MEMS麥克風(fēng)以其極致的小巧、卓越的性能、強(qiáng)大的穩(wěn)定性和極具競(jìng)爭(zhēng)力的成本，席卷了從消費(fèi)電子到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的各個(gè)角落。無(wú)論是打造清晰通話(huà)的TWS耳機(jī)，賦予智能設(shè)備“聽(tīng)”的能力，還是在嘈雜環(huán)境中精準(zhǔn)拾音，MEMS麥克風(fēng)都扮演著至關(guān)重要的角色。
2025-08-29 13:48:30
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從具體應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看，在MEMS麥克風(fēng)應(yīng)用最為廣泛的手機(jī)終端市場(chǎng)里，到2016年，MEMS麥克風(fēng)的出貨量將接近市場(chǎng)總量的一半；而在次之的筆記本市場(chǎng)里，MEMS麥克風(fēng)的出貨量將預(yù)計(jì)在2014年占據(jù)半壁江山。總體看來(lái)，MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)前景廣闊。
2013-08-09 14:05:211535 如今MEMS麥克風(fēng)正逐漸取代音頻電路中的駐極體電容麥克風(fēng)（ECM）。ECM和MEMS這兩種麥克風(fēng)的功能相同，但各自和系統(tǒng)其余部分之間的連接卻不一樣。本應(yīng)用筆記將會(huì)介紹這些區(qū)別，并根據(jù)一個(gè)簡(jiǎn)單的基于MEMS麥克風(fēng)的替換電路提供設(shè)計(jì)詳情。
2013-11-18 11:50:0811501 
MEMS麥克風(fēng)具有MEMS器件的許多典型優(yōu)勢(shì)，包括超小尺寸、低功耗、性能穩(wěn)定等，但是，這些麥克風(fēng)的音頻特性尚不足以滿(mǎn)足某些設(shè)計(jì)要求。如今，高性能MEMS麥克風(fēng)正在實(shí)現(xiàn)新的可能，許多聲學(xué)專(zhuān)家會(huì)指出：自噪聲是第一個(gè)需要考慮的特性。
2013-11-21 18:52:114939 
模擬和數(shù)字麥克風(fēng)輸出信號(hào)在設(shè)計(jì)中顯然有不同的考慮因素。本文要討論將模擬和數(shù)字MEMS麥克風(fēng)集成進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的差別和需要考慮的因素。##模擬MEMS麥克風(fēng)的輸出阻抗典型值為幾百歐姆。這個(gè)阻抗要高于運(yùn)放通常具有的低輸出阻抗，因此你需要了解緊隨麥克風(fēng)之后的信號(hào)鏈阻抗。
2014-04-30 11:05:2926073 本文將描述設(shè)計(jì)人員和制造商如何能夠利用基于CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)的下一代麥克風(fēng)來(lái)克服ECM的眾多相關(guān)問(wèn)題。
2014-07-10 15:12:223713 
雙模微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）麥克風(fēng)將成為行動(dòng)裝置標(biāo)準(zhǔn)配備。手機(jī)、平板和穿戴式裝置配備常時(shí)開(kāi)啟（Always On）的聲控功能趨勢(shì)日益明朗，激勵(lì)MEMS麥克風(fēng)制造商加緊推出更低功耗、更高敏銳度且更高訊噪比（SNR）的雙模解決方案。
2014-08-28 09:26:201346 ；ECM)，預(yù)料2018年將突破50億顆。DIGITIMES Research觀(guān)察，具語(yǔ)音對(duì)話(huà)功能的智能音響漸受市場(chǎng)重視，因麥克風(fēng)為聲控指令中樞的關(guān)鍵零件，使智能音響可望成MEMS麥克風(fēng)重要新興應(yīng)用，且為提升收音品質(zhì)，含MEMS麥克風(fēng)、微型揚(yáng)聲器在內(nèi)的音頻零組件亦將扮演重要角色。
2017-11-14 09:55:177961 
隨著智能手機(jī)中智能語(yǔ)音應(yīng)用的逐漸升級(jí)，作為語(yǔ)音溝通中最重要的接收和信號(hào)轉(zhuǎn)化的載體，MEMS麥克風(fēng)也因此迎來(lái)了一個(gè)爆炸式的增長(zhǎng)！據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2023年，中國(guó)MEMS麥克風(fēng)的市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)突破
2019-04-15 14:02:003013 Omdia最近發(fā)布的研究報(bào)告顯示，2022年英飛凌在麥克風(fēng)裸片制造市場(chǎng)的份額提升至驚人的45%1。英飛凌憑借在MEMS麥克風(fēng)設(shè)計(jì)和量產(chǎn)方面積累的深厚經(jīng)驗(yàn)，助力客戶(hù)為消費(fèi)者創(chuàng)造無(wú)與倫比的體驗(yàn)，進(jìn)而取得這一
2023-03-03 15:16:141310 
MEMS麥克風(fēng)制造的推薦焊接參數(shù)（即焊膏厚度）是多少？以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文 What are the recommended soldering parameters (i.e.
