本文介紹，在PCB
焊接工藝中使用惰性氣體的真正理由。
焊接的一個(gè)行進(jìn)中的問題是在回流
焊接爐中使用氮?dú)獾暮锰帯?/div>
2011-11-23 16:55:35
4657 板的BGA芯片比較小，且引腳多，引腳的間距小到無法從引腳中間走線，就只能采取HDI盲埋孔布線方式設(shè)計(jì)PCB，在BGA焊盤上面打盤中孔，內(nèi)層打埋孔，在內(nèi)層布線導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的，是將
2023-03-24 11:58:06
溫度曲線設(shè)定是空洞形成的重要原因。4提高BGA焊接可靠性的工藝改進(jìn)建議1） 電路板、芯片預(yù)熱，去除潮氣，對托盤封裝的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6 h。2） 清潔焊盤，將留在PCB表面的助焊劑
2018-12-30 14:01:10
本人有多年焊接工作經(jīng)驗(yàn)，對電子產(chǎn)品的焊接方法 工藝要求及性能測試都非常熟悉，現(xiàn)主要從事對各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實(shí)驗(yàn)板，手工板的焊接，價(jià)格優(yōu)惠，技術(shù)熟練，工藝先進(jìn)，保證質(zhì)量
2016-04-11 15:52:30
在BGA的裝配過程中，每一個(gè)步驟，每一樣工具都會對BGA的焊接造成影響。 1.焊膏印刷 焊膏的優(yōu)劣是影響表面裝貼生產(chǎn)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。選擇焊膏通常會考慮下幾個(gè)方面：良好的印刷性好的可焊性好的可焊性低
2008-06-13 13:13:54
BGA虛焊檢測、BGA電路焊接工藝質(zhì)量評估與完好性快速檢測預(yù)警系統(tǒng)
2020-07-01 16:39:44
焊接工藝 選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。 選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。例如：個(gè)別的焊點(diǎn)或引腳，單排引腳能進(jìn)
2012-10-18 16:34:12
焊接工藝中貼片式元件的焊接方法焊接工藝中貼片式元件的焊接方法2.1在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。 2.2用鑷子小心地將
2009-12-02 19:53:10
焊接工藝手冊:本書圍繞焊接工藝評定這一主題，首先概括介紹了焊接結(jié)構(gòu)制造工藝和各種材料的典型焊接工藝；系統(tǒng)而詳細(xì)地論述了焊接工藝規(guī)程內(nèi)容、編制依據(jù)、程序和方法工藝許定的程序和各制造法規(guī)的規(guī)定的評定原則
2009-09-15 08:20:50
1. 承接BGA.QFP.POP.SOP.LGA.CSP.QFN.DSP.DIP.SOT.SOP.SMD.1206.0201等各種精密芯片；精密連接器的焊接2. 測試板.研發(fā)樣板.工程工控樣板.產(chǎn)品
2020-03-01 14:43:44
板的BGA芯片比較小，且引腳多，引腳的間距小到無法從引腳中間走線，就只能采取HDI盲埋孔布線方式設(shè)計(jì)PCB，在BGA焊盤上面打盤中孔，內(nèi)層打埋孔，在內(nèi)層布線導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的，是將
2023-03-24 11:52:33
，；應(yīng)用最多的屬于振動陀螺儀，通常，它與低加速度計(jì)一起構(gòu)成主動控制系統(tǒng)。MEMS傳感器的廣泛應(yīng)用，強(qiáng)烈需要研究出高精密汽車傳感器焊接工藝。 汽車MEMS傳感器芯片多以單晶硅或多晶硅或微硅質(zhì)量塊作為材料
2022-10-18 18:28:49
、兼容問題、污染問題、統(tǒng)計(jì)工藝控制(SPC)程序等,采用PCB無鉛焊接材料，對焊接工藝會產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。因此，在開發(fā)PCB無鉛焊接工藝中，必須對焊接工藝的所有相關(guān)方面進(jìn)行優(yōu)化,那么，PCB無鉛焊接工藝步驟有
2017-05-25 16:11:00
。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的?！ ∵x擇性焊接的流程 典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預(yù)熱、浸焊
