:37:151489 
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