2018-09-27 16:16:47
ST是否期望MEMS麥克風(fēng)具有更長(zhǎng)的使用壽命？這些產(chǎn)品看起來(lái)是針對(duì)消費(fèi)品的，并且需要在工業(yè)產(chǎn)品中使用這些產(chǎn)品，這些產(chǎn)品需要5到15年的預(yù)期壽命？以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文 Does ST
2018-11-06 10:26:02
初創(chuàng)企業(yè)（芯奧微、敏芯），所以樓氏電子的市場(chǎng)份額將繼續(xù)下滑。MEMS麥克風(fēng)廠(chǎng)商們都在研發(fā)創(chuàng)新的技術(shù)和制造解決方案，并及時(shí)申請(qǐng)專(zhuān)利來(lái)保護(hù)自己的發(fā)明。蘋(píng)果iPhone6中的MEMS麥克風(fēng)在一項(xiàng)專(zhuān)利侵權(quán)
2015-05-15 15:17:00
解釋MEMS麥克風(fēng)數(shù)據(jù)手冊(cè)中出現(xiàn)的技術(shù)規(guī)格和術(shù)語(yǔ)
2021-03-10 07:02:08
MEMS麥克風(fēng)的主要聲學(xué)參數(shù)是什么？他們是如何定義的？以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文 What are the main Acoustic parameters of a MEMS microphones? How are they defined?
2018-09-28 16:47:39
前言以高性能和小尺寸為特色的MEMS麥克風(fēng)特別適用于平板電腦、筆記本電腦、智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品。不過(guò)，這些產(chǎn)品的麥克風(fēng)聲孔通常隱藏在產(chǎn)品內(nèi)部，因此，設(shè)備廠(chǎng)商必須在外界與麥克風(fēng)之間設(shè)計(jì)一個(gè)聲音路徑，以便將聲音信號(hào)傳送到MEMS麥克風(fēng)振膜。這條聲音路徑的設(shè)計(jì)對(duì)系統(tǒng)總體性能的影響很大。
2020-08-25 06:10:43
AI助力語(yǔ)音應(yīng)用崛起，MEMS麥克風(fēng)需求旺盛！
2021-01-25 06:41:23
的應(yīng)用，為新型麥克風(fēng)技術(shù)的發(fā)展創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。新技術(shù)應(yīng)當(dāng)能改善上述缺點(diǎn)，讓制造商生產(chǎn)出更高質(zhì)量、更加可靠的設(shè)備。微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)是電容麥克風(fēng)變革的中堅(jiān)力量。MEMS麥克風(fēng)利用了過(guò)去數(shù)十年來(lái)硅技術(shù)
2019-11-05 08:00:00
MEMS與ECM麥克風(fēng)的對(duì)比一、原理不同 ------ ECM麥克風(fēng)構(gòu)造及工作原理：高壓極化注入電荷形成膜間電壓，易受外界高溫，高濕，靜電等環(huán)境影響，電荷容易逃逸，自出廠(chǎng)開(kāi)始其靈敏度就不斷下降（聲音
2018-11-28 15:16:49
的定位定義了麥克風(fēng)是指定為頂部端口，如果孔位于頂部覆蓋中，還是底部端口（如果位于PCB中）。MEMS部件通常具有機(jī)械隔膜和制造在半導(dǎo)體管芯上的安裝結(jié)構(gòu)。圖1：典型的頂部端口MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)。（圖片來(lái)源
2019-02-23 14:05:47
作者 ：Jerad Lewls簡(jiǎn)介在 ADI 公司的眾多產(chǎn)品中，MEMS 麥克風(fēng) IC 的獨(dú)特之處在于其輸入為聲壓波。因此，這些器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)中包括的某些技術(shù)規(guī)格可能不為大家所熟悉，或者雖然熟悉，但
2018-11-01 11:26:35
