pads中為什么不能添加過孔了怎么辦?
如何在pads中為什么不能添加過孔？我們整理了幾種方法，希望對大家有用！
2010-03-21 18:34:13
35306 答：一般，不規(guī)則的焊盤被稱為異形焊盤，典型的有金手指、大型的元件焊盤，或者板子上需要添加特殊形狀的銅箔（可以制作一個(gè)特殊封裝代替）。
2022-07-28 08:48:0011734 通孔焊盤必須有一個(gè)實(shí)心圓環(huán)以確?？?b class="flag-6" style="color: red">焊性，它是孔壁和焊盤外周邊之間的金屬。圓環(huán)規(guī)格設(shè)計(jì)得足夠大，允許鉆頭從孔中心偏移符合預(yù)期。但是，如果焊盤太小，則環(huán)形圈可能會出現(xiàn)一些斷裂，而太多的斷裂會導(dǎo)致焊接不當(dāng)或電路損壞和不完整。
2023-06-25 09:28:364992 
在PCB設(shè)計(jì)中，部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來，導(dǎo)致兼容性問題。這些問題通常表現(xiàn)為貼片焊盤會自動(dòng)增加Thermal Pad、Anti Pad以及焊盤缺失阻焊層
2025-03-31 11:44:461720 
→1.我在制作奇異焊盤時(shí)，依照網(wǎng)上方法繪制不規(guī)則的top/top paste/top solder三層，再放置一個(gè)top layer層的焊盤,在Save. sch中增加此封裝，但是在導(dǎo)入pcb中時(shí)候
2018-08-28 18:12:38
Allegro焊盤和封裝制作.pdf ... Allegro焊盤和封裝制作.pdf ...
2013-05-13 23:13:53
通常在PADS封裝庫的編輯中，通過設(shè)定坐標(biāo)+復(fù)制+偏移的方法，可以快速生產(chǎn)新異種封裝，但往往可能涉及焊盤編號的重排，快速實(shí)現(xiàn)焊盤重編號，特別是40PIN以上的異形焊盤，可以避免對焊盤逐個(gè)修改所產(chǎn)生額外時(shí)間成本
2019-07-18 07:43:51
剛?cè)腴T，一些基本的知識都不了解，請問有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師。在做常用的PCB元件封裝的時(shí)候，比如管腳是0.6mm，那焊盤中間通孔取0.8mm的樣子（比管腳大0.2mm），那焊盤直徑是不是取1.3mm左右，焊盤的尺寸如何確定，有沒有什么經(jīng)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)?。壳笾笇?dǎo)
2014-10-11 12:51:24
設(shè)計(jì)如下：
此封裝設(shè)計(jì)看起來沒有任何問題。但是一些產(chǎn)品實(shí)際應(yīng)用中，會存在很大的問題。比如：PCB為單層板，芯片只有散熱焊盤33是接地管腳，如果按0.15mm的線寬線距設(shè)計(jì)，此封裝就會導(dǎo)致GND
2025-04-27 15:08:35
在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤設(shè)計(jì)的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
PCB設(shè)計(jì)中焊盤孔徑與焊盤寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
自己做了個(gè)異形焊盤，三部分組成，1、3是用FILL做的，2是真焊盤。導(dǎo)入PCB后報(bào)規(guī)則錯(cuò)誤，分別是FILL和焊盤短路與距離太近。怎么才能在不修改規(guī)則的情況下，讓這個(gè)異形焊盤不報(bào)錯(cuò)呢
2018-06-12 14:16:06
cadence的原理圖中不畫支架但畫封裝時(shí)要做出來！導(dǎo)網(wǎng)表時(shí)報(bào)錯(cuò)怎么辦啊
2013-09-06 11:13:18
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤不是表貼焊盤而是通孔焊盤，這是為什么？所用FPGA型號為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