2018-09-10 16:50:02
PCB選擇性焊接工藝難點(diǎn)解析在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，同時(shí)又克服了回流焊對溫度敏感元件造成
2013-09-13 10:25:12
在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，同時(shí)又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能夠與將來
2017-10-31 13:40:44
選擇性焊接的流程包括哪些？選擇性焊接工藝有哪幾種？
2021-04-25 10:00:18
本人有多年焊接工作經(jīng)驗(yàn)，對電子產(chǎn)品的焊接方法 工藝要求及性能測試都非常熟悉，現(xiàn)主要從事對各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實(shí)驗(yàn)板，手工板的焊接，價(jià)格優(yōu)惠，技術(shù)熟練，工藝先進(jìn)，保證質(zhì)量
2016-02-26 15:31:31
本人有多年焊接工作經(jīng)驗(yàn)，對電子產(chǎn)品的焊接方法 工藝要求及性能測試都非常熟悉，現(xiàn)主要從事對各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實(shí)驗(yàn)板，手工板的焊接，價(jià)格優(yōu)惠，技術(shù)熟練，工藝先進(jìn)，保證質(zhì)量。有需要請聯(lián)系我，***，岑小姐。
2017-06-15 11:24:22
`本人有多年BGA植球技術(shù)，擁有自己專門的BGA手工藝技術(shù)，對各類電子產(chǎn)品的工藝 測試 焊接 植球技術(shù)以及BGA性能測試都非常熟悉，適用于現(xiàn)國內(nèi)各種芯片的植球 返修?，F(xiàn)主要從事BGA芯片焊接，植球
2017-06-15 11:19:29
`共晶焊接工藝趨勢`
2017-06-29 14:14:54
使用壽命是一個(gè)重要的課題。作為國產(chǎn)螺旋焊接材料的領(lǐng)軍單位，北京固本科技有限公司公開了該公司為客戶提供的螺旋鉸刀焊接工藝流程及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范?！ ∫?、焊接方法 制磚機(jī)螺旋常用堆焊方法有手工電弧焊、二氧化碳
2017-12-13 11:40:23
基本焊接工藝訓(xùn)練第一節(jié) SMD元件拆焊技術(shù)一、實(shí)訓(xùn)目的：1.熟悉常用焊接工具的性能特點(diǎn)及操作使用方法。2.掌握SMD元件的拆焊技巧。二、實(shí)訓(xùn)器材：熱風(fēng)槍&
2010-07-29 20:42:56
現(xiàn)象?！ 〔ǚ搴甘悄壳皯?yīng)用最廣泛的自動化焊接工藝。與自動浸焊相比，自動浸焊錫槽內(nèi)的焊錫表面是靜止的，表面氧化物易粘在焊接點(diǎn)上，并且印制電路板被焊面全部與焊錫接觸，溫度高，易燙壞元器件并使印制電路板變形
2018-09-04 16:31:32
怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝？PCB批量制作焊接的關(guān)鍵因素是什么？焊接成品PCB有什么特點(diǎn)？
2023-04-14 15:53:15
手工焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)手工焊接工藝規(guī)范 1、 目的規(guī)范在制品加工中手工焊接操作，保證產(chǎn)品質(zhì)量。2、 適用范圍生產(chǎn)車間（SMT與后焊）。3、 手工
2008-09-03 09:50:10
步驟，促進(jìn)產(chǎn)量的提高； 沖壓模具的精確成型增進(jìn)了solder charge成型和焊接工藝的精度； 靈活的焊料質(zhì)量補(bǔ)償電路板變形； 可用于錫鉛或無鉛設(shè)計(jì)，均不會提高成本?！ olex
2018-08-30 16:22:23
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
、鉚接、機(jī)械連接以及膠接等工藝連接成的復(fù)雜薄板結(jié)構(gòu)件。由于白車身所涉及的零件多、工藝復(fù)雜且設(shè)備類型繁多，因此車身規(guī)劃對焊接工藝、裝焊夾具、質(zhì)量控制以及維護(hù)保養(yǎng)等都有較高的要求。本文結(jié)合實(shí)例重點(diǎn)介紹了點(diǎn)
