2  測試電路設(shè)計

　　2.1電路設(shè)計

　　圖2所示為CMOS測試電路，其由1個電流差分放大電路（T2,T3）、2個鏡像電流源（T1,T2和T3,T4）和1個反相器（T7,T8）組成。鏡像電流源（T1,T2）用來產(chǎn)生一個參考電流IREF,電流源（T3,T4）的電流為（IDDQ-IREF），其作用相當于一個電流比較器。IDDQ是被測電路的電源電流。差分放大電路（T2,T3）計算出參考電流與被測電路異常電流IDDQ的差。參考電流IREF的值設(shè)為被測電路正常工作時的靜態(tài)電源電流，其取值可通過統(tǒng)計分析求出。

圖2測試電路

　　2.2工作模式

　　測試電路工作于兩種模式：正常工作模式和測試模式。電路使能端E作為管子T0的輸入，用來控制測試電路與被測電路的連接和斷開，即測試電路的工作模式。

　　在正常工作模式下（E=1），T0導通，IDDQ經(jīng)T0管到地，測試電路與被測電路斷開，被測電路不會受到測試電路的影響。

　　在測試模式下（E=0），T0管截止，被測電路的靜態(tài)電流IDDQ與參考電流IREF比較，如果靜態(tài)電流比參考電流大，則電流差分放大電路計算出差值，反向器的輸出即測試輸出為高電平（邏輯1），表明被測電路存在缺陷。若靜態(tài)電流比參考電流小，反向器輸出即測試輸出為低電平（邏輯0），表明被測電路無缺陷。

　　2.3不足與改進

　　因為測試電路加在被測電路與地之間，所以會導致被測電路的性能有所下降。為了消除這種影響，另外加上控制端X。在正常工作模式情況下，X端接地，測試電路與被測電路分離，測試電路對被測電路無任何影響。在測試模式下，X端懸空，E端接地，T0管截止，測試電路進行測試。

　　在測試模式下，X端懸空，E端接低電平，若電路有缺陷，測試輸出為高電平。但是被測電路輸入跳變時，被測電路無缺陷，也會產(chǎn)生一較大的動態(tài)峰值電流IDDQ。為了避免出現(xiàn)誤判斷，在此種情況下，測試電路應(yīng)輸出為低電平。所以在被測試電路輸入變化后，必須在瞬態(tài)電流達到穩(wěn)定時才可進行IDDQ測試。

　　3  結(jié)語

　　本文所設(shè)計的IDDQ測試電路由一個電流差分放大電路、電流源、反相器組成。在正常工作模式下，測試電路與被測電路斷開；在測試模式下，電流差分放大電路計算出被測電路電流與參考電流的差，反相器輸出是否有缺陷的高低電平信號。測試電路用了7個管子和1個反相器，占用面積小，用PSpice進行了晶體管級模擬，結(jié)果證明了其有效性。IDDQ測試的缺點是隨著特征尺寸的縮小，每個晶體管閾值漏電流的增加，電路設(shè)計中門數(shù)的增加，電路總的泄漏電流也在增加，這樣分辨間距會大大縮小，當出再重疊時就很難進行有效的故障檢測和隔離。

　　但盡管如此，由于IDDQ測試電路的簡易性非常突出，所以它仍然是目前可測性測試技術(shù)的研究熱點。