晶體變換器的印刷電路基板。由于為VHF頻帶，可以使用紙樹脂基板。對于高頻率放大電路與頻率變換電路的輸入出端，利用接地銅箔隔離，以達到隔離效果。
2012-03-08 09:50:48
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本文是為了在Si基板蝕刻制造金剛石時提高制造收率，為此，將半導體Si基板接入陽極，將Pt電極接入陰極后，在pt電極用跳汰機內(nèi)放入氮氣泡泡器，旋轉對向的正電極上外部認可電壓，泡泡器內(nèi)吹入氮氣，在加溫
2022-03-24 16:47:484410 
IBM和三星昨日宣布他們將涉足半導體材料、制造以及其他技術的基礎研發(fā)。
2011-01-15 08:03:44619 
是針對北方地區(qū)工業(yè)園區(qū)推廣先進的電子制造產(chǎn)品、技術和解決方案，直面觀眾的最佳貿(mào)易平臺，展會組委會深入北方工業(yè)園區(qū)，了解生產(chǎn)企業(yè)實際的需求并以優(yōu)質(zhì)服務邀請高端的專業(yè)對口觀眾參觀CEIA，確保展商滿意度
2014-07-30 13:19:47
請教下以前的[半導體技術天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導體技術是如何變革汽車設計產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
半導體電路基礎前言第一章 半導體二極管和三極管第一節(jié) 半導體的基本知識第二節(jié) P-N結第三節(jié) 半導體二極管的特性和參數(shù)第四節(jié) 半導體三極管的工作原理第五節(jié) 半導體三極管的特性曲線和主要參數(shù)第六節(jié)
2008-07-11 13:05:29
納米及以下技術的進步。IBS的CEO Handle Jones認為,雖然工業(yè)正在復蘇,但是在半導體業(yè)運營中仍面臨成本上q的壓力。Jones又說工業(yè)需要大幅的兼并與重組,但是僅僅是處于該類的第一或第二位者
2010-02-26 14:52:33
，小米9pro，oppo Reno3以及vivo X30）分別采用了什么芯片？ 3協(xié)同通信的方式有哪些？ 4大數(shù)據(jù)及認知無線電（名詞解釋） 4半導體工藝的4個主要步驟： 4簡敘半導體光刻技術基本原理 4給出4個全球著名的半導體設備制造商并指出其生產(chǎn)的設備核心技術： 5衛(wèi)
2021-07-26 08:31:09
半導體制冷片新技術應用類金剛石基板，提高制冷效率，屬于我司新技術應用方向，故歡迎此方面專家探討交流，手機***，QQ6727689，周S！詳細見附件！
2013-09-05 15:33:52
：ASEMI半導體這個品牌自打建立以來，就一直不間斷在研發(fā)半導體各類元器件，在半導體的制程和原理上可謂已經(jīng)是精益求精，今天ASEMI半導體要和大家一起分享的，就是這個半導體的制程和原理。半導體工業(yè)上
2018-11-08 11:10:34
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡向
2019-07-05 08:13:58
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡向長期
2019-08-20 08:01:20
半導體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀初，就曾出現(xiàn)過點接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應用，是半導體材料開始受到重視。1947年鍺點接觸三極管制成，成為半導體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
半導體芯片制造技術英文版教材，需要的聯(lián)系我吧。太大了，穿不上來。
2011-10-26 10:01:25
蘇州華林科納半導體設備技術有限公司成立于2008年3月，投資4500萬元。主要從事半導體、太陽能、FPD領域濕制程設備的設計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售；同時代理半導體、太陽能、FPD領域其它國外設備，負責
2015-04-02 17:21:04