2017-09-12 17:04:50
、鉚接、機(jī)械連接以及膠接等工藝連接成的復(fù)雜薄板結(jié)構(gòu)件。由于白車身所涉及的零件多、工藝復(fù)雜且設(shè)備類型繁多，因此車身規(guī)劃對焊接工藝、裝焊夾具、質(zhì)量控制以及維護(hù)保養(yǎng)等都有較高的要求。本文結(jié)合實(shí)例重點(diǎn)介紹了點(diǎn)
2018-11-01 11:25:28
水輪機(jī)金屬蝸殼安裝焊接工藝導(dǎo)則
2009-09-11 01:03:19
深度解析PCB選擇性焊接工藝難點(diǎn)在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，同時(shí)又克服了回流焊對溫度敏感元件造成
2013-09-23 14:32:50
電子焊接工藝 良好焊接－圖例良好焊點(diǎn)的圖示元器件引線焊接良好即意味著釬料在其表面潤濕良好， 潤濕角小于90o。
2008-09-03 09:52:56
今天長沙海特電子自控科技有限公司小編給大家講講電子產(chǎn)品焊接工藝?！ ∫?、對電子產(chǎn)品焊接點(diǎn)的基本要求： 1、焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，保證被焊件在受振動或沖擊時(shí)不致脫落、松動。不能用過多焊料堆積
2015-01-22 11:26:31
電子元器件焊接工藝焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量，可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性，不良的焊接方法會導(dǎo)致元器件損壞，給測試
2008-09-02 15:12:33
在電子組件的組裝過程中，焊接起到了相當(dāng)重要的作用。它涉及到產(chǎn)品的性能、可靠性和質(zhì)量等，甚至影響到其后的每一工藝步驟。此外，由于電子組件朝著輕、薄、小的方向快速發(fā)展，為焊接工藝提出了一系列的難題
2013-03-07 17:06:09
回流焊接工藝的一些典型元件如圖1所示。圖1應(yīng)用通孔回流焊接工藝的—些典型元件 業(yè)界對通孔技術(shù)重燃興趣的原因之一，就是在于現(xiàn)在一些品牌的自動貼裝設(shè)備，如環(huán)球儀器的 Advantis AX72
2018-09-04 16:38:19
鋁及鋁合金的焊接工藝鋁及鋁合金的焊接工藝鋁及鋁合金的焊接工藝鋁及鋁合金的焊接特點(diǎn)(1) 鋁在空氣中及焊接時(shí)極易氧化，生成的氧化鋁（Al2O3）熔點(diǎn)高、非常穩(wěn)定，不易去除。阻礙母材的熔化和熔合，氧化膜
2009-05-05 09:01:49
手工焊接工藝規(guī)范
1、 目的
2008-09-03 09:49:00
399 資料介紹： 無鉛焊接工藝基礎(chǔ),金屬鉛為融點(diǎn)低、價(jià)廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠(yuǎn)超過其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食器、配管、涂料、化妝品等
2008-09-04 20:52:0933 鋁及鋁合金的焊接工藝鋁及鋁合金的焊接特點(diǎn)(1) 鋁在空氣中及焊接時(shí)極易氧化，生成的氧化鋁（Al2O3）熔點(diǎn)高、非常穩(wěn)定，不易去除。阻礙母材的熔化和熔合，氧化膜的比
2009-05-05 08:57:3063 鋼結(jié)構(gòu)手工電弧焊焊接工藝標(biāo)準(zhǔn):本工藝標(biāo)準(zhǔn)適用于一般工業(yè)與民用建筑工程中鋼結(jié)構(gòu)制作與安裝手工電弧焊焊接工程。2 施工準(zhǔn)備2.1 材料及主要機(jī)具：2.1.1 電焊條：其型號
2009-05-24 14:11:5145
無鉛焊接工藝介紹:一.無鉛概念介紹（P4~23）
二.無鉛原材料的認(rèn)識方法（P24~60）
三.無鉛組裝工藝實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)介紹（P61~85）
四.無鉛組裝DFM設(shè)計(jì)參考（P86~98）
2009-07-30 23:39:3848 焊接工藝評定手冊:本書圍繞焊接工藝評定這一主題，首先概括介紹了焊接結(jié)構(gòu)制造工藝和各種材料的典型焊接工藝；系統(tǒng)而詳細(xì)地論述了焊接工藝規(guī)程內(nèi)容、編制依據(jù)、程序和方
