正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過(guò)30分鈡后，銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了，故壓合一般都不會(huì)影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過(guò)程中，若PP污染或銅箔毛面損傷
2022-08-24 09:10:48
1871 多層PCB層疊主要組成部分是銅箔、芯板和半固化片。芯板，有時(shí)也被稱(chēng)為層壓板或覆銅層壓板（CCL），通常由固化樹(shù)脂制成， 結(jié)合玻璃纖維材料，并在兩面都覆蓋有銅箔。
2023-01-16 10:34:042355 以及與其它電路的隔離。這種射頻模塊通常有現(xiàn)成的產(chǎn)品可以使用，但有時(shí)為了滿(mǎn)足特定要求，還要尋求專(zhuān)業(yè)廠商的定制設(shè)計(jì)。把射頻功能集成在層壓基板和低溫共燒陶瓷(LTCC)上是兩種不同的設(shè)計(jì)問(wèn)題。本文探討這兩種
2019-06-24 07:28:21
，覆銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層板用環(huán)氧玻璃布等。環(huán)氧樹(shù)脂與銅箔有很好的粘合力，且用環(huán)氧樹(shù)脂做成的板子可以在260℃的錫爐中不起泡，也不容易受潮，故此種材料制作成的PCB應(yīng)用較多。超高頻的PCB最好
2015-12-09 12:06:47
PCB層壓板是會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)問(wèn)題的，那么用什么方法可以去解決這些問(wèn)題呢？一旦遇到PCB層壓板問(wèn)題，就應(yīng)該考慮影響它的幾個(gè)因素，下面我們一起看看是哪些因素呢？1、要有合理的走向如輸入/輸出，交流/直流，強(qiáng)
2020-11-04 08:44:32
1、 層壓板：laminate2、 基材：base material3、 增強(qiáng)板材：stiffener material4、 銅箔面：copper-clad surface5、 去銅箔面：foil
2012-08-01 17:51:21
PCB覆銅箔層壓板有哪幾種類(lèi)型PCB覆銅箔層壓板制造方法
2021-04-25 08:46:24
層，在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的PCB覆銅箔層壓板。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 一、PCB覆銅箔層壓板分類(lèi)PCB覆銅箔層壓板由銅箔、增強(qiáng)
2013-10-09 10:56:27
等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡(jiǎn)稱(chēng)浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的PCB覆銅箔層壓板?！ ∫弧CB覆銅箔層壓板分類(lèi)PCB覆銅箔層壓板
2014-02-28 12:00:00
、酚醛樹(shù)脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡(jiǎn)稱(chēng)浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的PCB覆銅箔層壓板。 一、PCB覆銅箔層壓板分類(lèi)PCB覆銅箔
2018-09-14 16:26:48
在濕法加工工藝過(guò)程中產(chǎn)生的，吸收的揮發(fā)物被鍍層掩蓋起來(lái)，然后在浸焊的加熱作用下被驅(qū)趕出來(lái)，這就會(huì)產(chǎn)生噴口或爆破孔?！ 〗鉀Q辦法： 1.盡力消除銅應(yīng)力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關(guān)。它能
2018-09-12 15:37:41
altium designer 13 做一個(gè)特殊焊盤(pán)（如圖）焊盤(pán)中間是方形非金屬化通孔，但是導(dǎo)出鉆孔層后這個(gè)防控卻變成了圓孔，加工回來(lái)的板子自然也是圓孔了。這是怎么回事？為什么會(huì)不一樣？頭一次遇到，請(qǐng)各位前輩指導(dǎo)！！
2017-05-23 10:33:29
覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑，在