。與此同時，目前的市場清楚地顯示出工業(yè)4.0和智能工廠不可逆轉的發(fā)展趨勢。而對于缺少標準、缺乏安全性、知識不足等方面的最大問題正在變得越來越小。此外，關于未來生產(chǎn)環(huán)境的困惑也在減少?？傊?，工業(yè)4.0智能工廠的轉型以及其所需的技術，為半導體制造商創(chuàng)造了巨大的可能和成功。
2018-10-19 10:54:53
` 誰來闡述一下半導體集成電路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
在制造半導體器件時，為什么先將導電性能介于導體和絕緣體之間的硅或鍺制成本征半導體，使之導電性極差，然后再用擴散工藝在本征半導體中摻入雜質(zhì)形成N型半導體或P型半導體改善其導電性？
2012-07-11 20:23:15
半導體制造技術經(jīng)典教程（英文版）
2014-03-06 16:19:35
是各種半導體晶體管技術發(fā)展豐收的時期。第一個晶體管用鍺半導體材料。第一個制造硅晶體管的是德州儀器公司。20世紀60年代——改進工藝此階段，半導體制造商重點在工藝技術的改進，致力于提高集成電路性能
2020-09-02 18:02:47
，初始的不良布局結果會導致龐大的物料搬運成本、無效的生產(chǎn)以及重新布局時所需要的大量成本。所以集成電路半導體工廠的設施規(guī)劃已經(jīng)成為半導體制造商們比較關心的問題，在建廠初期他們就不得不對工廠進行謹慎詳細的規(guī)劃
2020-09-24 15:17:16
，1993) 。不正確的清洗或違反規(guī)程的操作可能導致之后產(chǎn)品制造中的失敗，這是由于柔性印制電路所使用材料的敏感性決定的，在制造過程中柔性印制電路扮演著重要的角色。基板受到烘蠟、層壓和電鍍等機械壓力
2018-09-10 16:50:01
新興領域，IPM的高可靠性設計也開始大顯神威。安森美半導體的IPM陣容強大，技術領先，功率等級從50 W至7.5 kW，滿足各種不同的應用需求，并持續(xù)研發(fā)更高功率密度和能效、更可靠的IPM，拓展工業(yè)應用領域，以助力提升工業(yè)能效，并滿足工業(yè)新興領域的需求。
2020-10-28 08:07:47
到數(shù)十億美元。”相關新聞Argus網(wǎng)絡安全科技公司與意法半導體（ST）攜手合作，加強網(wǎng)聯(lián)汽車技術的數(shù)據(jù)安全和隱私保護意法半導體 sub-1GHz射頻收發(fā)器單片巴倫 讓天線匹配/濾波電路近乎消失意法半導體Bluetooth? Low Energy應用處理器模塊通過標準組織認證，加快智能物聯(lián)網(wǎng)硬件上市
2018-02-12 15:11:38
合作整合了意法半導體的先進產(chǎn)品，包括STCOMET智能電表系統(tǒng)芯片、智能電表研發(fā)專長，與Velankani的工業(yè)制造能力和引領印度向先進智能電表基礎設施發(fā)展的愿景。這些基于STCOMET的G3 PLCTM
2018-03-08 10:17:35
`《半導體制造工藝》學習筆記`
2012-08-20 19:40:32
，半導體芯片和封裝基板是通過金線鍵合連接的。印刷電路板和封裝基板通過焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性，封裝基板兩側的端子表面均鍍金。傳統(tǒng)上，成熟的電解鍍金技術早已用于封裝基板的表面處理。半導體封裝
2021-07-09 10:29:30
`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：超大規(guī)模集成電路制造技術簡介編號：JFSJ-21-076作者：炬豐科技概括VLSI制造中使用的材料材料根據(jù)其導電特性可分為三大類：絕緣體導體半導體
2021-07-09 10:26:01
在研究雷達探測整流器時，發(fā)現(xiàn)硅存在PN結效應，1958年美國通用電氣（GE）公司研發(fā)出世界上第一個工業(yè)用普通晶閘管，標志著電力電子技術的誕生。從此功率半導體器件的研制及應用得到了飛速發(fā)展，并快速成長為
2019-02-26 17:04:37
通陶瓷基板做成封裝材料：◆大功率電力半導體模塊。◆半導體致冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路。◆智能功率組件；高頻開關電源，固態(tài)繼電器?！羝囯娮?，航天航空及軍用電子組件?！籼柲茈姵匕褰M件；電訊專用交換機，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子。
