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采用DSP的電源控制系統(tǒng)的軟硬件開發(fā)

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2009-08-17 10:53:5843

基于EDA 的嵌入式系統(tǒng)軟硬件劃分方法

基于EDA 的嵌入式系統(tǒng)軟硬件劃分方法Hardware/Software Partitioning Method Based on Estimation of Distribution 摘要:針對嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)中的軟硬件劃分問題,提
2009-12-05 16:34:5626

基于DSP的脈沖電源控制系統(tǒng)

設(shè)計(jì)了基于TMS320LF2407 DSP 的脈沖電源控制系統(tǒng)。介紹脈沖電源原理及控制系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì),完成了對該系統(tǒng)的仿真,并對系統(tǒng)進(jìn)行了遠(yuǎn)程監(jiān)控。
2009-12-18 12:16:0042

基于DSP的大功率超聲電源的研制

介紹了一種基于DSP的大功率超聲電源的原理、總體結(jié)構(gòu)和軟硬件設(shè)計(jì)及其特點(diǎn)。該電源由高頻逆變電路和以高性能DSP芯片TMS320F2812為核心的控制系統(tǒng)組成。高頻逆變電路實(shí)現(xiàn)了頻率和
2010-02-23 11:50:0036

基于NI的軟硬件開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)的測試平臺

基于NI的軟硬件開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)的測試平臺 挑戰(zhàn):為我們的客戶,即主要的汽車生產(chǎn)商,設(shè)計(jì)、開發(fā)并實(shí)現(xiàn)一套標(biāo)準(zhǔn)的測試平臺,用于汽車消費(fèi)電子和控制系統(tǒng)的生
2010-03-26 17:21:4620

基于軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的低功耗生理信號處理ASIC設(shè)計(jì)

摘 要 文主要介紹了一種采用軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)策略的用于生理信號處理的低功耗醫(yī)學(xué)集成芯片。軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)能達(dá)到性能和設(shè)計(jì)靈活性的最大化。系統(tǒng)硬件包括ARM7TDMI處理器,AHB兼
2010-06-19 10:29:5424

基于DSP的大功率超聲電源的研制

介紹了一種基于DSP的大功率超聲電源的原理、總體結(jié)構(gòu)和軟硬件設(shè)計(jì)及其特點(diǎn)。該電源由高頻逆變電路和以高性能DSP芯片TMS320F2812為核心的控制系統(tǒng)組成。高頻逆變電路實(shí)現(xiàn)了頻率和
2010-07-14 16:30:3356

基于DSP的智能功放開關(guān)電源控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

 針對音響功放環(huán)保節(jié)能的需要,設(shè)計(jì)一款新型功放開關(guān)電源控制系統(tǒng),該系統(tǒng)可應(yīng)用于大型功放系統(tǒng)DSP控制。詳細(xì)描述系統(tǒng)的組成結(jié)構(gòu)和軟硬件設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)采用TMS320F281
2010-12-30 10:28:0541

應(yīng)用DSP的異步電機(jī)直接轉(zhuǎn)矩控制系統(tǒng)

【摘 要】 介紹了TMS320F240數(shù)字信號處理單片機(jī)在直接轉(zhuǎn)矩控制系統(tǒng)中的應(yīng)用,給出了控制系統(tǒng)軟硬件關(guān)鍵設(shè)計(jì)。    關(guān)鍵詞
2009-05-14 20:43:031674

采用DSP和CAN的電機(jī)同步控制系統(tǒng)與通信

采用DSP和CAN的電機(jī)同步控制系統(tǒng)與通信 0 引言傳統(tǒng)的多電機(jī)控制系統(tǒng)適用于要求不高、相對簡單、電機(jī)分布比較集中的場合。而對于運(yùn)動控制中實(shí)時性、可靠性
2009-11-02 15:13:451256

采用DSP的電液的伺服控制系統(tǒng)

摘要:闡述電液伺服控制系統(tǒng)的特點(diǎn),提出一種高性能的電液伺服控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。建立液壓系統(tǒng)的數(shù)學(xué)模型,并進(jìn)行控制系統(tǒng)軟、硬件的設(shè)計(jì)。硬件部分采用TMS320LF2407 DSP芯片作為核心處理器,軟件部分則采用具有先進(jìn)智能性的模糊PID控制算法。利用MATLAB軟
2011-02-28 17:18:3680

