反激變換器副邊同步整流控制器STSR3應(yīng)用電路詳解（2）

摘要：為大幅度提高小功率反激開關(guān)電源的整機效率，可選用副邊同步整流技術(shù)取代原肖特基二極管整流器。它是提高低壓直流輸出開關(guān)穩(wěn)壓電源性能的最有效方法之一。

關(guān)鍵詞：反激變換器；副邊同步整流控制器STSR3；高效率變換器

2.7??? 預(yù)置時間（t_ant）防止原邊和副邊共態(tài)導(dǎo)通

??? 實現(xiàn)同步整流的一個主要難題，是確?？刂艻C送出的驅(qū)動信號正確無誤，以防止在副邊的同步整流器與原邊開關(guān)管之間出現(xiàn)交叉的“共態(tài)導(dǎo)通”。其示意圖可見圖16中波形。當(dāng)原邊MOSFET導(dǎo)通時，圖16中電壓V_s傾向于負(fù)極性。如果副邊同步MOSFET關(guān)斷時帶有一些延遲，那么在原邊和副邊之間就會出現(xiàn)一個短路環(huán)節(jié)。為了避免這種不希望的情況發(fā)生，在原邊MOSFET導(dǎo)通之前，同步MOSFET必須是截止的，這表明有必要設(shè)置一定量的“預(yù)置”時間t_ant。

圖16??? 在副邊出現(xiàn)的短路示意圖

??? 圖17給出了詳細(xì)展開的正常工作情況時，CK時鐘信號與OUT_GATE輸出驅(qū)動信號之間的定時關(guān)系圖。芯片內(nèi)部的定時t_ant提供了所需要的預(yù)置時間，從而避免了共態(tài)導(dǎo)通的出現(xiàn)。按表1的供電條件使用腳SET_ANT，t_ant有三種不同的選擇值。在腳SET_ANT外接電阻分壓器供電，可得到表1中所需的該腳電壓值和預(yù)置時間。

圖17??? STSR3給出的定時信號

表1??? 預(yù)置時間條件與數(shù)值表

??? 芯片內(nèi)的數(shù)字控制單元產(chǎn)生這些預(yù)置時間，是通過計算在開關(guān)周期之中包含的高頻脈沖數(shù)目來完成的。由于該系統(tǒng)具有數(shù)字性能，在計數(shù)過程中會丟失一些數(shù)位，從而導(dǎo)致輸出驅(qū)動信號中發(fā)生跳動。表1中的預(yù)置時間值是一個平均值，考慮了這種跳動因素。圖18給出了OUT_GATE關(guān)斷期間的跳動波形。

圖18??? OUTGATE關(guān)斷時的跳動波形

2.8??? 空載與輕載工作狀態(tài)

??? 當(dāng)占空比<14％時，STSR3的內(nèi)部特性能使OUT_GATE關(guān)閉，并且切斷芯片內(nèi)部大多數(shù)電路供電，從而減小器件的功耗。在這種條件下，變換器的低輸出電流，是由同步MOSFET的體二極管來完成的。當(dāng)占空比>18％時，IC再次起動，所以具有4％的滯后量。當(dāng)原邊的PWM控制器在極輕輸出負(fù)載下發(fā)生突發(fā)狀態(tài)時，這種特性仍能維持STSR3系統(tǒng)正確工作。

??? 輸出驅(qū)動器具有承受大電流的能力，源極峰值達2A，加散熱器后可達3A。因此同步MOSFET開關(guān)極快，允許并聯(lián)幾只MOSFET以減小導(dǎo)通損耗。在供電期間的高電平是V_cc，所以芯片只驅(qū)動具有邏輯電平柵極門限的MOSFET。

2.9??? 瞬態(tài)特征及實測波形

??? 在負(fù)載發(fā)生大變化時，占空比可在幾個開關(guān)周期里從低值極快地變?yōu)楦咧?，反之亦然。但OUT_GATE給出的預(yù)置時間，是根據(jù)計算開關(guān)周期（頻率），而非依據(jù)占空比。即使在占空比快速變化時，它也能正確地提供預(yù)置時間，從而始終為同步MOSFET提供正確的驅(qū)動。圖19給出了占空比在一個周期里從50％變成80％，隨即又返回50％時的測量波形。圖20給出了OUT_GATE正確提供的預(yù)置時間，從圖中看到是131ns。