2009-09-15 08:18:30149 焊接工藝評定手冊:本書圍繞焊接工藝評定這一主題，首先概括介紹了焊接結(jié)構(gòu)制造工藝和各種材料的典型焊接工藝；系統(tǒng)而詳細(xì)地論述了焊接工藝規(guī)程內(nèi)容、編制依據(jù)、程序和方
2009-09-15 08:18:3151 選擇性焊接工藝技術(shù)的研究烽火通信科技股份有限公司 鮮飛摘要: 本文介紹了選擇性焊接的概念、特點(diǎn)、分類和使用工藝要點(diǎn)。選擇性焊接是現(xiàn)代組裝技術(shù)的新概念，它的出現(xiàn)
2009-12-19 08:19:4114 文章對T91 12Cr1MoV異種鋼焊接工藝問題進(jìn)行了研究，并對有關(guān)焊接工藝簡化的可能性進(jìn)行了探討，通過對比試驗(yàn)和試驗(yàn)驗(yàn)證，提出了簡單實(shí)用、可指導(dǎo)實(shí)際施工的焊接工藝。采用該工
2010-01-26 16:02:3519 1.1本工藝為中科院HT-7U縱場線圈盒和支撐坯件焊接原則工藝。1.2線圈盒和支撐坯件材質(zhì)均為超低碳奧氏體不銹鋼316LN，本工藝上使用的焊接工藝方法、焊接填充材料及焊接工藝參數(shù)
2010-01-29 14:05:065 對于普通的LED，我們可以采用波峰焊接，其焊
接工藝與焊接其他半導(dǎo)體元件基本一樣，但也有不
同之處，請參考如下焊接工藝：
◆焊接時(shí)，
2010-08-16 16:36:0833 目前，關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對于
2006-04-16 20:53:09598 無鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1．無鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢
2006-04-16 21:37:531063 回流焊接工藝本文介紹對于回流焊接工藝的經(jīng)典的PCB溫度曲線作圖方法，分析了兩種最常見的回流焊接溫度曲線類型：保溫型和帳篷型...。
2008-09-04 11:34:533490 
灰口鑄鐵焊接工藝綜合實(shí)驗(yàn)一、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容1、實(shí)驗(yàn)理論方面不同的焊接線能量產(chǎn)生的焊接HAZ的組織不同，不同的組織力學(xué)性能也不相同。EZNiFe焊條，不同焊接線
2009-05-15 00:53:182184 電子組件的波峰焊接工藝
在電子組件的組裝過程中，焊接起到了相當(dāng)重要的作用。它涉及到產(chǎn)品的性能、可靠性和質(zhì)量等，甚至影響到其后的每一
2009-10-10 16:15:321021 回流焊接工藝
回流爐必須能夠?yàn)檎麄€(gè)組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通
2009-11-19 09:54:00877 電子組件的波峰焊接工藝介紹 電子組件的波峰焊接工藝介紹 在電子組件的組裝過程中，焊接起到了相當(dāng)重要的作用。它涉及到產(chǎn)品的性能、可靠性和質(zhì)量等，甚至影響到其后的每一工
2011-11-08 17:01:5062 電路焊接工藝，個(gè)人收集整理了很久的資料，大家根據(jù)自己情況，有選擇性的下載吧~
2015-10-28 09:21:170 BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀，BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀，BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀。
2015-11-17 15:41:570 BGA 的焊接工藝要求，詳細(xì)介紹各個(gè)步驟的要求，讓初學(xué)者可以迅速的成長起來。
2016-03-21 11:32:0011 短路過渡時(shí)的工藝參數(shù)短路過渡焊接采用細(xì)絲焊，常用焊絲直徑為Φ0.6～1.2，隨著焊絲直徑增大，飛濺顆粒都相應(yīng)增大。短路過渡焊接時(shí)，主要的焊接工藝參數(shù)有電弧電壓、焊接電流、焊接速度，氣體流量及純度，焊絲深出長度。
2019-07-05 16:33:3335412 相比傳統(tǒng)的回流焊焊接工藝，Mini－－LED對工藝的要求達(dá)到了極致，據(jù)統(tǒng)計(jì)，焊接不良有40％以上是因?yàn)橛∷?b class="flag-6" style="color: red">工藝引起的，40％是由焊接引起的。其它20％和錫膏、基板材料有很大關(guān)系。對于Mini－LED的可靠焊接，對設(shè)備回流焊、焊接工藝、材料（錫膏）都提出了更高的要求，三者缺一不可。