，電容式麥克風(fēng)，硅麥……其中動(dòng)圈式麥克風(fēng)所需要的外圍電路簡(jiǎn)單輕巧。電容式麥克風(fēng)的聲音優(yōu)異，但是需要額外的幻象電源進(jìn)行供電。硅麥?zhǔn)沁@兩年隨著MEMS技術(shù)的不斷發(fā)展而興起的數(shù)字麥克風(fēng)， 體積輕巧。麥克風(fēng)
2022-11-03 07:49:30
評(píng)估板EVAL-ADMP522Z-FLEX允許在封裝尺寸為4.00 mm×3.00 mm的封裝中快速評(píng)估ADMP522 PDM輸出MEMS麥克風(fēng)的性能。柔性印刷電路板（PCB）的小尺寸和低外形使得
2019-03-18 09:43:17
） 麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，簡(jiǎn)單的說(shuō)就是一個(gè)電容器集成在微電子發(fā)燒友片上，可以采用表貼工藝進(jìn)行制造,能夠承受很高的回流焊溫度,容易與 CMOS 工藝及其它音頻電路相集成, 并具有改進(jìn)
2016-05-17 12:01:13
我想使用 SAI 接口將 MEMS 麥克風(fēng)連接到我的 stm32。我找到了一份名為“使用 STM32 MCU 和 MPU 連接 PDM 數(shù)字麥克風(fēng)”的文檔，其中提供了一些有關(guān)如何操作的示例。我
2022-12-26 07:02:22
低 3 dB（即(FS√2)的對(duì)數(shù)測(cè)量）；對(duì)于更加復(fù)雜的信號(hào)來(lái)說(shuō)，均方根電平與峰值電平之間的差值可能與此不同。例如，ADMP421（提供脈沖密度調(diào)制(PDM)數(shù)字輸出的MEMS麥克風(fēng)）的靈敏度為
2018-10-22 16:57:17
為完全抽選輸出，可直接連接到微控制器 (MCU) 和 DSP。 該設(shè)備包含 MEMS 傳感器、模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器、信號(hào)調(diào)節(jié)、抽選和抗混疊濾波器及 24 位 I2S 接口。該數(shù)字麥克風(fēng)底部帶端口且具有高
2018-08-13 10:42:54
是否可以使用STEVAL-MKI129V3，STEVAL-MKI138V1和STEVAL-MKI126V3的組合在USB上錄制多個(gè)麥克風(fēng)通??道（多于立體聲）？ ＃STEVAL-板換MEMS的麥克風(fēng)
2019-07-17 09:53:44
大家好。我想問(wèn)一下如何根據(jù) MEMS 麥克風(fēng)記錄的數(shù)據(jù)計(jì)算 dB。我目前在 SensorTile 套件上使用 MP34DT04。我檢查了 SensorTile 可以用麥克風(fēng)錄制聲音，并在
2023-01-06 07:37:12
喜 我一直在尋找一種使用MEMS麥克風(fēng)估計(jì)聲強(qiáng)的方法很長(zhǎng)一段時(shí)間。我正在使用帶有MEMS麥克風(fēng)的STM32F4DISCOVERY板（它是MP45DT02）。我寫(xiě)了一個(gè)應(yīng)用程序，使用這個(gè)麥克風(fēng)接收
2018-11-15 10:59:21
Akustica公司發(fā)布宣稱(chēng)是全球最小的麥克風(fēng)。這款僅有1-mm2大小的麥克風(fēng)采用了一個(gè)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)振膜和芯片上互補(bǔ)型CMOS模擬電路。該整合芯片占位面積據(jù)稱(chēng)只有其它雙芯片MEMS麥克風(fēng)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的25%。
2019-08-16 06:37:05
` 本帖最后由 大白菜YQ 于 2019-3-25 14:03 編輯
ICS-40212模擬麥克風(fēng)是一款微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 麥克風(fēng)，具有極高動(dòng)態(tài)范圍和低功耗常開(kāi)模式。該麥克風(fēng)包含MEMS
2018-11-08 10:13:52
請(qǐng)問(wèn)怎么才能選出適合MEMS麥克風(fēng)前置放大應(yīng)用的運(yùn)算放大器？
2021-04-13 07:06:39