2021-04-19 11:28:29
1、GaAs半導體材料可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類，元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
仿真技術在半導體和集成電路生產(chǎn)流程優(yōu)化中的應用閔春燕(1)  
2009-08-20 18:35:32
； ·使用前需要烘烤，影響整個工藝流程； ·儲存環(huán)境需要干燥； ·設計師必須在基板成本、制造技術、產(chǎn)品功能、供應商制程能力和良率之間找到平衡點?！ ?b class="flag-6" style="color: red">基板材料一般為硬質(zhì)板和柔性電路板，還有其他
2018-11-27 10:47:46
工藝：經(jīng)過不斷的發(fā)展和完善，各種新型剛柔結合PCB制造技術不斷涌現(xiàn)。其中，最常見和最成熟的制造工藝是使用剛性FR-4作為剛柔性PCB外板的剛性基板，并噴涂焊料墨水以保護剛性PCB部件的電路圖形。柔性
2019-08-20 16:25:23
泰力求以卓越的技術、一流的服務滿足市場需求，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值，打造分立器件領域最有影響力的品牌。合科泰初創(chuàng)于1992年，是一家專業(yè)從事集成電路封裝測試和分立器件研發(fā)、封測制造、終端銷售與服務的高科技
2023-03-10 17:34:31
的技術面加以探討，為業(yè)界提供實質(zhì)建議。要有效降低ESD所帶來的損害，除了可選擇在制程中直接控制ESD之外，也可以在電子元件中加強抵抗ESD的裝置。安森美半導體長期投入于研發(fā)ESD保護技術，通過先進的ESD保護技術和完整的產(chǎn)品系列，使電子元件具備優(yōu)異的電路保護性能。
2019-05-30 06:50:43
文章主要介紹了當前射頻集成電路研究中的半導體技術和CAD技術，并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特點。近年來，無線通信市場的蓬勃發(fā)展，特別是移動電話、無線
2019-07-05 06:53:04
的集成方式，使垂直集成和網(wǎng)絡化制造成為現(xiàn)實。作為工業(yè)強國，發(fā)展半導體已經(jīng)迫在眉捷。02 談談德國的半導體優(yōu)勢從產(chǎn)業(yè)鏈來看，多年來的積累讓德國半導體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初具規(guī)模。根據(jù)Lusha的數(shù)據(jù)，德國擁有
2023-03-21 15:57:28
{:1:}想了解半導體制造相關知識
2012-02-12 11:15:05
`氮化鋁陶瓷基板因其熱導率高、絕緣性好、熱膨脹系數(shù)低及高頻性低損耗等優(yōu)點廣為人知，在LED照明、大功率半導體、智能手機、汽車及自動化等生活與工業(yè)領域得到大量應用。但氮化鋁陶瓷散熱基板制備廠商主要
2020-11-16 14:16:37
文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡無處不在、IP無處不在和無縫移動連接的總趨勢下，國際半導體技術路線圖(ITRS)項目組在他們的15年半導體技術發(fā)展預測中認為，隨著技術和體系結構推進“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23
刻蝕 第17章 離子注入 第18章 化學機械平坦化 第19章 硅片測試 第20章 裝配與封裝 本書詳細追述了半導體發(fā)展的歷史并吸收了當今最新技術資料，學術界和工業(yè)界對《半導體制造技術》的評價都很高。
2025-04-15 13:52:11
氮化鎵功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
、日本等國家和組織啟動了至少12項研發(fā)計劃，總計投入研究經(jīng)費達到6億美元。借助各國***的大力支持，自從1965年第一支GaAs晶體管誕生以來，化合物半導體器件的制造技術取得了快速的進步，為化合物半導體
2019-06-13 04:20:24