TSOP48封裝的芯片，其Datasheet中，芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳，我做了個(gè)PCB封裝，管腳焊盤尺寸是65X10密耳，左列管腳焊盤中心到右列管腳焊盤中心之間的距離是不是應(yīng)該也是787密耳？
2009-10-13 13:29:36
`如下圖，為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝 ；請教：1. pads中，想給 這個(gè)封裝加個(gè) 熱焊盤，怎么加 ？2. 添加過程是在 PCB decal editor環(huán)境下操作，還是 在PCB環(huán)境
2017-08-23 00:08:19
qfpn封裝的散熱焊盤的soldmask層為什么要按照下圖的來做
2014-11-15 14:51:23
電鍍填平當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時(shí)，需設(shè)計(jì)盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時(shí)的盤中孔需要 樹脂塞孔電鍍填平 ，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時(shí)會導(dǎo)致焊接不良，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">焊盤
2023-03-24 11:51:19
在使用allegro繪制蛇形天線封裝的時(shí)候，天線本體是焊盤1，饋點(diǎn)是焊盤2疊加在焊盤1上，導(dǎo)致報(bào)錯(cuò)無法生成PSM文件，請問怎么解決呢？
2019-09-25 05:35:28
，印制板里面的導(dǎo)線把焊盤連接起來，實(shí)現(xiàn)元器件在電路中的電氣連接。BOM 錯(cuò)料的原因1BOM型號錯(cuò)誤BOM文件是從EDA軟件里面生成輸出的，在整個(gè)設(shè)計(jì)過程中導(dǎo)致BOM文件里面的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤有很多種情況。例如：修改
2023-02-17 10:22:05
尚不能正常使用，我相信很多讀者都會在這里遇到問題，因?yàn)榘凑漳J(rèn)設(shè)置，Allegro會去檢查封裝所使用的焊盤即pad文件是否存在于環(huán)境變量所指定的目錄中。例如，在本人所用的電腦上，pad路徑設(shè)置為D
2014-11-12 17:51:40
大家好! 使用LP Wizard制作Allegro插件封裝，在批處理生成焊盤時(shí)報(bào)錯(cuò)，并停止封裝建立。Pad_Allegro報(bào)錯(cuò)如下：PADS TACK ERRORS and WARNINGS
2014-07-17 11:29:28
如圖，綠色即為報(bào)錯(cuò)，原本這四個(gè)焊盤周圍的敷銅應(yīng)該同周圍的小過孔一樣，與敷銅區(qū)域有間距，我敷銅設(shè)置也是同一網(wǎng)絡(luò)連接的，但看上去似乎沒有避開，該如何設(shè)置？
2022-01-19 15:39:37
大家在使用TARGET軟件過程中，可能會對軟件的一些功能不盡熟知，比如在有些情況下，某些特定的元器件的封裝帶有異形焊盤，如果自帶元器件庫和對接的網(wǎng)絡(luò)庫都沒有該元器件，這時(shí)候可能會需要我們手工繪制該
2024-10-17 16:20:27
按鍵封裝外面這個(gè)焊盤怎么能畫出來呢？
2019-09-30 04:47:01
相同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號焊盤顯示同色怎么設(shè)置
2019-09-11 02:21:22
求0201排阻封裝庫 和 圓形焊盤貼片封裝庫
2014-11-05 16:53:32
變壓器的原理圖有四個(gè)引腳，但是我們老師讓我們畫的封裝只有兩個(gè)焊盤多余兩個(gè)引腳導(dǎo)致pcb載入net時(shí)出錯(cuò)，不知道怎么辦，我問了老師，他讓我刪掉多余的引腳的編號，但是我仍然出錯(cuò)，我室友刪掉編號之后就可以了，不知道為什么，弄了幾個(gè)小時(shí)還是這樣，有大神能教教我嗎
2022-04-20 02:17:01
求畫PCB焊盤封裝公式，例如QFN，QFP的IC封裝
2016-08-14 23:30:29
用AD怎么畫環(huán)形焊盤的封裝？
2018-07-27 10:23:55
` 誰來闡述一下電路板焊盤焊掉了怎么辦？`
2020-01-15 15:27:10
