MEMS是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來的。

　　MEMS是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來的，目前MEMS加工技術(shù)還被廣泛應(yīng)用于微流控芯片與合成生物學(xué)等領(lǐng)域，從而進(jìn)行生物化學(xué)等實(shí)驗(yàn)室技術(shù)流程的芯片集成化。MEMS元件主要可分為以下：

　　一、微機(jī)械高Q電感

　　體微機(jī)械加工降低了傳統(tǒng)片上平面電感的寄生效應(yīng)，這種寄生效應(yīng)通常會(huì)降低電感的品質(zhì)因數(shù)（Q）。

　　圖中顯示了一個(gè)體微機(jī)械感應(yīng)器的例子，其中基板已從螺旋軌跡下方被消除。在6到18GHz的頻率下，測得的Qs范圍從6到28，典型的電感器圖顯示了一個(gè)使用機(jī)器制造螺線管式電感器的例子。

　　類似地，機(jī)械加工也被用來在基板上產(chǎn)生類似螺線管的電感器。圖5顯示了這種方法的一個(gè)示例。在質(zhì)量因數(shù)為2.8ghz時(shí)，獲得了質(zhì)量因數(shù)為2.8ghz的電感。

　　二、MEMS變?nèi)?a target="_blank">二極管

　　MEMS基變?nèi)荻O管主要有平行板和交指電容兩種類型。上述類型的一些變體也已被證明。

　　在平行（兩個(gè)或三個(gè)）平板方法中，頂板通過懸掛彈簧與底板保持一定距離，該距離隨外加電壓引起的板間靜電力而變化

　　在叉指法中，電容器的有效面積是通過改變梳狀板手指的嚙合程度來改變的。梳齒驅(qū)動(dòng)型執(zhí)行器利用這種方法。

　　三、MEMS開關(guān)

　　MEMS開關(guān)具有低插入損耗、高隔離度和高線性度。許多開關(guān)，基于一些驅(qū)動(dòng)機(jī)制和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，已經(jīng)被證明。其中包括靜電、壓電、熱、磁、雙金屬（形狀記憶合金）。

　　四、腔諧振器

　　利用MEMS可以接近宏觀波導(dǎo)諧振器的性能水平。作為一個(gè)例子，用于X波段的微機(jī)械加工腔諧振器，對(duì)于尺寸為16×32×0.465mm的腔體，其空載Q為506。這只比從相同尺寸的矩形腔中獲得的空載Q值低3.8%

　　五、微機(jī)械諧振器

　　機(jī)械諧振器能夠在10000-25000范圍內(nèi)顯示Q。微機(jī)械諧振器也可以使用垂直位移諧振器來實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，在垂直位移諧振器中，懸臂梁被設(shè)置為一個(gè)跳水板狀的垂直振動(dòng)，以響應(yīng)靜電激勵(lì)；而橫向位移諧振器，其運(yùn)動(dòng)通過激勵(lì)梳狀結(jié)構(gòu)來激發(fā)。對(duì)于更高的頻率，可以使用薄膜體聲波諧振器（FBAR），該諧振器由一層壓電材料構(gòu)成。

　　六、微機(jī)械齒輪

　　圖中顯示了靜電微型發(fā)動(dòng)機(jī)輸出齒輪耦合到一個(gè)雙級(jí)齒輪傳動(dòng)系統(tǒng)，驅(qū)動(dòng)齒條和小齒輪滑塊。這是使用Sandia超平面多層MEMS技術(shù)（SUMMiT）制造的。

　　七、MEMS旋轉(zhuǎn)電機(jī)

　　采用多用戶MEMS工藝制作了靜電旋轉(zhuǎn)電機(jī)。