大連義邦NanoPaint推出的YT0901-Y-YZ03無(wú)隔離層壓阻油墨。它將傳統(tǒng)的五層功能結(jié)構(gòu)精簡(jiǎn)至三層，不僅徹底省去了絕緣層和高精度對(duì)準(zhǔn)步驟，更在成本、良率、性能與設(shè)計(jì)自由度上帶來(lái)多維提升。
2025-12-24 13:34:36
323 
能否詳細(xì)介紹一下MOSFET在電機(jī)控制中的作用？
2025-12-22 13:11:42
能分析： ? PCBA加工常用材料的耐溫性能 1. FR-4(環(huán)氧樹(shù)脂玻璃纖維層壓板) 耐溫范圍： 標(biāo)準(zhǔn)FR-4：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)通常在130°C至140°C之間，長(zhǎng)期工作溫度建議不超過(guò)105
2025-12-19 09:17:43187 
電磁觸控屏介紹
2025-12-04 11:01:35401 
關(guān)于NFC鎳鋅鐵氧體片的介紹
2025-12-04 10:52:39257 
某光伏企業(yè)深耕新能源領(lǐng)域，專(zhuān)注于高效光伏組件的研發(fā)與生產(chǎn)，其光伏組件封裝產(chǎn)線是保障組件發(fā)電效率與使用壽命的核心環(huán)節(jié)。為實(shí)現(xiàn)層壓、封裝、檢測(cè)等關(guān)鍵工序的高精度自動(dòng)化控制，該產(chǎn)線引入 EtherCAT主
2025-11-27 15:54:18863 
文章總結(jié)：超法拉電容均壓板漏電問(wèn)題需通過(guò)檢測(cè)、優(yōu)化和維護(hù)解決，涵蓋診斷流程、場(chǎng)景化方案及預(yù)防措施。
2025-11-27 09:19:00430 
SP 堆棧指針：8位寄存器，用來(lái)指示堆棧的位置，可由軟件修改。
堆棧的介紹堆棧是一種按“先進(jìn)后出”規(guī)律操作的存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)。不同類(lèi)型的處理器其堆棧的設(shè)計(jì)各不相同：
SP寄存器作為堆棧指針。這種結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是
2025-11-17 06:07:01
質(zhì)量，除了這些地之外那么我們經(jīng)常說(shuō)的單點(diǎn)接地，分地與包地什么意思呢，下面就給大家介紹一下有關(guān)“地”的知識(shí)！
首先，我們了解一下什么是電源地，什么是信號(hào)地。
不管是電源還是信號(hào)，他都有一個(gè)回流路徑，我們
2025-11-12 07:44:48
文）》一節(jié)做了詳細(xì)介紹。
我們也可以不用變量，將數(shù)據(jù)直接輸出：
#include
int main()
{
float money = 93.96;
printf(\"n=%d
2025-11-12 07:04:00
一、PCBA應(yīng)變測(cè)試可以對(duì)SMT封裝在PCBA組裝、操作和測(cè)試中受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進(jìn)行客觀分析。過(guò)大的應(yīng)變都會(huì)導(dǎo)致各種模式的失效。這些失效包括焊料球開(kāi)裂、線路損傷、層壓板相關(guān)的粘合失效（焊盤(pán)翹起
2025-11-05 17:04:42802 
一、隊(duì)伍介紹
本篇為蜂鳥(niǎo)E203系列分享第四篇，本篇介紹的內(nèi)容是系統(tǒng)鏈接腳本。
二、如何實(shí)現(xiàn)不同的下載模式？
實(shí)現(xiàn)三種不同的程序運(yùn)行方式，可通過(guò)makefile的命令行指定不同的鏈接腳本，從而實(shí)現(xiàn)
2025-10-30 08:26:36
以下對(duì)自定義指令情況下的NICE各個(gè)端口配置進(jìn)行詳細(xì)介紹。
由于NICE模塊的輸入端口由CPU發(fā)送相關(guān)信號(hào)，因此僅對(duì)NICE返回給CPU的端口進(jìn)行介紹。
NICE返回給CPU的端口分為返回給
2025-10-30 07:57:29
1 隊(duì)伍介紹
本篇主要介紹蜂鳥(niǎo)HbirdV2-SoC自帶外設(shè)PWM的配置
2 PWM寄存器介紹
在芯來(lái)的e203官方手冊(cè)中，外設(shè)部分對(duì)PWM進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。有STM32系列不同，e203將