2016-10-18 21:14:15
轉(zhuǎn)帖PCB的銅線(xiàn)脫落（也是常說(shuō)的甩銅）不良，PCB廠都說(shuō)是層壓板的問(wèn)題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)多年的客戶(hù)投訴處理經(jīng)驗(yàn)，PCB廠甩銅常見(jiàn)的原因有以下幾種：一、 層壓板制程原因： 正常
2017-11-28 10:20:55
面顏色正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。3、PCB線(xiàn)路設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過(guò)細(xì)的線(xiàn)路，也會(huì)造成線(xiàn)路蝕刻過(guò)度而甩銅。二、層壓板制程原因：正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過(guò)30min后，銅箔
2011-11-25 14:55:25
線(xiàn)路板用環(huán)氧玻璃布等。由于環(huán)氧樹(shù)脂與銅箔有極好的粘合力，因此銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在260℃的熔費(fèi)中浸焊而無(wú)起泡，環(huán)氧樹(shù)脂浸漬的玻璃布層壓板受潮濕的影響較小。超高頻印制線(xiàn)路最優(yōu)良的材料是覆
2023-09-22 06:22:36
，層壓板制造者沒(méi)有除去脫模劑?！ ?.銅箔上的針孔，造成樹(shù)脂流出，并積存在銅箔表面上，這通常出現(xiàn)在比3/4盎司重量規(guī)格更薄的銅箔上，或環(huán)境問(wèn)題造成有樹(shù)脂粉末在銅箔表面經(jīng)過(guò)層壓?！ ?.銅箔制造者把過(guò)量
2018-09-04 16:31:26
產(chǎn)生的，吸收的揮發(fā)物被鍍層掩蓋起來(lái)，然后在浸焊的加熱作用下被驅(qū)趕出來(lái)，這就會(huì)產(chǎn)生噴口或爆破孔?！ 〗鉀Q辦法： 盡量消除銅應(yīng)力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關(guān)，它能促使金屬化孔斷裂。通過(guò)與層壓板
2023-04-06 15:43:44
為了徹底解決多層板壓制中產(chǎn)生氣泡的問(wèn)題，提高層間黏合力，采用真空層壓技術(shù)是必然趨勢(shì)。在定位技術(shù)上對(duì)4～6層板已普遍采用無(wú)銷(xiāo)釘定位技術(shù)(MASSI。AM)，并應(yīng)用X射線(xiàn)定位鉆孔，提高了多層板定位
2018-11-26 17:00:10
多層板層壓技術(shù)為了徹底解決多層板壓制中產(chǎn)生氣泡的問(wèn)題，提高層間黏合力，采用真空層壓技術(shù)是必然趨勢(shì)。在定位技術(shù)上對(duì)4～6層板已普遍采用無(wú)銷(xiāo)釘定位技術(shù)(MASSI。AM)，并應(yīng)用X射線(xiàn)定位鉆孔，提高了
2013-08-26 15:38:36
電鍍和蝕刻中使用的堿性溶劑容易對(duì)聚酷酰亞胺/丙烯酸粘結(jié)劑層壓板造成影響。如果這些溶劑沒(méi)有被去除，被多層層壓板吸收的溶劑是很難剔除掉的，這會(huì)導(dǎo)致層的分離或起泡問(wèn)題。 在高密度設(shè)計(jì)中，空間穩(wěn)定性和小鉆孔
2018-09-10 16:50:04
柔性印制電路板的生產(chǎn)過(guò)程基本上類(lèi)似于剛性板的生產(chǎn)過(guò)程。對(duì)于某些操作，層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)柔性印制電路板采用負(fù)性的方法。然而，在柔性層壓板的機(jī)械加工和同軸的處理
2018-09-10 16:50:01
Ω特性阻抗的轉(zhuǎn)化。由大功率信號(hào)的溫度效應(yīng)引起的傳輸線(xiàn)阻抗的變化，可能改變高頻放大器的頻率響應(yīng)，因此，應(yīng)通過(guò)仔細(xì)選擇PCB層壓板來(lái)盡可能減小這些效應(yīng)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">在選擇在大功率電平和高頻下有助于最大限度減小熱量
2018-09-12 15:24:05