是否有用于MEMS麥克風(fēng)演示器的示例apc文件？如應(yīng)用筆記所示：AP4146，例如基本定向麥克風(fēng)設(shè)置。似乎沒(méi)有可用的幫助或這些板的支持文檔很少。以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文
2019-07-24 15:32:33
本電路用于實(shí)現(xiàn)模擬MEMS麥克風(fēng)與麥克風(fēng)前置放大器的接口，如圖1所示。ADMP504由一個(gè)MEMS麥克風(fēng)元件和一個(gè)輸出放大器組成。ADI公司的MEMS麥克風(fēng)具有高信噪比(SNR)和平坦的寬帶頻率響應(yīng)，堪稱(chēng)高性能、低功耗應(yīng)用的絕佳選擇。
2020-04-16 06:33:33
模擬和數(shù)字
麥克風(fēng)輸出信號(hào)在設(shè)計(jì)中顯然有不同的考慮因素。本文要討論將模擬和數(shù)字
MEMS麥克風(fēng)集成進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的差別和需要考慮的因素?！?/div>
2019-08-20 07:40:51
與傳統(tǒng)的駐極體電容式麥克風(fēng)相比，電容式MEMS麥克風(fēng)具有哪些優(yōu)勢(shì)？如何才能設(shè)計(jì)出一種低功耗、低噪聲、高分辨率的電容式MEMS麥克風(fēng)讀出電路?
2021-04-12 06:11:48
Omdia最近發(fā)布的研究報(bào)告顯示，2022年英飛凌在麥克風(fēng)裸片制造市場(chǎng)的份額提升至驚人的45% ^1^ 。英飛凌憑借在MEMS麥克風(fēng)設(shè)計(jì)和量產(chǎn)方面積累的深厚經(jīng)驗(yàn)，助力客戶(hù)為消費(fèi)者創(chuàng)造無(wú)與倫比的體驗(yàn)，進(jìn)而取得
2023-03-03 16:53:59
評(píng)估MEMS麥克風(fēng)的最佳工具或設(shè)備是什么？以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文 What are the best tool or equipment to evaluate the MEMS microphones?
2018-09-28 16:47:05
MEMS麥克風(fēng)降噪了嗎？
2023-02-02 08:43:54
本文說(shuō)明了如何理解麥克風(fēng)的靈敏度規(guī)格，如何將其應(yīng)用到系統(tǒng)的增益級(jí)中，同時(shí)解釋了雖然靈敏度與 SNR相關(guān)，但并不像 SNR 一樣可以體現(xiàn)麥克風(fēng)的質(zhì)量的原因所在。無(wú)論是用模擬麥克風(fēng)還是用數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)進(jìn)行設(shè)計(jì)，本文都有助于設(shè)計(jì)師選擇最適合具體應(yīng)用的麥克風(fēng)，從而發(fā)揮麥克風(fēng)的最大潛能。
2021-03-18 06:46:11
SPEA 聲學(xué)測(cè)試單元MCTU300專(zhuān)為 MEMS 麥克風(fēng)的高性能生產(chǎn)測(cè)試而設(shè)計(jì): 集成拾放處理器和測(cè)試系統(tǒng)，提供了一種高效的交鑰匙解決方案，可在滿(mǎn)足不斷變化的測(cè)試需求的同時(shí)降低測(cè)試成本。該測(cè)試單元
2022-09-28 10:27:09
ADMP421/ADMP401 業(yè)界最高性能的MEMS麥克風(fēng)芯片
全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最新推出MEMS麥克風(fēng)系列產(chǎn)品——
2008-10-08 11:28:072092 ST創(chuàng)新的MEMS麥克風(fēng)
意法半導(dǎo)體（ST）擴(kuò)大產(chǎn)品陣容，推出新一代微加工音響器件：創(chuàng)新的MEMS麥克風(fēng)。新產(chǎn)品采用歐姆龍3的傳感器技術(shù)，針對(duì)手機(jī)以及各種細(xì)分市場(chǎng)上的
2009-11-26 17:51:50996 首款單芯片數(shù)字微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）麥克風(fēng)開(kāi)發(fā)商Akustica, Inc.宣布，推出一款新的單芯片數(shù)字MEMS麥克風(fēng)