2019-07-18 08:35:3210026 波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)注意有調(diào)節(jié)波峰焊高度、傾角、熱風(fēng)、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調(diào)節(jié)的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作運(yùn)行中如果需要做適當(dāng)?shù)恼{(diào)試以達(dá)到好的波峰焊接效果就要熟練波峰焊接工藝整個(gè)的焊接流程。下面廣晟德分享一下波峰焊工藝調(diào)試技巧。
2019-10-01 16:45:005419 
本文主要闡述了bga封裝芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3413993 通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路板（PCB）的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。
2020-04-14 11:03:0220406 
自動焊接工藝可歸納為次焊接和二次焊接。次焊接是指元器件先成型再短腳插入進(jìn)行次焊接。二次焊接是元器件不成型長腳插入進(jìn)行二次焊接。
2020-04-14 11:34:0110126 焊接機(jī)器人的焊接工藝該如何選擇？隨著我國焊接技術(shù)的不斷發(fā)展和進(jìn)步，焊接機(jī)器人可以根據(jù)不同焊件的規(guī)格實(shí)現(xiàn)智能焊接，作為用于自動化焊接作業(yè)的機(jī)械設(shè)備，能夠提高焊接效率，代替人工在惡劣的環(huán)境中完成工作，根據(jù)不同的焊接條件和焊件使用不同的焊接工藝，青島賽邦帶您了解焊接機(jī)器人的焊接工藝以及選擇方法。
2021-09-18 09:53:023299 我們知道在使用超聲波焊接機(jī)可以將物件焊接在一起，那么中山超聲波焊接工藝步驟具體是怎樣的，讓靈高超聲波帶大家來仔細(xì)了解一下。 超聲波焊接的詳細(xì)步驟如圖所示： 第一步：兩個(gè)焊接塑膠件放置在焊接夾具中
2021-10-12 15:43:001606 
沒有BGA芯片的說法。只是一種焊接工藝。有也是胡說的。
2021-12-25 16:54:5019569 傳統(tǒng)的焊接方法會產(chǎn)生大量的灰白色煙霧或閃光，以及難以汲取的噪音，效率低，而激光焊接機(jī)的出現(xiàn)，能進(jìn)行精確的能量控制，因而可以實(shí)現(xiàn)精密微型器件的焊接，特別是能解決一些難焊金屬及異種金屬的焊接，下面來看看怎樣控制激光焊接技術(shù)的焊接工藝質(zhì)量。
2022-06-09 13:15:473599 回流焊接工藝對于表面貼裝器件 (SMD) 組件很常見。如果只有少量零件，例如原型制作或小批量生產(chǎn)通常需要的零件，那么完整的對流系統(tǒng)并不能真正獲得經(jīng)濟(jì)回報(bào)。全對流焊接是一種溫和的工藝，具有很高的可
2022-07-15 16:19:096429 
因此,必須通過相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)即焊接工藝評定加以驗(yàn)證焊接工藝正確性和合理性,焊接工藝評定和還能夠在保證焊接接頭質(zhì)量的前提下盡可能提高焊接生產(chǎn)效率和最大限度的降低生產(chǎn)成本,獲取最大的經(jīng)濟(jì)效益。
2022-07-22 15:02:185413 再來提及的是貼片加工的再流焊接工藝流程。同樣使用SMT鋼網(wǎng)，但是通過這個(gè)鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上，緊接著，使用再焊流機(jī)，使得其上的焊錫膏再溶化，目的就是為了浸潤貼片上的元器件和電路，讓其固化。由于這項(xiàng)工藝，簡單與快捷，故而可想而知，成了SMT加工工藝中十分常用的一種焊接工藝。
2022-11-04 10:49:083558 焊接機(jī)器人焊接工藝參數(shù)是指為保證焊接質(zhì)量而選擇的參數(shù)的總稱。焊接機(jī)器人焊接工藝參數(shù)包含哪些？主要包括焊接電流、電壓、焊接速度、電流類型、極性、線能量、氣體流量、機(jī)械臂擺動幅度、焊接方向等。合適的焊接參數(shù)可以提高焊接的穩(wěn)定性，使得實(shí)際生產(chǎn)的焊接效益事半功倍。
2023-01-11 10:23:1118541 