2025-10-30 06:53:50
mentor PCB設(shè)計(jì)器件管腳網(wǎng)絡(luò)交換介紹
2025-10-28 16:56:05
0 mask
Enabled
Input clock period
100MHz
Chip Select pin
Enabled
DDR讀時(shí)序介紹
DDR3讀時(shí)序如下圖，由于傳遞地址到取出數(shù)據(jù)
2025-10-28 07:24:01
高頻混壓板的層壓工藝是確保不同材質(zhì)基材（如陶瓷、FR-4、PTFE等）在多層結(jié)構(gòu)中穩(wěn)定結(jié)合的關(guān)鍵技術(shù)，其核心在于解決熱膨脹系數(shù)（CTE）差異、層間對(duì)準(zhǔn)精度及材料兼容性等問(wèn)題?。以下是工藝要點(diǎn)： 一
2025-10-26 17:34:25970 
如下圖所示，如果使用改進(jìn)的4:2壓縮器其結(jié)構(gòu)可以如下設(shè)計(jì)，一共需要四層壓縮器，最長(zhǎng)路徑延時(shí)為14個(gè)標(biāo)準(zhǔn)XOR門(mén)。
而對(duì)于傳統(tǒng)的由3:2壓縮器構(gòu)成的壓縮結(jié)構(gòu)其壓縮層數(shù)變少，且最長(zhǎng)路徑延時(shí)變小。
由下圖可以看到傳統(tǒng)由3:2壓縮器構(gòu)成的結(jié)構(gòu)需要六層才能完成壓縮
2025-10-23 07:18:37
Montgomery模乘介紹
Montgomery 模乘算法是最有效的大整數(shù)模乘算法之一它的一個(gè)顯著特點(diǎn)是消除了mod n 的除法運(yùn)算。Montgomery 算法的基本思想是計(jì)算 ，設(shè)n為k比特
2025-10-22 07:35:11
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《施耐德微型斷路器產(chǎn)品介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-10-20 17:28:030 高頻PCB的制造工藝涉及特殊材料選擇、精密加工和嚴(yán)格質(zhì)量控制，以下是核心流程與技術(shù)要點(diǎn)： 1. ?基材選擇與層壓? 高頻基材?：優(yōu)先選用低損耗材料如羅杰斯RO4003C（介電常數(shù)3.38±0.05
2025-10-13 15:48:49446 
層壓工序作為光伏組件封裝的核心環(huán)節(jié)，層壓框的定位精度直接決定產(chǎn)品生死。一旦框體偏移壓到組件，輕則留下印痕影響外觀，重則壓碎電池片導(dǎo)致整塊報(bào)廢。而傳統(tǒng)人工檢測(cè)模式早已難以為繼，維視專(zhuān)為光伏行業(yè)定制
2025-10-09 11:06:31631 
是“$”，在命令提示符后邊輸入命令即可和系統(tǒng)進(jìn)行交互操作。ubuntu默認(rèn)的Shell是Bash（Bourne Again Shell）。Linux命令有很多，功能比較強(qiáng)大，下節(jié)我們簡(jiǎn)單介紹一些常用的命令。常用
2025-09-28 09:05:43
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《電路、電流和電壓介紹.pptx》資料免費(fèi)下載
2025-09-18 17:26:0216 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PCB嵌入式功率模塊介紹.docx》資料免費(fèi)下載
2025-09-09 16:19:382 BASiC_SiC分立器件產(chǎn)品介紹
2025-09-01 16:16:110 BASiC_SiC MOSFET工業(yè)模塊產(chǎn)品介紹
2025-09-01 16:02:370 BASiC_34mm SiC MOSFET模塊產(chǎn)品介紹
2025-09-01 15:24:120 Texas Instruments OPA928EVM評(píng)估模塊是一款四層PCB，采用Rogers 4350B和FR-4混合堆疊。該EVM基于OPA928 36V毫微微安級(jí)、輸入偏置電流運(yùn)算放大器，優(yōu)化用于極低電流和高阻抗應(yīng)用。
2025-08-28 09:56:12710 
