????目前,關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多,對(duì)于需要開發(fā)無鉛焊接工藝的工廠來說,正確的選擇這些信息,并把它們有機(jī)地組合起來就非常重要。要開發(fā)一條健全的、高合格品率的無鉛焊接生產(chǎn)線,需要進(jìn)行仔細(xì)地計(jì)劃,并要為計(jì)劃的實(shí)施作出努力以及嚴(yán)格的工藝監(jiān)視以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和使工藝處于受控狀態(tài)。這些控制與許多的改變有關(guān),如材料、設(shè)備、兼容問題、污染問題、統(tǒng)計(jì)工藝控制(SPC)程序等。 采用無鉛焊接材料,對(duì)焊接工藝會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。因此,在開發(fā)無鉛焊接工藝中,必須對(duì)焊接工藝的所有相關(guān)方面進(jìn)行優(yōu)化。Georze Westby的關(guān)于開發(fā)無鉛焊接工藝的五步法有助于無鉛焊接工藝的開發(fā)和工藝優(yōu)化。 1選擇適當(dāng)?shù)牟牧虾头椒?在無鉛焊接工藝中,焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無鉛焊接工藝來說,無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的,也是最困難的。在選擇這些材料時(shí)還要考慮到焊接元件的類型、線路板的類型,以及它們的表面涂敷狀況。選擇的這些材料應(yīng)該是在自己的研究中證明了的,或是權(quán)威機(jī)構(gòu)或文獻(xiàn)推薦的,或是已有使用的經(jīng)驗(yàn)。把這些材料列成表以備在工藝試驗(yàn)中進(jìn)行試驗(yàn),以對(duì)它們進(jìn)行深入的研究,了解其對(duì)工藝的各方面的影響。 對(duì)于焊接方法,要根據(jù)自己的實(shí)際情況進(jìn)行選擇,如元件類型:表面安裝元件、通孔插裝元件;線路板的情況;板上元件的多少及分布情況等。對(duì)于表面安裝元件的焊接,需采用回流焊的方法;對(duì)于通孔插裝元件,可根據(jù)情況選擇波峰焊、浸焊或噴焊法來進(jìn)行焊接。波峰焊更適合于整塊板(大型)上通孔插裝元件的焊接;浸焊更適合于整塊板(小型)上或板上局部區(qū)域通孔插裝元件的焊接;局噴焊劑更適合于板上個(gè)別元件或少量通孔插裝元件的焊接。另外,還要注意的是,無鉛焊接的整個(gè)過程比含鉛焊料的要長(zhǎng),而且所需的焊接溫度要高,這是由于無鉛焊料的熔點(diǎn)比含鉛焊料的高,而它的浸潤(rùn)性又要差一些的緣故。 在焊接方法選擇好后,其焊接工藝的類型就確定了。這時(shí)就要根據(jù)焊接工藝要求選擇設(shè)備及相關(guān)的工藝控制和工藝檢查儀器,或進(jìn)行升級(jí)。焊接設(shè)備及相關(guān)儀器的選擇跟焊接材料的選擇一樣,也是相當(dāng)關(guān)鍵的。 2確定工藝路線和工藝條件 在第一步完成后,就可以對(duì)所選的焊接材料進(jìn)行焊接工藝試驗(yàn)。通過試驗(yàn)確定工藝路線和工藝條件。在試驗(yàn)中,需要對(duì)列表選出的焊接材料進(jìn)行充分的試驗(yàn),以了解其特性及對(duì)工藝的影響。這一步的目的是開發(fā)出無鉛焊接的樣品。 3開發(fā)健全焊接工藝 這一步是第二步的繼續(xù)。它是對(duì)第二步在工藝試驗(yàn)中收集到的試驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,進(jìn)而改進(jìn)材料、設(shè)備或改變工藝,以便獲得在實(shí)驗(yàn)室條件下的健全工藝。在這一步還要弄清無鉛合金焊接工藝可能產(chǎn)生的沾染知道如何預(yù)防、測(cè)定各種焊接特性的工序能力(CPK)值,以及與原有的錫/鉛工藝進(jìn)行比較。通過這些研究,就可開發(fā)出焊接工藝的檢查和測(cè)試程序,同時(shí)也可找出一些工藝失控的處理方法。 在這一步。還需要對(duì)焊接樣品進(jìn)行可靠性試驗(yàn),以鑒定產(chǎn)品的質(zhì)量是否達(dá)到要求。如果達(dá)不到要求,需找出原因并進(jìn)行解決,直到達(dá)到要求為止。一旦焊接產(chǎn)品的可靠性達(dá)到要求,無鉛焊接工藝的開發(fā)就獲得成功,這個(gè)工藝就為規(guī)模生產(chǎn)做好了準(zhǔn)準(zhǔn)備就緒后的操作 一切準(zhǔn)備就緒,現(xiàn)在就可以從樣品生產(chǎn)轉(zhuǎn)變到工業(yè)化生產(chǎn)。在這時(shí),仍需要對(duì)工藝進(jìn)行監(jiān)視以維持工藝處于受控狀態(tài)。 5 控制和改進(jìn)工藝 無鉛焊接工藝是一個(gè)動(dòng)態(tài)變化的舞臺(tái)。工廠必須警惕可能出現(xiàn)的各種問題以避免出現(xiàn)工藝失控,同時(shí)也還需要不斷地改進(jìn)工藝,以使產(chǎn)品的質(zhì)量和合格晶率不斷得到提高。對(duì)于任何無鉛焊接工藝來說,改進(jìn)焊接材料,以及更新設(shè)備都可改進(jìn)產(chǎn)品的焊接性能。