精密微加工激光設備1.多種陶瓷基片（氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，氧化鎂，氧化鈹）以及 厚薄膜電路基板，LTCC，HTCC，生瓷帶，微集成電路，微波電路，天線模板， 濾波器，無源集成器件和其他多種半導體
2016-06-27 13:25:29
精密微加工激光設備1.多種陶瓷基片（氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，氧化鎂，氧化鈹）以及 厚薄膜電路基板，LTCC，HTCC，生瓷帶，微集成電路，微波電路，天線模板， 濾波器，無源集成器件和其他多種半導體
2016-06-27 13:26:43
;>電源與功率電路基板，以及數(shù)字電路基板導線設計</font><br/></p><p&
2008-07-30 22:43:26
，同比增長15.77%。2020年H1，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3539億元，同比增長16.1%。碳化硅（SiC）的應用碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料的典型代表，也是目前制造水平最成熟，應用最廣
2021-01-12 11:48:45
。 （三）IC 制造與封裝 封裝設計、測試、設備與應用、制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板、半導體材料與設備等。 （四）第三代半導體 第三代半導體器件、功率器件、砷化鎵、磷化鎵、金剛石
2021-11-17 14:05:09
。首先，我們來看一下維視千兆網(wǎng)工業(yè)相機在半導體及電子制造業(yè)中的應用。工業(yè)數(shù)字相機技術發(fā)展到今天，千兆網(wǎng)接口已經(jīng)成為接口中的主流選擇，維視圖像適應這一潮流，提供覆蓋40-2900W多種分辨率
2016-02-26 11:08:38
芯片制造-半導體工藝制程實用教程學習筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
，建立一條“去美國化”的半導體產(chǎn)業(yè)鏈；今年1月，臺積電宣布，今年用于先進工藝研發(fā)的資本支出增加至250-280億美元；三星也在規(guī)劃一項十年期價值1160億美元的芯片追趕方案……但是增加芯片產(chǎn)能并不是一件
2021-03-31 14:16:49
大的半導體芯片，也就是管芯。嚴格講芯片和集成電路不能互換。集成電路就是通過半導體技術，薄膜技術和厚膜技術制造的，凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的，都可以叫做集成電路。半導體是一種介于良好
2020-02-18 13:23:44
蘇州華林科納半導體設備技術有限公司成立于2008年3月，投資4500萬元。主要從事半導體、太陽能、FPD領域濕制程設備的設計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售；同時代理半導體、太陽能、FPD領域其它國外設備，負責
2015-04-02 17:26:21
怎樣通過ASV技術去生成準確的3D深度圖？采用艾邁斯半導體的ASV技術有什么特點？
2021-07-09 06:25:46
半導體電路基礎前言第一章 半導體二極管和三極管第一節(jié) 半導體的基本知識第二節(jié) P-N結第
2008-07-11 13:07:24
405 半導體三極管及放大電路基礎：1. 半導體三極管（晶體管）NPN 型三極管結構及符號晶體管的主要參數(shù)(1)電流放大系數(shù)(2)集-基極反向電流ICBO(3)集-射極反向電流ICEO2. 基
2009-07-05 21:39:3757 半導體三極管及放大電路基礎半導體三極管（BJT）(2學時）4.2 共射極放大電路(2學時）4.3 放大電路的分析方法(4學時）4.4 放大電路的工作點穩(wěn)定問題(1學時）
2009-11-12 14:09:2883 半導體三極管及放大電路基礎
半導體三極管
2010-11-03 16:48:42332 安捷倫科技和Altair半導體公司攜手合作，幫助制造商加快開發(fā)Mobile WiMAX設備安捷倫科技公司和 Altair 半導體公司日前宣布將攜手加速 Mobile WiMAX 設備的開發(fā)。兩家公司計劃通過安
2008-10-27 08:29:33672 半導體三極管及放大電路基礎，感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