2011-04-05 10:15:153196 本應(yīng)用筆記提供MEMS麥克風(fēng)封裝的組裝指南和建議，介紹了ADMP401和ADMP421的各種詳細(xì)參數(shù)、器件尺寸、建議的模板圖形以及PCB焊盤(pán)布局圖形。
2011-09-01 11:55:38
95 音頻技術(shù)的發(fā)展將呈現(xiàn)兩大趨勢(shì)：一是將有越來(lái)越多的應(yīng)用處理器制造商將音頻去整合化。二是從駐極體麥克風(fēng)（ECM）向微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）麥克風(fēng)過(guò)渡。
2012-09-11 11:41:231512 蘋(píng)果（Apple）可謂引領(lǐng)MEMS麥克風(fēng)趨勢(shì)的翹楚。自從蘋(píng)果推出Siri后，智慧型手機(jī)語(yǔ)音識(shí)別能力不足的問(wèn)題被凸顯出來(lái)，雖然iPhone 4S已搭載2顆MEMS麥克風(fēng)，透過(guò)類(lèi)似波束成型（Beam-forming）的
2012-11-20 10:29:281291 由于采用了Technitrol的MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)）麥克風(fēng)技術(shù)，一系列極具創(chuàng)新性的MEMS產(chǎn)品得以投放到在硅麥克風(fēng)市場(chǎng)。首批上市的產(chǎn)品為愛(ài)普科斯T4000和T4010系列，在它們身上，匯聚了先進(jìn)的MEMS和ASIC技術(shù)的設(shè)計(jì)能力、對(duì)用途的深入了解以及各種專(zhuān)利。
2013-01-28 10:56:311551 
在未來(lái)3~5年，由于智能終端大行其道，輕薄短小趨勢(shì)持續(xù)，消費(fèi)者體驗(yàn)更受重視，MEMS麥克風(fēng)的滲透率不斷提升，其競(jìng)爭(zhēng)將打破樓氏一統(tǒng)天下的格局，攜手合適IC業(yè)者的麥克風(fēng)制造商將會(huì)大展宏圖。
2013-01-31 16:38:304029 
MEMS麥克風(fēng)，有需要的朋友可以下來(lái)看看。
2016-02-22 15:50:54137 2017年8月2日，德國(guó)慕尼黑訊—英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）將進(jìn)軍封裝硅麥克風(fēng)市場(chǎng)，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能、低噪聲MEMS麥克風(fēng)的需求。該模擬和數(shù)字麥克風(fēng)基于英飛凌的雙背板MEMS技術(shù)，70 dB信噪比（SNR）使其脫穎而出。
2017-08-02 19:02:193711 顯然有不同的考慮因素。本文要討論將模擬和數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)集成進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的差別和需要考慮的因素。 MEMS 麥克風(fēng)內(nèi)部細(xì)節(jié) MEMS 麥克風(fēng)輸出并不是直接來(lái)自 MEMS 換能單元。換能器實(shí)質(zhì)上是一個(gè)可變電容，并且具有特別高的兆歐級(jí)輸 出阻抗。
2017-09-14 16:23:3644 對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）麥克風(fēng)的需求越來(lái)越多，MEMS麥克風(fēng)提供高性能和保真度及可靠性在緊湊的尺寸內(nèi)，適用于便攜式設(shè)備。
2017-09-18 17:47:0252 以高性能和小尺寸為特色的MEMS麥克風(fēng)特別適用于平板電腦、筆記本電腦、智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品。不過(guò)，這些產(chǎn)品的麥克風(fēng)聲孔通常隱藏在產(chǎn)品內(nèi)部，因此，設(shè)備廠(chǎng)商必須在外界與麥克風(fēng)之間設(shè)計(jì)一個(gè)聲音路徑，以便