開發(fā)無鉛焊接工藝的五個(gè)步驟
- 開發(fā)無鉛(5328)
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無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
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33無鉛焊接標(biāo)準(zhǔn)
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25無鉛焊接工藝介紹
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2009-09-15 08:18:30
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149焊接工藝規(guī)程及焊接工藝評(píng)定
焊接工藝評(píng)定手冊(cè):本書圍繞焊接工藝評(píng)定這一主題,首先概括介紹了焊接結(jié)構(gòu)制造工藝和各種材料的典型焊接工藝;系統(tǒng)而詳細(xì)地論述了焊接工藝規(guī)程內(nèi)容、編制依據(jù)、程序和方
2009-09-15 08:18:31
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51無鉛焊接技術(shù)的特點(diǎn)及其應(yīng)用難點(diǎn)
無鉛焊料和無鉛焊接工藝與傳統(tǒng)的錫鉛及其焊接工藝有相當(dāng)差別,充分了解其特點(diǎn),掌握其應(yīng)用中的難點(diǎn)、焦點(diǎn)和發(fā)展方向,是實(shí)施無鉛的重要內(nèi)容。
無鉛化已成為電子制造錫
2009-12-21 15:51:40
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18LED焊接工藝探析(下)
對(duì)于普通的LED,我們可以采用波峰焊接,其焊
接工藝與焊接其他半導(dǎo)體元件基本一樣,但也有不
同之處,請(qǐng)參考如下焊接工藝:
◆焊接時(shí),
2010-08-16 16:36:08
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33回流焊接工藝
回流焊接工藝本文介紹對(duì)于回流焊接工藝的經(jīng)典的PCB溫度曲線作圖方法,分析了兩種最常見的回流焊接溫度曲線類型:保溫型和帳篷型...。
 
2008-09-04 11:34:53
3490
3490
什么是無鉛焊接
什么是無鉛焊接
目前,關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多,對(duì)于需要開發(fā)無鉛焊接工藝的工廠來說,正確的選擇這些信息,并把它
2008-10-30 21:35:40
3113
3113如何選擇無鉛焊接材料
如何選擇無鉛焊接材料
現(xiàn)今無論是出于環(huán)?;蛘吖?jié)能的要求,還是技術(shù)方面的考慮,無鉛化越來越成為眾多PCB廠家的選擇?! ∪欢?/div>
2009-04-07 16:35:17
2345
2345無鉛焊接的誤區(qū)
無鉛焊接的誤區(qū)
誤區(qū)一:現(xiàn)在已經(jīng)是無鉛年代了,可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯(cuò)特錯(cuò)。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通
2010-02-27 12:15:46
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1218無鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度
無鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度
對(duì)于無鉛焊接溫度的選擇,應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積
2010-02-27 12:28:51
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2130無鉛焊接的特點(diǎn)分析
無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)
(1) 無鉛焊接的主要特點(diǎn)
(A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊
2010-10-25 18:17:45
2063
2063無鉛工藝實(shí)施注意事項(xiàng)
無鉛工藝 實(shí)施的注意事項(xiàng): 1、 焊膏使用和保存,嚴(yán)格按供應(yīng)商的要求執(zhí)行; 2、 對(duì)無鉛元件,要進(jìn)行可焊性檢驗(yàn),超過規(guī)定庫(kù)存期限,復(fù)檢合格后才能使用; 3、 由于無鉛焊接的抗拉
2011-06-21 17:49:51
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1039無鉛焊接:控制與改進(jìn)工藝