2016-11-17 18:35:230 主管部門、行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)專家和商業(yè)合作伙伴探討最新中國半導體集成電路工業(yè)發(fā)展趨勢的交流互動平臺。峰會以“中國半導體集成電路及標準器件的產(chǎn)業(yè)格局和行業(yè)趨勢”為主題，熱烈討論了在中國半導體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的大背景下
2018-03-21 03:07:003547 5月3日消息，半導體代工制造商中芯國際今日發(fā)布公告稱，擬與國家集成電路基金等成立基金，投資于半導體及半導體相關產(chǎn)業(yè)的公司。
2018-05-09 15:01:156002 
北方華創(chuàng)是高端半導體工藝設備供應商。公司由七星電子和北方微電子合并而來，重組后的北方華創(chuàng)利用技術資源和研發(fā)實力，實現(xiàn)充分資源整合和優(yōu)勢互補。現(xiàn)已形成半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件
2018-05-16 17:37:003524 項目的業(yè)主方安捷利（番禺）電子實業(yè)有限公司是一家專業(yè)從事軟性印制電路板、高密度封裝基板和SMT電子模組組裝的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術上市企業(yè)，項目新建設的研發(fā)生產(chǎn)廠房，主要用于研發(fā)和生產(chǎn)新能源汽車動力電池功能模組與智能手機無線充電模組。
2018-10-10 16:17:505801 本文匯集國外廠商的設計數(shù)據(jù)，分成（上）、（中）、（下）三集、六個單元，詳細介紹電路基板導線Layout 技巧，包括：微電腦周邊電基板路導線設計、模擬電路基板導線設計、寬帶與高頻電路基板導線設計、電源
2018-11-02 16:20:050 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導體材料與集成電路基礎教程之單晶硅生長及硅片制備技術。
2018-11-19 08:00:0021 根據(jù)一項針對最新款iPhone新成本分析顯示，蘋果(AAPL.O)移除了這支史上最大屏幕iPhone的一些顯示器部件，以維持成本可控。最近幾年，顯示器已成為iPhone手機最昂貴的組件。渥太華TechInsights公司表示，經(jīng)過拆解并分析內(nèi)部部件組成及成本估算，iPhone Xs Max容量256GB機型的零件和組裝成本為約443美元，相比之下，去年容量64GB的iPhone X為395.44美元。
2018-11-27 10:15:364618 預期在蘇州廠房將生產(chǎn)工序數(shù)字化及建立智能生產(chǎn)線后，集團在柔性封裝基板業(yè)務方面的生產(chǎn)效益及生產(chǎn)能力將會提升。
2018-11-28 17:46:346285 12月20日，上達電子柔性集成電路封裝基板(COF)項目簽約儀式在安徽省六安市舉行。
2018-12-26 14:46:386352 上達電子柔性集成電路封裝基板(COF)項目落戶華夏幸福六安金安產(chǎn)業(yè)新城。該項目由上達電子(深圳)股份有限公司投資建設，總投資約20億元，未來5年內(nèi)，計劃建設成為國際國內(nèi)的一流的COF基板生產(chǎn)基地。
2019-01-06 12:16:005547 主信號電路是執(zhí)行實際電路動作的部位，主信號電路隨著電路的種類與用途，還能夠再細分成數(shù)個單元。接口電路是執(zhí)行印刷電路基板與外部信號交易（接口）的電路，接口電路以噪訊對策立場而言，它具備防止印刷電路基板外部的噪訊滲入電路基板，以及電路基板內(nèi)部的噪訊放射至基板外部兩種功能。
2019-05-29 14:03:511983 
西安在柔性顯示產(chǎn)業(yè)領域具有較強基礎，有彩虹集團、柔性電子研究院等領頭單位，其中彩虹集團是中國生產(chǎn)量最大、配套能力最強的彩色顯像管生產(chǎn)企業(yè)。2014年彩虹集團建成平板顯示基板玻璃工藝技術國家工程實驗室，基板玻璃產(chǎn)品技術正朝著低密度化、薄型化、柔性化技術方向發(fā)展。
