智慧型手機功能不斷推陳出新，連帶使得電源管理設(shè)計挑戰(zhàn)日益加劇，因此半導(dǎo)體業(yè)者開發(fā)出可高度配置的電源管理晶片（PMIC），以降低新產(chǎn)品設(shè)計的變更幅度，同時利用三維（3D）封裝技術(shù)提高異質(zhì)功能整合度，進一步節(jié)省電路板空間及成本。

　　隨著入門與高階智慧型手機問市，消費者的選擇更為多元，再加上平板電腦尺寸變小且售價降低，更刺激全球市場銷售紀錄迭創(chuàng)新高；2013年無疑將是行動運算市場重要的里程碑。同時，消費者希望能夠在瀏覽更多的媒體內(nèi)容時維持更長的電池續(xù)航力，故電源管理正迅速成為這個時代的焦點議題。

　　越來越多的預(yù)測說明2013年智慧型手機的全球出貨量將首度超越傳統(tǒng)手機。市場研究機構(gòu)IDC預(yù)測智慧型手機的出貨量將達九億一千八百六十萬支，占全球行動電話市場50.1%。無論是入門或高階智慧型手機，全球售價均不斷下降，也讓消費者擁有更多元的選擇，而且隨著長程演進計劃（LTE）網(wǎng)路優(yōu)化的導(dǎo)入，使這些「萬能的」裝置對消費者而言更具吸引力。中國大陸在2012年取代美國成為全球智慧型手機出貨量最高的國家，此外，在巴西及印度這樣人口眾多的國家中，快速增長的經(jīng)濟和不斷興起的中產(chǎn)階級，亦帶動相關(guān)需求的蓬勃發(fā)展。

　　平板電腦的前景也同樣受到看好。2013年可能是平板電腦在美國的出貨量首度超越筆記型電腦的1年。消費者對于這類型裝置的需求永無止盡，而一般認為這種情況還會在全世界長期持續(xù)下去。IDC最近上調(diào)關(guān)于平板電腦在2013~2016年期間的出貨量預(yù)測，顯示全球平板電腦的銷售量在2013年可以達到一億九千零九萬臺。至2017年底，IDC預(yù)期平板電腦供應(yīng)商的出貨量將可超過三億五千萬臺，同時更小型及更便宜的平板電腦也將快速成長。

　　可攜式裝置的復(fù)雜程度日益增加，高成效的電源管理方案便是極大的設(shè)計挑戰(zhàn)（圖1）。根據(jù)JD Powers所進行的2012年美國無線智慧型手機顧客滿意度研究調(diào)查報告指出，對新智慧型手機的消費者而言，電池續(xù)航力不佳所造成的不滿意程度遠超過任何其他單一功能。且這個問題只會隨著時間拖延愈長而愈嚴重，除非供應(yīng)商愿意在電源管理策略上采取創(chuàng)新方式。

　　圖1 新的行動裝置功能需求逐漸提升電源管理性能的復(fù)雜度。

　　4G智慧型手機消耗大量的電池壽命來搜尋目前比3G訊號稀少的網(wǎng)路訊號，它們必須消耗更多的電量，解碼在頻譜中被傳送的訊號。此外，消費者會更廣泛地使用行動裝置，包括聊天、傳送簡訊、發(fā)送電子郵件及瀏覽網(wǎng)頁等，但是他們也希望能夠觀看更高解析度的視訊及衛(wèi)星導(dǎo)航地圖、能夠與小孩進行雙向視訊電話、玩更具臨場感的游戲并串流音樂。同時，消費者還需要更明亮、更大，且具有更佳的觸控功能，未來還得要有觸覺反應(yīng)功能的顯示螢?zāi)?。每一項特性都會大量消耗電力，這也創(chuàng)造對高效能電源管理技術(shù)的需求。

　　電源管理仍是重大挑戰(zhàn)

　　過去電源管理技術(shù)經(jīng)常被整合在應(yīng)用處理器之內(nèi)。然而，隨著電源效能優(yōu)化重要性愈來愈高，且已成為一項技術(shù)挑戰(zhàn)后，這種嵌在晶片上的方法就不再可行。

　　業(yè)界輔助電源管理積體電路（Companion Power Management Integrated Circuits， PMIC）是一顆高度可程式化的晶片（圖2），能夠支援單核心或是多核心應(yīng)用處理器所要求的電壓調(diào)整（Voltage Scaling）及功率輸送排序（Power Delivery Sequencing）功能，同樣的，在電話中的子系統(tǒng)，例如網(wǎng)路與連接性堆疊--3G、4G LTE、無線網(wǎng)路連接、藍牙（Bluetooth）以及近距離無線通訊（NFC）、顯示螢?zāi)弧⒏弋嬎叵鄼C，以及更多的次系統(tǒng)皆為如此。