本文討論成本與能量效應(yīng),并展示工藝必須不斷地檢驗(yàn),因?yàn)榧夹g(shù)與工藝知識(shí)在將來會(huì)改進(jìn)的。一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)改進(jìn)模式,比如德明循環(huán)(Deming cycle),可用來維護(hù)無鉛焊接工藝的控制,作出調(diào)整和改進(jìn),并在可能的時(shí)候?qū)崿F(xiàn)成本的節(jié)約。
2016-10-27 17:34:40
2197
2197
關(guān)于無鉛工藝的分析和應(yīng)用
當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無鉛技術(shù)還有許多問題有待于進(jìn)一步認(rèn)識(shí),如著名工藝專家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒有有鉛技術(shù)成熟,如先前的無鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金,最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低,焊點(diǎn)可靠性有些問題。
2019-09-02 09:15:36
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5358無鉛焊料應(yīng)具備哪些基本特性及焊接時(shí)需注意哪些事項(xiàng)
眾所周知,在smt貼片加工廠使用的錫鉛合金具有優(yōu)良的焊接工藝、良好的導(dǎo)電性、適中的熔點(diǎn)等綜合優(yōu)質(zhì)性能,替代它的無鉛焊料也應(yīng)該具備與之大體相同的特征,具體如下所述。
2019-10-25 09:15:33
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4437有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制
雖然無鉛焊接在國(guó)際上已經(jīng)應(yīng)用了十多年,但無鉛產(chǎn)品的長(zhǎng)期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭(zhēng)議,并確實(shí)存在不可靠因素,這也是國(guó)際上對(duì)軍事、航空航天、醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問題是有鉛工藝
2020-03-27 15:43:53
2089
2089無鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用其影響因素有哪些
無鉛化組裝已成為電子組裝產(chǎn)業(yè)的不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。電子組裝焊接是一個(gè)系統(tǒng)工程,對(duì)無鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用其影響因素很多,要使無鉛焊接技術(shù)獲得廣泛應(yīng)用,還需要從SMT貼片加工系統(tǒng)工程的角度來解析和研究以下幾個(gè)方面的問題。
2020-01-02 11:30:19
3712
3712無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高嗎
無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中,焊接溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的Tg,無鉛焊接溫度比有鉛高,更容易PCB的熱變形,冷卻時(shí)損壞元器件。應(yīng)適當(dāng)選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:00
8392
8392再流焊工藝中有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝
目前,我國(guó)軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象,即:采用有 鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝,簡(jiǎn)稱混裝焊接。 一、混裝焊接機(jī)理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝焊接
2020-04-08 15:27:00
4804
4804通孔回流焊工藝原理_通孔回流焊接工藝的優(yōu)缺點(diǎn)
通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路板(PCB)的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。
2020-04-14 11:03:02
20405
20405
關(guān)于無鉛回流焊接品質(zhì)的更嚴(yán)的要求說明