圖19??? 占空比極快變化波形圖之一??? 占空比快變50％?80％

圖20占空比極快變化波形圖之二??? OUT_GATE提供了正確的預(yù)置時間131ns

2.10??? 同步整流控制器STSR3的典型應(yīng)用電路圖

??? 圖21給出了STSR3的典型應(yīng)用電路板測試圖。該電路可替代反激變換器中的整流二極管，用外部時鐘檢測器進行同步，可用于各種類型的反激變換器，例如AC/DC或者DC/DC。圖中的一些電路不是必需的，例如，當(dāng)原邊開關(guān)截止時如果沒有振鈴出現(xiàn)，那么R₂₄，D₁₅，R₂₅和C₁₁就可以刪掉。用TO-220塑殼封裝的同步MOSFET可裝配在電路板上。ST公司提供的適合作同步整流的MOSFET產(chǎn)品型號、規(guī)格列在表2中。

圖21??? 同步整流控制器STSR3典型應(yīng)用試驗電路板

表2??? ST公司提供的專用于同步整流器超低導(dǎo)通電阻的MOSFET新品規(guī)格

??? 該電路板，能在反激式變換器中，很容易地將二極管整流改變?yōu)镸OSFET同步整流。表3詳細(xì)地列出了電路板上選擇每個元器件時的注意事項。

2.11??? 主芯片STSR3印刷電路板的設(shè)計布局

??? 任何一種高頻開關(guān)電源，都需要一個良好的PCB設(shè)計布局，以實現(xiàn)整機系統(tǒng)性能的最高指標(biāo)，并解決干擾的輻射傳導(dǎo)問題。電路板上元器件的排放位置、引腳走線和寬度等，都是主要的課題。本文將給出一些基本的規(guī)則，使PCB設(shè)計者能制作出良好的STSR3電路板布局。

??? 在PCB上畫線時，所有電流的走線都應(yīng)盡量縮短和加粗，使走線電阻和寄生電感為最小值，以增進系統(tǒng)的效率和降低干擾的輻射傳導(dǎo)。電流返回的路徑安排是另一個有決定意義的課題。信號的地線SGLGND與功率地線PWRGND應(yīng)分別布線，并且都接芯片的信號地線腳。印刷電路板各元器件布局如圖22所示。

圖22??? STSR3印刷電路板各元器件布局（注：為了便于看清楚，該板的實際面積被放大了）

??? 由于腳INHIBIT接芯片內(nèi)部－25mV比較器，它對布線較敏感，所以要使板上接INHIBIT的連線盡可能縮短。作為經(jīng)驗，信號電流的走線應(yīng)遠離脈沖電流或快速開關(guān)電壓的走線，以避免在它們之間出現(xiàn)耦合效應(yīng)。

??? 圖23給出了從元器件焊接的正面（即頂部端）看到的印制板銅箔（按1：1面積尺寸）的繪線布局；圖24則給出了印制板背面（即底部端）銅箔繪線，有十幾個園形穿孔點。

圖23??? 印制板正面銅箔走向布局

圖24??? 印制板背面銅箔布局

表3??? 選用同步整流STSR3典型應(yīng)用電路板各單元器件注意事項

2.12??? 怎樣用STSR3控制板便捷替換原二極管

??? 圖25給出了用簡便方法，在原有反激變換器上，去掉已安裝的副邊整流二極管，換上同步整流STSR3控制板的示意圖。如果原V_out等于或大于5V，就把新板上的V_s電壓線接到V_out；若它低于5V，仍把V_s接到MOS漏極。

圖25??? 用簡便方法替換原反激變換器副邊二極管示意圖

3??? 結(jié)語

??? 專用于控制同步整流的新器件已問世，它能提高AC/DC或DC/DC反激式變換器的效率。STSR3對于原邊PWM控制器是完全透明的，它工作在副邊。該器件能工作在任何拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，為同步MOSFET開關(guān)管提供正確的驅(qū)動信號。以上介紹的控制板在任意現(xiàn)存的反激變換器上，均能以簡單有效的方法實現(xiàn)同步整流。（續(xù)完）