　　圖2 電源管理正從應(yīng)用處理器中獨立出來成為一顆單獨的PMIC。

　　為何要擁有和行動裝置上的所有通訊、多媒體及周邊處理電路高度整合在一起的輔助PMIC，其中有許多好理由。這顆PMIC必須能夠負荷高達三十組不同的供應(yīng)電源，提供給應(yīng)用處理器與基頻處理器的各個部分，并正確組合電壓與電流。假如消費者的電源管理嵌在晶片上，由應(yīng)用處理器來處理這些任務(wù)時，則需要有一個高電流能力的電源供應(yīng)，而這僅能透過匯整許多接腳來達成。系統(tǒng)單晶片（SoC）的設(shè)計工程師可以使用晶片外的專用輔助PMIC，來提供個別低電壓、低電流電源軌，如此可避免晶片上電源管理設(shè)計方式額外產(chǎn)生晶粒及成本效益。

　　功率管理需求多樣化

　　智慧型手機在全世界廣為采用，市場也呈現(xiàn)多樣化面貌。為提供消費者更多機種選擇，供應(yīng)商逐漸從高階市場擴展至入門市場，但他們面臨極大的壓力，必須每隔6？9個月就推出新機種，以因應(yīng)消費者對于「最新及最佳功能」的需求與同業(yè)競爭，此時智慧型手機平臺設(shè)計方法就變得愈來愈重要。而新的平臺策略可以讓他們管理這些流程并降低成本。

　　業(yè)界也觀察到一波智慧型手機供應(yīng)商與SoC業(yè)者攜手合作布局市場的趨勢。這些SoC業(yè)者能夠提供原始設(shè)備制造商（OEM）完整的參考平臺架構(gòu)，藉此協(xié)助加速產(chǎn)品上市時程及降低開發(fā)風(fēng)險。當然，對于OEM很重要的一點，在于是否有能力量身訂制平臺，針對市場需求開發(fā)差異化產(chǎn)品。

　　業(yè)界推出一顆可高度配置的PMIC，能讓供應(yīng)商在設(shè)計智慧型手機的平臺，以及在整個產(chǎn)品的生命周期中針對不同市場需求推出多款機種與設(shè)計時，能夠更加具有彈性。在研發(fā)流程中，當額外的功能被增添至智慧型手機平臺上時，它能在電路板設(shè)計中支援后期變更。這也有助于降低PMIC庫存，并滿足消費性電子市場對于數(shù)量彈性的需求。對于新手機供應(yīng)商而言，這種與SoC供應(yīng)商合作而享有的量身訂制特性，可形成巨大的優(yōu)勢。

　　PMIC協(xié)調(diào)多核心裝置流程

　　現(xiàn)今絕大多數(shù)的智慧型手機采用單核及雙核的系統(tǒng)單晶片，高階產(chǎn)品則有少許的四核心機種，平板電腦市場大多亦是如此。不過，較大的功率需求（被動式冷卻裝置需4瓦（W），具有風(fēng)扇的系統(tǒng)則需求7？8瓦，相比之下，智慧型手機則僅需1瓦左右）意味著處理器將朝向更高核心數(shù)發(fā)展。

　　有些人對于多核心行動運算裝置的需求產(chǎn)生質(zhì)疑。這的確是實情，今日市場上銷售的個人電腦大多有著雙核心中央處理器（CPU），因為大多數(shù)軟體應(yīng)用程式僅有著單一執(zhí)行緒而不是多重執(zhí)行緒，因此無法在多核心中運作，供行動裝置所用的軟體甚至更不適合于多執(zhí)行緒。

　　盡管如此，來自于多核心裝置的功率優(yōu)勢卻相當顯著。多核心裝置將簡單的任務(wù)指派給一顆核心，同時將更復(fù)雜的任務(wù)、需要較多功率的任務(wù)導(dǎo)向其他的核心。每一個四核心或是八核心的應(yīng)用處理器必須以特定的順序從休眠狀態(tài)中啟動以及關(guān)機。PMIC扮演著如同系統(tǒng)傳導(dǎo)者的角色，告知每一個基頻或是應(yīng)用處理器裝置中的個別電路方塊，何時須被喚醒以及何時必須進入休眠狀態(tài)以節(jié)省能量。大多數(shù)的工作負載依然是單一執(zhí)行緒，并且需要在高頻下運作，所以系統(tǒng)單晶片必須能夠有效率的提供總處理能力及單核心效能。