2019-09-10 08:32:483746 安富利制造服務
2020-01-10 16:16:512260 
在半導體產(chǎn)業(yè)中，材料和設備是基石，是推動集成電路技術創(chuàng)新的引擎。半導體材料在產(chǎn)業(yè)鏈中處于上游環(huán)節(jié)，和半導體設備一樣，也是芯片制造的支撐性行業(yè)，所有的制造和封測工藝都會用到不同的半導體材料。
2020-04-19 22:17:517693 安捷利作為國內(nèi)最早和綜合實力最強的柔性板研發(fā)及制造企業(yè)之一，是行業(yè)技術革新與轉型升級的引領者。堅持“創(chuàng)新帶動發(fā)展”的企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，面向4G、5G移動智能終端、汽車電子、集成電路封裝、新能源汽
2020-11-26 17:12:444107 ? 安富利亞洲團隊憑借出色的表現(xiàn)，近日在2020年度意法半導體分銷商大會上斬獲5項大獎，載譽而歸！這五項年度分銷商大獎分別授予安富利東南亞和印度、臺灣、中國大陸及香港等團隊，尤其是安富利東南亞團隊
2021-01-15 16:12:363118 捷捷微電專業(yè)從事半導體分立器件和電力電子元器件的研發(fā)、制造和銷售?，F(xiàn)為江蘇省高新技術企業(yè)、中國電器工業(yè)協(xié)會電力電子分會先進會員單位，是國內(nèi)電力半導體器件領域中晶閘管器件芯片方片化的龍頭企業(yè)。
2021-03-29 16:06:495262 半導體集成電路是將許多元件集成到一個芯片中以處理和存儲各種功能的電子組件。由于半導體集成電路是通過在晶圓的薄基板上制造多個相同電路而產(chǎn)生的，因此晶圓是半導體的基礎，就像制作披薩時添加配料之前先做面團一樣。
2023-01-11 10:28:016502 半導體制冷片是電子器件中重要的輔助元件，用于控制器件的溫度，從而保證器件的穩(wěn)定性和可靠性。在半導體制冷片的制造過程中，半導體制冷片的基板材料選擇是非常關鍵的，因為基板材料的性能會直接影響到制冷片的性能。
2023-06-08 11:34:192763 
10.7柔性半導體器件第10章集成電路基礎研究與前沿技術發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線：器件主控：1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAP
2022-05-09 17:18:29881 
10.7柔性半導體器件第10章集成電路基礎研究與前沿技術發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線：器件主控：1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Alte
2022-05-09 17:14:04628 10.7柔性半導體器件第10章集成電路基礎研究與前沿技術發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線：器件主控：1、國產(chǎn)A
2022-05-09 17:19:04679 ? 近日，在Billionare頒獎典禮上，安富利亞洲團隊憑借出色的銷售表現(xiàn)，榮獲安世半導體（Nexperia）頒發(fā)的2022年分銷商鉆石獎。該獎項旨在表彰安富利在2022年度成功銷售超過100億件
2023-12-05 17:13:212099 來源：半導體芯科技編譯 內(nèi)閣會議后，印度北方邦部長Yogendra Upadhyay對媒體表示，根據(jù)該政策，投資建立半導體制造單位的工業(yè)集團將從該中心獲得8000億盧比的資金，其中北方邦政府將出
2024-01-23 17:00:40797 據(jù)了解，安捷利美維作為中國領先的柔性封裝基板、剛撓結合板及其模組生產(chǎn)商，已確立了在行業(yè)內(nèi)的主導地位。其主攻方向包括柔性電路載板及其模組部件的研發(fā)制造。
2024-01-31 14:39:091431 賀利氏印刷電子與SUSS MicroTec攜手，利用噴印技術革新半導體制造的大規(guī)模量產(chǎn) 哈瑙/加興，2024年3月5日——賀利氏印刷電子和SUSS MicroTec宣布簽署一項聯(lián)合開發(fā)協(xié)議