繞、熱壓固化制成的管材或棒材。環(huán)氧層壓塑料的品種有：機(jī)械承力層壓板和層壓制品，電器絕緣層壓板，環(huán)氧印刷線(xiàn)路板，層壓管和層壓棒等?？捎糜陔姽ぴO(shè)備、機(jī)械設(shè)備及電子電氣產(chǎn)品中。其中環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板已成為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，發(fā)展極為迅速，是環(huán)氧層壓塑料中產(chǎn)量最大的品種。下面重點(diǎn)介紹電工及機(jī)械設(shè)備用的環(huán)氧層壓塑料。
2021-05-14 06:30:58
電路板設(shè)計(jì)的一般原則包括：電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線(xiàn)、焊盤(pán)、填充、跨接線(xiàn)等。 電路板一般用敷銅層壓板制成，板層選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。常用的敷銅
2021-09-09 07:46:32
PCB的銅線(xiàn)脫落（也就是常說(shuō)的甩銅），各PCB品牌都會(huì)推說(shuō)是層壓板的問(wèn)題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)多年的客戶(hù)投訴處理經(jīng)驗(yàn)，PCB甩銅常見(jiàn)的原因有以下幾種： 一、PCB廠制程因素： 1
2022-08-11 09:05:56
；優(yōu)勢(shì)加工工藝與 FR-4 相似，成本更低，高性?xún)r(jià)比，卓越的尺寸穩(wěn)定性。RO4360G2? 層壓板羅杰斯 RO4360G2 層壓板是玻璃纖維增強(qiáng)的、陶瓷填充的碳?xì)浠衔餆峁绦圆牧?，具有極低的損耗特性，在
2023-04-03 10:51:13
刻孔法在層壓板上開(kāi)大圓孔
先用圓規(guī)畫(huà)出大孔，然后在大孔的圓心“0”點(diǎn)打一個(gè)Φ1mm小孔，用直徑為Φ0.9mm左右的
2009-09-10 11:50:301506 
在玻璃上鉆孔的技巧
2009-09-10 14:37:592665 
PCB技術(shù)覆銅箔層壓板
覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連
2009-11-18 14:03:442010 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類(lèi)，覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑，在
2010-10-25 16:25:212391 電路板 一般用敷銅層壓板制成，板層選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧玻
2011-06-01 15:23:42
0 此次研究，選用Rogers 公司提供的RT/duroid6002 微波層壓板材料和Arlon 公司提供的CLTE-XT 平面電阻微波層壓板材料，開(kāi)展埋電阻多層微波印制板的制造工藝技術(shù)研究，其中將不可避免的面臨多
2011-07-06 12:02:012523 
鑒于手機(jī)和基站目前要支持越來(lái)越多的蜂窩和其它無(wú)線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)，用于無(wú)線(xiàn)應(yīng)用的天線(xiàn)要比以往任何時(shí)候都要處理更多的頻段。為支持對(duì)蜂窩基站實(shí)施的測(cè)量，本文采用羅杰斯公司(Rogers)的雙層RO4350B層壓板
2017-12-11 18:59:013699 
浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡(jiǎn)稱(chēng)浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
2018-07-08 05:31:0012003 PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹(shù)脂溶液配制、增強(qiáng)材料浸膠和壓制成型三個(gè)步驟。
2018-12-11 13:53:143625 新一代層壓板材料為雷達(dá)傳感器設(shè)計(jì)者提供具有更低插入損耗和更低介電常數(shù)（Dk）變化的產(chǎn)品。