請問pcb editor 在畫bga封裝時(shí),在放置焊盤時(shí)，當(dāng)放到第12行時(shí)，會莫名其妙的出現(xiàn)多余的線條！在放置下一個(gè)焊盤時(shí)，會出現(xiàn)如下多余的線條請問各位大神，為什么會出現(xiàn)這種情況？
2017-02-21 21:23:22
常見的模擬麥克風(fēng)的封裝有一個(gè)圓環(huán)焊盤，但實(shí)際上圓環(huán)不是焊盤，網(wǎng)上給出的一般是環(huán)形的line或則環(huán)形的敷銅，然后在其里面放置一個(gè)小的焊盤，但在實(shí)際pcb走線時(shí)，這個(gè)圓環(huán)就會報(bào)錯(cuò)，如何解決，或則怎么樣畫這種封裝才對
2022-01-19 16:20:36
我是Allegro的新手，也學(xué)習(xí)了Allegro的教程，在教程里，我看到每次做封裝時(shí)都要先做焊盤，那我能不能不做焊盤而直接用Allegro中自帶的焊盤來元件的封裝嗎？有請高人請教。
2013-01-16 08:43:48
請教大神固件編譯報(bào)錯(cuò)了該怎么辦呢？
2021-12-28 06:27:56
請教大神固件編譯報(bào)錯(cuò)了該怎么辦呢？
2022-03-29 19:15:23
焊盤間距比差分規(guī)則的間距大，差分線走不出來，怎么辦？
2019-09-10 23:04:40
求大佬幫助，Allgreo 布置焊盤時(shí)無法預(yù)覽。按照網(wǎng)上教程在setup=〉user preference=>Paths=>library=〉padpath/devpath
2018-07-27 17:07:58
PCB線寬，焊盤大小報(bào)錯(cuò)，怎么設(shè)置??？還有，即使元器件重疊，也不報(bào)錯(cuò)，誒，大神，指點(diǎn)迷津吧 PCB報(bào)錯(cuò).docx (137.02 KB )
2019-02-25 00:56:17
我看TF卡座封裝有4個(gè)焊盤是固定TF卡座的，請問這幾個(gè)焊盤需要接地嗎？如果需要，能否與TF卡的VSS共地？謝謝~
2019-01-21 06:15:18
在allegro制作插件通孔封裝時(shí)，只設(shè)置正焊盤，不設(shè)置熱風(fēng)焊盤和隔離焊盤，對多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
做BGA封裝焊盤要做阻焊嗎？要選那個(gè)？
2019-07-22 01:44:50
這個(gè)焊盤報(bào)錯(cuò)怎么取消
2019-07-11 05:35:22
焊盤對高速信號的影響
焊盤對高速信號有的影響，它的影響類似器件的封裝對器件的影響上。詳細(xì)的分析
2009-03-20 13:48:281866 顯示桌面沒了怎么辦
我的windows xp的顯示桌面的圖標(biāo)沒有了怎么辦。下載一個(gè)放到系統(tǒng)目
2010-01-18 19:00:114092 PCB焊盤的形狀
圓形焊盤——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時(shí)不至于脫落。
2010-01-25 09:08:402878 文件或目錄損壞怎么辦
我的D盤分區(qū)是NTFS格式的,但現(xiàn)在變成RAW。而且雙擊D盤就提示:無法訪問D:/ 文件或目錄損壞且無法讀取。怎么辦
2010-02-25 10:16:461297 我們在使用電腦，在復(fù)制電腦上的資料到U盤的時(shí)候，有時(shí)會顯示出磁盤被寫保護(hù)，不能對磁盤進(jìn)行任何操作。磁盤被寫保護(hù)怎么辦？以下是小編整理的u盤寫保護(hù)怎么去掉的方法：第一
2012-11-02 10:00:10156211 
Allegro的一份比較詳盡的有關(guān)焊盤和封裝制作的資料
2015-12-15 18:41:15
7 焊盤和pcb封裝命名，很全很全面，希望對大家有用。
2016-04-18 14:12:300 Allegro中制作焊盤的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盤、通孔焊盤以及過孔都用該工具來制作。
2018-08-24 15:24:210 電池壞了怎么辦？修。修不好怎么辦？換。
2019-03-19 11:23:301754 SMD是指阻焊層開口小于金屬焊盤的焊盤工藝。該工藝降低了焊接或脫焊過程中焊盤脫落的可能性。 然而，缺點(diǎn)是該方法減少了可用于焊點(diǎn)連接的銅表面積，并減小了相鄰焊盤之間的空間。這限制了焊盤之間的跡線的厚度，并且可能影響通孔的使用。