基于DSP的OLED顯示器軟硬件設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)

給出了一種基于DSP控制的OLED顯示屏設(shè)計(jì)方案。首先針對高速率DSP與慢外設(shè)OLED讀寫數(shù)據(jù)時序的不匹配,提出了一種更為經(jīng)濟(jì)實(shí)用的軟硬件處理方案。其次針對便攜式系統(tǒng)顯示信息量大,
2011-04-17 15:59:0387

可測性DSP軟硬件協(xié)同仿真驗(yàn)證平臺設(shè)計(jì)

針對數(shù)字信號處理器的不同仿真和驗(yàn)證要求,提出了一種可測性軟硬件協(xié)同仿真和驗(yàn)證平臺的設(shè)計(jì). 采用可配置IP 模塊和總線結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了硬件平臺可配置性和可重用性;采用在線仿真模塊
2011-06-09 17:54:2139

基于USB的串行通信軟硬件設(shè)計(jì)

本文是基于USB的串行通信軟硬件設(shè)計(jì)的詳細(xì)介紹
2011-10-17 17:38:03127

異步電動機(jī)控制系統(tǒng)開發(fā)平臺設(shè)計(jì)研究

研究開發(fā)基于DSP TMS320F2812與CPLD為控制核心的異步電動機(jī)控制系統(tǒng)開發(fā)平臺,利用該平臺可快速完成電機(jī)控制系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)應(yīng)用。介紹了該開發(fā)平臺的軟硬件設(shè)計(jì),系統(tǒng)具有較強(qiáng)的擴(kuò)展功
2011-12-12 14:24:1078

專家建議:如何靈活進(jìn)行軟硬件協(xié)同開發(fā)

本文是專家建議:如何靈活進(jìn)行軟硬件協(xié)同開發(fā),給出了針對目標(biāo)不斷變化的情況如何靈活進(jìn)行應(yīng)用開發(fā)的三點(diǎn)建議。在開始新的項(xiàng)目之前,不要忘掉這些建議!
2012-11-22 10:45:371184

單片機(jī)系統(tǒng)軟硬件調(diào)試及維修技術(shù)

單片機(jī)系統(tǒng)軟硬件調(diào)試及維修技術(shù),快來下載吧
2016-09-01 18:17:240

基于SoC的PSTN短消息終端系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)

基于SoC的PSTN短消息終端系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)
2017-01-13 21:57:587

一種基于DSP的AD采樣自校正軟硬件設(shè)計(jì)_高志斌

一種基于DSP的AD采樣自校正軟硬件設(shè)計(jì)_高志斌
2017-01-14 22:34:299

USB的串行通信軟硬件設(shè)計(jì)

USB的串行通信軟硬件設(shè)計(jì)
2017-09-04 10:08:3414

IEEE1394視頻視覺系統(tǒng)DSP軟硬件設(shè)計(jì)分析

介紹了用數(shù)字信號處理器實(shí)現(xiàn)視頻流控制處理功能的軟硬件設(shè)計(jì)方案。重點(diǎn)論述了如何設(shè)計(jì)DSP的軟件及外圍硬件,完成IEEE1394設(shè)備自標(biāo)識及數(shù)據(jù)傳輸?shù)脑敿?xì)過程。同時還提出了一種用于運(yùn)動目標(biāo)檢測的變加權(quán)
2017-10-20 09:21:510

利用FPGA軟硬件協(xié)同系統(tǒng)驗(yàn)證SoC系統(tǒng)的過程和方法

設(shè)計(jì)了一種基于FPGA的驗(yàn)證平臺及有效的SoC驗(yàn)證方法,介紹了此FPGA驗(yàn)證軟硬件平臺及軟硬件協(xié)同驗(yàn)證架構(gòu),討論和分析了利用FPGA軟硬件協(xié)同系統(tǒng)驗(yàn)證SoC系統(tǒng)的過程和方法。利用此軟硬件協(xié)同驗(yàn)證
2017-11-17 03:06:015210