2019-01-24 14:48:344019 通常，出于PCB層壓板質(zhì)量變化而產(chǎn)生的材料問(wèn)題，是發(fā)生在制造商所用不同批的原料或采用不同的壓制負(fù)荷所制造的產(chǎn)品之中。很少有用戶(hù)能持有大量足夠的記錄，使之能夠在加工場(chǎng)所區(qū)分出特定的壓制負(fù)荷或材料批次
2019-07-03 16:06:021389 
PCB板一般用敷銅層壓板制成，板層選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧玻璃布層壓板、敷銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印刷電路板用環(huán)氧玻璃布等。
2019-04-28 15:02:479547 印制電路板制作的板層選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、線(xiàn)路板生產(chǎn)廠家加工工藝要求和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。PCB廠家常用的覆銅層壓板有：酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、線(xiàn)路板廠聚酯玻璃布層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。
2019-04-29 15:59:376535 基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。
2019-05-21 15:32:105829 印制線(xiàn)路板及其覆銅箔層壓板耐離子遷移性能，是研究印制線(xiàn)路板及其履銅箔層壓板在高溫高濕的條件下，由于線(xiàn)路電壓的作用，線(xiàn)路銅箔上的銅離子沿樹(shù)脂和玻璃纖維表面（包括外表面和內(nèi)層表面）遷移的過(guò)程。
2019-06-11 15:02:1712600 印制電路板根據(jù)制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。剛性線(xiàn)路板主要是以覆銅板作為基材生產(chǎn)制造。剛性印制板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。
2019-07-02 15:20:298029 近日，羅杰斯公司（紐約證券交易所股票代碼：ROG）正式推出采用標(biāo)準(zhǔn)電解銅箔、滿(mǎn)足UL 94 V-0的RO4730G3天線(xiàn)級(jí)層壓板，以滿(mǎn)足當(dāng)前和未來(lái)有源天線(xiàn)陣列和小基站應(yīng)用中的性能要求，特別是針對(duì)在物
2019-07-05 11:00:246253 HDI板通常通過(guò)層壓方法制造。層堆疊的次數(shù)越多，板的技術(shù)等級(jí)越高。普通HDI板基本上是一次性層壓板，高階HDI采用兩層或多層技術(shù)，采用先進(jìn)的PCB技術(shù)，如堆疊孔，電鍍孔和激光直接鉆孔。
2019-08-01 09:23:407190 層壓，但隨后與多層板不同的是需要多個(gè)工藝，如激光鉆孔盲孔。由于疊層結(jié)構(gòu)沒(méi)有埋孔，在制作中，第二層和第三層可以用作一個(gè)核心板，第四層和第五層用作另一個(gè)核心板，外層設(shè)有介電層和銅。在中間層壓有介電層的箔非常簡(jiǎn)單，成本低于傳統(tǒng)的初級(jí)層壓板。
2019-08-01 10:02:199913 什么是銅包覆層壓板
2019-08-03 09:35:184172 
設(shè)備和新智能手機(jī)繼續(xù)在功能和硬件方面進(jìn)行打包，同時(shí)提高性能和速度。該研究還介紹了目前可用的層壓板以及2018年層壓板和PCB的預(yù)測(cè)。
2019-08-05 10:34:542582 在過(guò)去的四十年中，電子玻璃支撐的FR-4層壓板一直是印刷電路板制造的首選材料。隨著電子和工程領(lǐng)域的需求不斷發(fā)展并需要下一代產(chǎn)品和其他應(yīng)用材料，PCB行業(yè)的能力也必須提高。
2019-08-07 09:14:293260 目前的世界需要高性能電子設(shè)備的創(chuàng)新，而這些設(shè)備又需要具有高度發(fā)展性能的PCB層壓板，具有改進(jìn)的電氣屬性和更好的機(jī)械穩(wěn)定性。 PCB層壓板制造商現(xiàn)在正在努力提供各種高性能層壓板。這些新型電路板層壓板