2019-05-08 13:54:594705 把與那個(gè)焊盤相連接的走線上的綠油刮掉，這個(gè)選擇的位置很重要，不要太靠近焊盤，這樣不好焊線。
2019-05-28 17:12:0046485 QFN封裝（Quard?Flat?No-lead方形扁平無引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長。QFN的封裝和CSP有些相似，但元件底部沒有焊球，與PCB的電氣和機(jī)械
2020-03-26 11:46:5612316 
linux無法識別U盤怎么辦？
2020-05-19 09:08:5617668 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Allegro的封裝和焊盤資料總結(jié)。
2020-06-03 08:00:000 就是在AD19中同封裝的焊盤報(bào)錯(cuò)怎么辦？這個(gè)問題的解決方法我告訴了這一個(gè)下一個(gè)又會來問，所以今天就寫篇技術(shù)文章，大家可以自己看看問題的解決教程。
2020-09-14 17:09:4114749 Altium 中異形焊盤異形封裝的創(chuàng)建圖文教程
2020-12-24 09:25:390 十字花焊盤又稱熱焊盤、熱風(fēng)焊盤等。其作用是減少焊盤在焊接中向外散熱，以防止因過度散熱而導(dǎo)致的虛焊或PCB起皮。
2022-09-08 10:06:114882 非對稱封裝的電源芯片的焊盤和鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)建議
2022-10-28 11:59:441 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中造成波峰焊中焊盤與焊盤孔不同心的焊接缺陷的原因。
2022-11-21 11:14:051662 今天帶大家來了解下在PCB設(shè)計(jì)中焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。主要有三大類：PCB焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)；PCB焊盤過孔大小標(biāo)準(zhǔn)；PCB焊盤的可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn)幾個(gè)PCB設(shè)計(jì)中焊盤的主要設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。
2023-01-30 16:47:116025 
批量放置焊盤一般是在BGA封裝的是用的比較多，當(dāng)然對于一些普通貼片焊盤也是挺常用的。
2023-02-02 12:02:542361 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)中PADS出GB焊盤丟失、焊盤變形問題怎么辦。目前設(shè)計(jì)高速PCB板使用最多的PCB設(shè)計(jì)軟件是Cadence，其次是PADS軟件，最后是最容易上手的Altium Designer(AD)，早些年設(shè)計(jì)手機(jī)的公司都是在用PADS。
2023-04-18 08:58:293350 
當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時(shí)，需設(shè)計(jì)盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時(shí)的盤中孔需要樹脂塞孔電鍍填平，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時(shí)會導(dǎo)致焊接不良，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">焊盤中間有孔焊接面積少，并且孔內(nèi)還會漏錫。
2023-05-12 10:37:522042 
、插針、排母、等等。工程師會根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，做一份產(chǎn)品零件的清單就叫BOM表。什么是焊盤？PCB焊盤分為插件孔焊盤，SMD貼片焊盤，就是把元器件焊接在PCB上的位置
2023-02-17 11:35:476918 