無鉛焊料的流動(dòng)性,可焊性,浸潤(rùn)性都不及有鉛焊料,無鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度又比有鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度高的多,對(duì)于無鉛焊接,理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此我們對(duì)無鉛回流焊接的品質(zhì)又提出了新的更嚴(yán)的要求
2020-12-31 15:24:08
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1381中山超聲波焊接工藝步驟的詳細(xì)介紹
我們知道在使用超聲波焊接機(jī)可以將物件焊接在一起,那么中山超聲波焊接工藝步驟具體是怎樣的,讓靈高超聲波帶大家來仔細(xì)了解一下。 超聲波焊接的詳細(xì)步驟如圖所示: 第一步:兩個(gè)焊接塑膠件放置在焊接夾具中
2021-10-12 15:43:00
1606
1606
無鉛回流焊接BGA空洞研究
隨著歐洲環(huán)境立法,如RoHS以及PCB市場(chǎng)力量,正在推動(dòng)走向無鉛焊料的轉(zhuǎn)化。電子產(chǎn)品導(dǎo)入無鉛制程后,由于無鉛焊料的特性,如熔點(diǎn)高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口窄等,焊接過程出現(xiàn)了無鉛焊接特有的缺陷及水平,如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊和少錫,以及空洞等。
2021-10-13 15:05:16
3552
3552如何改進(jìn)無鉛回流焊錫的工藝
對(duì)于無鉛焊接工藝來說,無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是關(guān)鍵也是難點(diǎn)。在選擇這些材料時(shí),我們還應(yīng)該考慮焊接元件、電路板及其表面涂層條件的類型。選用的材料要有自己的研究證明,有權(quán)威機(jī)構(gòu)或文獻(xiàn)推薦,或有使用經(jīng)驗(yàn)。將這些材料列成表格,在工藝試驗(yàn)中進(jìn)行測(cè)試,以便深入研究,了解它們對(duì)工藝各方面的影響。
2022-06-06 16:57:59
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899焊接工藝評(píng)定概念
因此,必須通過相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)即焊接工藝評(píng)定加以驗(yàn)證焊接工藝正確性和合理性,焊接工藝評(píng)定和還能夠在保證焊接接頭質(zhì)量的前提下盡可能提高焊接生產(chǎn)效率和最大限度的降低生產(chǎn)成本,獲取最大的經(jīng)濟(jì)效益。
2022-07-22 15:02:18
5409
5409機(jī)器人焊接工藝流程
機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:13
2265
2265教您選擇合適的焊接工藝
我們?cè)谶x擇焊接工藝的時(shí)候,我們需要先了解有哪些常見的焊接工藝,然后根據(jù)待焊工件的材料特性、焊接結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)、生產(chǎn)批量和經(jīng)濟(jì)性等因素進(jìn)行選擇。
2023-04-28 15:31:14
2371
2371焊接工藝常識(shí)
本講內(nèi)容
一、電弧焊工藝常識(shí)
二、焊條電弧焊
三、特種焊接工藝方法
四、金屬材料的焊接性
五、焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
六、連接技術(shù)
2023-06-02 16:52:38
0
0焊接工藝完后,無鉛錫膏如何清洗?
大家都知道,焊接工藝完成后,PCB上可能會(huì)殘留一些雜質(zhì),那么如何清洗呢?下面錫膏廠家為大家講解一下:首先要明白為什么需要進(jìn)行清理。無鉛錫膏在焊接工藝完后,多多少少都會(huì)有殘留雜物,而殘留雜物有好幾種
2022-11-18 15:08:08
2954
2954
減少焊接變形的焊接工藝
預(yù)防和減少焊接變形的方法必須考慮焊接工藝設(shè)計(jì)以及在焊接時(shí)克服冷熱循環(huán)的變化。收縮無法消除,但可以控制。減少收縮變形的途徑有以下幾方面。
2023-06-25 16:49:41
2697
2697
工業(yè)焊接機(jī)器人有哪幾種焊接工藝
工業(yè)焊接機(jī)器人常見的焊接工藝包括熔化焊、壓力焊和釬焊等,工業(yè)焊接機(jī)器人為了穩(wěn)定焊接質(zhì)量,廠家需要根據(jù)焊接工件選擇合理的焊接工藝,選擇合適的焊接工藝是保證焊接質(zhì)量的重要一步。
2023-06-30 11:12:33
1891
1891焊接工藝評(píng)定基本常識(shí)有哪些
焊接工藝評(píng)定工作是整個(gè)焊接工作的前期準(zhǔn)備。焊接工藝評(píng)定工作是驗(yàn)證所擬定的焊件及有關(guān)產(chǎn)品的焊接工藝的正確性而進(jìn)行的試驗(yàn)過程和結(jié)果評(píng)價(jià)。