2019-08-05 16:30:495042 從PCB層壓板的角度來(lái)看，如果不考慮這些路徑的設(shè)計(jì)和制造方式，構(gòu)成PCB的層壓板的微小變化可能會(huì)破壞整個(gè)數(shù)據(jù)路徑。偏斜的主要原因來(lái)自幾個(gè)來(lái)源，包括差分對(duì)的兩側(cè)長(zhǎng)度的差異以及差分對(duì)的兩側(cè)的速度差異。使用現(xiàn)代布局工具，差分對(duì)兩側(cè)的機(jī)械長(zhǎng)度可輕松匹配至小于1皮秒，因此這不應(yīng)成為偏斜的重要來(lái)源。
2019-08-09 15:14:113337 
制造任何數(shù)量的PCB線(xiàn)路板而不碰到一些問(wèn)題是不可能的，這主要?dú)w咎于PCB覆銅層壓板的材料。
2020-05-02 11:39:002762 制造任何數(shù)量的PCB線(xiàn)路板而不碰到一些問(wèn)題是不可能的，這主要?dú)w咎于PCB覆銅層壓板的材料。
2019-08-31 09:43:29968 本演講將討論如何正確選擇PCB層壓板或材料。在選擇開(kāi)始之前，有許多因素需要考慮。確保材料特性符合您的特定電路板要求和最終應(yīng)用。今天，我們將重點(diǎn)關(guān)注適用于高速PCB設(shè)計(jì)的材料的介電特性，成本和可制造性。
2019-09-15 15:22:006450 
、敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印刷電路板用環(huán)氧玻璃布等。不同材料的層壓板有不同的特點(diǎn)。環(huán)氧樹(shù)脂與銅箔有極好的粘合力，因此銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中不起泡。環(huán)氧樹(shù)脂浸過(guò)的玻璃布層壓板受潮氣的影響較小。超高頻電路板最好是敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板。
2019-09-20 14:29:083145 印刷線(xiàn)路板根據(jù)制作材料可分為剛性印刷板和撓性印刷板。剛性印刷板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。
2020-03-20 14:37:1412871 覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡(jiǎn)稱(chēng)浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
2020-04-16 15:47:122331 以及與其它電路的隔離。這種射頻模塊通常有現(xiàn)成的產(chǎn)品可以使用，但有時(shí)為了滿(mǎn)足特定要求，還要尋求專(zhuān)業(yè)廠商的定制設(shè)計(jì)。把射頻功能集成在層壓基板和低溫共燒陶瓷（LTCC）上是兩種不同的設(shè)計(jì)問(wèn)題。本文探討這兩種基板在射頻模塊設(shè)計(jì)
2020-10-09 10:44:001 具有豐富的性能，與基于環(huán)氧樹(shù)脂的 FR4 層壓板（與層壓板的阻燃性相關(guān)的問(wèn)題）和電子裝配溫度不再成為挑戰(zhàn)相比，其以往的性能受到抑制。本文是一份詳細(xì)指南，指出了 PCB 制造過(guò)程中層壓板的基礎(chǔ)知識(shí)。短暫驅(qū)使各種類(lèi)型的層壓板， 好！在簡(jiǎn)要
2020-09-22 21:19:412353 徹底性不僅適用于學(xué)術(shù)界。實(shí)際上，最好的 PCB 開(kāi)發(fā)發(fā)生在白盒實(shí)現(xiàn)了一種制造方法，其中設(shè)計(jì)和制造階段是透明且集成的。這意味著合同制造商（ CM ）了解設(shè)計(jì)意圖，而設(shè)計(jì)者了解 DFM 的好處與 CM
2020-09-29 19:57:335165 層壓板材料。 PCB 層壓板的類(lèi)型 前述是在 PCB 組件中使用的四種推薦的層壓板類(lèi)型： l FR4 這是用于表面安裝組裝的最常用的層壓板。它具有良好的強(qiáng)度重量比，并在高溫下保持出色的機(jī)械，電氣和物理性能。該材料也具有阻燃性，增加了其可靠性。
2020-10-16 22:52:566438 所有客戶(hù)在使用 PCB 層壓板材料時(shí)都會(huì)有疑問(wèn)，因此我們回答了一些最常見(jiàn)的問(wèn)題，并整理了有用的 FAQ ，以更快地為您提供答案和解決方案。 從 IPC 規(guī)范中調(diào)用 FR4 類(lèi)型時(shí)，哪些是最常
2020-10-23 19:42:122277 剛性印刷電路板的常用材料包括：酚醛紙層壓板，環(huán)氧紙層壓板，聚酯玻璃氈層壓板，環(huán)氧樹(shù)脂玻璃纖維層壓板。