； 隔離盤： 隔離焊盤，用來控制負(fù)片工藝中內(nèi)層的孔與敷銅的間距，負(fù)片工藝中有效； Soldermask： 阻焊層，定義阻焊的大小，規(guī)定綠油開窗大小，以便進(jìn)行焊盤； Pastemask： 鋼網(wǎng)層，定義鋼網(wǎng)開窗大小，貼片的時(shí)候會按照鋼網(wǎng)的位置和大小，進(jìn)行
2023-07-04 07:45:033308 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TQFN封裝導(dǎo)熱焊盤過孔設(shè)計(jì)指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-24 09:50:330 電機(jī)過熱怎么辦？WAYON維安PPTC有方案
2023-11-01 15:08:051511 
在電子組裝領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT）已成為一種主流的組裝方式。SMT的核心在于焊盤設(shè)計(jì)，它直接影響著焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。本文將探討SMT焊盤設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)，包括焊盤的尺寸設(shè)計(jì)、材料選擇、表面處理以及布局優(yōu)化等方面。
2023-11-14 11:22:581524 
過孔為什么不能打焊盤上？我就想打，怎么辦？
2023-12-15 10:47:2611975 
封裝焊盤的目的是保護(hù)電子器件的引腳，并提供穩(wěn)定的電氣和機(jī)械連接。封裝焊盤的外露可能導(dǎo)致接觸氧氣和濕度，從而引起電路腐蝕、電介質(zhì)降低或短路等問題。為了確保封裝焊盤不外露，以下是一些方法和技術(shù)的詳細(xì)介紹
2024-01-04 13:54:011558 KT142C-sop16語音芯片的芯片，我直接焊到我的板子上面，插上usb，但是出不來虛擬U盤怎么辦？
2024-05-23 10:50:491370 
在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤是連接電子元件與電路板的重要部分。焊盤的形狀和尺寸對焊接質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)效率都有重要影響。 一、焊盤的形狀 圓形焊盤 圓形焊盤是最常見、最基本的焊盤形狀，適用于各種類型
2024-09-02 14:55:174685 在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤的大小和形狀對于電路的可靠性和生產(chǎn)效率至關(guān)重要。設(shè)置合適的焊盤大小參數(shù)可以確保焊接過程中的穩(wěn)定性和焊點(diǎn)的質(zhì)量。以下是關(guān)于如何設(shè)置默認(rèn)的焊盤大小參數(shù)的指南。 1. 理解焊盤的作用
2024-09-02 15:03:144512 在電子組裝中，焊盤（Pad）是用于焊接電子元件的金屬區(qū)域。焊盤的設(shè)計(jì)和布局對于電子組裝的質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。 1. 焊盤間距的基本規(guī)則 1.1 最小間距 元件引腳間距 ：焊盤間距應(yīng)至少等于元件引腳
2024-09-02 15:22:197778 在焊接過程中，晶振焊盤的氧化會影響焊接質(zhì)量，可能導(dǎo)致焊接不良或虛焊等問題。?KOAN凱擎小妹將介紹晶振焊盤氧化的處理方法以及與之相關(guān)的焊接技術(shù)。
2024-09-06 11:13:181349 大家在使用TARGET軟件過程中，可能會對軟件的一些功能不盡熟知，比如在有些情況下，某些特定的元器件的封裝帶有異形焊盤，如果自帶元器件庫和對接的網(wǎng)絡(luò)庫都沒有該元器件，這時(shí)候可能會需要我們手工繪制該封裝的異形焊盤。
2024-10-16 17:05:08881 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Allegro元件封裝(焊盤)制作教程.doc》資料免費(fèi)下載
2025-01-02 14:10:582 BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響焊接可靠性、信號完整性和熱管
2025-03-13 18:31:191821 
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