機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:132265 我們在選擇焊接工藝的時(shí)候，我們需要先了解有哪些常見的焊接工藝，然后根據(jù)待焊工件的材料特性、焊接結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)、生產(chǎn)批量和經(jīng)濟(jì)性等因素進(jìn)行選擇。
2023-04-28 15:31:142371 本講內(nèi)容
一、電弧焊工藝常識
二、焊條電弧焊
三、特種焊接工藝方法
四、金屬材料的焊接性
五、焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
六、連接技術(shù)
2023-06-02 16:52:380 預(yù)防和減少焊接變形的方法必須考慮焊接工藝設(shè)計(jì)以及在焊接時(shí)克服冷熱循環(huán)的變化。收縮無法消除，但可以控制。減少收縮變形的途徑有以下幾方面。
2023-06-25 16:49:412697 
工業(yè)焊接機(jī)器人常見的焊接工藝包括熔化焊、壓力焊和釬焊等，工業(yè)焊接機(jī)器人為了穩(wěn)定焊接質(zhì)量，廠家需要根據(jù)焊接工件選擇合理的焊接工藝，選擇合適的焊接工藝是保證焊接質(zhì)量的重要一步。
2023-06-30 11:12:331891 焊接工藝評定工作是整個(gè)焊接工作的前期準(zhǔn)備。焊接工藝評定工作是驗(yàn)證所擬定的焊件及有關(guān)產(chǎn)品的焊接工藝的正確性而進(jìn)行的試驗(yàn)過程和結(jié)果評價(jià)。
2023-07-23 15:04:262045 機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業(yè)機(jī)器人廠家無錫金紅鷹帶來詳細(xì)介紹。
2023-07-26 10:59:462101 據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護(hù)電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個(gè)重要環(huán)節(jié)．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP
2023-07-31 14:23:562507 
機(jī)器人（直坐標(biāo)或關(guān)節(jié)機(jī)器人）焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。一般來說，機(jī)器人焊接流程可以分為以下
2023-08-01 00:13:572461 
SMT焊接工藝是指在金屬或非金屬材料之間形成牢固連接的過程和方法。焊接工藝要求根據(jù)具體項(xiàng)目和產(chǎn)品的需求而有所不同，深圳捷多邦小編整理了一些常見的SMT焊接工藝要求
2023-09-01 10:09:361321 銅鋁激光焊接工藝是一種高效、精確、可控的焊接方法，適用于銅鋁材料的連接。該工藝利用激光束的高能量密度，將銅鋁材料加熱至熔點(diǎn)以上，使其熔化并形成焊縫，從而實(shí)現(xiàn)材料的連接。
2023-09-15 15:19:101739 ，下面來看看激光焊接機(jī)的焊接工藝類型。 激光焊接機(jī)的焊接工藝類型： 1、激光自熔焊 激光焊接是利用激光光束優(yōu)異的方向性和高功率密度等特性進(jìn)行工作，通過光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚焦在很小的區(qū)域內(nèi)，在極短的時(shí)間內(nèi)使被焊處形成一個(gè)能
2023-09-25 14:28:212532 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊有哪些工藝難點(diǎn)?PCBA波峰焊接工藝問題解決方。在電子制造過程中，PCBA(印刷電路板組裝)是一個(gè)非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。波峰焊是PCBA過程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:121315 PCB畫圖軟件，我用的是教程最多的軟件ALTIUM，軟件的操作暫不談，前總結(jié)一下LAYOUT之前一些有用的知識--PCBA焊接工藝。
2024-03-05 11:01:551359 隨著科技的不斷進(jìn)步，傳統(tǒng)焊接工藝正經(jīng)歷著一場革命性的變革。在這場變革中，光纖激光焊接機(jī)憑借其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢，正逐漸嶄露頭角，成為現(xiàn)代焊接工藝的革新者。光纖激光焊接機(jī)是一種采用激光束作為熱源，通過聚焦