2017-10-23 10:31:5141 想象一下不到普通麥克風(fēng)一半大小并帶有集成音頻信號(hào)處理功能，MEMS麥克風(fēng)可以作為單芯片手機(jī)一個(gè)集成部分。新型MEMS麥克風(fēng)的全部潛能還有待挖掘，但是第一批采用這種技術(shù)的產(chǎn)品已經(jīng)在多種應(yīng)用中體現(xiàn)出了諸多優(yōu)勢(shì)，特別是中高端移動(dòng)電話(huà)。
2018-04-10 16:37:004168 
ECM和MEMS這兩種麥克風(fēng)的功能相同，但各自和系統(tǒng)其余部分之間的連接卻不一樣。本
2018-07-17 14:55:008581 
人們使用電腦和智能設(shè)備的方式的變化，推動(dòng)對(duì)可靠和高性能MEMS麥克風(fēng)的需求。
2018-11-15 09:35:0618717 隨著智能設(shè)備的迅猛發(fā)展，市場(chǎng)需要更高性能的麥克風(fēng)，而MEMS可以在緊湊的尺寸內(nèi)麥克風(fēng)提供高性能和保真度及可靠性，適用于便攜式設(shè)備。本文介紹了MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)和工作模式，并介紹了相關(guān)的MEMS麥克風(fēng)套件。
2018-11-28 10:56:4317004 人工智能(AI)語(yǔ)音識(shí)別發(fā)展起飛，進(jìn)一步帶動(dòng)MEMS麥克風(fēng)的需求，然而在這波需求的背后，不僅是MEMS麥克風(fēng)本身的規(guī)格需要提升，就連生產(chǎn)制程的良率要求，也成為廠(chǎng)商關(guān)注的焦點(diǎn)。
2018-12-11 16:21:164424 ADI公司MEMS技術(shù)和音頻處理技術(shù)是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的, 而MEMS麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)的麥克風(fēng)產(chǎn)品，是音頻技術(shù)產(chǎn)品中的一類(lèi)。本視頻將為大家介紹ADI公司的MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的基礎(chǔ)。
2019-07-05 06:18:006760 MEMS（微型機(jī)電系統(tǒng)） 麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，簡(jiǎn)單的說(shuō)就是一個(gè)電容器集成在微硅晶片上，使用表貼工藝貼裝到電路板上并搭配合適的ASIC，最后進(jìn)行蓋外殼完成封裝。MEMS麥克風(fēng)在簡(jiǎn)潔的外觀(guān)之余，同時(shí)提供高性能、保真度及可靠性，適用于攜帶式裝置。
2019-08-15 14:40:158401 據(jù)報(bào)道，全球最先進(jìn)的壓電MEMS麥克風(fēng)開(kāi)發(fā)商Vesper近日宣布推出了一款超高AOP差分模擬輸出壓電MEMS麥克風(fēng)VM2020。VM2020是首款采用標(biāo)準(zhǔn)外形和封裝的大規(guī)模量產(chǎn)的消費(fèi)類(lèi)超高AOP麥克風(fēng)。這款壓電MEMS麥克風(fēng)可以在極其嘈雜的環(huán)境中拾音而不會(huì)失真。
2019-10-09 15:18:234041 
這種所謂的“光命令”攻擊，利用了智能語(yǔ)音設(shè)備中所采用的MEMS麥克風(fēng)的漏洞。這些麥克風(fēng)中的微型MEMS元件會(huì)被動(dòng)地對(duì)激光產(chǎn)生響應(yīng)，就像它們“聽(tīng)到”聲音一樣。
2019-11-30 10:02:264666 5G技術(shù)將發(fā)揮萬(wàn)物互聯(lián)的作用，顛覆傳統(tǒng)生產(chǎn)方式，進(jìn)一步拓展數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的領(lǐng)域和空間，也為智能制造產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。因此，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)+人工智能+智能制造+5G是推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要組成部分。
