資料介紹
1. 簡介
TQFN封裝具有裸焊盤,可為PCB提供出色的電氣接地路徑,并傳輸器件熱量通過PCB熱著陸上的熱通孔到達(dá)內(nèi)部銅平面。為了最大化從封裝中去除熱量、過孔數(shù)量、過孔尺寸以及過孔結(jié)構(gòu)必須考慮熱著陸模式。裸露的焊盤必須焊接以確保足夠的封裝的熱傳導(dǎo)。本設(shè)計(jì)指南為熱著陸模式設(shè)計(jì)提供了指南。
2. 熱著陸模式設(shè)計(jì)
1) 組裝到PCB上的每個產(chǎn)品的熱通孔數(shù)量各不相同。熱通孔的數(shù)量取決于必須從包裝中移開的熱量和系統(tǒng)工作情況環(huán)境,如環(huán)境溫度、氣流等。
圖 1 顯示了四層(1oz 銅)板上導(dǎo)熱焊盤通孔的密度百分比與熱阻隨熱通孔數(shù)量的變化(直徑0.33mm)。如圖1所示曲線,過孔(>22至55)不會進(jìn)一步改善通過電路板的熱傳遞。然而連接到GND平面的過孔過多會使PCB組裝焊接困難,因?yàn)樵赑CB上的散熱焊盤上的冷焊空洞面積可能會增加,這將減少熱量阻力效率。


圖1.每直徑 0.33mm 通孔的熱阻與焊盤面積的百分比
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