2021-02-20 10:57:1912199 基板材料覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminaters,CLL），簡(jiǎn)稱(chēng)覆銅箔層或覆銅板，是制造PCB的基板材料。
2022-10-13 11:16:583867 覆銅箔層壓板有硬質(zhì)覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板和陶瓷覆銅箔層壓板三大類(lèi): ①硬質(zhì)覆銅箔層壓板是由上膠的底材與電解銅箔(單面或雙面)疊合、熱壓成型的印制電路基板。所用膠有酚醛和環(huán)氧兩種，環(huán)氧覆銅箔
2022-11-06 10:57:352392 Rogers?MAGTREX?555高阻抗層壓板是首個(gè)市面上低損耗層壓板，滲透率和電容率均可以控制。MAGTREX?555層壓板讓天線(xiàn)技術(shù)人員能夠拓展天線(xiàn)技術(shù)的互換空間，提高設(shè)計(jì)操作靈活性，實(shí)現(xiàn)優(yōu)化
2022-12-06 13:56:01540 Rogers?RO4000?系列碳?xì)涮沾?b class="flag-6" style="color: red">層壓板和半固化板一直都是行業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)者。這種低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻率設(shè)計(jì)。與傳統(tǒng)PTFE材料相比較，RO4000?系列碳?xì)浠衔锾沾?b class="flag-6" style="color: red">層壓板更加容易
2023-01-13 14:02:531251 Rogers的AD300D高頻率層壓板為陶瓷填充、玻璃纖維布增強(qiáng)PTFE材料，相對(duì)介電常數(shù)低、調(diào)節(jié)精確度。 AD300D?層壓板具備穩(wěn)定性相對(duì)介電常數(shù)(Dk)，低損耗，優(yōu)良PIM（無(wú)源互調(diào)）性能
2023-02-03 11:44:361524 的特征，適合于高功率功放設(shè)計(jì)。當(dāng)極高溫度呈常態(tài)化而需要首先考慮散熱性能的電路板上AD350A?層壓板始終保持正常性能參數(shù)。 特征 長(zhǎng)期穩(wěn)定介電常數(shù)控制在3.50+/-.05范圍之內(nèi) 10GHz下，嵌入
2023-02-07 16:07:36801 Rogers?AD1000?層壓板隸屬于高介電常數(shù)玻璃布強(qiáng)化PCB兼容電源電路微型化。 AD1000?層壓板選用玻璃布增強(qiáng)PTFE/陶瓷填料復(fù)合層壓板材料，介電常數(shù)(Dk)為10.2以上，同級(jí)別基材
2023-02-09 14:13:011181 Rogers?CLTE?層壓板是聚四氟乙烯樹(shù)脂層壓板，具備低熱膨脹和相對(duì)介電常數(shù)穩(wěn)定性能，低平面CTE，提供穩(wěn)定性和相同的內(nèi)嵌電阻性能。聚四氟乙烯樹(shù)脂層壓板的差異最少。CLTE?層壓板長(zhǎng)期與電阻箔
2023-02-15 14:00:111903 Rogers?CLTE-MW?層壓板是陶瓷填充、玻璃纖維布強(qiáng)化的PTFE復(fù)合材料，適用于5G和其它毫米波應(yīng)用。為PCB設(shè)計(jì)師帶來(lái)性能卓越、低成本的材料計(jì)劃方案，特別適用于因物理或電氣原因壁厚受到限制
2023-02-17 11:23:59654 復(fù)合材料，具備增強(qiáng)的性能，最低的插入損耗和最高的尺寸穩(wěn)定性?；诎踩煽康腃LTE系列層壓板，CLTE-xt?層壓板在更寬的環(huán)境溫度內(nèi)確保其安全穩(wěn)定的性能。 10GHz下，相對(duì)介電常數(shù)值為.0012
2023-02-21 11:12:081681 。CuClad?217層壓板采用相對(duì)較低的玻纖/PTFE比，其相對(duì)介電常數(shù)(Dk)和損耗因子為玻璃纖維增強(qiáng)PTFE類(lèi)層壓板中最低標(biāo)準(zhǔn)。在各種特性的影響下，CuClad?217層壓板中信號(hào)傳輸速率
2023-02-23 14:02:02761 Rogers?CuClad?233層壓板為相互交錯(cuò)玻璃纖維布和PTFE樹(shù)脂復(fù)合材料，相對(duì)介電常數(shù)值低至2.33。 CuClad?233層壓板采用中等的玻璃纖維/PTFE比，能夠在減少