2020-07-28 15:00:414562 消回聲和消噪聲手機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)手機(jī)消回聲對(duì)結(jié)構(gòu)的要求一般的手機(jī)系統(tǒng)為了消除回聲都需要將麥克風(fēng)與內(nèi)部免提喇叭腔體隔離開(kāi)來(lái)，盡量減少麥克風(fēng)收到的回聲。首先，免提喇叭與機(jī)殼要結(jié)合緊密并且在喇叭組件與機(jī)殼之間
2020-08-19 08:00:0041 據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，近日，MEMS麥克風(fēng)芯片市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌（Infineon）推出新一代模擬MEMS麥克風(fēng)──XENSIV系列MEMS麥克風(fēng)IM73A135，可以提供更好的聲學(xué)性能。麥克風(fēng)設(shè)計(jì)人
2021-01-15 13:59:394966 麥克風(fēng)是將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的能量轉(zhuǎn)換器件。在聲音的記錄、編輯、傳輸過(guò)程中，拾音是整個(gè)音頻制作中的第一道環(huán)節(jié)，聲音質(zhì)量的優(yōu)劣首先取決于拾音質(zhì)量，而拾音的質(zhì)量和效率主要取決于麥克風(fēng)。因此，麥克風(fēng)的技術(shù)發(fā)展對(duì)音頻質(zhì)量的提升起主要作用。
2021-04-06 10:29:526486 
AN-1328：高性能、低噪音工作室麥克風(fēng)，帶MEMS麥克風(fēng)、模擬波束成形和電源管理
2021-04-15 17:58:5536 所有麥克風(fēng)（傳統(tǒng)麥克風(fēng)和MEMS麥克風(fēng)）都通過(guò)柔性膜片感應(yīng)聲波。在聲波壓力下，膜片會(huì)發(fā)生位移?，F(xiàn)在市場(chǎng)上大部分MEMS麥克風(fēng)都使用電容技術(shù)來(lái)探測(cè)聲音。電容式MEMS麥克風(fēng)的工作原理是測(cè)量柔性膜片和固定背板之間的電容。
2021-06-01 15:07:0811659 
MEMS麥克風(fēng)是半導(dǎo)體技術(shù)的產(chǎn)物，是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)。它能夠承受很高的回流焊溫度，與其它的音頻電路相集成，可以有效的改善噪聲并且消除。
2021-09-19 15:14:0011031 （ECM）的基礎(chǔ)知識(shí)，比較技術(shù)之間的差異，并概述每種解決方案的優(yōu)勢(shì)。 MEMS麥克風(fēng)由放置在印刷電路板（PCB）上，并用機(jī)械蓋保護(hù)的MEMS組件構(gòu)成。其在外殼上制造了一個(gè)小孔，以允許聲音進(jìn)入麥克風(fēng)，如果開(kāi)孔在頂蓋中，則指定為頂部端口；如果開(kāi)孔在PCB中，
2022-11-29 23:53:041810 
MEMS硅麥克風(fēng)廣泛應(yīng)用于手機(jī)、助聽(tīng)器、智能揚(yáng)聲器、計(jì)算機(jī)和車(chē)輛等各個(gè)領(lǐng)域。了解它們的工作原理、用途和可用內(nèi)容的基礎(chǔ)知識(shí)。 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）使用最初為集成電路（IC）開(kāi)發(fā)的技術(shù)在硅上蝕刻和制造
2023-01-27 10:51:009914 
本應(yīng)用筆記提供 MEMS 麥克風(fēng)封裝的組裝指南和建議，介紹了 ADMP401 和 ADMP421 的各種詳細(xì)參數(shù)、器件尺寸、建議的模板圖形以及 PCB 焊盤(pán)布局圖形。 封裝信息 MEMS 麥克風(fēng)封裝
2023-11-27 18:24:4512 作者：Jeff Smoot 是 CUI Devices 應(yīng)用工程和運(yùn)動(dòng)控制部門(mén)副總裁 使用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS) 麥克風(fēng)，就有可能將復(fù)雜的通信和監(jiān)測(cè)功能納入各種設(shè)備。例如，家庭數(shù)字助理和語(yǔ)音導(dǎo)航設(shè)備