　　安謀國際（ARM）標示為big.LITTLE的異構(gòu)核心，將一個小型但高效的核心與較大且較復(fù)雜的核心搭配在一起，并且可以在兩者之間切換。行動裝置必須要透過高效的電源管理解決方案降低切換所造成的功率損耗。簡而言之，若每一個電路方塊都要同時處在高效能模式，則將無法具備足夠的功率或散熱能力。當執(zhí)行一款高度真實感及具互動性的游戲時，顯示螢?zāi)慌c圖形處理器（GPU）將會使用大部分的功率；這時CPU必須降低頻率與電壓，以便于提供最佳整體效能。假如這時也出現(xiàn)明顯的無線數(shù)據(jù)流量時，一切將變得更為復(fù)雜。最終的結(jié)果就是，必須要有一顆先進的PMIC來處理這些流程的切換。

　　LTE與功率效能挑戰(zhàn)

　　LTE智慧型手機也帶來功率效能上的挑戰(zhàn)。現(xiàn)今的數(shù)位模組技術(shù)可以將更多的資料位元壓縮至每一個射頻（RF）頻道，其結(jié)果是造成更為復(fù)雜的波形，同時有著較高的波峰因素（Crest Factor），波峰因素是指波峰相對于平均功率比值（Peak-to -average-power-ratio， PAPR）。

　　LTE訊號有著非常高的波峰因素（一般而言是7.5？8dB PAPR），導(dǎo)致發(fā)射器必須具有較高的峰值功率需求。傳統(tǒng)的固定電壓功率放大器（PA）在處于發(fā)射波形的波峰時，且處于壓縮狀態(tài)下時，具有極佳的能源效率。假如設(shè)計工程師傾向于使用可以逐漸增加的較大型供應(yīng)電壓功率放大器時，許多的能量將被浪費掉，同時在下次電池充電之前，LTE裝置的可利用時間可能會降低到1個小時之內(nèi)。

　　為將功率效能最佳化，必須使用兩顆輔助PMIC管理智慧型手機上較為復(fù)雜的電壓與電流需求。封包追蹤（Envelope Tracking）也是一項新興且有潛力的電源供應(yīng)技術(shù)，可用來改善LTE行動電話的無線頻率功率放大器（Radio Frequency Power Amplifier）的能源效率。它以動態(tài)的供應(yīng)電壓取代無線頻率功率放大器供應(yīng)固定的直流電壓，如此一來可以更密切的追蹤振幅，或是發(fā)射無線頻率訊號的封包。

　　封包追蹤技術(shù)的目標，在于改善功率放大器承載較高波峰平均功率比訊號的效率。要在有限的頻譜資源內(nèi)提供高資料處理能力，必須使用有著較高波峰平均功耗比的線性模組。很不幸的是，傳統(tǒng)電壓源固定的功率放大器，在這些情況下運轉(zhuǎn)時效率都較低。在封包追蹤的功率放大器中，可藉由改變功率放大器供應(yīng)電壓，與無線頻率訊號的封包同步，進而改善其效率。

　　節(jié)省電路板空間　PMIC整合音訊晶片

　　OEM也面臨節(jié)省電路板空間的壓力，他們必須釋放出更多的面積以容納新功能，同時還要維持裝置的輕薄短小并降低成本。針對這些目標，三維（3D）封裝或是晶片堆疊技術(shù)的使用能產(chǎn)生優(yōu)勢。一般而言，晶片堆疊是利用低密度接線或焊錫凸塊連接不同堆疊層。業(yè)界在單一封裝中整合或堆疊完全可配置PMIC及低功耗音訊編解碼晶片（Audio CODEC），在單晶片上整合超過四十個不同高低電壓的電路及類比功能，大幅節(jié)省電路板空間及成本。

　　不只節(jié)省空間，業(yè)界音訊編解碼晶片還能為消費裝置提供理想的音訊效能。藉由在數(shù)位訊號處理器（DSP）內(nèi)整合先進回音消除軟體，音訊編解碼晶片能過濾背景雜音并增加聲音清晰度，如此一來，即使是在吵雜的環(huán)境中也能提供豐富、低頻及高清晰的頻率。

　　除晶片堆疊技術(shù)外，未來業(yè)界將看見其他節(jié)省電路板空間新技術(shù)。其中一種技術(shù)是3D整合，是透過直通矽晶穿孔（Through-Silicon Via， TSV）連接不同電路層，TSV較為密集且能提供更強大的連接能力，可以跨越更多層并節(jié)省更多電力。3D整合一開始是被用來封裝高速記憶體及SoC，用來為繪圖功能提供更優(yōu)異的頻寬，而它現(xiàn)在絕對是未來值得被好好觀察的領(lǐng)域。