2023-02-27 11:38:08612 與常規(guī)基材相似。CuClad?250層壓板在大多數(shù)平面上提供良好的尺寸穩(wěn)定性和更低熱膨脹系數(shù)特性。 特性 相對(duì)介電常數(shù)(Dk)2.40至2.60（增量.05） 介電損耗Df:.0018@10GHz 低
2023-03-01 11:17:42636 Rogers?DiClad?527層壓板是玻璃纖維布強(qiáng)化的PTFE復(fù)合材質(zhì)，可用作各種各樣PCB電源電路基板。 DiClad?527層壓板的中采用了較高比例的玻璃纖維與PTFE環(huán)氧樹(shù)脂比
2023-03-13 11:20:25772 Rogers?DiClad?870和880層壓板是玻璃纖維提高的PTFE復(fù)合材質(zhì)，可以提供較低的導(dǎo)熱系數(shù)，適用于各種低損耗應(yīng)用的PCB基材。 DiClad?870和DiClad880層壓板采用層數(shù)
2023-03-16 10:27:351084 Rogers?IsoClad?933層壓板應(yīng)用相對(duì)較高的隨機(jī)玻璃纖維/PTFE相比較，構(gòu)建更好的尺寸穩(wěn)定性和更高的拉伸強(qiáng)度。 IsoClad?933層壓板是隨機(jī)玻璃纖維與PTFE的復(fù)合材質(zhì)，應(yīng)用于
2023-03-20 11:14:05542 的性?xún)r(jià)比的板材。RO3010?層壓板系統(tǒng)的穩(wěn)定性極大的優(yōu)化寬帶組件的設(shè)計(jì)，使板材能夠廣泛應(yīng)用于工作頻段十分廣泛的應(yīng)用。而且由于具有很高的相對(duì)介電常數(shù)，RO3010?層壓板在電源電路微型化性能方面優(yōu)質(zhì)。 特性 Dk10.2+/-.30 介電損耗Df:.0022@10GHz X、Y和Z軸CTE低，分別是13、
2023-04-07 11:17:39995 羅杰斯 RO4000 碳?xì)浠衔锾沾?b class="flag-6" style="color: red">層壓板和半固化片在業(yè)內(nèi)一直處于領(lǐng)先地位。這款低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻設(shè)計(jì)，相比于傳統(tǒng) PTFE 材料，更易用于電路制造且具有穩(wěn)定一致的性能。
2023-04-03 15:46:532890 羅杰斯 RT/duroid 5880LZ 層壓板是 PTFE復(fù)合材料，設(shè)計(jì)用于精密的帶狀線(xiàn)和微帶線(xiàn)電路應(yīng)用。RT/duroid 5880LZ 層壓板加入了獨(dú)特填料，形成一種低密度輕質(zhì)材料，可用于高性能及對(duì)電路重量敏感的應(yīng)用。
2023-04-07 11:01:035042 的類(lèi)型，實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)PCB板的介電常數(shù)波動(dòng)范圍在0.01和0.22之間。為了研究不同玻璃編織結(jié)構(gòu)對(duì)天線(xiàn)性能的影響，在羅杰斯的商用層壓板RO4835和RO4830熱固性層壓板上分別制作了一個(gè)串聯(lián)饋電微帶貼片
2023-05-09 09:59:042632 
Rogers?RO4835IND?LoPro板材能夠?yàn)?0至81GHz短距離工業(yè)生產(chǎn)雷達(dá)探測(cè)應(yīng)用領(lǐng)域提供低損耗和穩(wěn)定性微波射頻性能。 RO4835IND??LoPro?熱固性層壓板特別適合
2023-05-09 13:46:381008 時(shí)，就能成為多層板的內(nèi)部電路板材。RO4835T?層壓板具備性能卓越材料的性質(zhì)，在價(jià)格、性能和耐用性領(lǐng)域取得最佳穩(wěn)定性，并且能夠使用規(guī)范FR-4（環(huán)氧樹(shù)脂膠/玻璃）工藝技術(shù)生產(chǎn)制造。 特性 相對(duì)介電常數(shù)(DK)3.3 具備優(yōu)異的抗氧化性 低損耗，低CTE板材 UL94V-0阻燃標(biāo)準(zhǔn) 優(yōu)勢(shì) 耐CAF特性
2023-05-11 13:52:04655 Rogers?RT/duroid?6002層壓板是低介電常數(shù)的微波射頻板材，主要用于繁雜的微波射頻構(gòu)造。 RT/duroid?6002層壓板是低損耗板材，可以提供優(yōu)異高頻率性能指標(biāo)。板材優(yōu)異