舵機(jī) PWM 信號(hào)介紹 PWM（Pulse Width Modulation，脈沖寬度調(diào)制）信號(hào)是舵機(jī)的核心控制方式，其通過(guò)脈沖的寬度變化來(lái)精確指令舵機(jī)輸出軸的旋轉(zhuǎn)角度。以下從信號(hào)特性、參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)
2025-08-22 10:59:341692 ? 控制混合壓層PCB板的成本需要從材料選擇、設(shè)計(jì)優(yōu)化、工藝控制等多方面綜合考量，以下是關(guān)鍵策略： 一、材料分層優(yōu)化 ? 高頻與普通材料混用 ? 核心信號(hào)層采用高頻板材（如Rogers
2025-08-15 11:33:21747 壓板翹烤箱據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)中，生產(chǎn)電路板允許最大翹曲和扭曲為0.75%到1.5%之間；對(duì)于1.6板厚常規(guī)雙面多層電路板，大部分電路板生產(chǎn)廠家控制PCB翹曲度在0.70-0.75%之間，更高要求允許的變形
2025-07-29 13:42:03684 
Texas Instruments xWRL1432BOOST-BSD評(píng)估板是易于使用的77GHz mmWave傳感器評(píng)估套件，基于xWRL1432器件，該器件具有板載ROGERS RO3003
2025-07-21 14:25:45551 
這一篇文章介紹幾種芯片加工工藝,在Fab里常見(jiàn)的加工工藝有四種類(lèi)型,分別是圖形化技術(shù)（光刻）?摻雜技術(shù)?鍍膜技術(shù)和刻蝕技術(shù)。
2025-07-16 13:52:553329 
本文主要介紹了光的分類(lèi)和紫外線的定義，以及紫外線的特性、應(yīng)用和固化原理。
2025-06-30 17:27:511281 
電力智慧場(chǎng)站是基于物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能技術(shù)的智能化電力運(yùn)維系統(tǒng)，主要實(shí)現(xiàn)對(duì)匯流箱、環(huán)網(wǎng)柜、壓板等關(guān)鍵設(shè)備的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與智能分析，提升電力系統(tǒng)的安全性、可靠性和運(yùn)維效率。以下是其主要功能和應(yīng)用場(chǎng)景的詳細(xì)介紹。
2025-06-28 09:44:47971 【Milk-V Duo S 開(kāi)發(fā)板免費(fèi)體驗(yàn)】開(kāi)箱、介紹、系統(tǒng)更新
本文介紹了 Milk-V Duo S 開(kāi)發(fā)板的相關(guān)信息，包括開(kāi)箱與外觀展示、主控與開(kāi)發(fā)板介紹、參數(shù)特點(diǎn)、資源性能、原理圖等，之后介紹
2025-06-28 09:18:14
下的可靠性提升30%+
4、阻抗控制是高速設(shè)計(jì)的命脈
精度控制： 采用UV激光直接成像（LDI）技術(shù)，線寬公差±0.2mil
制造補(bǔ)償： 1oz銅厚實(shí)際按1.2mil計(jì)入模型
特殊板材： Rogers
2025-06-24 20:09:53
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《常用電子元器件介紹.pptx》資料免費(fèi)下載
2025-06-24 16:54:4943 應(yīng)力測(cè)試儀的作用： 1.元器件焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)變失效非常敏感，PCB受力翹曲形變會(huì)導(dǎo)致連接處出現(xiàn)錫裂失效。 2.隨著無(wú)鉛制程、新的PCB層壓板材料的廣泛應(yīng)用和互連密度的增加，翹曲導(dǎo)致?lián)p傷的幾率也隨之增加
2025-06-23 17:33:26450 
Analog Devices Inc. ADL8106-EVALZ評(píng)估板提供四層，頂層和由Rogers 4003C制成的首個(gè)內(nèi)部層之間的基板，內(nèi)部層和底部層均接地。ADL8106-EVALZ RFIN和RFOUT端口裝配了1.85mm母頭同軸連接器，相應(yīng)射頻跡線具有50Ω特性阻抗。
2025-06-19 15:27:41696 
烘板的溫度提升到基板的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度（Tg）或 125℃以上，除非需要在排潮烘板的過(guò)程中，同時(shí)去除板子內(nèi)的殘余應(yīng)力。通常，去應(yīng)力烘板必須將溫度提升到基板（例如環(huán)氧玻璃布層壓板）的 Tg 溫度再加 20