　　輕薄特色恐引發(fā)高漏電流

　　行動裝置尺寸愈趨輕薄短小，但卻裝入比以往更多功能。更細小的元件尺寸可能會引發(fā)高漏電流的危險性，這是短通道效應(yīng)及不同的摻雜水平所致，而這最終會讓產(chǎn)業(yè)無法朝更小的尺寸邁進。

　　此外，新堆疊材料的出現(xiàn)例如高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG），以及鰭式場效電晶體（FinFET）此類完全空乏型電晶體（Fully Depleted Transistor）?，F(xiàn)在的FinFET是3D結(jié)構(gòu)，在平面基板上升起，相較于同樣面積的平面閘，F(xiàn)inFET可以提供更大的容量。通道周圍的閘門能提供優(yōu)秀的通路控制，如此一來，當元件處于斷開狀態(tài)時，能通過主體的漏電流就微乎其微。這讓低臨界電壓值的使用可行，以實現(xiàn)最佳切換速度及功率。

　　還有許多其他有潛力的技術(shù)藍圖。例如，戴樂格（Dialog）與臺積電共同合作最先進的0.13微米（μm）Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）技術(shù)，用于在小型單晶片電源管理晶片中整合先進邏輯、類比及高電壓元件，以支援下世代的智慧型手機、平板電腦及Ultrabook。

　　BCD制程技術(shù)代表驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各領(lǐng)域，包括應(yīng)用端、設(shè)計及制程持續(xù)前進的創(chuàng)新力量。此技術(shù)在同一片晶圓上結(jié)合類比Bipolar（B）元件、互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）以及雙重擴散金屬氧化物半導(dǎo)體（Double Diffused Metal Oxide Semiconductors， DMOS）。系統(tǒng)設(shè)計師采用此技術(shù)，減少功率損失、電路板空間及成本。該技術(shù)有助于制造更好、更小及更創(chuàng)新的產(chǎn)品。同時，由于現(xiàn)在的BCD技術(shù)是以6寸晶圓制造，晶圓廠能讓他們幾乎折舊完畢的產(chǎn)線得以繼續(xù)貢獻生產(chǎn)力，如此能減少終端客戶的成本并產(chǎn)生利潤，或是能擁有投資其他新興技術(shù)的更多空間。

　　直流對直流（DC-DC）電源轉(zhuǎn)換器是現(xiàn)今電源管理積體電路的基礎(chǔ)元件。業(yè)界專利的TIPS（Transformative Integrated Power Solutions）技術(shù)采用一種以交換電容技術(shù)為基礎(chǔ)的獨特轉(zhuǎn)換方法。該項技術(shù)允許使用較小的導(dǎo)電元件，除提升效率之外，并且可以達到比競爭技術(shù)更高的整體電源密度，為可攜式和資料中心應(yīng)用提供顯著的優(yōu)勢。

　　電源管理決定品牌成敗

　　根據(jù)產(chǎn)業(yè)預(yù)測，行動運算裝置需求正持續(xù)增加。行動裝置正從個人資訊裝置進化為行動運算平臺，對日常需求扮演愈來愈重要的角色。與此同時，電源效能正迅速成為這個時代的關(guān)鍵問題。智慧型手機使用者若高度滿意手機電池壽命，相較于不滿意的使用者，前者再次購買同品牌手機的可能性較高。在高度滿意手機電池壽命（在10分量表中選擇10分）的4G智慧型手機擁有者中，有將近25%的人表示「一定」會再次購買來自同一家制造商的手機。相較于此，在較不滿意手機電池壽命（在10分量表中選擇7-9分）的手機擁有者中，僅有13%表達相同的意愿。藉由在裝置中采用創(chuàng)新電源管理方法來克服挑戰(zhàn)的手機業(yè)者，能較其他行動業(yè)者獲得更大的競爭優(yōu)勢及市占率。

　　消費者想要在生活中擁有更多元的裝置。例如，少數(shù)會為平板電腦消費者購買3G或4G資費專案的消費者，在家中或工作場合中則寧愿使用無線區(qū)域網(wǎng)路（Wi-Fi）接收使用媒體。無論如何，由此可以清楚知道消費者想要的是無所限制的無線連網(wǎng)方式。這樣的要求為可攜式裝置的電池壽命帶來更大的壓力，業(yè)界必須針對三網(wǎng)融合的智慧型手機、平板電腦及即將面市的全新復(fù)合式平板筆電，持續(xù)不懈地專注于電源管理的創(chuàng)新。