2023-05-25 14:04:382653 層壓板具備高介電常數(shù)(Dk)的特點(diǎn)，可縮減電源電路規(guī)格。兩個(gè)都是低損耗材質(zhì)，特別適合在X波段以下頻率上作業(yè)。此外，RT/duroid?6006和6010.2LM層壓板嚴(yán)苛的介電常數(shù)和寬度控制易于完成可
2023-05-29 15:27:551097 極佳選擇。該層壓板的導(dǎo)熱系數(shù)約為基準(zhǔn)RT/duroid?6000產(chǎn)品的2.4倍，且銅箔（ED和反轉(zhuǎn)解決）具備優(yōu)異的長(zhǎng)期耐熱穩(wěn)定性。此外，Rogers前沿的填料系統(tǒng)令產(chǎn)品具有優(yōu)異的鉆孔加工性能，相比較
2023-05-31 13:39:081105 Rogers?RT/duroid?6202PR高頻電路板材是低損耗、低介電常數(shù)層壓板，適合于平行面電阻器技術(shù)應(yīng)用。 RT/duroid?6202PR層壓板能提供極佳的電氣設(shè)備和機(jī)械性能，滿(mǎn)足要求具備
2023-06-09 11:41:29992 Rogers的TC600?層壓板是通過(guò)導(dǎo)熱材料陶瓷填料和提高玻璃纖維布構(gòu)成的PTFE復(fù)合材質(zhì)。 TC600?層壓板具備同種產(chǎn)品中最理想的導(dǎo)熱系數(shù)和機(jī)械性能，能夠縮減PCB的結(jié)構(gòu)尺寸。TC600
2023-07-05 11:46:001593 制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問(wèn)題是不可能的，其中有部份質(zhì)量原因要?dú)w咎于覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過(guò)程中出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題時(shí)，常常是因?yàn)榛宀牧铣蔀閱?wèn)題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細(xì)寫(xiě)成并已切實(shí)執(zhí)行的層壓板技術(shù)規(guī)范中，也沒(méi)有規(guī)定出為確定層壓板是導(dǎo)致生產(chǎn)工藝出問(wèn)題的原因所必須進(jìn)行的測(cè)試項(xiàng)目。
2023-08-22 14:30:421098 覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡(jiǎn)稱(chēng)浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
2023-10-10 15:20:471939 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-20 08:31:293 印刷電路板 (PCB) 材料通常包括基板、層壓板、銅箔、阻焊層和命名法（絲?。?。
2023-10-26 10:00:58492 印刷線(xiàn)路板根據(jù)制作材料可分為剛性印刷板和撓性印刷板。剛性印刷板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。撓性印刷板又稱(chēng)軟性印刷線(xiàn)路板即FPC，軟性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印刷線(xiàn)路板。
2023-11-10 15:00:571598 聚合物基復(fù)合材料層壓板在工程和制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用，其獨(dú)特的性能使其成為一種理想的結(jié)構(gòu)材料。為了更深入地了解這些復(fù)合材料的力學(xué)性能，特別是在受到壓縮載荷時(shí)的表現(xiàn)，需要進(jìn)行專(zhuān)門(mén)的測(cè)試和分析。 ASTM
2023-11-13 16:58:38989 
電路板一般用敷銅層壓板制成，板層選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧玻璃布層壓板、敷銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印刷電路板用環(huán)氧玻璃布等。
2023-11-17 15:50:251230
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