基于FPGA的軟硬件協(xié)同測試設(shè)計(jì)影響因素分析與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

,不利于硬件開發(fā)進(jìn)度。面對這一難題,文章從FPGA 的軟硬件協(xié)同測試角度出發(fā),利用PC 機(jī)和測試硬件設(shè)備的特點(diǎn),進(jìn)行FPGA 的軟硬件協(xié)同測試的設(shè)計(jì),努力實(shí)現(xiàn)FPGA 的軟硬件協(xié)調(diào)測試系統(tǒng)軟硬件的測試和分析中的應(yīng)用。
2017-11-18 05:46:282323

軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析

軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是指對系統(tǒng)中的軟硬件部分使用統(tǒng)一的描述和工具進(jìn)行集成開發(fā),可完成全系統(tǒng)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證并跨越軟硬件界面進(jìn)行系統(tǒng)優(yōu)化,軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是嵌入式技術(shù)發(fā)展的一大趨勢,本PPT文件是賽靈思
2017-11-25 03:45:01967

TI中基于DSP電源控制系統(tǒng)軟硬件開發(fā)

介紹了一種基于DSP的逆變電源控制系統(tǒng),詳細(xì)闡述了系統(tǒng)組成結(jié)構(gòu)和軟硬件設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)采用TMS320F2812作為主控制器,最大程度的減少了硬件電路的搭建,實(shí)現(xiàn)了對逆變電源的數(shù)字控制。實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明
2018-04-09 09:07:257

智能小車控制系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)方案及開發(fā)過程

本技術(shù)報(bào)告主要介紹自主尋標(biāo)智能小車控制系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)方案及開發(fā)過程。自主尋標(biāo)小車的工作原理是以 32 位微控制器為系統(tǒng)的核心控制單元,借助多種傳感器感應(yīng)賽道信息和系統(tǒng)自身的狀態(tài),并轉(zhuǎn)換為相應(yīng)
2018-06-04 11:00:0017

嵌入式軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的過程

系統(tǒng)采用哪些硬件模塊(如全定制芯片、MCU,DSP,F(xiàn)PGA、存儲器、I/O接口部件等)、軟件模塊(嵌入式操作系統(tǒng)、驅(qū)動程序、功能模塊等)和軟硬件模塊之間的通訊方法(如總線、共享存儲器、數(shù)據(jù)通道等
2018-07-12 14:55:541290

嵌入式軟硬件開發(fā)設(shè)計(jì)是否是坑?

開放的,系統(tǒng)的,資源源源不斷的平臺,這才是能夠真正學(xué)到本領(lǐng)的平臺,對開發(fā)環(huán)境和平臺本身的理解也會遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過DSP的。否則,最后可能只能是被逼轉(zhuǎn)行。填上軟硬件開發(fā)的坑實(shí)際上,開發(fā)者在嵌入式軟硬件開發(fā)中遇到
2018-12-11 17:19:11729

電源電路板軟硬件設(shè)計(jì)

如題,尋求電源電路板軟硬件設(shè)計(jì)工程師,產(chǎn)品和充電寶類似,增加給外接鋰電充電功能。最好在江浙滬,方便溝通,有意者致電18344810056。
2019-02-18 10:56:37676

電磁智能平衡車控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)軟硬件結(jié)構(gòu)和開發(fā)流程論文

介紹了電磁智能平衡車控制系統(tǒng)軟硬件結(jié)構(gòu)和開發(fā)流程。電磁智能平衡車采用大賽組委會統(tǒng)一指定的D型車?;駿型車模,以飛思卡爾半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的32位單片機(jī)MK60DN512VLQ10 Kinetis
2020-10-27 18:14:1121

基于DSP的磁控電抗器無功補(bǔ)償控制系統(tǒng)

本文主要針對基于磁控電抗器( 的靜止無功補(bǔ)償器 ( 進(jìn)行研究。 在對磁控電抗器和無功補(bǔ)償系統(tǒng)仿真分析的基礎(chǔ)之上,設(shè) 計(jì)完成了一種基于 TI 公司的 DSP TMS320F2812 為主控芯片的無功補(bǔ)償控制系統(tǒng),包括硬件電路、軟件設(shè)計(jì)和軟硬件聯(lián)調(diào)實(shí)驗(yàn),并對控制系統(tǒng)控制策略進(jìn)行了深入的研究。
2021-05-11 10:20:3718