2024-03-07 14:32:131007 近日，無錫摩芯半導體有限公司（摩芯半導體）與安謀科技（中國）有限公司（安謀科技）攜手合作，共同推進車載芯片技術的發(fā)展。摩芯半導體依托Arm? Cortex? -R52以及更高端的Cortex-R系列平臺，結合自身在半導體領域深厚的研發(fā)實力，致力于研發(fā)出高安全、高實時性的處理器芯片。
2024-05-14 10:42:131411 在全球半導體市場日新月異的今天，荷蘭半導體制造商Nexperia（安世半導體）近日邁出了重大的一步。這家以技術創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量著稱的公司宣布，計劃投資高達2億美元（約合1.84億歐元），用于研發(fā)下一代寬禁帶半導體產(chǎn)品，并在其位于漢堡的工廠建立生產(chǎn)基礎設施。
2024-06-28 11:12:341390 近日，群創(chuàng)光電旗下的投資企業(yè)方略電子宣布了一項重要戰(zhàn)略合作，其攜手日本知名陶瓷技術巨頭——礙子株式會社（NGK），共同致力于薄膜晶體管與陶瓷基板整合的混合電路基板研發(fā)。這一合作不僅標志著雙方在技術創(chuàng)新領域的深度融合，也為未來電子產(chǎn)品的性能提升與可靠性保障開辟了新路徑。
2024-07-04 10:04:171242 近日，LG集團旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進，共同瞄準了半導體玻璃基板這一新興市場，展現(xiàn)出其在高科技材料領域的雄心壯志。據(jù)悉，LG Innotek正積極尋求與掌握玻璃穿透電極（TGV）、精密玻璃切割加工等半導體玻璃基板核心技術的企業(yè)建立合作關系，以加速其進軍該市場的步伐。
2024-07-25 17:27:251572 近日，蘇州高新區(qū)迎來兩大工業(yè)新里程碑，安捷利美維蘇州封裝基板項目及艾柯豪博（蘇州）電子新工廠正式投產(chǎn)，雙雙聚焦于集成電路與高端裝備制造的前沿領域。此舉不僅壯大了區(qū)域科技產(chǎn)業(yè)陣容，更預示著蘇州在先進制造領域的強勁發(fā)展勢頭。
2024-09-24 14:09:331673 在電子工業(yè)中，封裝基板（Substrate，簡稱SUB）是一個重要的組件，它承載著芯片，并為其提供電連接、保護、支撐和散熱等功能。然而，封裝基板究竟是屬于PCB（印制電路板）還是半導體領域，這一
2024-10-10 11:13:395359 
近日，羅杰斯電子材料（蘇州）有限公司正式開業(yè)，標志著羅杰斯在蘇州工業(yè)園區(qū)投資1億美元的高端半導體功率模塊陶瓷基板研發(fā)制造項目正式啟動。
2024-10-14 16:21:561284 近日，天津偉測半導體科技有限公司開業(yè)典禮在天津西青經(jīng)開區(qū)隆重舉行。該項目標志著國內(nèi)獨立第三方集成電路測試服務領軍企業(yè)——上海偉測半導體科技股份有限公司在北方地區(qū)設立的首個研發(fā)測試基地正式投入運營。
2024-11-11 15:45:171281 在半導體封裝領域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優(yōu)勢和劣勢，這些特性決定了它們在不同應用場景中的適用性。
2024-12-25 10:50:073099 
陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機采用355nm激光波長的激光器，具備自動微精密切割和鉆孔功能。配備自動調(diào)焦、上下料系統(tǒng)，支持切割深度＜2mm，鉆孔孔徑最小0.2mm，平臺運動速度0.1
2025-11-19 16:09:16630 
在半導體產(chǎn)業(yè)“精耕細作”的趨勢下，晶圓與芯片基板的切割環(huán)節(jié)堪稱“臨門一腳”——毫厘之差便可能導致芯片失效。博捷芯作為國產(chǎn)半導體切割設備的領軍者，其研發(fā)的劃片機打破國際壟斷，為半導體制造提供了高精度
2025-12-17 17:17:461051 
半導體玻璃基板劃片切割技術：博捷芯劃片機深度解析半導體玻璃基板作為下一代先進封裝的關鍵材料，其劃片切割技術正成為行業(yè)關注的焦點。在眾多國產(chǎn)劃片機品牌中，博捷芯憑借其技術創(chuàng)新和市場表現(xiàn)脫穎而出，為
2025-12-22 16:24:39660 
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