2025-06-19 14:44:39
印刷電路板（PCB）在電子設(shè)備和其他相關(guān)應(yīng)用中無(wú)處不在。一般來(lái)說(shuō)，PCB是由多層層壓材料和多層樹(shù)脂粘合而成的。這些層嵌入有導(dǎo)電金屬部件和垂直穿過(guò)這些層的金屬通孔。
2025-06-11 14:27:321457 
Analog Devices ADL7078-EVALZ評(píng)估板是一款2層印刷電路板 (PCB)，由10mil厚Rogers 4350B和銅包覆制成。ADL7078-EVALZ RF~IN~ 和RF
2025-06-11 11:01:48755 
Analog Devices ADL8102-EVALZ評(píng)估板是一款2層印刷電路板 (PCB)，設(shè)計(jì)采用10mil厚Rogers 4350B銅包覆。ADL8102-EVALZ RF~IN~ 和RF~OUT~ 端口采用2.9mm母同軸連接器，相應(yīng)的射頻跡線具有50Ω特性阻抗。
2025-06-11 10:42:11732 
影響。目前電子工業(yè)由于大量使用無(wú)鉛焊料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的錫鉛焊料，以至于壓力引起的焊接問(wèn)題被大大激發(fā)了。由于元器件焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)變失效非常敏感，因此PCBA在最?lèi)毫訔l件下的應(yīng)變特性顯得至關(guān)重要。對(duì)于不同的焊料合金、封裝類(lèi)型、表面處理或層壓板材料
2025-06-10 16:33:49753 
Analog Devices Inc. EVAL-ADL8100評(píng)估板采用由10mil厚Rogers 4350B銅覆板制成的2層PCB，PCB安裝在鋁散熱片上。該散熱片為PCB提供散熱和機(jī)械支撐
2025-06-08 17:43:00694 Analog Devices Inc. EVAL-HMC8414評(píng)估板采用由0.254mm (10mil) 厚Rogers 4350B和Isola 370HR制造而成的4層PCB，形成1.575mm
2025-06-07 17:14:22831 
的ServiceExtensionAbility為系統(tǒng)API，只有系統(tǒng)應(yīng)用才可以創(chuàng)建。因此，F(xiàn)A模型的ServiceAbility的切換，對(duì)于系統(tǒng)應(yīng)用和三方應(yīng)用策略有所不同。下面分別介紹這兩種場(chǎng)景。
系統(tǒng)
2025-06-05 07:24:39
FA模型綁定Stage模型ServiceExtensionAbility
本文介紹FA模型的三種應(yīng)用組件如何綁定Stage模型的ServiceExtensionAbility組件
2025-06-04 07:55:38
和可靠性。本文將詳細(xì)介紹PCBA板中常用材料的耐溫性能，幫助客戶(hù)更好地了解不同材料的選擇依據(jù)。 PCBA板常用材料的耐溫性能分析 1. FR-4(環(huán)氧樹(shù)脂玻璃纖維層壓板) - 耐溫范圍：120°C - 180°C(TG值) - 特性與應(yīng)用：FR-4是最常見(jiàn)的PCB基材，具有良好的機(jī)械強(qiáng)度、電
2025-05-30 09:16:16785 元器件及單元電路介紹放大電路基礎(chǔ)，電源電路，正弦波振蕩電路，調(diào)制與解調(diào)電路，混頻電路與變頻電路，集成運(yùn)算放大電路，數(shù)字集成電路等。
純分享貼，有需要可以直接下載附件獲取完整資料！
（如果內(nèi)容有幫助可以關(guān)注、點(diǎn)贊、評(píng)論支持一下哦~）
2025-05-19 15:41:26
電能質(zhì)量問(wèn)題檢測(cè)測(cè)試前的準(zhǔn)備工作詳細(xì)介紹。
2025-05-17 09:52:08554 
一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，因其具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能，被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對(duì)pcb基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。而一個(gè)完整的電路板的制造過(guò)程，焊接是必不可少的一項(xiàng)工藝。