2024-02-13 15:06:004272 
。 我們一只都在了解的是較傳統(tǒng)的麥克風(fēng)，但已經(jīng)有不少年了，MEMS硅麥克風(fēng)得到了迅猛發(fā)展，是目前應(yīng)用最多的麥克風(fēng)，它結(jié)合現(xiàn)代技術(shù)，尤其是微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的發(fā)展，功能日益強(qiáng)大。 MEMS麥克風(fēng)適用于所有音頻應(yīng)用，其特點(diǎn)是小尺寸、高音質(zhì)、可靠性
2024-04-09 18:11:2310844 
森海塞爾(Sennheiser)近日宣布聯(lián)合多位投資者向挪威光學(xué)MEMS麥克風(fēng)創(chuàng)新廠(chǎng)商sensiBel投資700萬(wàn)歐元，助推微型麥克風(fēng)的技術(shù)革新和應(yīng)用。sensiBel研發(fā)的光學(xué)MEMS麥克風(fēng)尺寸
2024-04-12 08:46:06867 麥克風(fēng)的一個(gè)顯著優(yōu)勢(shì)是其尺寸。由于它們基于微電機(jī)系統(tǒng)技術(shù)，MEMS麥克風(fēng)可以被制造得非常小，這使得它們非常適合集成到緊湊的設(shè)備中，如智能手機(jī)、平板電腦和智能手表。 2. 低功耗 MEMS麥克風(fēng)通常消耗的功率比傳統(tǒng)麥克風(fēng)要低。這對(duì)于電池供電的設(shè)備來(lái)
2024-11-20 10:12:502996 無(wú)線(xiàn)麥克風(fēng)行業(yè)發(fā)展概覽近年來(lái)，無(wú)線(xiàn)麥克風(fēng)行業(yè)在全球范圍內(nèi)迎來(lái)迅猛增長(zhǎng)。從傳統(tǒng)音頻設(shè)備到智能化、多功能的小型設(shè)備，無(wú)線(xiàn)麥克風(fēng)的市場(chǎng)不斷擴(kuò)大。以中國(guó)為例，根據(jù)洛圖科技的市場(chǎng)分析，2023年數(shù)字無(wú)線(xiàn)便攜
2024-11-29 12:09:551310 
什么是麥克風(fēng)陣列？想象一下一個(gè)小型音響部隊(duì)在你面前，它們站成一排，用不同的麥克風(fēng)捕捉聲音。這就是麥克風(fēng)陣列的基本概念。麥克風(fēng)陣列由多個(gè)麥克風(fēng)組成，按照特定的布局排列在一起，用來(lái)捕捉和處理環(huán)境中的聲音
2024-11-30 01:08:282837 
絕大多數(shù)用戶(hù)不知道，藍(lán)牙耳機(jī)和小音箱的清晰通話(huà)、主動(dòng)降噪都依賴(lài)MEMS麥克風(fēng)。本文詳解MEMS麥克風(fēng)原理、優(yōu)勢(shì)及其在音頻設(shè)備中的核心應(yīng)用，帶您了解這項(xiàng)關(guān)鍵科技。
2026-01-05 17:04:39106 探索英飛凌XENSIV? MEMS麥克風(fēng)柔性評(píng)估套件 在如今的電子設(shè)備設(shè)計(jì)中，麥克風(fēng)作為重要的音頻輸入組件，其性能評(píng)估至關(guān)重要。英飛凌推出的XENSIV? MEMS麥克風(fēng)柔性評(píng)估套件，為工程師們提供
2025-12-18 15:40:05190 探索英飛凌XENSIV? MEMS麥克風(fēng)柔性評(píng)估套件 引言 在當(dāng)今的電子設(shè)備設(shè)計(jì)中，麥克風(fēng)的性能和易用性至關(guān)重要。英飛凌的XENSIV? MEMS麥克風(fēng)柔性評(píng)估套件為工程師們提供了一種便捷的方式來(lái)
2025-12-21 10:55:09581 探究 InvenSense ICS - 40214 模擬 MEMS 麥克風(fēng)：性能與應(yīng)用全解析 在當(dāng)今的電子設(shè)備領(lǐng)域，從智能手機(jī)到可穿戴設(shè)備，麥克風(fēng)作為音頻輸入的關(guān)鍵組件，其性能的優(yōu)劣直接影響著音頻
2025-12-26 11:15:13197 
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