2024-03-05 16:27:371225 
焊接工藝在現(xiàn)代制造業(yè)中至關(guān)重要，焊接工藝在制造業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛，隨著自動化的日益普及，焊接機(jī)器人也因其高效、精確和穩(wěn)定的特點(diǎn)受到了廣泛關(guān)注。想要發(fā)揮機(jī)器人的優(yōu)勢，必須滿足特定的要求，以確保焊接
2024-04-18 14:59:171151 薄板拼焊激光焊接工藝具有熱影響區(qū)小、速度快、焊接質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于汽車、航空航天、電子設(shè)備等領(lǐng)域。未來，該工藝將向高效、高精度、智能化方向發(fā)展，拓展更多應(yīng)用領(lǐng)域，推動制造業(yè)發(fā)展。
2024-10-17 09:48:271467 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，BGA封裝因其高集成度和高性能而廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。然而，BGA封裝的焊接工藝相對復(fù)雜，需要精確控制以確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。 1. 準(zhǔn)備工作 1.1 材料準(zhǔn)備
2024-11-20 09:37:453992 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，BGA芯片因其高集成度和高性能而廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。然而，BGA芯片的焊接技術(shù)要求較高，需要專業(yè)的知識和技能。 1. BGA芯片焊接前的準(zhǔn)備 1.1 材料準(zhǔn)備 BGA
2024-11-23 11:43:023307 BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）芯片焊接是電子維修和制造中一項(xiàng)重要的技術(shù)，它要求精確的操作和高超的技巧。本文將詳細(xì)介紹BGA芯片焊接的完整流程，包括準(zhǔn)備工作、預(yù)熱技巧、焊接曲線調(diào)整、焊接步驟、常見問題及解決方案等。
2024-12-16 15:59:135961 
焊接工藝在現(xiàn)代制造業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色，其質(zhì)量直接影響到最終產(chǎn)品的性能和壽命。為了確保焊接過程的穩(wěn)定性和可靠性，焊接工藝過程監(jiān)測技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，并逐漸成為提高焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵手段之一。本文
2025-01-07 11:40:58697 
3DWeld是一款智能化的焊接工藝設(shè)計(jì)與仿真軟件。在三維交互式環(huán)境下，自動識別焊接特征，基于焊接工藝知識庫，快速定義焊接工序內(nèi)容，形成結(jié)構(gòu)化的焊接工藝信息，輔助焊接工藝仿真模擬，并可通過可視化的方式
2025-03-13 17:10:441047 
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，焊接工藝的優(yōu)劣直接關(guān)乎產(chǎn)品的性能與可靠性。隨著電子器件不斷向小型化、高性能化發(fā)展，傳統(tǒng)焊接技術(shù)逐漸暴露出諸多局限性。在此背景下，甲酸真空共晶焊接工藝憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢脫穎而出，成為眾多高端電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。
2025-05-28 14:56:581694 
無鉛焊接工藝的核心步驟如下，每個(gè)步驟均包含關(guān)鍵控制要點(diǎn)以確保焊接質(zhì)量：
2025-08-01 09:13:39775 
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