2025-05-15 15:38:33481 
領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出兩款符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)全新車(chē)規(guī)級(jí) BVRA 多層壓敏電阻系列產(chǎn)品。Bourns 針對(duì)當(dāng)今日益精密的汽車(chē)電路，專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)全新的?BVRA1210 與 BVRA1812? 系列
2025-05-14 14:00:051618 
物理網(wǎng)智慧水務(wù)平臺(tái)介紹
2025-05-13 08:38:26485 
的選擇可能會(huì)從一開(kāi)始就給電源設(shè)計(jì)帶來(lái)厄運(yùn)。 正確選擇并合理應(yīng)用各種拓?fù)鋵?duì)于整個(gè)電路設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。本文將對(duì)常見(jiàn)的開(kāi)關(guān)電源基本拓?fù)溥M(jìn)行詳細(xì)介紹，讓讀者能夠更快更好地了解和使用這些拓?fù)洹?開(kāi)關(guān)電源的10
2025-05-12 16:04:14
本文介紹了在芯片銅互連工藝中需要阻擋層的原因以及關(guān)鍵工藝流程。
2025-05-03 12:56:002884 
核心要點(diǎn)受控阻抗布線通過(guò)匹配走線阻抗來(lái)防止信號(hào)失真，從而保持信號(hào)完整性。高速PCB設(shè)計(jì)中，元件與走線的阻抗匹配至關(guān)重要。PCB材料的選擇（如低損耗層壓板）對(duì)減少信號(hào)衰減起關(guān)鍵作用。受控阻抗布線
2025-04-25 20:16:071101 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于CAN的娛樂(lè)車(chē)通信網(wǎng)絡(luò)RV-C介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-04-19 17:01:422 本文介紹了用抗反射涂層來(lái)保證光刻精度的原理。
2025-04-19 15:49:282563 
本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372160 
本文介紹了在芯片制造中的應(yīng)變硅技術(shù)的原理、材料選擇和核心方法。
2025-04-15 15:21:342738 
設(shè)計(jì)和仿真測(cè)試電路板。為確?？煽啃圆⒎闲袠I(yè)標(biāo)準(zhǔn)，高速PCB和高頻PCB必須經(jīng)過(guò)一系列測(cè)試。其中許多測(cè)試都是由層壓板供應(yīng)商或PCB制造商執(zhí)行，這有助于確保符合安全和環(huán)境法
2025-04-11 17:21:492032 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《C語(yǔ)言的歷史及程序介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-04-09 16:10:040 今天為您介紹觸覺(jué)技術(shù)和音響用壓電振動(dòng)片。
對(duì)壓電體施加應(yīng)力，就會(huì)產(chǎn)生成比例的電極化，由此產(chǎn)生電壓，這叫做壓電效應(yīng)。反之，對(duì)壓電體施加電壓，就會(huì)產(chǎn)生與電壓成比例的位移，這叫做逆壓電效應(yīng)。振動(dòng)片利用逆壓
2025-04-09 15:56:25
本文介紹了High-K材料的物理性質(zhì)、制備方法及其應(yīng)用。
2025-04-08 15:59:413401 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《T-300S+DDC1230+LCR模塊介紹.pptx》資料免費(fèi)下載
2025-03-31 17:34:530 匯總了工程師常見(jiàn)的電子物料的封裝及參數(shù)介紹，雖然是老資料，不過(guò)手冊(cè)查看方便
純分享貼，有需要可以直接下載附件獲取資料！
（如果內(nèi)容有幫助可以關(guān)注、點(diǎn)贊、評(píng)論支持一下哦~）