基于DSP的矢量控制系統(tǒng)的分析與實(shí)現(xiàn)

  提出一種基于DSP數(shù)字信號處理器的雙閉環(huán)矢量控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案,設(shè)計(jì)了系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及軟硬件設(shè)計(jì)方案。
2021-06-11 11:55:2429

基于FPGA芯片的軟硬件平臺的使用

基于FPGA芯片的軟硬件平臺的使用
2021-07-01 09:35:1720

嵌入式ARM開發(fā)教程之ARM9微控制器LPC3180的軟硬件平臺的設(shè)計(jì)

嵌入式ARM開發(fā)教程之ARM9微控制器LPC3180的軟硬件平臺的設(shè)計(jì)(嵌入式開發(fā)硬件開店)-該文檔為嵌入式ARM開發(fā)教程之ARM9微控制器LPC3180的軟硬件平臺的設(shè)計(jì)總結(jié)文檔,是一份很不錯的參考資料,具有較高參考價(jià)值,感興趣的可以下載看看………………
2021-08-04 11:28:1911

2021 OPPO開發(fā)者大會主會場:軟硬件融合技術(shù)升級

2021 OPPO開發(fā)者大會主會場:軟硬件融合技術(shù)升級
2021-10-27 10:43:221828

2021 OPPO開發(fā)者大會:軟硬件融合技術(shù)升級

2021 OPPO開發(fā)者大會:軟硬件融合技術(shù)升級 2021 OPPO開發(fā)者大會上介紹了軟硬件融合技術(shù)升級,提升開發(fā)者生產(chǎn)效率。 責(zé)任編輯:haq
2021-10-27 14:53:423037

STM32學(xué)習(xí)筆記1——軟硬件基礎(chǔ)之keil5編程與GPIO開發(fā)

STM32學(xué)習(xí)筆記1——軟硬件基礎(chǔ)之keil5編程與GPIO開發(fā)
2021-11-30 12:36:114

專業(yè)軟硬件開發(fā)

如下:1、采用單片機(jī)(PIC)設(shè)計(jì)架空線路單相故障指示器,其中大量模擬電路用于采集高壓電纜電流電壓,信號濾波放大處理,繪制4層PCB板、軟硬件結(jié)合實(shí)現(xiàn)低功耗100uA。2、采樣STM32開發(fā)具有彩...
2021-12-16 16:51:4813

軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是系統(tǒng)芯片的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)方法學(xué)

軟硬件協(xié)同仿真驗(yàn)證是對軟硬件功能設(shè)計(jì)的正確性及性能進(jìn)行驗(yàn)證和評估。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中,硬件和軟件通常是分開獨(dú)立開發(fā)設(shè)計(jì)的,到系統(tǒng)設(shè)計(jì)后期才將軟硬件兩部分集成到一起進(jìn)行驗(yàn)證。
2022-08-12 11:28:334357

為什么要從“軟硬件協(xié)同”走向“軟硬件融合”?

軟件和硬件需要定義好交互的“接口”,通過接口實(shí)現(xiàn)軟硬件的“解耦”。例如,對CPU來說,軟硬件的接口是指令集架構(gòu)ISA:ISA之下的CPU處理器是硬件,指令集之上的各種程序、數(shù)據(jù)集、文件等是軟件。
2022-12-07 14:23:153644

軟硬件融合的概念和內(nèi)涵

跟很多朋友交流,當(dāng)提到軟硬件融合的時候,他們會這么說:“軟硬件融合,難道不是顯而易見嗎?我感覺在二三十年前就已經(jīng)有這個概念了?!痹谒麄兊南敕ɡ铮鋵?shí):軟硬件融合等同于軟硬件協(xié)同,甚至等同于軟硬件結(jié)合。他們混淆了軟硬件結(jié)合、軟硬件協(xié)同和軟硬件融合的概念。
2023-10-17 14:36:242717

電池管理系統(tǒng)(BMS)軟硬件介紹

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《電池管理系統(tǒng)(BMS)軟硬件介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-27 09:20:4813

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