2023-07-23 15:04:26
2044
2044機(jī)器人焊接工藝流程
機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業(yè)機(jī)器人廠家無錫金紅鷹帶來詳細(xì)介紹。
2023-07-26 10:59:46
2098
2098機(jī)器人焊接工藝流程
機(jī)器人(直坐標(biāo)或關(guān)節(jié)機(jī)器人)焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。一般來說,機(jī)器人焊接流程可以分為以下
2023-08-01 00:13:57
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SMT工藝選擇無鉛時(shí)元器件需考慮的因素
哪些問題呢?接下來深圳SMT加工廠家電子為大家介紹下。 SMT無鉛工藝選擇元器件需考慮的因素 1、必須考慮元件的耐熱性問題 由于無鉛焊料的熔點(diǎn)較高,SMT無鉛焊接工藝的一個(gè)特點(diǎn)是焊接溫度高,這就帶來了元器件的耐熱問題。因此,PCBA無鉛制程在評(píng)估元器件
2023-08-28 10:11:05
1187
1187PCBA加工的有鉛工藝和無鉛工藝區(qū)別
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝有什么區(qū)別?PCBA加工有鉛和無鉛工藝的區(qū)別。針對(duì)電子元器件組裝技術(shù),我們通常會(huì)遇到一個(gè)問題,那就是有關(guān)PCBA加工的有鉛工藝和無鉛
2024-02-22 09:38:52
1571
1571如何確定中溫無鉛錫膏的爐溫曲線?
?下面佳金源錫膏廠家來講解一下:通常情況下,中溫無鉛錫膏的烘烤爐溫在180-230攝氏度之間,但是具體的溫度設(shè)置應(yīng)該根據(jù)材料的組成、粘度、PCB板的設(shè)計(jì)和焊接工藝
2024-02-29 17:45:48
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SMT貼片中無鉛錫膏焊接的優(yōu)勢(shì)?
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt加工無鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些?SMT加工無鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造過程中,PCBA加工是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié),而焊接作為其中關(guān)鍵的步驟,需要選擇合適
2024-03-27 09:17:59
1247
1247PCBA加工中的無鉛ROSH工藝及優(yōu)勢(shì)
加工中采用不含鉛的工藝,以符合RoHS指令的要求。 PCBA貼片加工中的RoHS無鉛: 1. 無鉛焊接:在傳統(tǒng)的焊接工藝中,通常
2024-06-21 09:20:54
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PCBA工藝選擇:有鉛與無鉛,差異何在?
的質(zhì)量、環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)及市場(chǎng)接受度有著重大影響。接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹下這兩種工藝的區(qū)別,幫助電子設(shè)備廠家的采購(gòu)人員做出明智的選擇。 一、有鉛工藝與無鉛工藝的基本概念 有鉛工藝:這是傳統(tǒng)的焊接工藝,其中鉛是關(guān)鍵的組成部分。鉛的
2024-11-25 10:01:41
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1748焊接工藝過程監(jiān)測(cè)器的應(yīng)用與優(yōu)化
焊接工藝在現(xiàn)代制造業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色,其質(zhì)量直接影響到最終產(chǎn)品的性能和壽命。為了確保焊接過程的穩(wěn)定性和可靠性,焊接工藝過程監(jiān)測(cè)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,并逐漸成為提高焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵手段之一。本文
2025-01-07 11:40:58
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激光無鉛焊接工藝的核心步驟
在追求電子產(chǎn)品微型化與高可靠性的當(dāng)下,激光無鉛焊接作為一種高精度、非接觸式的先進(jìn)焊接技術(shù),憑借其精準(zhǔn)、清潔、高效的優(yōu)勢(shì),已成為高精密PCBA加工的主要工藝之一。
2025-08-11 09:49:39
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評(píng)論