2025-03-28 16:48:11
Rogers RO4350B 是目前最受歡迎的射頻 PCB 材料之一。它是一種碳?xì)浠衔?陶瓷層壓板，介電常數(shù)為 3.48，非常適合商業(yè)設(shè)備制造商對(duì)印刷電路板的需求。 RO4350B 是一種專(zhuān)利材料
2025-03-21 10:44:361461 
復(fù)雜應(yīng)用中表現(xiàn)卓越。 影響PCB信號(hào)完整性與損耗的關(guān)鍵因素 板材選擇（高頻高速材料） FR4、ROGERS、Teflon等高頻材料的介電常數(shù)（Dk）和介質(zhì)損耗因子（Df）直接影響信號(hào)傳輸質(zhì)量。捷多邦提供低Dk、低Df材料，有效降低信號(hào)衰減。 層壓結(jié)構(gòu)優(yōu)化 高速
2025-03-20 15:48:28666 采用LDI（激光直接成像）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)3mil線寬線距的精密線路，確保高密度HDI板的信號(hào)完整性。 經(jīng)過(guò)蝕刻工藝去除多余銅箔，確保線路清晰、無(wú)毛刺。 2. 層壓工藝（壓合） 采用高TG FR4
2025-03-20 15:41:22531 Rogers RO3003 是一種高性能的陶瓷填充 PTFE 復(fù)合材料，特別適合在高溫和高頻環(huán)境下工作。它的工作頻率可達(dá) 10GHz，溫度范圍從 -50°C 到 +150°C，表現(xiàn)非常穩(wěn)定。更厲害
2025-03-18 17:43:38981 
本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。
2025-03-13 14:48:272312 
本文概述了集成電路制造中的劃片工藝，介紹了劃片工藝的種類(lèi)、步驟和面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-12 16:57:582797 
、成本較低等優(yōu)點(diǎn)，在工業(yè)農(nóng)業(yè)民用控制領(lǐng)域使用廣泛。不過(guò)類(lèi)似于max485這種芯片，一般需要處理器去分時(shí)控制信號(hào)的接收和發(fā)送，在操作上還是麻煩了點(diǎn)點(diǎn)，也會(huì)多消耗一些資源，本文就是介紹關(guān)于實(shí)現(xiàn)485自動(dòng)
2025-03-11 09:20:48
上篇文章我們介紹了博世GTM IP模塊的核心功能及基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)模塊。本篇文章將繼續(xù)解析GTM模塊架構(gòu)，重點(diǎn)介紹I/O模塊，特殊功能模塊及內(nèi)核模塊。這些模塊不僅增強(qiáng)了GTM的信號(hào)處理能力，還極大提升了系統(tǒng)的靈活性和集成度，能夠滿(mǎn)足汽車(chē)電子、工業(yè)自動(dòng)化、智能控制等多個(gè)領(lǐng)域的高性能需求。
2025-03-07 17:50:032143 
結(jié)構(gòu)如下：
可以看到整體的內(nèi)容是非常豐富的，對(duì)于一本89元的書(shū)來(lái)說(shuō)，除第一章是總體介紹外，包含10個(gè)應(yīng)用案例，可以說(shuō)是超值了，平均一個(gè)案例還不到9塊錢(qián)，都不夠一杯奶茶，所以還有什么理由不掌握呢
2025-03-05 20:40:44
meshtastic APP使用介紹
2025-03-05 09:59:252166 
和切割狀態(tài)，將數(shù)據(jù)反饋給 AB PLC，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制，確保切割精度和質(zhì)量。
電池片焊接與層壓封裝：AB PLC?協(xié)調(diào)焊接設(shè)備和層壓設(shè)備的工作，通過(guò) EtherNet/IP?網(wǎng)絡(luò)與西門(mén)子伺服配合，實(shí)現(xiàn)
2025-03-04 14:24:26628 
由多層壓電陶瓷片疊加而成的多層陶瓷換能器，又稱(chēng)多層壓電反饋執(zhí)行器，基本上都由一個(gè)軟片(振動(dòng)-電壓轉(zhuǎn)換器)組成，使用一個(gè)很薄的長(zhǎng)條或者一個(gè)圓盤(pán)，讓它們彎曲然后再反彈回去，通過(guò)在兩端施加電壓形成振動(dòng)
2025-02-27 13:51:340 紙基微流控芯片的加工方法主要包括激光切割、壓印技術(shù)、噴墨打印技術(shù)、層壓技術(shù)和表面改性技術(shù)等。以下是這些加工方法的具體介紹： 激光切割 激光切割是一種利用激光束對(duì)材料進(jìn)行切削的加工方法。這種方法具有
2025-02-26 15:15:57875 UHV系列 串聯(lián)諧振裝置總體介紹說(shuō)明書(shū)
2025-02-25 17:37:230 meshtastic的應(yīng)用場(chǎng)景介紹
2025-02-21 12:02:541324 
【解決方案】安科瑞智慧用電產(chǎn)品解決方案介紹
2025-02-19 08:42:011016 
12位串行AD好用一點(diǎn)的有哪些介紹的
2025-02-06 07:05:29
優(yōu)點(diǎn)和局限性，并討論何時(shí)該技術(shù)最合適。 了解化學(xué)蝕刻 化學(xué)蝕刻是最古老、使用最廣泛的 PCB 生產(chǎn)方法之一。該過(guò)程包括有選擇地從覆銅層壓板上去除不需要的銅，以留下所需的電路。這是通過(guò)應(yīng)用抗蝕劑材料來(lái)實(shí)現(xiàn)的，該抗蝕劑材料可以保護(hù)要保持導(dǎo)
2025-01-25 15:09:001517 
本期主要介紹智多晶DDR Controller的常見(jiàn)應(yīng)用領(lǐng)域、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、各模塊功能、配置界面、配置參數(shù)等內(nèi)容。
2025-01-23 10:29:541269 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SPICE混合電路仿真介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 17:14:222
在運(yùn)放和ADC芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)中經(jīng)?？吹絫rack-and-hold，誰(shuí)能詳細(xì)介紹一下track-and-hold？
2025-01-20 09:10:12
請(qǐng)問(wèn)關(guān)于ADS5407內(nèi)部寄存器有沒(méi)有相關(guān)的中文介紹的？其中有幾個(gè)寄存器的功能不是特別明白，麻煩啦
2025-01-17 07:36:45
BASiC國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET分立器件及碳化硅功率SiC模塊介紹
2025-01-16 14:32:042 多功能智慧路燈系統(tǒng)整體解決方案介紹
2025-01-15 09:12:241052 
水分侵入是導(dǎo)致光伏組件功率損失的根本原因之一。雙層玻璃組件如果邊緣密封良好，可能比傳統(tǒng)組件更耐水分，但水分一旦被困在層壓板中，比背板型配置更難逃逸，可能導(dǎo)致分層、附著力喪失和金屬化腐蝕等問(wèn)題。光伏
2025-01-15 09:01:471149 
請(qǐng)問(wèn)有沒(méi)有ADS1293的SPI的各個(gè)寄存器的介紹，數(shù)據(jù)手冊(cè)中并沒(méi)有詳細(xì)介紹，TI給的官方歷程中涉及到很多與開(kāi)發(fā)板相關(guān)的引腳，所以不太理解給出的例程。
2025-01-15 07:05:44
本文將與大家分享， 高壓放大器 在多層壓電陶瓷變壓器的振動(dòng)與疲勞研究中的應(yīng)用，希望能對(duì)各位工程師有所幫助與啟發(fā)。 壓電變壓器最早于1956年由C．A．Rosen提出。20世紀(jì)80年代初，清華大學(xué)提出
2025-01-14 10:46:27996 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《色環(huán)電阻的阻值、精度介紹.doc》資料免費(fèi)下載
2025-01-08 13:42:060 隨著AI應(yīng)用的廣泛深入，單一框架往往難以滿(mǎn)足多樣化的需求，因此，AI開(kāi)發(fā)框架的集成成為了提升開(kāi)發(fā)效率、促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵路徑。以下，是對(duì)AI開(kāi)發(fā)框架集成的介紹，由AI部落小編整理。
2025-01-07 15:58:391017
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論